JPH022100A - Ｉｃカードの構造 - Google Patents

Ｉｃカードの構造

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JPH022100A JP63324768A JP32476888A JPH022100A JP H022100 A JPH022100 A JP H022100A JP 63324768 A JP63324768 A JP 63324768A JP 32476888 A JP32476888 A JP 32476888A JP H022100 A JPH022100 A JP H022100A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、集積回路を備えるカード、より一般的にはＩ
Ｃカードとして知られるカードの製造、または素子を備
えるカードの製造に関するものである。
従来の技術 今や広く普及しており、例えば公衆電話からの通話の前
払いなどに利用されているこのようなカードは多くの人
が使用している。また、必要になったときにすぐに利用
できるようにするためにはほぼ常時カードを携帯してい
なくてはならないことから、カードはそれだけ大きな機
械的応力を受ける。
ところで、このようなカードがあまり大きくならないよ
うにするためには、規格は極めて平坦な形にされている
。クレジットカードに対する現在理想の規格は、−辺が
数ｃｍ　（長さが約ｌＱｃｍで、幅がその半分）であり
、厚さが約１〜２ｍｍの規格である。
このように薄いとカードは撓むことがある。ところで、
カードの内部の集積回路は、このカード内に設けられた
キャビティの内部にマイクロモジュールの形態で設置さ
れて、加熱操作によってカードと一体化される。この操
作の間、マイクロモジュール内の集積回路を被覆する熱
可塑性接着剤は一部が融けて、カードを構成する可塑性
材料に接着される。
従って、マイクロモジュールのカードへの接着は主とし
てこの加熱操作に起因している。この加熱操作の代わり
にマイクロモジュールをキャビティの底に接合する操作
でもよい。マイクロモジュールは別の方法ではキャビテ
ィ内に支持することができない。というのは、ＩＣカー
ドの接続端子はマイクロモジュールそのものの上に形成
されており、これら接続端子は本質的にカードの上面の
なす平面と同じ高さになっている必要があるからである
。
カードがあまりに太き（撓む場合にはマイクロモジュー
ルがはずれる危険性を無視できないことが知られている
。マイクロモジュールが部分的であれはずれると、カー
ドをもはや使用できなくなる可能性がある。
このような危険性を小さくするための１つの方法が極め
て広く採用されている。この方法というのは、マイクロ
モジュールをカードの中心ではなく隅に設置する方法で
ある。このようにするのは、屈曲または捩じれの際のカ
ードの相対的変形が、カードの中心よりも縁部で小さく
なるからである。
発明が解決しようとする課題 しかし、この方法は十分ではなく、本発明は、カードに
屈曲応力が加わった際にマイクロモジュールがはずれる
危険性をさらに小さくしたＩＣカードの改良された製造
法を提供する。
課題を解決するための手段 この目的を達成するため、本発明によれば、カードの本
体内に設けられたキャビティと、このキャビティ内に収
容されたマイクロモジュールとを備え、このマイクロモ
ジュールは、複数の裸の接続端子に接続された所定のサ
イズの集積回路を含み、且つ、この集積回路よりも大き
く、マイクロモジュールがキャビティ内に取り付けられ
たときにカードの上面のなす平面と同じ高さになる平坦
なＩＣカードであって、上記キャビティの縁部は少なく
とも１つの張り出し領域を備えるか、または部分的に張
り出して上記マイクロモジュールの接続端子の縁部を覆
い、このマイクロモジュールが上記キャビティの外に向
かって移動することを制限していることを特徴とするＩ
Ｃカードが提供される。
張り出し部は、キャビティが正方形または長方形の場合
にはこのキャビティの隅を占めることが可能である。
張り出し部は、キャビティの領域の中でカードが屈曲す
る際に最も大きく変形する領域内に配貨することが好ま
しい。
場合によっては、キャビティのそれぞれの隅の上部に張
り出し部を設けることが可能である。
多くの場合、カードはプラスチック材料（例えばポリ塩
化ビニル）製のシートを積層させることにより製造され
