JPS6086850A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPS6086850A JPS6086850A JP58194889A JP19488983A JPS6086850A JP S6086850 A JPS6086850 A JP S6086850A JP 58194889 A JP58194889 A JP 58194889A JP 19488983 A JP19488983 A JP 19488983A JP S6086850 A JPS6086850 A JP S6086850A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- resin
- module
- chip
- photosensitive resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は、ＩＣチップを装着もしくは内蔵したＩＣカー
ドに関する。
ドに関する。
発明の技術的背景ならびにその問題点
近年、マイクロコンビ、−タ、メモリなどのＩＣチップ
を装着もしくは内蔵したチップカード、メモリーカード
、マイコンカードある旨は電子カードなどと呼ばれるカ
ード（以下単にＩＣカードという）の研究が進められて
ｂる。
を装着もしくは内蔵したチップカード、メモリーカード
、マイコンカードある旨は電子カードなどと呼ばれるカ
ード（以下単にＩＣカードという）の研究が進められて
ｂる。
このようなＩＣカードは、従来の磁気ストライプカード
に比べ、その記憶容量が大きｈことから、銀行関係では
預金通帳に代シ預貯金の履歴を、そしてクレジット関係
では買物などの取引履歴を記憶させようと考えられてい
る。かかるＩＣカードは、必然的にＩＣ回路と外部のデ
ータ処理装置などとを電気的かつ機械的に接続するため
の接続用電極を備えていなければならない。この接続用
電極は、カード表面に設けるかあるいはカード端面に設
けるかのいずれかである。接続用電極をカード端面に設
ける方法は、カード基材内部に回路パターンを形成する
必要があり製造工程が煩雑となるとともに、外部データ
処理装置の接続端子との電極接触面積が充分にとれず、
信頼性に乏しいという欠点がある。このため、ＩＣカー
ドにおける接続端子は、カード表面に設けることが型筒
しい。
に比べ、その記憶容量が大きｈことから、銀行関係では
預金通帳に代シ預貯金の履歴を、そしてクレジット関係
では買物などの取引履歴を記憶させようと考えられてい
る。かかるＩＣカードは、必然的にＩＣ回路と外部のデ
ータ処理装置などとを電気的かつ機械的に接続するため
の接続用電極を備えていなければならない。この接続用
電極は、カード表面に設けるかあるいはカード端面に設
けるかのいずれかである。接続用電極をカード端面に設
ける方法は、カード基材内部に回路パターンを形成する
必要があり製造工程が煩雑となるとともに、外部データ
処理装置の接続端子との電極接触面積が充分にとれず、
信頼性に乏しいという欠点がある。このため、ＩＣカー
ドにおける接続端子は、カード表面に設けることが型筒
しい。
接続端子がカード表面に設けられたＩＣカードは、ＩＣ
チップをカード基村内に埋設させ、ＩＣチップの周囲を
カード基材で完全に包囲し、カード基材内部に電極を取
出すための導電性パターンを加工成形した後、ＩＣチッ
プと塩化ビニルなどのカード基材とを／、ｔＯ℃程度の
加熱状態でΔＫｐ／ｄ程度に加圧して製造されている。
チップをカード基村内に埋設させ、ＩＣチップの周囲を
カード基材で完全に包囲し、カード基材内部に電極を取
出すための導電性パターンを加工成形した後、ＩＣチッ
プと塩化ビニルなどのカード基材とを／、ｔＯ℃程度の
加熱状態でΔＫｐ／ｄ程度に加圧して製造されている。
ところが、この際ＩＣチップ自身が熱および圧力により
悪影響を受けるとともに、ＩＣチップと回路パターンと
の結線が切断さｉするなどの悪影響を受けることがある
。
悪影響を受けるとともに、ＩＣチップと回路パターンと
の結線が切断さｉするなどの悪影響を受けることがある
。
このため、ＩＣカード内に設けるべきＩＣチップおよび
回路パターンを含めた電気的要素を一体化してモジニー
ル化することによって、ＩＣカード製造の際に加わる熱
および圧力に対して強いＩＣカードも提案されている。
回路パターンを含めた電気的要素を一体化してモジニー
