KR101377603B1 - 사이드 뷰 발광 소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛 - Google Patents

사이드 뷰 발광 소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상면에 일측단으로 개방된 홈이 형성된 리드프레임과, 상기 홈에 실장되는 발광 소자와, 상기 발광 소자와 상기 리드프레임 상면의 적어도 일부를 덮는 수지부 및 상기 수지부 상부에 배치되어 상기 발광 소자가 출사한 광을 굴절시키는 반사부를 포함하여 구성되는 사이드 뷰 발광 소자 패키지가 제공된다.

Description

사이드 뷰 발광 소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛{Side-view light emitting device package and backlight unit comprising the same}
본 발명은 사이드 뷰 발광 소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛에 관한 것으로서, 구체적으로는 새로운 발광 소자 실장 방식과 새로운 패키지 구조를 적용하여 기존 사이드 뷰 패키지에 비해 두께를 크게 줄인 초박형 사이드 뷰 발광 소자에 관한 것이며, 주로 백라이트 유닛에 사용된다.
최근 모바일 및 디스플레이 제품용 백라이트 유닛에 사이드 뷰 타입 LED 패키지를 사용하는 비중이 상당히 늘어나고 있다. 그러나 기존 사이드 뷰 타입은 발광 소자가 패키지의 측면으로 광을 방출하도록 패키지에 실장되므로 두께를 줄이는데한계가 존재하였고, 이로 인해 백라이트 유닛 전체의 두께를 줄이기가 어려웠다. 그런데 모바일 및 디스플레이 업계에서는 최근 초박형 백라이트 유닛에 대한 수요가 크게 증가하고 있는 실정이다.
등록실용신안 제20-0411925호
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고, 발광 소자 실장 방식과 새로운 패키지 구조본 발명은 두께를 크게 줄인 새로운 구조의 사이드 뷰 발광 소자 패키지를 제공하고자 한다. 또한, 본 발명은 두께를 크게 줄인 새로운 구조의 백라이트 유닛을 제공하고자 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상면에 일측단으로 개방된 홈이 형성된 리드프레임과, 상기 홈에 실장되는 발광 소자와, 상기 발광 소자와 상기 리드프레임 상면의 적어도 일부를 덮는 수지부 및 상기 수지부 상부에 배치되어 상기 발광 소자가 출사한 광을 굴절시키는 반사부를 포함하여 구성되는 사이드 뷰 발광 소자 패키지가 제공된다.
상기 홈은 일측단에 대해서만 개방되어 있고, 타측단에 대해서는 개방되어 있지 않으며, 상기 발광 소자 패키지는 상기 일측단 방향으로 광을 출사한다.
상기 반사부는 경사지게 형성되어 상기 발광 소자가 출사한 광이 상기 반사부에 도달한 후 굴절되어 상기 일측단 방향으로 광이 출사되게 한다. 여기서, 상기 반사부는 은, 구리, 알루미늄과 같은 금속이 도금된 필름 타입으로 형성될 수 있고, 또는 금속 반사판 형태로 형성될 수도 있다. 발광 소자 패키지의 두께를 줄이기 위하여 상기 반사부는 상기 수지부 상면에 밀착되게 형성될 수 있다.
상기 수지부에는 발광 소자가 출사한 광의 파장을 변환시키는 형광체가 혼입되어 있는데, 이 형광체는 수지부 내에 균일하게 퍼져 있을 수 있고, 상기 홈 내부에만 존재할 수도 있으며, 상기 발광 소자 주변에만 존재할 수도 있다.
상기 발광 소자는 상기 홈에 플립-칩 방식으로 실장될 수 있다. 이때, 상기 발광 소자 하면에 존재하는 양 전극이 상기 홈부의 저면에 본딩된다. 이는 발광 소자가 기존 사이드 뷰 패키지와 달리 마치 탑뷰 패키지와 같은 방식으로 실장되는 것을 의미한다.