る。各シートは前もって切り抜いておき、切り抜き部分
を重ねることによりキャビティが構成されるようにする
。この場合、積層の上部のシートを特定の形状に切り抜
いて張り出し部を実現することもできる。
さらに、カードとキャビティは、熱可塑性１ｉｔ脂また
は熱硬化性樹脂をトランスファー成形することによって
製造することもてきる。この場合、成形によって突起お
とでキャビティの縁部上の少なくとも１カ所で所定の形
を規定することが好ましい。マイクロモジュールをキャ
ビティ内に位置決めした後、この突起部を加熱下で平坦
にして張り出し部を形成する。この張り出し部は、マイ
クロモジュールの縁部を部分的に覆ってマイクロモジュ
ールが所定の位置に保持されるのを助けている。
本発明の他の特徴ならびに利点は、添付の図面を参照し
たいかの詳細な説明によってさらによく理解できよう。
実施例 第１図には、ＩＳＯ標準規格のＩＣカード１０が示され
ている。このカードは長方形であり、長さが約ＩＱｃｍ
、幅が約５ｃｍで、厚さは１〜２ｍｍである。
このカードの左側上部の隅には、円形、正方形、または
長方形のキャビティ１２が設けられている。
このキャビティには集積回路と裸にされた複数の接続端
子とを有するマイクロモジュールが収容されており、こ
れら接続端子を通じてカードをり−ダ（図示せず）に接
続することができる。
マイクロモジュールは参照番号１４で表されており、接
続端子は参照番号１６で表されている。
実際には、マイクロモジュールは絶縁性基板の上にフォ
トエツチングされた導体を有するプリント回路をもとに
して製造される。基板は中心が切り抜かれて集積回路の
チップを取り付けることができるようにされる。次に、
このチップはプリント回路の様々な端子に接続される。
第２図は、キャビティ１２と、このキャビティの内部に
収容されたマイクロモジュールとを備えるカード１０の
拡大断面図である。このカードは、プラスチック材料、
例えばポリ塩化ビニル（ｐｖｃ＞、または別の熱可塑性
材料や熱硬化性材料からなる。
このカードは、薄いシート、例えば第２図のシート１０
ａ、１０ｂ、ＩＯＣを順番に張り合わせて積層させるこ
とにより実現することができる。この場合、各シートは
他のシートの上に接着する前にあらかじめ切り抜いてお
き、シートの積層によってキャビティ１２が構成される
ようにする。第２図では、シート１０ａは切り抜かれて
おらず、シート１０ｂがほぼ集積回路チップとこのチッ
プをカードの接続端子１６に接続するワイヤとを収容で
きるサイズの切り抜きを備えている。最後に、シート１
０Ｃは、マイクロモジュール１の上部を収容するために
シート１０ｂの切り抜きよりも大きな切り抜きを備えて
いる。
カードは、このカードの外形だけでなくキャビティ１２
も規定する形状のモールド内に加熱した樹脂を加圧注入
して射出成形することによって製造することもできる。
マイクロモジュールは、プリント回路、すなわちカード
の外部からアクセスできる接続端子１６を形成するフォ
トエツチングされた導体層を表面に有する絶縁性基板１
８（例えばポリイミド）を用いて製造される。接続用導
線を有する面をこのプリント回路の前面と呼ぶことにす
る。絶縁性基板１８はキャビティ１２の内郭に位置し、
接続端子はカードの上面のなす平面内で外部と同じ高さ
になっている。絶縁性基板１８は中心が切り抜かれて、
キャビティの内側で集積回路チップ２０のスペースが接
続端子１６の下に残される。
チップは接続端子のうちの１つ、例えばカードの電気的
グラウンドを形成する端子の裏側にハンダ付けされ、ボ
ンディングワイヤ２２、例えば金ワイヤやアルミニウム
ワイヤによって他の接続端子１６に接続されることが好
ましい。
チップ２０とボンディングワイヤ２２は、保護用樹脂２
４の中に包み込まれる。接続端子にはアクセスできるよ
うにしておく必要があるため、この樹脂は接続端子の前
面は覆わない。マイクロモジュール１４を構成するのは
、チップ２０、ボンディングワイヤ２２、絶縁性基板１
８、接続端子１６、保護用樹脂２４の全体である。
従来は、マイクロモジュールは、底から上方に向かって
徐々に拡がったキャビティ、すなわちキャビティのサイ
ズが底から上方、従ってカードの上面に向かうにつれて
大きくなるキャビティ内に投首されていた。
マイクロモジュールは、樹脂をキャビティの底に１回付
着させるだけでキャビティ内の所定の位置に支持される
。この接合は、モジュールを所定の位置に配置した後に
樹脂を加熱するか、または１回だけ接着を行うことによ
