KR101930309B1 - 발광소자 패키지 - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 발광소자 패키지는, 캐비티가 형성된 몸체와, 몸체에 배치되며 서로 이격된 제1 및 제2 리드프레임과, 제1 리드프레임 상에 실장되며 캐비티 내에 위치하는 발광소자와, 캐비티에 충진되는 수지층, 및 몸체 및 수지층 상부에 위치하며 광투과성을 갖는 반사 방지막을 포함한다.

Description

발광소자 패키지{Light emitting device package}
실시예는 발광소자 패키지에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 광의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모컨, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고 있으며, 점차 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다.
보통, 소형화된 LED는 PCB(Printed Circuit Board) 기판에 직접 장착하기 위해서 표면실장소자(Surface Mount Device)형으로 만들어지고 있고, 이에 따라 표시소자로 사용되고 있는 LED 램프도 표면실장소자 형으로 개발되고 있다. 이러한 표면실장소자는 기존의 단순한 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등표시기용, 문자표시기 및 영상표시기 등으로 사용된다.
이와 같이 LED의 사용 영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전등, 구조 신호용 전등 등에 요구되는 휘도 및 신뢰성이 높아지는 바, LED의 발광휘도 및 신뢰성을 증가시키는 것이 중요하다.
공개특허 10-2010-0056297에서는 절곡된 리드프레임을 구비하는 발광소자 패키지를 개시하여, 리드프레임과 패키지 몸체 사이의 틈으로 침투하는 외부 습기나 공기를 방지하나, 수지층과 패키지 몸체 사이 또는 수지층 자체를 통하여 침투하는 외부 습기나 공기를 방지하지 못하는 문제점이 있다.
실시예는 반사 방지막을 포함하여, 수지층 내부 및 수지층과 몸체 사이의 공간으로 외부 수분이 침투하여 리드프레임이 산화되는 것을 방지하고자 한다.
아울러, 반사 방지막은 투광성을 가지며 anti-reflector 로서 기능하여, 발광소자에서 생성된 광의 전반사를 방지하여 발광소자 패키지의 발광 효율을 개선한다.
실시예에 따른 발광소자 패키지는, 캐비티가 형성된 몸체와, 몸체에 배치되며 서로 이격된 제1 및 제2 리드프레임과, 제1 리드프레임 상에 실장되며 캐비티 내에 위치하는 발광소자와, 캐비티에 충진되는 수지층, 및 몸체 및 수지층 상부에 위치하며 광투과성을 갖는 반사 방지막을 포함한다.
실시예에 따른 발광소자 패키지는 수지층 상부에 반사 방지막을 형성하여 외부의습기나 공기가 리드프레임의 표면과 접촉하는 것을 방지함으로써 리드프레임이 산화되는 것이 방지되어 발광소자 패키지의 신뢰성이 개선될 수 있다.
또한, 반사 방지막은 anti-reflector 로서 기능하여, 발광소자로부터 생성된 광이 전반사되는 것이 방지되어 발광 효율이 개선될 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면을 나타내는 단면도이다.
도 2는 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면을 나타내는 단면도이다.
도 3a는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치를 도시한 사시도이며, 도 3b는 도 3a의 조명장치의 D-D' 단면을 도시한 단면도이다.
도 4는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 백라이트 유닛을 도시한 분해 사시도이다.
도 5는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 백라이트 유닛을 도시한 분해 사시도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기와 면적은 실제크기나 면적을 전적으로 반영하는 것은 아니다.
또한, 실시예에서 발광소자의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 발광소자를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.
도 1은 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면을 나타내는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 발광소자 패키지(100)는 캐비티(120)가 형성된 몸체(110), 리드프레임(120), 캐비티(120) 내에 위치하는 발광소자(130), 캐비티(120)에 충진되는 수지층(160), 수지층(160) 상부에 위치하는 반사 방지막(170)을 포함할 수 있다.
몸체(110)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 몸체(110)는 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.
몸체(110)의 내면은 경사면이 형성될 수 있다. 이러한 경사면의 각도에 따라 발광소자(130)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다.
광의 지향각이 줄어들수록 발광소자(130)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 증가하고, 반대로 광의 지향각이 클수록 발광소자(130)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 감소한다.
