KR101704035B1 - 발광 소자 패키지 - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 캐비티를 포함하는 몸체; 상기 캐비티 내에에 위치하는 발광 소자; 및 상기 몸체 위치하는 렌즈를 포함한다. 상기 렌즈는, 렌즈 몸체부, 및 상기 렌즈 몸체부의 표면에 형성되며 상기 렌즈 몸체부의 주변부를 감싸는 반사막을 포함한다.

Description

발광 소자 패키지{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}
실시예는 발광 소자 패키지에 관한 것이다.
발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비 전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.
이에 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 실내 외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 발광 다이오드를 사용하는 경우가 증가되고 있는 추세이다.
실시예는 색편차를 저감할 수 있는 발광 소자 패키지를 제공하고자 한다.
실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 캐비티를 포함하는 몸체; 상기 캐비티 내에에 위치하는 발광 소자; 및 상기 몸체 위치하는 렌즈를 포함한다. 상기 렌즈는, 렌즈 몸체부, 및 상기 렌즈 몸체부의 표면에 형성되며 상기 렌즈 몸체부의 주변부를 감싸는 반사막을 포함한다.
실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 렌즈에 반사막을 형성하여 색편차가 큰 부분을 향하는 빛을 색편차가 작은 부분을 향하도록 반사할 수 있다. 이에 의하여 색편차가 심한 부분에서 빛이 외부로 방출되지 않으므로 발광 소자 패키지의 색편차 문제를 효과적으로 방지할 수 있다.
이때, 일정 영역대의 파장대만을 선택적으로 반사하는 반사막을 적용하여, 색편차에 관계되지 않는 파장대의 광은 반사하지 않으면서 색편차에 관계된 파장대의 광만을 반사할 수 있다. 이에 의하여 광 손실을 최소화하면서 색편차 문제를 저감할 수 있다.
도 1은 제1 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 잘라서 본 단면도이다.
도 3은 제1 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 반사막에 의한 반사율을 나타낸 그래프이다.
도 4는 렌즈의 중심축에 대한 각도에 따른 색편차의 기준치와 측정치를 나타낸 그래프이다.
도 5은 제2 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 단면도이다.
도 6은 제2 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 반사막에 의한 반사율을 나타낸 그래프이다.
도 7은 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 백라이트 유닛을 설명하는 도면이다.
도 8은 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 조명 유닛을 설명하는 도면이다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 제1 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 잘라서 본 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 발광 소자 패키지(100)는, 캐비티(20)를 구비한 몸체(10), 캐비티(20) 내에 위치하는 발광 소자(50), 발광 소자(50)에 전기적으로 연결되는 제1 전극(41) 및 제2 전극(42), 캐비티(20) 내에서 발광 소자(50)를 감싸는 몰딩 부재(60), 그리고 발광 소자(50) 위에 위치한 렌즈(70)를 포함한다.
이를 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.
몸체(10)는 폴리프탈아미드(polyphthal amide,PPA), 액정고분자(liquid crystal polymer, LCP), 폴리아미드9T(polyamid9T, PA9T) 등과 같은 수지, 금속, 감광성 유리(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 세라믹, 인쇄회로기판(PCB) 등을 포함할 수 있다. 그러나 본 실시예가 이러한 물질에 한정되는 것은 아니다.
이러한 몸체(10)는 발광 소자 패키지(100)의 용도 및 설계에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다. 일례로, 몸체(10)의 평면 형상은 사각형, 원형 등의 다양한 형상을 가질 수 있다.
이 몸체(10)에는 상부가 개방되는 캐비티(20)가 형성된다. 도면에서는 이 캐비티(20)의 평면 형상을 원형으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 캐비티(20)는 사각형을 포함하는 다각형 형태의 평면 형상을 가질 수도 있다.
캐비티(20)의 측면은 캐비티(20)의 바닥면에 수직하거나 경사질 수 있다. 캐비티(20)가 경사진 측면을 가지는 경우에 캐비티(20)의 측면과 바닥면이 이루는 각도(A)가 100도 내지 170도 일 수 있다. 이때, 각도(A)를 120도 이상으로 하여, 발광 소자(50)로부터 방출되는 광이 잘 반사되도록 할 수 있다.
