CN101946254B - 应答器及册子体 - Google Patents

应答器及册子体 Download PDF

Info

Publication number
CN101946254B
CN101946254B CN200880127101.8A CN200880127101A CN101946254B CN 101946254 B CN101946254 B CN 101946254B CN 200880127101 A CN200880127101 A CN 200880127101A CN 101946254 B CN101946254 B CN 101946254B
Authority
CN
China
Prior art keywords
base material
module
peristome
antenna
transponder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN200880127101.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101946254A (zh
Inventor
田中洵介
山本哲久
前平诚
水口义之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toppan Inc
Original Assignee
Toppan Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toppan Printing Co Ltd filed Critical Toppan Printing Co Ltd
Publication of CN101946254A publication Critical patent/CN101946254A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101946254B publication Critical patent/CN101946254B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/02—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
    • G06K19/025—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine the material being flexible or adapted for folding, e.g. paper or paper-like materials used in luggage labels, identification tags, forms or identification documents carrying RFIDs
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01015—Phosphorus [P]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01019—Potassium [K]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01047—Silver [Ag]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一种应答器，在具有天线片和IC模块的引入件上贴合具有开口部的第二基材而成，天线片在具有挠性的第一基材上具有天线线圈，IC模块与天线线圈连接，开口部使IC模块的至少一部露出，在IC模块与开口部的内侧面之间配置有具有电绝缘性的封固件。