ル化することによって、ＩＣカード製造の際に加わる熱
および圧力に対して強いＩＣカードも提案されている。
ところが、ＩＣチップおよび回路パターンを含めた電気
的要素を一体化してモジュール化しても、このＩＣモジ
−−ルと外部との接続用端子電極との間は、ワイヤーに
より接続されることが多いため、ＩＣカード製造の際に
加わる熱および圧力によってワイヤーが切断されること
があり、またＩＣチップ自体に対する熱の影響も無視し
えない。
的要素を一体化してモジュール化しても、このＩＣモジ
−−ルと外部との接続用端子電極との間は、ワイヤーに
より接続されることが多いため、ＩＣカード製造の際に
加わる熱および圧力によってワイヤーが切断されること
があり、またＩＣチップ自体に対する熱の影響も無視し
えない。
また、従来のＩＣカードは、塩ビシートなどの芯材に、
ＩＣチップが埋設されるのに適当な凹部なくり抜き、と
の凹部にＩＣチップを嵌め込んでいたため、ＩＣチップ
の厚みにバラツキがあると、得られるカードの表面に凹
凸が生ずるという欠点があシ、さらに塩ビシートなど芯
材のくり抜きをＩＣモジュールの形状に合わせる必要が
あり、したがって芯材の機械的加工に手間がかかるとい
う欠点もあった。
ＩＣチップが埋設されるのに適当な凹部なくり抜き、と
の凹部にＩＣチップを嵌め込んでいたため、ＩＣチップ
の厚みにバラツキがあると、得られるカードの表面に凹
凸が生ずるという欠点があシ、さらに塩ビシートなど芯
材のくり抜きをＩＣモジュールの形状に合わせる必要が
あり、したがって芯材の機械的加工に手間がかかるとい
う欠点もあった。
発明の目的ならびにその概要
本発明は、このよ５な従来技術に伴な５欠点を一挙に解
決しようとするものであシ、以下に示すような目的を有
する。
決しようとするものであシ、以下に示すような目的を有
する。
（ａ）ＩＣカードを製造するに際して、加熱および加圧
工程が施こされることなく、シたがってＩＣモジ−−ル
と接続用端子電極との間のワイヤーが切断することがな
く、シかもＩＣチ・／プに対する悪影響が認められない
という優れた性能を有するＩＣカードを提供すること。
工程が施こされることなく、シたがってＩＣモジ−−ル
と接続用端子電極との間のワイヤーが切断することがな
く、シかもＩＣチ・／プに対する悪影響が認められない
という優れた性能を有するＩＣカードを提供すること。
（ｂ）ＩＣカードの表面に、ＩＣチップの厚さのバラツ
キに起因する凹凸が生ずることがないＩＣカードを提供
するとと〇 （ｃ） 塩ビシートなどの芯材に、ＩＣモジ−−ルが埋
設される凹部をＩＣモジ−−ルの形状に合わせて形成す
る必要がなく、シたがってＩＣモジ。
キに起因する凹凸が生ずることがないＩＣカードを提供
するとと〇 （ｃ） 塩ビシートなどの芯材に、ＩＣモジ−−ルが埋
設される凹部をＩＣモジ−−ルの形状に合わせて形成す
る必要がなく、シたがってＩＣモジ。
−ルの形態の変化にも簡単に対応でき、製造工程が簡素
化されたＩＣカードを提供すること。
化されたＩＣカードを提供すること。
本発明に係るＩＣカードは、カード状の樹脂と、この樹
脂表面に露出する接続用端子を有するとともに、樹脂中
に埋設されたＩＣモジ−−ルとを備え、前記樹脂が感光
性樹脂に光を照射して硬化させて得られたものであるこ
とを特徴としている。
脂表面に露出する接続用端子を有するとともに、樹脂中
に埋設されたＩＣモジ−−ルとを備え、前記樹脂が感光
性樹脂に光を照射して硬化させて得られたものであるこ
とを特徴としている。
本発明に係るＩＣカードは、さらにカード状樹脂の少な
くとも一面にオーツく一シートを有していてもよく、場
合によっては、カード状樹脂中に芯材を有していてもよ
込。
くとも一面にオーツく一シートを有していてもよく、場
合によっては、カード状樹脂中に芯材を有していてもよ
込。
３、発明の詳細な説明
以下本発明を図面に示す実施例により説明する。
本発明に係るＩＣカード／は、第１図に示すように、カ
ード状の樹脂コとこの樹脂コ中に埋設されているＩＣモ
ジ−−＃Ｊとを備えている。このＩＣモジ−−ル３は、
前記樹脂コの表面に露出する接続用端子≠を有しており
、ＩＣモジ−−ル３と外部電極（図示せず）とは接続用
端子≠を介して電気的に接続することがでべろ。ＩＣモ
ジーール３の基板全面がカードの樹脂表面に露出してり
てもよいが、第２図に示すように接続用端子≠のみが樹