한편, 몸체(110)에 형성되는 캐비티(120)를 위에서 바라본 형상은 원형, 사각형, 다각형, 타원형 등의 형상일 수 있으며, 모서리가 곡선인 형상일 수도 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
수지층(160)은 발광소자(130)를 덮도록 캐비티(120)에 몰딩될 수 있다.
수지층(160)은 실리콘, 에폭시, 및 기타 수지 재질로 형성될 수 있으며, 캐비티(120) 내에 소정의 수지물을 몰딩한 후, 이를 자외선 또는 열 경화하는 방식으로 형성될 수 있다.
또한 수지층(160)은 형광체(미도시)를 포함할 수 있으며, 형광체는 발광소자(130)에서 방출되는 광의 파장에 종류가 선택되어 발광소자 패키지(100)가 백색광을 구현하도록 할 수 있다.
이러한 형광체는 발광소자(130)에서 방출되는 광의 파장에 따라 청색 발광 형광체, 청록색 발광 형광체, 녹색 발광 형광체, 황녹색 발광 형광체, 황색 발광 형광체, 황적색 발광 형광체, 오렌지색 발광 형광체, 및 적색 발광 형광체중 하나가 적용될 수 있다.
즉, 형광체는 발광소자(130)에서 방출되는 제1 빛을 가지는 광에 의해 여기 되어 제2 빛을 생성할 수 있다. 예를 들어, 발광소자(130)가 청색 발광 다이오드이고 형광체가 황색 형광체인 경우, 황색 형광체는 청색 빛에 의해 여기되어 황색 빛을 방출할 수 있으며, 청색 발광 다이오드에서 발생한 청색 빛 및 청색 빛에 의해 여기 되어 발생한 황색 빛이 혼색됨에 따라 발광소자 패키지(100)는 백색 빛을 제공할 수 있다.
이와 유사하게, 발광소자(130)가 녹색 발광 다이오드인 경우는 magenta 형광체 또는 청색과 적색의 형광체를 혼용하는 경우, 발광소자(130)가 적색 발광 다이오드인 경우는 Cyan형광체 또는 청색과 녹색 형광체를 혼용하는 경우를 예로 들 수 있다.
이러한 형광체는 YAG계, TAG계, 황화물계, 실리케이트계, 알루미네이트계, 질화물계, 카바이드계, 니트리도실리케이트계, 붕산염계, 불화물계, 인산염계 등의 공지된 형광체일 수 있다.
제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru), 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다. 또한, 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)은 서로 이격되어 서로 전기적으로 분리된다. 발광소자(130)는 제1 리드 프레임(140) 상에 배치되며, 제1 리드 프레임(140)은 발광소자(130)와 직접 접촉하거나 또는 전도성을 갖는 재료(미도시)를 통해서 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 리드 프레임(150)은 와이어(134)에 의해서 발광소자(130)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. 따라서 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)에 전원이 연결되면 발광소자(130)에 전원이 인가될 수 있다. 한편, 수개의 리드 프레임(미도시)이 몸체(110)에 배치되고 각각의 리드 프레임(미도시)이 발광소자(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.
발광소자(130)는 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)과 전기적으로 연결되며, 발광소자(130)는 일 예로 발광 다이오드일 수 있다.
발광 다이오드는 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한, 발광 다이오드는 한 개 이상 배치될 수 있다.
또한, 발광 다이오드는 그 전기 단자들이 모두 상부 면에 형성된 수평형 타입(Horizontal type)이거나, 또는 상, 하부 면에 형성된 수직형 타입(Vertical type), 또는 플립 칩(flip chip) 모두에 적용 가능하다.
다시 도 1을 참조하면, 수지층(160) 상부에는 반사 방지막(170)이 위치할 수 있다. 반사 방지막(170)은 수지층(160)의 상부 및 몸체(110)와 수지층(160) 사이의 경계를 덮도록 몸체(110)의 상부로 연장되어 위치할 수 있으며, 수지층(160) 및 몸체(110)의 상면과 접할 수 있다.
수지층(160)과 반사 방지막(170)의 계면, 또는 반사 방지막(170)의 상면에는 광 추출 효율을 증가시키기 위한 광 추출 구조(미도시)가 형성될 수 있다. 이때, 광 추출 구조(미도시)는 예컨대 소정의 거칠기를 갖는 요철부일 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.