상기 리드프레임 상면의 높이와 상기 발광 소자 상면의 높이의 차이는 0.3mm 이하일 수 있다. 또한, 상기 리드프레임의 높이는 0.15mm 내지 0.35mm, 상기 발광 소자의 높이는 0.05mm 내지 0.25mm, 상기 리드프레임 하면으로부터 상기 홈의 저면까지의 높이는 0.05mm 내지 0.1mm일 수 있다.
상기 리드프레임은 알루미늄 성분을 포함할 수 있다. 여기서, 리드프레임은 알루미늄으로 이루어지는 제1금속층, 알루미늄이 양극산화되어 형성된 양극산화층, 상기 양극산화층 상부에 존재하는 제2금속층으로 구성될 수 있으며, 제2금속층은 구리 또는 은을 포함할 수 있다. 이때, 상기 제2금속층의 일부를 레이저로 제거하여 전극분리선을 형성할 수 있는데, 상기 홈 및 상기 홈이 형성되지 않은 리드프레임 상면 모두에 전극분리선이 존재할 수 있다.
본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 앞의 실시형태에서 설명한 초박형 사이드 뷰 발광 소자 패키지가 인쇄회로 기판에 실장되고, 상기 발광 소자 패키지가 출사한 광을 가이드하는 도광판과, 상기 도광판 하부에 배치되는 반사 시트를 포함하여 구성되는 백라이트 유닛이 더 제공된다. 여기서, 상기 도광판의 상면은 상기 사이드 뷰 발광 소자 패키지의 최대 높이보다 높게 위치할 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 실시예들에 따르면, 사이드 뷰 발광 소자 패키지의 두께를 크게 줄일 수 있어서 초박형 백라이트 유닛을 제작하는데 크게 기여할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의하여 본 발명의 범위가 한정되지는 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 사이드 뷰 발광 소자 패키지를 개략적으로 도시하는 분해사시도이다.
도 2는 도 1의 발광 소자 패키지를 개략적으로 도시하는 정면도이다.
도 3은 도 1의 발광 소자 패키지를 III-III선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 사이드 뷰 발광 소자 패키지를 개략적으로 도시하는 분해사시도이다.
도 5는 도 4의 일 구성요소에 이용되는 것을 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 사이드 뷰 발광 소자 패키지를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 도시하는 측면 개념도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 할려주기 위해 제공되는 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 사이드 뷰 발광 소자 패키지를 개략적으로 도시하는 분해사시도이고, 도 2는 도 1의 발광 소자 패키지를 개략적으로 도시하는 정면도이며, 도 3은 도 1의 발광 소자 패키지를 III-III선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
본 실시예에 따른 패키지는 상면에 일측단으로 개방된 홈(11a, 13a)이 형성된 리드프레임(10), 홈(11a, 13a)에 실장되는 발광 소자(20), 발광 소자(20)와 리드프레임(10) 상면을 덮는 수지부(30), 수지부(30) 상면에 배치되는 반사부(40)를 포함한다.
리드프레임(10)은 +y 방항에 있어서 상호 이격된 제1리드(11)와 제2리드(13)를 포함하고, 제1리드(11)에는 +x 방향으로 개방된 홈(11a)이 형성되고 제2리드(13)에도 +x 방향으로 개방된 홈(13a)이 형성될 수 있다. 이와 같이 홈(11a, 13a)은 리드프레임(10)의 전체적인 형상에서 보았을 시 +x 방향의 일측단에 대해서만 개방되어 있고, -x 방향의 타측단에 대해서는 개방되어 있지 않게 된다. 물론 리드프레임(10)은 제1리드(11)와 제2리드(13) 외의 다른 리드를 추가적으로 더 구비할 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
발광 소자(20)는 전기 신호를 인가받아 광을 방출하는 소자로서 다양한 전자 장치의 광원으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 발광 소자(20)는 화합물 반도체의 다이오드로 구성될 수 있고, 이러한 발광 소자(20)는 발광 다이오드(light emitting diode; LED)로 불릴 수 있다. 이러한 발광 소자(20)는 사용되는 화합물 반도체의 물질에 따라서 다양한 색상의 광을 방출할 수 있다. 발광 소자(20)는 리드프레임(10) 상에 배치되는데, 예컨대 도면에 도시된 것과 같이 제1리드(11)와 제2리드(13) 상에 걸쳐 배치될 수 있다.