り実現することができる。
本発明によれば、第３図に示したような構造が提案され
る。この構造においてはキャビティの、縁部が少なくと
も１つの張り出し部となっており、モジュールの一部を
覆ってモジュールの上方への変位を制限している。
この張り出し部には参照番号２６が与えられている。第
３図の他の参照番号は、第２図の参照番号と同じ要素を
表す。張り出し部は、カードの屈曲または捩じれの際に
モジュールがはずれる可能性が最も大きい位置に設けら
れている。例えば、張り出し部がキャビティの２つの隅
に設けられている。これら２つの隅は、カードのほぼ対
角線上に並んでいる。しかし、張り出し部は違う配置に
することも可能であり、例えば各張り出し部をキャビテ
ィの縁部の中央に位置させることができる。
張り出し部は別の方法で実現することも可能であり、そ
の方法は特にカードの作製方法に応じて異なる。例えば
、積層したときにキャビティを構成するように切り抜か
れたプラスチック材料のシートを加熱下でプレスして積
層させることによりカードを製造する場合には、積層の
上部のシートが、最後から二番目のシートと最後のシー
トの積層物において最後のシートが最後から二番目のシ
ートの上に張り出すような切り抜きを有するようにする
。第３図には、４枚のシートｌＯａ、１０ｂ。
１０ｃ、１０ｄの積層が示されている。最後から二番目
のシートは従ってシート１０ｃであり、最後のシートは
張り出し部２６を有するシート１０ｄである。
接続端子１６の前面がカード１０の上面のなす平面内に
確実に存在していることが特に望ましいため、張り出し
部２６が絶縁性基板の中でも接続端子の金属で覆われて
いない部分を覆うようにしである。
このようにすると、張り出し部領域におけるプラスチッ
クの厚さが接続端子１６の層の厚さを越えない限りは、
張り出し部が接続端子の前面の高さを越えることはない
。絶縁性基板１８は平坦でなく下方を向いた凹部を有す
るようにしてもよい。この凹部があると、張り出し部２
６と接続端子をカードの上面がなすのと同じ平面内に残
したままで絶縁性基板１８がこの張り出し部２６の下を
滑ることができる。
単なる１つの例であるが、第４図は、キャビティ１２の
隅において張り出し部２６の配置がどのようになりうる
かを示すカードの平面図である。
張り出し部の別の実施態様は、成形によって製造された
カードの場合に特に利用可能である。この場合の実施態
様が第５図に簡単に図示されている。この実施態様は、
カード１０に所定の形状を与えるモールドが、 第１に、カード全体の体積（平坦なりレジットカードの
規格）、 第２に、マイクロモジュール１４を収容するキャビティ
１２、 第３に、キャビティの１つの縁部上にあり、キャビティ
の内部に向かってではなく上方に延びる少なくとも１つ
の突起部２８ を規定することんできる形状を有するようにすることか
らなる。
マイクロモジュールをキャビティ内に挿入した後、加熱
下で突起部をつぶしてこの突起部をカードの上面のなす
平面内に来るようにする。このようにすると、マイクロ
モジュール保護用の樹脂が熱によってキャビティ１２の
底のプラスチック材′科に対して接合されるのと同時に
張り出し部２６が形成される。
超音波技術を用いて張り出し部をマイクロモジュールの
縁部に対して押し下げることも可能である。
カードが電気的コンタクトをもたない（カードとカード
リーグの間で電磁伝送または光伝送を行う）実施態様で
は、押し下げられた張り出し部はマイクロモジュールの
広い部分または全体を覆う可能性がある。
張り出し部を形成する材料はわずかに導電性であり（例
えば金属繊維が添加されている）、帯電防止特性を有す
る。すなわち、ダメージを与える電荷がこのわずかな導
電性によって除去される。
最後に、張り出し部は、マイクロモジュールをキャビテ
ィ内から弾性的に除去したり、このキャビティ内に再挿
入したりすることが可能であるような形状にすることが
望ましいこともある（クリップ効果）。
【図面の簡単な説明】
第１図は、タレジットカードの規格のＩＣカードの標準
的な外観を示す図である。 第２図は、カード内に設けられたキャビティの内部の集
積回路マイクロモジュールの配置の拡大図である。 第３図は、本発明の一実施態様によるカードの構造を示
す図である。 第４図は、第３図に対応する部分平面図である。 第５図は、カードの突起部をつぶすことにより張り出し
部を形成する本発明の方法の２つの段階を示す概略図で