이러한 캐비티(20)를 가지는 몸체(10)는 복수의 층을 적층하여 형성되거나, 사출 성형 등을 통하여 형성될 수 있다. 그 외 다양한 방법으로 몸체(10)를 형성할 수 있음은 물론이다.
이러한 몸체(10)에는 발광 소자(50)에 전기적으로 연결되는 제1 전극(41) 및 제2 전극(42)이 배치된다. 이러한 제1 전극(41) 및 제2 전극(42)은 소정 두께를 가지는 금속 플레이트로 형성될 수 있으며, 이 표면에 다른 금속층이 도금될 수도 있다. 제1 전극(41) 및 제2 전극(42)은 전도성이 우수한 금속으로 구성될 수 있다. 이러한 금속으로는 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag) 등이 있다.
이러한 제1 전극(41) 및 제2 전극(42)의 일부는 캐비티(20)를 통하여 노출되며, 나머지 부분은 몸체(10) 내부를 관통하여 외부에 노출될 수 있다. 본 실시예에서는 제1 전극(41) 및 제2 전극(42)이 캐비티(20)의 바닥면에 접하여 형성되나, 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 제1 전극(41) 및 제2 전극(42)이 몸체(10)의 상면에 접하여 형성되는 것도 가능하다.
캐비티(20) 내에는 제1 전극(41) 및 제2 전극(42)과 전기적으로 연결되면서 발광 소자(50)가 위치한다. 발광 소자(50)는 와이어(52)를 통한 와이어 본딩에 의하여 제1 전극(41) 및 제2 전극(42)과 전기적으로 연결될 수 있다.
발광 소자(50)는 두 개의 전극층(도시하지 않음)이 상측 방향으로 노출되도록 배치된 수평형 칩 또는 두 개의 전극층이 서로 발광층의 반대쪽에 위치한 수직형 칩으로 구성될 수 있다. 이때, 수평형 칩은 제1 전극(41) 및 제2 전극(42)에 각기 와이어(52)에 의해 연결될 수 있다. 수직형 칩은 제1 전극(41) 및 제2 전극(42) 중 하나의 전극에는 서로 접촉하여 형성되고, 다른 하나의 전극에는 와이어(52)에 의해 연결될 수 있다. 도 2에서는 일례로 수평형 칩을 기준으로 도시하였다.
그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 와이어 본딩 이외에 다이 본딩(die bonding) 또는 플립 칩(flip chip) 방식 등에 의해 발광 소자(50)와 제1 및 제2 전극(41, 42)이 전기적으로 연결될 수 있다.
발광 소자(50)는 발광 다이오드(LED)를 포함할 수 있는데, LED 칩은 적색 LED, 청색 LED, 녹색 LED와 같은 유색의 LED로 구현되거나, 자외선(UV) LED로 구현될 수 있다. 실시예가 이러한 LED의 종류 및 개수에 한정되는 것은 아니다. 또한, 몸체(10)에는 LED를 보호하기 위한 보호 소자(예를 들어, 제너 다이오드, 배리스터)(도시하지 않음) 등이 탑재될 수도 있다.
그리고 이 캐비티(20) 내에 발광 소자(50)를 밀봉하면서 몰딩 부재(60)가 채워진다. 이 몰딩 부재(60)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 재료로 이루어질 수 있다. 이 몰딩 부재(60)는 발광 소자(50)부터 방출된 광을 흡수하여 다른 파장을 방출하는 형광 물질을 포함할 수 있다.
이 발광 소자(50)를 감싸는 몰딩 부재(60) 위에 광 추출 효율을 향상하는 렌즈(70)가 위치할 수 있다. 본 실시예에서 렌즈(70)는 볼록 형상을 가지는 렌즈 몸체부(72)와, 렌즈 몸체부(72)의 표면에 형성되는 반사막(74)을 포함할 수 있다.