이러한 발광 소자(20)는 도시된 것과 같이 리드프레임(10)의 홈에 플립-칩 방식으로 실장되도록 할 수 있다. 이 경우 도전성 접착부재를 이용하여 발광 소자(20)와 리드프레임(10)이 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 통해 발광 소자(20)의 하측에서 발광 소자(20)와 리드프레임(10)이 전기적으로 연결되도록 함으로써, 발광 소자(20) 상부에서의 와이어링 등이 불필요하게 되어 전체적인 발광 소자 패키지의 두께를 획기적으로 낮출 수 있다.
특히 전술한 바와 같이 리드프레임(10)은 +x 방향의 일측단에 대해서만 개방되어 있고, -x 방향의 타측단에 대해서는 개방되어 있지 않도록 홈(11a, 13a)이 형성되어 있는바, 발광 소자(20)가 이러한 홈(11a, 13a) 내에 실장되도록 하여, 발광 소자 패키지의 전체적인 두께를 획기적으로 낮출 수 있다.
수지부(30)는 발광 소자(20)와 리드프레임(10) 상면을 덮는다. 도면에서는 수지부(30)가 리드프레임(10) 상면을 모두 덮는 것으로 도시하고 있으나 이는 예시적인 것이며, 수지부(30)가 리드프레임(10) 상면의 일부만을 덮을 수도 있다. 이러한 수지는 발광 소자(20)에서 방출된 광이 통과할 수 있는 투광성 물질로 형성될 수 있는데, 트랜스퍼 몰딩법 등을 통해 형성될 수 있다. 물론 수지부(30)는 트랜스퍼 몰딩법 외에도 인젝션 몰딩, 사출성형 등을 통해 형성될 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다. 수지부(30) 형성을 위해 사용할 수 있는 수지로는 에폭시 등을 들 수 있다.
필요에 따라 발광 소자(20)에서 방출된 광의 파장이 아닌 다른 파장의 광이, 또는 발광 소자(20)에서 방출된 광의 파장과 그와 다른 상이한 파장의 광이 섞여, 최종적으로 발광 소자 패키지에서 외부로 방출되도록 할 수도 있다. 이 경우, 발광 소자(20)에서 방출된 광의 적어도 일부를 흡수하여 상이한 파장의 광을 방출하는 형광체가 수지부(30)에 혼입되도록 할 수 있다. 이러한 형광체는 수지부(30) 전체에 걸쳐 균일하게 혼재되어 있을 수 있다.
반사부(40)는 수지부(30) 상면에 배치된다. 이러한 반사부(40)는 발광 소자(20)에서 대략 +z 방향으로 방출된 광을 반사시켜, 측면인 +x 방향으로 방출되도록 할 수 있다. 물론 발광 소자(20)에서 +x 방향이 아닌 다른 방향, 예컨대 -x 방향으로 방출된 광은 리드프레임(10)에 의해 반사되어 +x 방향으로 방출되도록 하거나 반사부(40) 등에서 추가적으로 반사되어 +x 방향으로 방출되도록 할 수 있다.
이러한 반사부(40)는 수지부(30) 상면에 금속코팅을 실시하여 형성될 수도 있고, 이와 달리 사전 형성된 금속 반사판이 수지부(30) 상면에 부착된 것일 수도 있다. 또한, 반사부(40)는 금속층이 도금된 필름 타입으로서, 그러한 필름을 수지부(30) 상면에 부착하여 반사부(40)가 형성될 수도 있다.
반사부(40)용 금속으로는 반사도가 높은 물질, 예컨대 알루미늄 등을 사용할 수 있다. 물론 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 금속물질이 사용될 수도 있다. 리드프레임(10) 역시 발광 소자(20)에서 방출된 광의 적어도 일부가 반사되도록 하기에, 리드프레임(10)이 반사도가 높은 알루미늄 성분을 포함하도록 할 수 있다.