脂表面に露出していてもよい。得られるカードの折シ曲
げに対する強度を考慮すると、第λ図に示すようにＩＣ
モジ＆−ｐｖＪの接続用端子≠のみが樹脂２０表面に露
出しているタイプのものが好ましい。
ード状の樹脂コとこの樹脂コ中に埋設されているＩＣモ
ジ−−＃Ｊとを備えている。このＩＣモジ−−ル３は、
前記樹脂コの表面に露出する接続用端子≠を有しており
、ＩＣモジ−−ル３と外部電極（図示せず）とは接続用
端子≠を介して電気的に接続することがでべろ。ＩＣモ
ジーール３の基板全面がカードの樹脂表面に露出してり
てもよいが、第２図に示すように接続用端子≠のみが樹
脂表面に露出していてもよい。得られるカードの折シ曲
げに対する強度を考慮すると、第λ図に示すようにＩＣ
モジ＆−ｐｖＪの接続用端子≠のみが樹脂２０表面に露
出しているタイプのものが好ましい。
本発明に用いられるＩＣモジ、−ル３の７例の断面図を
第３図に示し、第グ図Ａはその上部斜視図、同図（Ｂ）
はその下部斜視図、同図（Ｑはそのモールド加工後の斜
視図を示している。このＩＣモジ−−ル３は以下のよう
にして製造される。まず厚さｏ、ｉｗ程度のガラスエポ
キシフィルム基板！に、３！；μｍ厚の銅箔をラミネー
トしたプリント配線用フィルムを用すて所望のパターン
を得るためにエツチングした後、ニッケル及び金メッキ
を行ない、外部との接続用電極パターン６および回路パ
ターン７を形成した後、所望の大きさ属打抜く。接続用
電極パターン６と回路パターン７とは必要箇所において
スルーホールｒにより電気的に接続する。
第３図に示し、第グ図Ａはその上部斜視図、同図（Ｂ）
はその下部斜視図、同図（Ｑはそのモールド加工後の斜
視図を示している。このＩＣモジ−−ル３は以下のよう
にして製造される。まず厚さｏ、ｉｗ程度のガラスエポ
キシフィルム基板！に、３！；μｍ厚の銅箔をラミネー
トしたプリント配線用フィルムを用すて所望のパターン
を得るためにエツチングした後、ニッケル及び金メッキ
を行ない、外部との接続用電極パターン６および回路パ
ターン７を形成した後、所望の大きさ属打抜く。接続用
電極パターン６と回路パターン７とは必要箇所において
スルーホールｒにより電気的に接続する。
そして、この回路パターン７上の所定位置にＩＣＣチッ
プ上ダイボンデングし、ＩＣチツプタ上の電極ｉｏと回
路パターン７を導体１／により、ワイヤボンディング方
式によシ接続する（第弘図（Ｂ）参照）。この部分はワ
イヤを使用しないフェイスボンデング方式で実施するこ
ともでき、その場合にはよυ薄いＩＣモジ、−ルを得る
ことができるＯＩＣチップタと回路パターン７との必要
な接続を行なった後に、エポキシ樹脂ボッティング時の
流れ止め用に硬質ポリ塩化ビニールの材質のボッティン
グ枠／ｊをたとえばエポキシ系、アクリル系の接着剤等
でガラスエポキシフィルム基板ｌに取付け、エポキシ樹
脂１３を流し込んでモールドする（第≠図（Ｃ）参照）
。
プ上ダイボンデングし、ＩＣチツプタ上の電極ｉｏと回
路パターン７を導体１／により、ワイヤボンディング方
式によシ接続する（第弘図（Ｂ）参照）。この部分はワ
イヤを使用しないフェイスボンデング方式で実施するこ
ともでき、その場合にはよυ薄いＩＣモジ、−ルを得る
ことができるＯＩＣチップタと回路パターン７との必要
な接続を行なった後に、エポキシ樹脂ボッティング時の
流れ止め用に硬質ポリ塩化ビニールの材質のボッティン
グ枠／ｊをたとえばエポキシ系、アクリル系の接着剤等
でガラスエポキシフィルム基板ｌに取付け、エポキシ樹
脂１３を流し込んでモールドする（第≠図（Ｃ）参照）
。
このとき、比較的粘度が高い（ＩＯＣＰ８程度）エポキ
シ樹脂でまずスルーホールざを隠し、充分硬化したこと
を確認した後に、低粘度（ｔｏｃＰＢ程度）のエポキシ
樹脂を流し込む方法をとれ１、スルーホールｔを通して
ポツティング用のエポキシ樹脂１３が表面となる接続用
電極−々ターン６側に出ることを防ぐことができる。
シ樹脂でまずスルーホールざを隠し、充分硬化したこと
を確認した後に、低粘度（ｔｏｃＰＢ程度）のエポキシ
樹脂を流し込む方法をとれ１、スルーホールｔを通して
ポツティング用のエポキシ樹脂１３が表面となる接続用
電極−々ターン６側に出ることを防ぐことができる。
以上に述べた方法によシＩＣカード用のＩＣＣモジ−ル
３を得ることができるが、回路ノシター／７および接続
用電極ノくターン乙の形成方法およびＩＣＣチップ上ボ