아울러, 반사 방지막(170)이 제1 굴절율 n 을 갖고, 발광소자(130)에서 생성되는 광의 파장이 λ 일때, 반사 방지막(170)의 두께는 λ/4n 일 수 있다.
따라서, 반사 방지막(170)은 발광소자(130) 로부터 생성된 광이 수지층(160)과 외부 환경 사이의 계면에서 전반사되어 광 추출 효율이 저하되는 것을 방지하는 anti-reflector 로서 기능할 수 있다.
또한, 반사 방지막(170)은 광투과성을 가지며 외부의 습기나 공기와 반응하지 않고, 습기 및 기체의 확산을 방지하는 특성을 가지는 무기 박막층으로 형성될 수 있으며, 예를 들어, SiOX, SiCX, AlXOY, MgFX, TiOX, HfOX, TaXOY, SiN 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
반사 방지막(170)은 예컨대, 스퍼터 증착기(Sputter deposition), 전자빔 증착기(Electron beam deposition), PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 등의 장치를 이용하여 형성될 수 있다.
또한, 반사 방지막(170)은 수지층(160)의 상부가 산화되어 산화막 형태로 형성될 수 있다. 예를들어, 수지층(160)이 실리콘 수지로 형성될 경우, 수지층(160)이 산화한 형태인 산화규소(SiOx)로 형성될 수 있다.
반사 방지막(170)은 발광소자(130)에서 발생하는 빛이 발광소자 패키지(100) 외부로 방출될 수 있도록 투과율이 우수한 투광성 재질로 형성할 수 있으며, 발광소자 패키지(100)에서 방출되는 열에 의한 영향이 적도록 열팽창 계수가 작은 물질로 형성될 수 있다.
발광소자 패키지(100)는 수지층(160)의 내부로 습기 또는 공기가 침투할 수 있다. 또한, 열충격이나 외부 환경 변화에 의해서 수지층(160) 등의 재료들이 팽창 및 수축을 반복하게 되고, 이로 인해 몸체(110)와 수지층(160) 사이에 공간이 생기게 되면, 그 공간을 따라 외부의 습기 또는 공기가 침투할 수 있다.
상기와 같이 외부의 습기 또는 공기가 침투하면 캐비티(120) 바닥면에 위치하는 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)의 표면과 접촉할 수 있다. 한편, 제1 및 제2 리드프레임(140, 150)의 표면에는 은(Ag) 도금층과 같은 금속성 반사층을 포함하기 때문에 외부의 습기 또는 공기 등이 접촉할 경우 은(Ag) 도금층이 산화될 수 있다.
따라서, 수지층(160)의 상부 및 몸체(110)와 수지층(160) 사이의 경계를 덮도록 반사 방지막(170)이 위치하면 외부의 습기 또는 공기가 침투하는 것을 방지할 수 있고, 리드프레임(120)이 산화되는 것을 막아 반사율을 유지시킬 수 있다. 따라서, 발광소자 패키지(100)의 휘도가 저하되는 것을 방지 할 수 있다.
반사 방지막(170)의 표면의 형상은 플랫한 형상으로 도시하였으나, 이에 한정하지 않고 오목 렌즈 형상, 볼록 렌즈 형상 등으로 형성될 수 있으며, 반사 방지막(170)의 형태에 따라 발광소자(130)에서 방출된 광의 지향각이 변화될 수 있다.
또한, 반사 방지막(370)은 적어도 제1 층(371) 및 제2 층(372)을 포함할 수 있으며, 다층 구조를 가질 수 있다. .
제1 층(371) 및 제2 층(372)은 무기 박막층으로 형성될 수 있고, 예를 들어, 상술한 SiOX, SiCX, AlXOY, MgFX, TiOX, HfOX, TaXOY, SiN 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 제1 층(371) 및 제2 층(372)의 재질은 서로 상이할 수 있다. 즉, 제1 층(371), 및 제2 층(372)은 예컨대 SiOX / SiN 또는 SiOX / MgFX, 또는 SiOX / TaXOY 중 어느 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. 한편, 반사 방지막(370)은 제1 층(371), 및 제2 층(372) 뿐만 아니라 수개의 층을 더 포함한 다층 구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.