ある。 （主な参照番号） １０・　・カード、 １０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ　＝　　・シート、１
２・・キャビティ、 Ｘ４・・マイクロモジュール、 １６・・接続端子、　　　　１８・・絶縁性基板、２０
・・チップ、 ２２・・ボンディングワイヤ、 ２４・・保護用樹脂、　　　２６・・張り出し部、２８
・・突起部

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）カードの本体内に設けられたキャビティと、この
    キャビティ内に収容されたマイクロモジュールとを備え
    、このマイクロモジュールは、複数の裸の接続端子に接
    続された所定のサイズの集積回路を含み、且つ、この集
    積回路よりも大きく、マイクロモジュールがキャビティ
    内に取り付けられたときにカードの上面のなす平面と同
    じ高さになる平坦なＩＣカードであって、上記キャビテ
    ィの縁部は少なくとも１つの張り出し領域を備えるか、
    または部分的に張り出して上記マイクロモジュールの接
    続端子の縁部を覆い、このマイクロモジュールが上記キ
    ャビティの外に向かって移動することを制限しているこ
    とを特徴とするＩＣカード。
  2. （２）上記張り出し部が上記キャビティの隅に配置され
    ており、このキャビティは長方形、正方形、または円形
    であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
  3. （３）上記カードがプラスチック材料からなる積層させ
    た複数のシートをプレスすることにより製造され、これ
    らシートのうちの幾つかはキャビティを形成するように
    切り抜かれており、積層の最後のシートは、その直前の
    シートの切り抜き部分に対して所望の張り出し部を規定
    するような特定の形状の切り抜き部分を有することを特
    徴とする請求項１または２に記載のＩＣカード。
  4. （４）ＩＣカードが樹脂の射出成形によって製造され、
    この成形によってキャビティとこのキャビティの縁部上
    でこのキャビティの上方に向かう突起部とを規定し、こ
    の突起部が、上記マイクロモジュールが上記キャビティ
    内に位置決めされた後にこのマイクロモジュールの縁部
    の上でつぶされることを特徴とする請求項１または２に
    記載のＩＣカード。
  5. （５）上記張り出し部がわずかに導電性のある材料で製
    造されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカ
    ード。
  6. （６）上記張り出し部が、上記マイクロモジュールを上
    記キャビティ内から弾性的に除去することとこのキャビ
    ティ内に再挿入することが可能な形状であることを特徴
    とする請求項１に記載のＩＣカード。
JP63324768A 1987-12-22 1988-12-22 Ｉｃカードの構造 Expired - Lifetime JP2757309B2 (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
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FR8717902A FR2625000B1 (fr) 1987-12-22 1987-12-22 Structure de carte a puce

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Publication Number Publication Date
JPH022100A true JPH022100A (ja) 1990-01-08
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US (1) US4990759A (ja)
EP (1) EP0322320B2 (ja)
JP (1) JP2757309B2 (ja)
DE (1) DE3886721T3 (ja)
ES (1) ES2051883T5 (ja)
FR (1) FR2625000B1 (ja)

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