ンディング方法を含めて、ここで述べた方法のそれぞれ
は、現在の関連業界における技術で対応可能なものであ
る。
３を得ることができるが、回路ノシター／７および接続
用電極ノくターン乙の形成方法およびＩＣＣチップ上ボ
ンディング方法を含めて、ここで述べた方法のそれぞれ
は、現在の関連業界における技術で対応可能なものであ
る。
一方、このＩＣモジ−−ル３が樹脂中に埋設されたＩＣ
カードは、以下の方法によって製造することができる。
カードは、以下の方法によって製造することができる。
第５図に示すように、所望のカード厚に相当するスペー
スｌ仏が内部に形成されかつ感光性樹脂の注入口ｉｓお
よび流出口１６が設けられた治具１７内に、し可能とさ
れている。この治具上板／７ｍあるいは治具下板／７ｂ
は両方あるいはいずれか一方は、紫外線を透過する材料
で形成しなければならない。
スｌ仏が内部に形成されかつ感光性樹脂の注入口ｉｓお
よび流出口１６が設けられた治具１７内に、し可能とさ
れている。この治具上板／７ｍあるいは治具下板／７ｂ
は両方あるいはいずれか一方は、紫外線を透過する材料
で形成しなければならない。
このＩＣモジ−−Ａ／ Ｊと感光性樹脂との接着性を向
上させるため、ＩＣモジ−−ル３０表面に、ウレタン系
接着剤またはポリエステル系接着剤あるいはこの両者を
塗布しておくことは好ましい０次いで、この治Ｊｌ−／
７内のスペース１ａに感光性樹脂を注入する。この感光
性樹脂は、ｏ、ｉ〜３に１１／ｃｍ”程度に加圧して圧
入するか、あるいは治具内を／ ＝ ｊ Ｋ９ ／α２
の吸引圧で吸引して注入すればよい。
上させるため、ＩＣモジ−−ル３０表面に、ウレタン系
接着剤またはポリエステル系接着剤あるいはこの両者を
塗布しておくことは好ましい０次いで、この治Ｊｌ−／
７内のスペース１ａに感光性樹脂を注入する。この感光
性樹脂は、ｏ、ｉ〜３に１１／ｃｍ”程度に加圧して圧
入するか、あるいは治具内を／ ＝ ｊ Ｋ９ ／α２
の吸引圧で吸引して注入すればよい。
いずれの場合にも、スペースｌｌＡは密閉系であること
が好ましい。
が好ましい。
このスペースｌμ内に感光性樹脂を注入する際、この樹
脂内に気泡が混入することがあるが、予じめ樹脂を密閉
容器に入れ真空吸引するか、樹脂をｔｉｏ −ｔｏ℃に
加温し粘度を下げ０．ｊ−７時間放置し、樹脂内の気泡
を除去した後、治具内に注入すれば、気泡の混入を防ぐ
ことができる。
脂内に気泡が混入することがあるが、予じめ樹脂を密閉
容器に入れ真空吸引するか、樹脂をｔｉｏ −ｔｏ℃に
加温し粘度を下げ０．ｊ−７時間放置し、樹脂内の気泡
を除去した後、治具内に注入すれば、気泡の混入を防ぐ
ことができる。
感光性樹脂としては、粘度があまシ高くなく（１０−２
００ポイズ）、液状であって、好ましくは３００〜ＩＡ
ＯＯｆＬｍの紫外光で速やかに硬化するものが望ましく
、さらに光照射による硬化後には、適当な剛性および弾
性を有し、カードとしての諸物性を満足することが要求
される。このような感光性樹脂としては、不飽和ポリエ
ステル系感光性樹脂ある論は不飽和ウレタン系感光性樹
脂などが挙げらｔする。
００ポイズ）、液状であって、好ましくは３００〜ＩＡ
ＯＯｆＬｍの紫外光で速やかに硬化するものが望ましく
、さらに光照射による硬化後には、適当な剛性および弾
性を有し、カードとしての諸物性を満足することが要求
される。このような感光性樹脂としては、不飽和ポリエ
ステル系感光性樹脂ある論は不飽和ウレタン系感光性樹
脂などが挙げらｔする。
感光性樹脂がスペースｌμ内に注入された後に、紫外線
照射ランプによシ紫外線を感光性樹脂に照射する。紫外
線照射ランプとしては、水銀灯（低圧、高圧、超高圧）
、カーボンアーク灯、紫外線けい光灯、キセノンランプ
などを使用することができる。照射すべき紫外線の波長
は、用いられる感光性樹脂の種類に応じて適宜選ばれる
が、一般には３００−≠００ ｎｍであシ、その強度は
感光性樹脂の種類および硬化時間を考慮して０． ｊ
Ｗ ／ ｔ！ＩＲ〜、２≠ＯＷ／ｃＩＩｌの範囲から適
宜選ばれる。
照射ランプによシ紫外線を感光性樹脂に照射する。紫外
線照射ランプとしては、水銀灯（低圧、高圧、超高圧）
、カーボンアーク灯、紫外線けい光灯、キセノンランプ
などを使用することができる。照射すべき紫外線の波長
は、用いられる感光性樹脂の種類に応じて適宜選ばれる
が、一般には３００−≠００ ｎｍであシ、その強度は