상기와 같이 반사 방지막(370)을 굴절율이 상이한 재질을 적층하여 다층으로 형성하면, 굴절율 차이로 인한 광의 상쇄간섭으로 인하여 반사를 효과적으로 방지할 수 있어 광 추출효율이 증가할 수 있다.
또한, 반사 방지막(170)의 반사를 방지하는 효과를 극대화하기 위해 저굴절율의 물질과 고굴절율을 물질을 교대로 적층하여 형성할 수 있고, 수지층(160)에서 상부로 올라갈수록 굴절율이 더 작은 물질을 적층하여 형성할 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.
또한, 반사 방지막(170)을 다층으로 형성하면, 재질들 간의 특성이 상이하므로 상호 보완적인 역할을 하여 내구성이 좋아지며, 효과적으로 외부의 습기나 공기의 침투를 방지할 수 있다.
예를 들어, AlXOY 는 내화성, 내마모성이 뛰어나 반사 방지막(350)의 최상위층인 제2 층(352)으로 구성할 수 있으며, SiOX,는 내부식성, 내열성이 좋으므로 수지층 (360)과 접하고 있는 제1 층(371)으로 구성할 수 있다.
또한 도시하지는 않았지만, 반사 방지막(370)의 층 간에 광추출효율이 증가할 수 있도록 광추출구조를 포함할 수 있으며, 제2 층(372)의 표면형상을 오목 렌즈 형상, 볼록 렌즈 형상 등으로 형성하여 발광소자(330)에서 방출된 광의 지향각이 변화될 수 있다.
도 2는 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면을 나타내는 단면도이다.
도 2를 참조하면, 반사 방지막(270)이 몸체(210)의 측면으로 연장되어 형성될 수 있다. 반사 방지막(270)이 몸체(210)의 측면으로 연장되어 형성되면, 외부의 습기나 공기의 침투를 효과적으로 방지할 수 있다.
반사 방지막(270)을 몸체(210)의 측면까지 연장하여 형성함으로써, 몸체(210)와 반사 방지막(270) 사이의 틈을 따라 외부의 습기나 공기가 침투하는 경우, 침투경로가 연장되어 외부의 습기나 이물질 등이 침투하기 어려워져 발광소자 패키지(200)의 신뢰성이 향상될 수 있다.
또한, 반사 방지막(270)과 몸체(210)가 보다 넓은 면적에 걸쳐 접촉함으로써 반사 방지막(270)이 몸체(210)에 신뢰성있게 고정될 수 있다.
이 때, 측면으로 연장된 반사 방지막(273)은 제1 층(271) 또는 제2 층(272)과 동일한 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 도시하지는 않았지만, 반사 방지막(270)이 제1 및 제2 리드프레임(240, 250)의 측면까지 연장되어 형성될 수 있다. 제1 및 제2 리드프레임(240, 250)의 측면까지 연장되어 형성되면, 몸체(210)와 제1 및 제2 리드프레임(240, 250) 사이의 틈을 따라 외부의 습기나 공기가 침투하는 것을 방지 할 수 있다.
따라서, 제1 및 제2 리드프레임(240, 250)이 외부의 습기나 공기에 의해 산화되는 것을 효과적으로 방지하여 발광소자 패키지(200)의 휘도를 유지할 수 있고 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 3a는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치를 도시한 사시도이며, 도 3b는 도 3a의 조명장치의 D-D' 단면을 도시한 단면도이다.
이하에서는, 실시 예에 따른 조명장치(300)의 형상을 보다 상세히 설명하기 위해, 조명장치(300)의 길이방향(Z)과, 길이방향(Z)과 수직인 수평방향(Y), 그리고 길이방향(Z) 및 수평방향(Y)과 수직인 높이방향(X)으로 설명하기로 한다.
즉, 도 3b는 도 3a의 조명장치(300)를 길이방향(Z)과 높이방향(X)의 면으로 자르고, 수평방향(Y)으로 바라본 단면도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 조명장치(300)는 몸체(310), 몸체(310)와 체결되는 커버(330) 및 몸체(310)의 양단에 위치하는 마감캡(350)을 포함할 수 있다.