발광 소자(20)에서 방출되어 반사부(40)에 입사한 광이 최종적으로 +x 방향으로 진행되도록 하기 위해, 반사부(40)는 경사지게 형성될 수 있다. 구체적으로, 리드프레임(10)의 -z 방향 저면에서 반사부(40)의 -z 방향 하면까지의 거리가, +x 방향으로 갈수록 증가하도록 반사부(40)가 형성될 수 있다. 물론 그러한 거리가 +x 방향으로 갈수록 연속적으로 증가할 수도 있고 단속적으로 증가할 수도 있으며, 그러한 거리가 증가하지 않는 일부 구간이 있을 수도 있다. 어떤 경우이든, 이러한 경사진 반사부(40)는 수지부(30)의 상면의 적어도 일부가 그와 같이 경사진 형태를 갖도록 함으로써 구현될 수 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 경우, +z 방향으로의 그 전체적인 두께를 획기적으로 낮출 수 있다. 즉, 전술한 바와 같이 리드프레임(10)은 +x 방향의 일측단에 대해서만 개방되어 있고, -x 방향의 타측단에 대해서는 개방되어 있지 않도록 홈(11a, 13a)이 형성되어 있는바, 발광 소자(20)가 이러한 홈(11a, 13a) 내에 실장되도록 하여, 발광 소자 패키지의 전체적인 두께를 획기적으로 낮출 수 있다.
예컨대 리드프레임(10)의 높이(h1)는 0.15mm 내지 0.35mm가 될 수 있는바, 발광 소자(20)의 높이(h3)가 대략 0.05mm 내지 0.25mm가 되더라도 리드프레임(10)에 형성된 홈(11a, 13a)에 있어서 리드프레임(10)의 -z 방향 하면으로부터 홈까지의 높이(h2)가 0.05mm 내지 0.1mm가 되도록 함으로써, 리드프레임(10)의 -z 방향 하면으로부터 발광 소자(20)의 +z 방향 상면까지의 총 두께가 홈이 형성되어 있지 않을 경우보다 획기적으로 줄어들도록 할 수 있다. 이에 따라, 발광 소자(20)의 높이(h3)가 대략 0.05mm 내지 0.25mm가 되더라도, 리드프레임(10)의 홈(11a, 13a)이 형성되지 않은 부분에서의 리드프레임(10) 하면에서부터 상면까지의 높이(h1)와, 리드프레임(10) 하면에서부터 발광 소자(20) 상면까지의 높이(h2+h3)의 차이는 0.3mm 이하가 되도록 할 수 있다. 즉, 리드프레임(10)의 홈(11a, 13a)이 형성되지 않은 부분에서의 리드프레임(10)의 상면과 발광 소자(20)의 상면이 대략 비슷하거나 같도록 할 수 있다.
일 예로, 리드프레임(10)의 높이(h1)가 0.2mm, 리드프레임(10) 하면으로부터 홈(11a, 13a) 저면까지의 높이(h2)가 0.08mm, 발광 소자(20) 높이(h3)가 0.12mm가 되도록 하여, 리드프레임(10)의 홈(11a, 13a)이 형성되지 않은 부분에서의 리드프레임(10)의 상면과 발광 소자(20)의 상면이 같은 평면 내에 위치하도록 할 수 있다. 이에 따라 경사진 반사부까지 고려하여, 발광 소자 패키지 전체의 두께(높이)가 대략 0.22mm 내지 0.25mm가 되도록 할 수 있는바, 발광 소자 패키지 전체의 두께(높이)가 대략 0.2mm 내지 0.3mm가 되도록 하는 본 실시예의 경우 종래의 발광 소자 패키지에 비해 초박형 사이드 뷰 발광 소자 패키지라 할 수 있다.
한편, 리드프레임(10)과 수지부(30)가 상호 제대로 결합되지 않으면 리드프레임(10)과 수지부(30)가 분리되거나, 리드프레임(10)과 수지부(30) 사이의 틈으로 수분이나 산소 등의 외부 불순물이 침투하여 발광 소자(20)에 영향을 줄 수 있다. 그러한 문제점이 발생하는 것을 효과적으로 방지하기 위해, 도 2나 도 3에 도시된 것과 같이 리드프레임(10)의 내측 단부(11b, 13b)가 경사지도록 할 수 있다.