感光性樹脂の種類および硬化時間を考慮して０． ｊ
Ｗ ／ ｔ！ＩＲ〜、２≠ＯＷ／ｃＩＩｌの範囲から適
宜選ばれる。
このようにして感光性樹脂を光硬化させた後、治具内か
らとり出し、必要に応じて所望形状に打ち抜くと、本発
明に係るＩＣカードｌが得られる。
らとり出し、必要に応じて所望形状に打ち抜くと、本発
明に係るＩＣカードｌが得られる。
このようなＩＣカードｌの機械的強度を上げるため、＠
６図および第７図に示すよ５に樹脂コの両面あるいは片
面にオーバーシート／ｇを設けることもできる。オーバ
ーシート／Ｉを樹脂コ上に設けるには、樹脂硬化後に接
着剤によジオ−バーシートｉｇを樹脂上に貼着してもよ
いし、あるいは予じめオーバーシー）Ｉｌｌ上にＩＣモ
ジ−−ル３を固着してお色、これを治Ａ／７のスペース
／４ｃ内に固定し、次りで感光性樹脂をこのスペースｌ
弘内に注入し光照射して感光性樹脂を硬化させてもよい
。この際オーバーシートｉｔｒと樹脂コとの接着性を向
上させるため、アンカ一層をオーバーシー）ＩＩ上に設
けてもよい。オーバーシートｌざをＩＣモジ−−ル３の
端子側に設ける場合には、該端子をオーバーシート表面
に露出させるための端子貫通孔を該シート上に設ける必
要がある。
６図および第７図に示すよ５に樹脂コの両面あるいは片
面にオーバーシート／ｇを設けることもできる。オーバ
ーシート／Ｉを樹脂コ上に設けるには、樹脂硬化後に接
着剤によジオ−バーシートｉｇを樹脂上に貼着してもよ
いし、あるいは予じめオーバーシー）Ｉｌｌ上にＩＣモ
ジ−−ル３を固着してお色、これを治Ａ／７のスペース
／４ｃ内に固定し、次りで感光性樹脂をこのスペースｌ
弘内に注入し光照射して感光性樹脂を硬化させてもよい
。この際オーバーシートｉｔｒと樹脂コとの接着性を向
上させるため、アンカ一層をオーバーシー）ＩＩ上に設
けてもよい。オーバーシートｌざをＩＣモジ−−ル３の
端子側に設ける場合には、該端子をオーバーシート表面
に露出させるための端子貫通孔を該シート上に設ける必
要がある。
オーバーシートとしては、塩化ビニル、ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）などのプラスチックフィルムあ
るｂは金属シートなどを周込ることができる。
レフタレート（ＰＥＴ）などのプラスチックフィルムあ
るｂは金属シートなどを周込ることができる。
また、オーバーシート１ｇには所望の絵柄を容易に印刷
することができるため、得られるＩＣカードに必要な可
視情報を簡単に与えることができると込う利点もある。
することができるため、得られるＩＣカードに必要な可
視情報を簡単に与えることができると込う利点もある。
他方、感光性樹脂は光硬化後も透明なものが多いが、オ
ーバーシートとして塩化ビニルシートなどの不透明なも
のを用いれば、得られるＩＣカードを不透明なものとす
ることもできる。
ーバーシートとして塩化ビニルシートなどの不透明なも
のを用いれば、得られるＩＣカードを不透明なものとす
ることもできる。
さらにオーバーシート表面上に磁気記録層を予じめ形成
しておけば、得られるＩＣカードに磁気記録機能を付与
することもできる。
しておけば、得られるＩＣカードに磁気記録機能を付与
することもできる。
さらに、本発明に係るＩＣカードｌの機械的強度を上げ
るため、あるいはカードを不透明にするために、第２図
（ａ） 、（ｂ）および（ｃ）に示すように、樹脂コの
内部に芯材１９を埋設することもできる。芯材としては
、オーバーシートと同様に、塩化ビニル、ポリエチレン
テレフタレートなどのプラスチックフィルムあるｂは金
属シートなどを用いることがで酉る０芯材を他の部材と
良好に接着させるため、アンカ一層を設けることもでき
る。
るため、あるいはカードを不透明にするために、第２図
（ａ） 、（ｂ）および（ｃ）に示すように、樹脂コの
内部に芯材１９を埋設することもできる。芯材としては
、オーバーシートと同様に、塩化ビニル、ポリエチレン
テレフタレートなどのプラスチックフィルムあるｂは金
属シートなどを用いることがで酉る０芯材を他の部材と
良好に接着させるため、アンカ一層を設けることもでき
る。
なお、ＩＣカードを不透明とするため、感光性樹脂自体
を着色することもできる。また、ＩＣカード中に埋設さ
れるＩＣモジ−−ルは円形状に限らず、方形状など任意
の形状とすることができる。
を着色することもできる。また、ＩＣカード中に埋設さ