몸체(310)의 하부면에는 발광소자모듈(340)이 체결되며, 몸체(310)는 발광소자 패키지(344)에서 발생된 열이 몸체(310)의 상부면을 통해 외부로 방출할 수 있도록 전도성 및 열발산 효과가 우수한 금속재질로 형성될 수 있다.
발광소자 패키지(344)는 PCB(342) 상에 다색, 다열로 실장되어 어레이를 이룰 수 있으며, 동일한 간격으로 실장되거나 또는 필요에 따라 다양한 이격 거리를 가지고 실장될 수 있어 밝기 등을 조절할 수 있다. 이러한 PCB (342)로는 MCPCB(Metal Core PCB) 또는 FR4 재질의 PCB 등을 사용할 수 있다.
금속 등의 전도성 물질로 형성된 필름은 광의 간섭현상을 많이 일으키기 때문에, 광파의 상호 작용에 의해 광파의 강도가 강해질 수 있어 광을 효과적으로 추출 및 확산시킬 수 있으며, 필름에 형성된 다수의 홀은 광원부에서 발생한 광의 간섭과 회절을 통해 효과적으로 광을 추출할 수 있도록 할 수 있다. 따라서, 조명장치(300)의 효율이 향상될 수 있다. 이때, 필름에 형성되는 다수의 홀의 크기는 광원부에서 발생하는 광의 파장보다 작은 것이 바람직하다.
커버(330)는 몸체(310)의 하부면을 감싸도록 원형의 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
커버(330)는 내부의 발광소자모듈(340)을 외부의 이물질 등으로부터 보호한다. 또한, 커버(330)는 발광소자 패키지(344)에서 발생한 광의 눈부심을 방지하고, 외부로 광을 균일하게 방출할 수 있도록 확산입자를 포함할 수 있으며, 또한 커버(330)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 프리즘 패턴 등이 형성될 수 있다. 또한 커버(330)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 형광체가 도포될 수도 있다.
한편, 발광소자 패키지(344)에서 발생한 광은 커버(330)를 통해 외부로 방출되므로 커버(330)는 광투과율이 우수하여야하며, 발광소자 패키지(344)에서 발생한 열에 견딜 수 있도록 충분한 내열성을 구비하고 있어야 하는바, 커버(330)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylen Terephthalate; PET), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC) 또는 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate; PMMA) 등을 포함하는 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
마감캡(350)은 몸체(310)의 양단에 위치하며 전원장치(미도시)를 밀폐하는 용도로 사용될 수 있다. 또한 마감캡(350)에는 전원핀(352)이 형성되어 있어, 실시예에 따른 조명장치(300)는 기존의 형광등을 제거한 단자에 별도의 장치 없이 곧바로 사용할 수 있게 된다.
도 4는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 백라이트 유닛을 도시한 분해 사시도이다.
도 4는 에지-라이트 방식으로, 액정 표시 장치(400)는 액정표시패널(410)과 액정표시패널(410)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(470)을 포함할 수 있다.
액정표시패널(410)은 백라이트 유닛(470)으로부터 제공되는 광을 이용하여 화상을 표시할 수 있다. 액정표시패널(410)은 액정을 사이에 두고 서로 대향하는 컬러 필터 기판(412) 및 박막 트랜지스터 기판(414)을 포함할 수 있다.
컬러 필터 기판(412)은 액정표시패널(410)을 통해 디스플레이되는 화상의 색을 구현할 수 있다.
박막 트랜지스터 기판(414)은 구동 필름(417)을 통해 다수의 회로부품이 실장되는 인쇄회로기판(418)과 전기적으로 접속되어 있다. 박막 트랜지스터 기판(414)은 인쇄회로기판(418)으로부터 제공되는 구동 신호에 응답하여 인쇄회로기판(418)으로부터 제공되는 구동 전압을 액정에 인가할 수 있다.
박막 트랜지스터 기판(414)은 유리나 플라스틱 등과 같은 투명한 재질의 다른 기판상에 박막으로 형성된 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함할 수 있다.