Description

应答器及册子体
技术领域
本发明涉及应答器(transponder)及册子体(book form)。 
本申请基于2008年2月22日在日本申请的特愿2008-041134号和2008年7月18日在日本申请的特愿2008-187007号主张优先权，将其内容引用于在本申请中。 
背景技术
以往，公知有形成如下的非接触式通信单元的技术，该非接触式通信单元在基板上敷设绕线天线线圈，该绕线天线线圈与IC模块(IC module)连接，并且该IC模块与外部的读写装置进行数据通信(例如，参照专利文献1)。 
另外，近年来，采用使用了非接触IC卡或非接触IC标签的系统的目的是进行商品管理和提高安全保护性。为了将这样的非接触式的IC卡或IC标签等所拥有的优良特性用于护照或储蓄账本等册子体中，提出有如下的方案，即，将天线连接在非接触IC模块上而成的IC引入件(IC inlet)夹入封装基材中形成非接触式信息介质，通过贴合等将非接触式信息介质安装在该册子体的封面等上。 
在这样的册子体中，由于能够向IC引入件中记入电子数据和印字，所以能够获得更高的安全保护特性等。 
作为上述那样的册子体，能够列举出专利文献2记载的册子体。在该册子体中，非接触式信息介质粘贴在封底的内面上。并且，该非接触式信息介质构成为，将具有规定面积的开口部的第二基片粘接在第一基片的上表面侧来形成凹部，在该凹部内中具有IC芯片和与IC芯片连接的天线线圈，在第一基片的下表面侧设置有粘接剂层。 
专利文献1：JP特许第3721520号公报； 
专利文献2：JP特开2002-42068号公报。 
发明内容
发明要解决的问题 
但是，在上述的现有技术中，在将IC模块安装在具有天线线圈的天线片上而成的引入件上贴合有绝缘的基材等来用作嵌体(inlay)，在这种的情况下，因封固IC芯片的封固树脂部等的厚度，导致贴合的基材更加膨胀。因此，如图20所示，在现有的嵌体400中，在将IC模块20安装在天线片1上而成的引入件30上贴合基材42，该基材42具有与封固树脂部23对应的开口部42h，封固树脂部23容置于基材42的开口部42h中并露出。 
此时，若在封固树脂部23与开口部42h的内侧面之间产生间隙D，则存在引入件30布线的一部分等因开口部42h露出而导致静电侵入的问题。若静电侵入到引入件30布线的一部分，则有可能给IC模块20带来不良影响。 
因此，为了防止形成这样的间隙D，考虑使用具有挠性和柔软性的材料作为基材42，使开口部42h的外形小于封固树脂部23的外形，通过压入，将封固树脂部23按压在开口部42h中。 
但是，这种情况下，虽然能够防止产生间隙D，但在将封固树脂部23压入开口部42h中时，作用有外力而可能破坏IC模块20。另外，通过将封固树脂部23压入开口部42h中，处于如基材42的一部分碰触在封固树脂部23上那样的状态，进行打印机(stamp)试验等产生的外力有可能破坏IC模块20。 
因而，为了将IC模块20的封固树脂部23容置在开口部42h中并使封固树脂部23从开口部42h露出，只能使开口部42h的外形大于封固树脂部23的外形，而难以防止产生间隙D。 
另外，因为要求嵌体400外表面平坦，所以应用圆珠笔(boll point pen)试验等平坦性试验。此时，由于在间隙D中会产生卡住，或在基材42的外表面42a与IC模块20的外表面20a之间产生阶梯差g，有时不能满足合格标准。 
另外，一般情况下，大多使用纸等形成上述那样的册子体。 
因而，因为纸易于透过氯化物离子或水等，所以透过的这些物质使所粘贴的非接触式信息介质的天线等恶化。结果产生如下等问题，即，给非接触式信息介质的电通信特性、物理耐久性带来不良影响，在册子体的使用期间， 非接触式信息介质性能可能下降。 
因此，本发明提供能够防止静电侵入、满足外表面平坦性要求的嵌体、带外皮的嵌体、带非接触式IC的数据载体。 
用于解决问题的手段 
为了解决上述问题，本发明的应答器，在具有天线片和IC模块的引入件上贴合具有开口部的第二基材而成，所述天线片在具有挠性的第一基材上具有天线线圈，所述IC模块与所述天线线圈连接，所述开口部使所述IC模块的至少一部分露出，其特征在于，在所述IC模块与所述开口部的内侧面之间配置有具有电绝缘性的封固件。 
通过这样构成，使开口部的外形形成为大于IC模块从开口部露出部分的外形，即使在开口部的内侧面与IC模块之间产生间隙的情况下，也能够利用绝缘性的封固件填充该间隙。因而，能够防止外部产生的静电从该间隙侵入，防止IC模块受到外部静电所带来的不良影响。而且，即使应答器置于高温环境下或药品液体中的状态下，因为能够通过封固件防止外部气体和水分等外部物质侵入，所以能够防止IC模块受到水分等外部物质带来的不良影响。 