れるＩＣモジ−−ルは円形状に限らず、方形状など任意
の形状とすることができる。
発明の効果
本発明に係るＩＣカードによれば、感光性樹脂に光を照
射して硬化させた樹脂中に、ＩＣモジ一ルを埋設してい
るので、以下のような優れた効果が得られる。
射して硬化させた樹脂中に、ＩＣモジ一ルを埋設してい
るので、以下のような優れた効果が得られる。
（ａ）ＩＣカードの製造に際して、加熱および加圧工程
が加えられることがなく、ＩＣモジ、−ルと接続用端子
との間の結紐が切断することがなく、しかもＩＣチップ
に対する熱および圧力による悪影響が防止で西る。
が加えられることがなく、ＩＣモジ、−ルと接続用端子
との間の結紐が切断することがなく、しかもＩＣチップ
に対する熱および圧力による悪影響が防止で西る。
（ｂ） カード表面にＩＣチップの厚さのバラツキに起
因する凹凸が生ずることがない。
因する凹凸が生ずることがない。
（ｃ） 芯材にＩＣモジ−−ル埋設用の凹部な形成する
必要がなく、製造工程を簡素化し５る。
必要がなく、製造工程を簡素化し５る。
（ｄ）ＩＣモジ、−ルの形状が変化しても容易に対応し
５る。
５る。
第１図および第２図は本発明に係るＩＣカードの断面図
であり、第３図は本発明に用いるＩＣモジ−−ルの断面
図であシ、第≠図囚〜Ｃ）はそれぞれその上部斜視図、
下部斜視図およびそのモールド加工後の下部斜視図であ
υ、第５図はＩＣカード作成時に用いる治具の断面図で
あシ、第を図、第７図および第ｊ図（ト）〜（０は本発
明の他の実施例によるＩＣカードの断面図である。 バーＩＣカード、コ・・・樹脂、３・・・ＩＣモジ、−
ル、弘・・・接続用端子、１ｇ・・・オーバーシート、
１９・・。 芯材 出願人代理人 猪 股 清 第１図 第２図 、 １ 第３図 第４図 （Ａ） （Ｂ） （ ゝ＼、 第５図 ′Ｉ４６図 第７図 第８図 ８ （Ｃ）
であり、第３図は本発明に用いるＩＣモジ−−ルの断面
図であシ、第≠図囚〜Ｃ）はそれぞれその上部斜視図、
下部斜視図およびそのモールド加工後の下部斜視図であ
υ、第５図はＩＣカード作成時に用いる治具の断面図で
あシ、第を図、第７図および第ｊ図（ト）〜（０は本発
明の他の実施例によるＩＣカードの断面図である。 バーＩＣカード、コ・・・樹脂、３・・・ＩＣモジ、−
ル、弘・・・接続用端子、１ｇ・・・オーバーシート、
１９・・。 芯材 出願人代理人 猪 股 清 第１図 第２図 、 １ 第３図 第４図 （Ａ） （Ｂ） （ ゝ＼、 第５図 ′Ｉ４６図 第７図 第８図 ８ （Ｃ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｌ カード状の樹脂と、この樹脂表面に露出する接続用
端子を有するとともに樹脂中に埋設されたＩＣモジ−−
ルとを備え、前記樹脂が感光性樹脂に光を照射して硬化
させて得られたものであることを特徴とするＩＣカード
。 ２前記感光性樹脂が、液状であって１０−２□０ボイズ
の粘度を有していることを特徴とする特許請求の範囲第
１項に記載のＩＣカード。 ３、前記カード樹脂の両面または片面にオーバーシート
がさらに設けられて−ることを特徴とする特許請求の範
囲第１項に記載のＩＣカード。 弘前記オーバーシートが、不透明な塩化ビニルシートま
たはポリエチレンテレフタレートシートである特許請求
の範囲第３項に記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58194889A JPS6086850A (ja) | 1983-10-18 | 1983-10-18 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58194889A JPS6086850A (ja) | 1983-10-18 | 1983-10-18 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6086850A true JPS6086850A (ja) | 1985-05-16 |
Family