렌즈 몸체부(72)는 광 추출 효율을 최대화하기 위하여 반구형의 형상을 가질 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 렌즈 몸체부(72)가 다양한 형상을 가질 수 있음은 물론이다. 이러한 렌즈 몸체부(72)는 수지 등을 몰딩하여 형성되거나, 별도로 제작된 렌즈를 부착할 수 있다. 이에 렌즈 몸체부(72)는 수지 또는 유리로 형성될 수 있다. 도면 및 설명에서는 몰딩 부재(60)와 렌즈 몸체부(72)가 별개로 형성된 것을 도시 및 설명하였으나, 몰딩 부재(60)와 렌즈 몸체부(72)를 동일한 공정에서 함께 형성할 수도 있다.
반사막(74)은 렌즈 몸체부(72)의 가장자리를 따라 균일한 높이로 렌즈 몸체부(72)의 주변부를 감싸면서 형성될 수 있다. 여기서, 렌즈 몸체부(72)의 주변부라 함은 렌즈(70)의 중심축(또는 발광 소자(50)로부터 방출되는 광과 평행한 축)(C)으로부터의 각도(θ)가 커서 몸체(10)에 근접하여 위치한 부분을 말하는 것이다.
본 실시예에서 반사막(74)은 은(Ag), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 크롬(Cr), 니켈(Ni)과 같은 금속 물질을 포함하여, 모든 파장대의 빛을 반사할 수 있다. 일례로, 반사막(74)은 반사율이 우수한 은으로 이루어질 수 있고, 이 경우 충분한 반사율을 위하여 반사막(74)의 두께를 150nm 이상으로 할 수 있다.
도 3에는 유리로 구성된 렌즈 몸체부(72)에 은으로 이루어지는 반사막(74)을 150nm의 두께로 형성한 후 반사율을 측정하여 나타내었다. 도 3을 참조하면, 이러한 반사막(74)에 의하여 모든 파장대의 빛을 98% 이상으로 반사할 수 있음을 알 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 반사막(74)의 두께는 빛을 반사할 수 있을 정도의 두께라면 어느 두께라도 무방하다.
이러한 반사막(74)은 다양한 방법에 의해 형성될 수 있는데, 일례로 전자 빔(E-beam) 증착 또는 스퍼터링(sputtering) 등의 방법에 의하여 형성될 수 있다.
렌즈(70)의 중심축(C)으로부터의 각도(θ)가 작은 중앙부는 발광 소자(50)에서 방출되는 광과 렌즈(70)의 표면의 각도가 작아 높은 파장대의 빛과 낮은 파장대의 빛이 상대적으로 균일하게 방출될 수 있는 부분이다. 반면, 렌즈(70)의 중심축(C)으로부터의 각도(θ)가 큰 렌즈(70)의 주변부에서는 높은 파장대의 빛과 낮은 파장대의 빛이 굴절되는 정도에 차이가 있어 색편차가 심하게 발생할 수 있는 부분이다.
실시예에서는 렌즈(70)의 주변부에 반사막(74)을 형성하므로 렌즈(70)의 주변부로 향하는 빛(L)을 렌즈(70)의 중심부 쪽으로 반사하여, 빛을 색편차가 작은 렌즈(70)의 중심부 쪽으로 방출할 수 있다. 이에 의하여 색편차가 심한 부분으로는 빛이 외부로 방출되지 않으므로 발광 소자 패키지(100)의 색편차 문제를 효과적으로 방지할 수 있다.
이때, 도 4를 참조하면, 소정 기준치의 색편차보다 측정치의 색편차가 커지는 영역(DA)에 반사막(74)을 형성할 수 있다. 일례로, 반사막(74)은 렌즈(70)의 중심축(C)으로부터의 각도(θ)가 55˚ 내지 90˚내에 위치할 수 있다. 그러나 실시예가 이 각도에 한정되는 것은 아님은 물론이다.