구체적으로, 제1리드(11)의 제2리드(13) 방향의 단부면(11b)과 제1리드(11)에서 제2리드(13) 방향으로의 축(+y 축)이 이루는 각이 예각이 되도록 하고, 유사하게 제2리드(13)의 제1리드(11) 방향의 단부면(13b)과 제2리드(13)에서 제1리드(11) 방향으로의 축(-y 축)이 이루는 각이 예각이 되도록 할 수 있다. 이 경우 수지부(30)의 제1리드(11)와 제2리드(13) 사이에 위치하는 부분이 제1리드(11)의 단부면(11b)과 제2리드(13)의 단부면(13b)에 의해 끼움맞춤되어, 수지부(30)가 +z 방향으로 이탈되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 사이드 뷰 발광 소자 패키지를 개략적으로 도시하는 분해사시도이고, 도 5는 도 4의 일 구성요소에 이용되는 것을 개략적으로 도시하는 사시도이다.
먼저 도 5에 도시된 것과 같은 모리드프레임(10')은 알루미늄 등과 같은 금속물질을 포함할 수 있다. 이러한 모리드프레임(10')은 제1금속층이라 할 수 있다. 모리드프레임(10')을 준비한 후, 모리드프레임(10')의 전면(全面)이나 적어도 일부분에 절연층을 형성할 수 있다. 이러한 절연층은 모리드프레임(10')을 양극산화시켜 형성된 양극산화층일 수 있다. 그 후, 양극산화층 상부에 제2금속층을 형성할 수 있다. 제2금속층은 절연층의 전면(全面)이나 적어도 일부분 상에 형성될 수 있다.
이후, 제2금속층의 일부를 제거하여, 도 4에 도시된 것과 같이 전극분리선(10a)이 형성된 리드프레임(10)을 형성할 수 있다. 전극분리선(10a)이 형성되었기에, 즉 제2금속층의 일부가 제거되었기에, -y 부분의 제2금속층(11)과 +y 부분의 제2금속층(13)은 직접적으로 연결되지 않는다. 즉, -y 부분의 제2금속층(11)과 +y 부분의 제2금속층(13)은 각각 제1리드와 제2리드 역할을 할 수 있다. 이 경우 홈(11a, 13a) 및 리드프레임(10)의 홈(11a, 13a)이 형성되지 않은 상면 모두에 전극분리선이 존재하도록 할 수 있다. 전극분리선의 형성, 즉 제2금속층의 일부분의 제거는 예컨대 해당 부분에 레이저빔을 조사하는 방식을 통해 이루어질 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 사이드 뷰 발광 소자 패키지를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
필요에 따라 발광 소자(20)에서 방출된 광의 파장이 아닌 다른 파장의 광이, 또는 발광 소자(20)에서 방출된 광의 파장과 그와 다른 상이한 파장의 광이 섞여, 최종적으로 발광 소자 패키지에서 외부로 방출되도록 할 수도 있다. 이 경우, 발광 소자(20)에서 방출된 광의 적어도 일부를 흡수하여 상이한 파장의 광을 방출하는 형광체가 수지부(30)에 혼입되도록 할 수 있다. 이러한 형광체는 수지부(30) 전체에 걸쳐 균일하게 혼재되어 있을 수 있지만, 도 6에 도시된 것과 같이 발광 소자(20) 주변에만 집중되어, 마치 발광 소자(20)를 감싸는 형광체층(50)을 형성하는 것으로 이해될 수도 있다. 물론 형광체층(50)이 제1수지와 형광체가 혼입되어 형성된 층이고, 수지부(30)는 제1수지와 상이한 제2수지로 형성될 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 도시하는 측면 개념도이다.