ID=16332007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58194889A Pending JPS6086850A (ja) | 1983-10-18 | 1983-10-18 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6086850A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2609821A1 (fr) * | 1987-01-16 | 1988-07-22 | Flonic Sa | Procede de realisation de cartes a memoire et cartes obtenues par la mise en oeuvre dudit procede |
| JPS6446275U (ja) * | 1987-09-18 | 1989-03-22 | ||
| FR2630843A1 (fr) * | 1988-04-28 | 1989-11-03 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation de cartes comportant des elements graphiques et cartes obtenues par ledit procede |
| JPH0214194A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-18 | Nissha Printing Co Ltd | Ｉｃカードとその製造方法 |
| JPH0214193A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-18 | Nissha Printing Co Ltd | Ｉｃカードとその製造方法 |
| EP0717370A3 (de) * | 1994-12-15 | 1997-02-19 | Ods Gmbh & Co Kg | Verfahren zum Verkappen eines Chipkartenmoduls und Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens |
| EP0691626A3 (de) * | 1994-07-05 | 1997-06-11 | Giesecke & Devrient Gmbh | Datenträger mit einem Modul mit integriertem Schaltkreis |
| JP2007258740A (ja) * | 2007-05-21 | 2007-10-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気部品内蔵回路基板及びその製造方法 |
-
1983
- 1983-10-18 JP JP58194889A patent/JPS6086850A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2609821A1 (fr) * | 1987-01-16 | 1988-07-22 | Flonic Sa | Procede de realisation de cartes a memoire et cartes obtenues par la mise en oeuvre dudit procede |
| JPS6446275U (ja) * | 1987-09-18 | 1989-03-22 | ||
| JPH072225Y2 (ja) * | 1987-09-18 | 1995-01-25 | 凸版印刷株式会社 | Ｉｃカード |
| FR2630843A1 (fr) * | 1988-04-28 | 1989-11-03 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation de cartes comportant des elements graphiques et cartes obtenues par ledit procede |
| JPH0214194A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-18 | Nissha Printing Co Ltd | Ｉｃカードとその製造方法 |
| JPH0214193A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-18 | Nissha Printing Co Ltd | Ｉｃカードとその製造方法 |