렌즈의 높이(T1)에 대한 반사막이 형성된 높이(T2)에 대한 비율(T2/T1)이 0.1 내지 0.3일 수 있다. 이 비율(T2/T1)이 0.3을 초과하는 경우에는 렌즈(70)에서 광이 방출되는 부분이 줄어들어 효율이 저하될 수 있으며, 이 비율(T2/T1)이 0.1 미만인 경우에는 색편차를 효과적으로 방지하기 어려울 수 있다. 즉 상술한 비율(T2/T1)은 효율과 색편차를 모두 고려하여 결정된 것이다.
이하, 제2 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 도 5 및 도 6을 참조하여 설명한다. 간략하고 명확한 설명을 위하여 제1 실시예와 동일 또는 극히 유사한 구성에 대해서는 상세한 설명을 생략하고 서로 다른 구성에 대해서만 상세하게 설명한다.
도 5는 제2 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 단면도이고, 도 6은 제2 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 반사막에 의한 반사율을 나타낸 그래프이다.
도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 반사막(76)은 제1 층(76a) 및 제2 층(76b)이 적층되어 형성될 수 있다. 이러한 반사막(76)은 서로 다른 굴절률을 가지는 물질을 포함하는 제1 층(76a)과 제2 층(76b)이 적층되어 특정한 파장대의 빛을 반사하도록 설계될 수 있다.
이러한 산화물로는 티타늄 산화물(TiO2), 규소 산화물(SiO2), 알루미늄 산화물(Al2O3), 마그네슘 불화물(MgF2), 탄탈륨 산화물(Ta2O5), 아연 산화물(ZnO) 등을 들 수 있다.
일례로, 고굴절률의 티타늄 산화물을 포함하는 제1 층(76a)과, 저굴절률의 규소 산화물을 포함하는 제2 층(76b)를 적층하여 특정 파장대의 빛을 반사할 수 있는 반사막(76)을 형성할 수 있다. 도면 및 설명에서는 반사막(76)이 제1 층(76a)과 제2 층(76b)만을 구비하는 것으로 도시 및 설명하였으나, 원하는 특성을 위하여 반사막(76)이 적어도 세 층 이상을 적층하여 형성될 수 있음은 물론이다.
렌즈(702)의 주변부는 색편차에 의하여 다소 노란(yellowish) 빛을 띨 수 있는 부분이다. 따라서, 렌즈(702)의 주변부에 형성되는 반사막(76)은 색편차와 관련된 파장대의 광(L1)을 반사하고, 색판차와 관련되지 않은 파장대의 광(L2)는 투과하도록 할 수 있다. 이에 반사막(76)이 도 6에 도시한 바와 같이 480nm 내지 650nm의 파장대의 빛을 반사할 수 있다.
이에 의하면 색편차에 관계되지 않는 파장대의 광(L2)은 반사하지 않으면서 색편차에 관련된 파장대의 광(L1)만을 반사하여, 광 손실을 최소화하면서 색편차를 저감할 수 있다.
상술한 실시예들에 따른 발광 소자 패키지는 백라이트 유닛, 지시 장치, 램프, 가로등과 같은 조명 시스템으로 기능할 수 있다. 이를 도 7 및 도 8을 참조하여 설명한다.
도 7은 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 백라이트 유닛을 설명하는 도면이다. 다만, 도 7의 백라이트 유닛(1100)은 조명 시스템의 한 예이며, 이에 한정되지 않는다.
도 7을 참조하면, 백라이트 유닛(1100)은, 바텀 커버(1140), 이 바텀 커버(1140) 내에 배치된 광 가이드 부재(1120), 이 광가이드 부재(1120)의 적어도 일 측면 또는 하면에 배치된 발광 모듈(1110)을 포함할 수 있다. 또한, 광가이드 부재(1120) 아래에는 반사 시트(1130)가 배치될 수 있다.
바텀 커버(1140)는 광가이드 부재(1120), 발광 모듈(1100) 및 반사 시트(1130)가 수납될 수 있도록 상면이 개구된 박스(box) 형상으로 형성될 수 있으며, 금속 또는 수지로 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.