백라이트 유닛(470)은 빛을 출력하는 발광소자모듈(420), 발광소자모듈(420)로부터 제공되는 빛을 면광원 형태로 변경시켜 액정표시패널(410)로 제공하는 도광판(430), 도광판(430)으로부터 제공된 빛의 휘도 분포를 균일하게 하고 수직 입사성을 향상시키는 다수의 필름(450, 460, 464) 및 도광판(430)의 후방으로 방출되는 빛을 도광판(430)으로 반사시키는 반사 시트(440)로 구성된다.
발광소자모듈(420)은 복수의 발광소자 패키지(424)와 복수의 발광소자 패키지(424)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(422)을 포함할 수 있다.
한편, 백라이트유닛(470)은 도광판(430)으로부터 입사되는 빛을 액정 표시 패널(410) 방향으로 확산시키는 확산필름(460)과, 확산된 빛을 집광하여 수직 입사성을 향상시키는 프리즘필름(450)으로 구성될 수 있으며, 프리즘필름(450)를 보호하기 위한 보호필름(464)을 포함할 수 있다.
도 5는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 백라이트 유닛을 도시한 분해 사시도이다.
다만, 도 4에서 도시하고 설명한 부분에 대해서는 반복하여 상세히 설명하지 않는다.
도 5는 직하 방식으로, 액정 표시 장치(500)는 액정표시패널(510)과 액정표시패널(510)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(570)을 포함할 수 있다.
액정표시패널(510)은 도 4에서 설명한 바와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.
백라이트 유닛(570)은 복수의 발광소자모듈(523), 반사시트(524), 발광소자모듈(523)과 반사시트(524)가 수납되는 하부 섀시(530), 발광소자모듈(523)의 상부에 배치되는 확산판(540) 및 다수의 광학필름(560)을 포함할 수 있다.
발광소자모듈(523) 복수의 발광소자 패키지(522)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(521)을 포함할 수 있다.
반사 시트(524)는 발광소자 패키지(522)에서 발생한 빛을 액정표시패널(510)이 위치한 방향으로 반사시켜 빛의 이용 효율을 향상시킨다.
한편, 발광소자모듈(523)에서 발생한 빛은 확산판(540)에 입사하며, 확산판(540)의 상부에는 광학 필름(560)이 배치된다. 광학 필름(560)은 확산 필름(566), 프리즘필름(550) 및 보호필름(564)를 포함하여 구성된다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.
110: 몸체 120 : 캐비티
130 : 발광소자 140 : 제1 리드 프레임
150 : 제2 리드 프레임 160 : 수지층
170: 반사 방지막

Claims (8)

  1. 캐비티가 형성된 몸체;
    상기 몸체에 배치되며 서로 이격된 제1 및 제2 리드프레임;
    상기 제1 리드프레임 상에 실장되며 상기 캐비티 내에 위치하는 발광소자;
    상기 캐비티에 충진되는 수지층; 및
    상기 몸체 및 상기 수지층 상부에 위치하며 광투과성을 갖는 반사 방지막을 포함하고,
    상기 반사 방지막은,
    적어도 제1 층 및 제2 층을 포함하고, 상기 제1 층 및 상기 제2 층은 상이한 재질로 형성되며, 상기 몸체의 상면에서 상기 몸체의 측면 일부로 연장되어 위치하고,
    상기 제1 층은, SiOX로 구성되어 상기 몸체의 상면 및 상기 수지층의 상면에 접하고,
    상기 제2 층은, AlXOY로 구성되어 상기 제1 층의 상면에 접하며,
    상기 몸체의 측면 일부로 연장되어 위치하는 상기 반사 방지막은 상기 제1 층 및 상기 제2 층의 측면과 접하며,
    상기 반사 방지막은 상기 제1 및 제2 리드프레임의 측면까지 연장되어 형성되는 발광소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 반사 방지막은,
    상기 몸체의 상면 및 상기 수지층의 상면에 접하는 발광소자 패키지.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 반사 방지막은 굴절율 n 을 갖고,
    상기 발광소자에서 생성되는 광의 파장은 λ 이며,
    상기 반사 방지막의 두께는 λ/4n 의 두께를 갖는 발광소자 패키지.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
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JP2006012906A (ja) * 2004-06-22 2006-01-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 表示装置

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