| EP0691626A3 (de) * | 1994-07-05 | 1997-06-11 | Giesecke & Devrient Gmbh | Datenträger mit einem Modul mit integriertem Schaltkreis |
| EP0717370A3 (de) * | 1994-12-15 | 1997-02-19 | Ods Gmbh & Co Kg | Verfahren zum Verkappen eines Chipkartenmoduls und Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens |
| JP2007258740A (ja) * | 2007-05-21 | 2007-10-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気部品内蔵回路基板及びその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4483067A (en) | Method of manufacturing an identification card and an identification manufactured, for example, by this method | |
| US6659356B2 (en) | Hybrid IC card | |
| US4514785A (en) | Method of manufacturing an identification card and an identification manufactured, by this method | |
| WO1989001873A1 (en) | Integrated circuit device and method of producing the same | |
| JPH0930171A (ja) | 電子カードの製造及び組立て方法及び該方法により得られた電子カード | |
| JPH08230368A (ja) | データキャリヤ、半仕上げ製品、及びデータキャリヤ製造方法 | |
| JPH022100A (ja) | Ｉｃカードの構造 | |
| JPH0678038B2 (ja) | 超小形電子回路カードの製造方法 | |
| KR100723493B1 (ko) | 와이어 본딩 및 플립 칩 본딩이 가능한 스마트 카드 모듈기판 및 이를 포함하는 스마트 카드 모듈 | |
| JPH11510626A (ja) | コンポーネントを含むモジュールとコイルを有するデータキャリア、及びこのようなデータキャリアの製造方法 | |
| JPS6086850A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPS60189587A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| US20030085454A1 (en) | Chip card and production process | |
| JPH02112264A (ja) | 集積回路装置とその製造方法およびそれを用いたｉｃカード | |
| JPH09286187A (ja) | Ｉｃカード、ｉｃカード製造用中間体およびｉｃカードの製造方法 | |
| JPS60189586A (ja) | Ｉｃカ−ド用キヤリア | |
| JPH02151496A (ja) | 集積回路装置の製造方法 | |
| JPS60146383A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPH0216234B2 (ja) | ||
| JP2589093B2 (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JP2000155821A (ja) | 非接触ｉｃカードおよびその製造方法 | |
| JPH0324383Y2 (ja) | ||
| JPH081109Y2 (ja) | 複数チップ内蔵のｉｃモジュール | |
| JPS62241358A (ja) | ワンタイムプログラム型半導体装置 | |
| JPS60142489A (ja) | Ｉｃカ−ド |