발광 모듈(1110)은, 기판(700)에 탑재된 복수의 발광 소자 패키지(600)를 포함할 수 있다. 복수의 발광 소자 패키지(600)는 광가이드 부재(1120)에 빛을 제공한다.
도시된 것처럼, 발광 모듈(1110)은 바텀 커버(1140)의 내측면들 중 적어도 어느 하나에 배치될 수 있으며, 이에 따라 광가이드 부재(1120)의 적어도 하나의 측면을 향해 빛을 제공할 수 있다.
다만, 발광 모듈(1110)은 바텀 커버(1140) 내에서 광가이드 부재(1120)의 아래에 배치되어, 광가이드 부재(1120)의 밑면을 향해 빛을 제공할 수도 있다. 이는 백라이트 유닛(1100)의 설계에 따라 다양하게 변형 가능하다.
광가이드 부재(1120)는 바텀 커버(1140) 내에 배치될 수 있다. 광가이드 부재(1120)는 발광 모듈(1110)으로부터 제공받은 빛을 면광원화하여, 표시 패널(미도시)로 가이드할 수 있다.
이러한 광가이드 부재(1120)는, 예를 들어, 도광판(light guide panel, LGP) 일 수 있다. 이 도광판을 예를 들어, 폴리메틸메타아크릴레이트(polymethyl metaacrylate, PMMA)와 같은 아크릴 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 고리형 올레핀 공중합체(COC), 폴리카보네이트(poly carbonate, PC), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나로 형성될 수 있다.
이 광가이드 부재(1120)의 상측에 광학 시트(1150)이 배치될 수 있다.
이 광학 시트(1150)는, 예를 들어, 확산 시트, 집광 시트, 휘도 상승 시트 및 형광 시트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학 시트(1150)이 확산 시트, 집광 시트, 휘도 상승 시트, 형광 시트가 적층되어 형성될 수 있다. 이 경우, 확산 시트(1150)는 발광 모듈(1110)에서 출사된 광을 고르게 확산시켜주고, 이 확산된 광이 집광 시트에 의해 표시 패널(미도시)로 집광될 수 있다. 이때, 집광 시트로부터 출사되는 광은 랜덤하게 편광된 광이다. 휘도 상승 시트는 집광 시트로부터 출사된 광의 편광도를 증가시킬 수 있다. 집광 시트는, 예를 들어, 수평 또는/및 수직 프리즘 시트일 수 있다. 그리고 휘도 상승 시트는, 예를 들어, 조도 강화 필름(dual brightness enhancement film) 일 수 있다. 또한, 형광 시트는 형광체가 푸함된 투광성 플레이트 또는 필름일 수 있다.
광가이드 부재(1120)의 아래에는 반사 시트(1130)가 배치될 수 있다. 반사 시트(1130)는 광가이드 부재(1120)의 하면을 통해 방출되는 빛을 광가이드 부재(1120)의 출사면을 향해 반사할 수 있다. 이 반사 시트(1130)는 반사율이 좋은 수지, 예를 들어, PET, PC, 폴리비닐클로라이드(poly vinyl chloride), 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 8은 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 조명 유닛을 설명하는 도면이다. 다만, 도 8의 조명 유닛(1200)은 조명 시스템의 한 예이며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 8을 참조하면, 조명 유닛(1200)은, 케이스 몸체(1210), 이 케이스 몸체(1210)에 설치된 발광 모듈(1230), 케이스 몸체(1210)에 설치되며 외부 전원으로부터 전원을 제공받는 연결 단자(1220)를 포함할 수 있다.
케이스 몸체(1210)는 방열 특성이 양호한 물질로 형성되는 것이 바람직하며, 예를 들어 금속 또는 수지로 형성될 수 있다.
발광 모듈(1230)은, 기판(700) 및 이 기판(700)에 탑재되는 적어도 하나의 발광 소자 패키지(600)를 포함할 수 있다.
상기 기판(700)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB), 메탈 코아(metal core) PCB, 연성(flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다.
또한, 기판(700)은 빛을 효율적으로 반사하는 물질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.