도시된 것과 같이 본 실시예에 따른 백라이트 유닛은 전술한 것과 같은 사이드 뷰 발광 소자 패키지들 중 적어도 어느 하나(100)가 실장된 기판(117)과, 사이드 뷰 발광 소자 패키지(100)가 출사한 광이 입사되면 이를 가이드하는 도광판(120)과, 도광판(120) 하부에 배치되는 반사 시트(115)를 포함할 수 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 백라이트 유닛의 경우 +z 방향 두께를 획기적으로 낮춘 사이드 뷰 발광 소자 패키지(100)를 구비하기에, 백라이트 유닛의 +z 방향 두께 역시 획기적으로 낮출 수 있다. 또한 본 실시예에 따른 백라이트 유닛의 경우 +z 방향 두께를 획기적으로 낮춘 사이드 뷰 발광 소자 패키지(100)를 구비하는바, 이에 따라 사이드 뷰 발광 소자 패키지(100)의 +z 방향 최대 높이가 도광판(120)의 +z 방향 상면보다 낮게 위치할 수 있다. 즉, 사이드 뷰 발광 소자 패키지(100)의 +z 방향 최대 높이 지점이 도광판(120)의 +z 방향 상면보다 -z 방향으로 d만큼의 거리에 위치할 수 있다.
사이드 뷰 발광 소자 패키지(100)에서 방출되는 광은 대략 +x 방향 축을 중심으로 진행하되 +z 방향과 -z 방향으로 살짝 퍼지면서 진행될 수 있다. 본 실시예에 따른 백라이트 유닛의 경우 두께가 획기적으로 얇아진 사이드 뷰 발광 소자 패키지(100)를 이용하기에, 도광판(120)의 상면이 사이드 뷰 발광 소자 패키지(100)의 +z 방향 최대 높이보다 높게 위치하여, 사이드 뷰 발광 소자 패키지(100)에서 대략 +x 방향으로 방출되되 +z 방향으로도 진행하는 광도 도광판(120)으로 입사되도록 하는 것을 담보할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
10: 리드프레임 11: 제1리드
13: 제2리드 20: 발광 소자
30: 수지부 40: 반사부

Claims (15)

  1. 상면에 일측단으로 개방된 홈이 형성된 리드프레임;
    상기 홈에 실장되는 발광 소자;
    상기 발광 소자와 상기 리드프레임 상면의 적어도 일부를 덮는 수지부와;
    상기 수지부 상부에 배치되어 상기 발광 소자가 출사한 광을 굴절시키는 반사부를 포함하고,
    상기 리드프레임은 제1금속 층, 양극산화층 및 상기 양극산화층 상부에 존재하는 제2금속 층으로 이루어지는, 사이드 뷰 발광 소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 발광 소자는 상기 홈에 플립-칩 방식으로 실장되는 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 발광 소자 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 반사부는 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 발광 소자 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 반사부는 금속층이 도금된 필름 타입으로 형성된 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 발광 소자 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 반사부는 금속 반사판인 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 발광 소자 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 리드프레임 상면의 높이와 상기 발광 소자 상면의 높이의 차이는 0.3mm 이하인 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 발광 소자 패키지.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 수지부에는 형광체가 혼입되어 있는 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 발광 소자 패키지.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 리드프레임은 알루미늄 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 발광 소자 패키지.
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 홈 및 상기 홈이 형성되지 않은 리드프레임 상면 모두에 전극분리선이 존재하는 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 발광 소자 패키지.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 리드프레임의 높이는 0.15mm 내지 0.35mm인 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 발광 소자 패키지.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 발광 소자의 높이는 0.05mm 내지 0.25mm인 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 발광 소자 패키지.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 리드프레임 하면으로부터 상기 홈까지의 높이는 0.05mm 내지 0.1mm인 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 발광 소자 패키지.
  14. 제1항 내지 제8항 및 제10항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 사이드 뷰 발광 소자 패키지가 실장된 기판과,
    상기 사이드 뷰 발광 소자 패키지가 출사한 광을 가이드하는 도광판과,
    상기 도광판 하부에 배치되는 반사 시트를 포함하여 구성되는 백라이트 유닛.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 도광판의 상면은 상기 사이드 뷰 발광 소자 패키지의 최대 높이보다 높게 위치하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
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