기판(700) 상에는 적어도 하나의 발광 소자 패키지(600)가 탑재될 수 있다.
발광 소자 패키지(600)는 각각 적어도 하나의 발광 소자(LED: Light Emitting Diode)를 포함할 수 있다. 발광 소자는 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 유색 빛을 각각 발광하는 유색 발광 소자 및 자외선(UV, UltraViolet)을 발광하는 UV 발광 소자를 포함할 수 있다.
발광 모듈(1230)은 색감 및 휘도를 얻기 위해 다양한 발광 소자의 조합을 가지도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 고 연색성(CRI)을 확보하기 위해 백색 발광 소자, 적색 발광 소자 및 녹색 발광 소자를 조합하여 배치할 수 있다. 또한, 발광 모듈(1230)에서 방출되는 광의 진행 경로 상에는 형광 시트가 더 배치될 수 있으며, 형광 시트는 상기 발광 모듈(1230)에서 방출되는 광의 파장을 변화시킨다. 예를 들어, 발광 모듈(1230)에서 방출되는 광이 청색 파장대를 갖는 경우 형광 시트에는 황색 형광체가 포함될 수 있으며, 발광 모듈(1230)에서 방출된 광은 상기 형광 시트를 지나 최종적으로 백색광으로 보여지게 된다.
연결 단자(1220)는 발광 모듈(1230)와 전기적으로 연결되어 전원을 공급할 수 있다. 도 8에 도시된 것에 따르면, 연결 단자(1220)는 소켓 방식으로 외부 전원에 돌려 끼워져 결합되지만, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 연결 단자(1220)는 핀(pin) 형태로 형성되어 외부 전원에 삽입되거나, 배선에 의해 외부 전원에 연결될 수도 있는 것이다.
상술한 바와 같은 조명 시스템은 상기 발광 모듈에서 방출되는 광의 진행 경로 상에 광가이드 부재, 확산 시트, 집광 시트, 휘도상승 시트 및 형광 시트 중 적어도 어느 하나가 배치되어, 원하는 광학적 효과를 얻을 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 조명 시스템은 색편차가 줄어든 발광 소자 패키지를 포함함으로써, 우수한 광 특성을 가질 수 있다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 캐비티를 포함하는 몸체;
    상기 몸체 내부를 관통하여 외부로 노출되는 제1전극 및 제 2 전극;
    상기 캐비티 내에 위치하며 상기 제1전극 및 상기 제2전극과 전기적으로 연결되는 발광 소자; 및
    상기 몸체 상에 위치하는 렌즈를 포함하고,
    상기 렌즈는, 렌즈 몸체부, 및 상기 렌즈 몸체부의 표면에 형성되며 상기 렌즈 몸체부의 가장자리를 따라 균일한 높이로 주변부를 감싸며 형성되는 반사막을 포함하고,
    상기 렌즈의 중심축으로부터의 각도를 θ라 할 때,
    상기 반사막은 상기 렌즈에서 상기 θ가 55˚ 내지 90˚인 부분 내에 위치하는 발광 소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 렌즈의 높이에 대한 상기 반사막이 형성된 높이 비율이 0.1 내지 0.3인 발광 소자 패키지.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 반사막은 은(Ag), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 티타늄 산화물, 규소 산화물, 알루미늄 산화물, 마그네슘 불화물, 탄탈륨 산화물 및 아연 산화물 중에서 적어도 하나를 포함하는 발광 소자 패키지.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 반사막이 은을 포함하고, 두께가 150 nm 이상인 발광 소자 패키지.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 반사막은 서로 다른 굴절률을 가지는 복수의 층이 적층되어 형성되는 발광 소자 패키지.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 반사막이 모든 파장대의 빛을 반사하는 발광 소자 패키지.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 반사막이 일부 파장대의 빛을 선택적으로 반사하는 발광 소자 패키지.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 반사막이 480nm 내지 650nm의 파장대의 빛을 반사하는 발광 소자 패키지.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 발광 소자 패키지가 조명 시스템에 이용되는 발광 소자 패키지.
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