另外，通过利用封固件填充开口部的内侧面与从开口部露出的IC模块之间的间隙，在圆珠笔试验等平坦性试验中，防止因间隙产生卡住，从而能够提高应答器外表面的平坦性、平滑性。 
另外，本发明的应答器的特征在于，所述封固件配置为覆盖由所述开口部露出的所述IC模块的外表面，所述第二基材的外表面与所述封固件的外表面连续并且形成为大致平坦。 
通过这样构成，即使在第二基材的外表面与从开口部露出的IC模块的外表面之间产生阶梯差的情况下，由于第二基材的外表面与封固件的外表面形成为大致平坦，因而也能够使应答器的外表面平坦。因而，能够提高应答器外表面的平坦性、平滑性。 
另外，本发明的应答器，其特征在于，所述第二基材的外表面与所述封固件的外表面间的阶梯差为20μm以下。 
通过这样构成，能够使应答器的外表面大致平坦并且大致处于同一平面，从而能够满足圆珠笔试验等平坦性试验的合格标准。 
另外，本发明的应答器的特征子在于，所述封固件形成为覆盖所述天线线圈与所述IC模块的连接部，或覆盖连接所述天线线圈与所述IC模块的跨接布线。 
通过这样构成，能够通过封固件加固天线线圈与IC模块的连接部，提高连接部的机械强度，从而能够提高连接部的可靠性。 
另外，本发明的应答器的特征在于，所述IC模块具有引线框、安装在该引线框上的IC芯片和封固该IC芯片的封固树脂部，所述封固件的纵弹性模量小于所述封固树脂部的纵弹性模量。 
通过这样构成，作用在应答器上的冲击作为弹性能分散到封固件上。由此，能够减小施加在IC模块上的冲击。 
另外，封固件比IC模块的封固树脂部易于弹性变形。因而，在圆珠笔试验中，即使在第二基材的外表面因受到的圆珠笔笔尖的外力进行变形而比封固件的外表面更靠向引入件侧凹下的情况下，在笔尖从第二基材的外表面上移动至封固件的外表面上时，封固件也会向使第二基材的外表面与封固件的外表面间的阶梯差减小的方向(引入件方向)弹性变形。 
由此，能够减小圆珠笔笔尖行进方向上的因第二基材的外表面与封固件的外表面间的阶梯差产生的应力。 
另外，本发明的应答器的特征在于，所述封固件是具有粘接件和支撑体的树脂带。 
通过这样构成，能够易于配置封固件，使应答器的制造工序简化，降低制造成本。 
另外，本发明的应答器的特征在于，所述IC模块具有引线框、安装在该引线框上的IC芯片和封固该IC芯片的封固树脂部，所述粘接件和所述支撑体中至少一个的纵弹性模量小于所述封固树脂部的纵弹性模量。 
通过这样构成，作用在应答器上的冲击作为弹性能分散到封固件上。由此，能够减小作用在IC模块上的冲击。 
另外，封固件比IC模块的封固树脂部易于弹性变形。因而，在圆珠笔试验中，即使在第二基材的外表面因受到的圆珠笔笔尖的外力进行变形而比封固件的外表面更靠向引入件侧凹下的情况下，在笔尖从第二基材的外表面上移动至封固件的外表面上时，封固件也会向使第二基材的外表面与封固件 的外表面间的阶梯差减小的方向(引入件方向)弹性变形。 
由此，能够减小圆珠笔笔尖行进方向上的因第二基材的外表面与封固件的外表面间的阶梯差产生的应力。 
另外，本发明的应答器的特征在于，所述第一基材是外皮件。 
通过这样构成，能够提供防止静电侵入、外表面的平坦性和平滑性提高了的带外皮的应答器。另外，通过使第一基材为外皮件，与将外皮件与第一基材的外表面接合的情况相比，能够使带外皮的应答器薄型化。 
另外，本发明的应答器的特征在于，在所述第一基材的外表面和所述第二基材的外表面至少一个外表面上接合有外皮件。 
通过这样构成，能够提供防止静电侵入、外表面的平坦性提高了的带外皮的应答器。 
另外，本发明的应答器，其特征在于，所述天线片和所述封固件一体成形。 
通过这样构成，能够防止在应答器外部产生的静电从天线片与封固剂间的间隙侵入，从而能够防止IC模块受到外部静电产生的不良影响。 
另外，本发明的应答器的特征在于，具有耐氯化物离子层，该耐氯化物离子层形成为覆盖所述天线线圈、所述IC模块、连接所述天线线圈和所述IC模块的跨接布线中的至少一个以上。 
通过这样构成，能够防止天线线圈、IC模块、跨接布线任一个因从应答器外部侵入的氯化物离子而恶化。 
另外，本发明的应答器的特征在于，具有耐水层，该耐水层形成为覆盖所述天线线圈、所述IC模块、连接所述天线线圈和所述IC模块的跨接布线中的至少一个以上。 
通过这样构成，能够防止天线线圈、IC模块、跨接布线任一个因从应答器外部侵入的水分而恶化。 
另外，本发明的册子体，具有应答器，该应答器在具有天线片和IC模块的引入件上贴合具有开口部的第二基材而成，所述天线片在具有挠性的第一基材上具有天线线圈，所述IC模块与所述天线线圈连接，所述开口部使所述IC模块的至少一部分露出，其特征在于，在所述IC模块与所述开口部的内侧面之间配置有具有电绝缘性的封固件。 
一种应答器，其特征在于，具有：第一基材，具有挠性；天线片，设置在所述第一基材上，具有天线线圈，并具有第一开口部；IC模块，与所述天线线圈相连接，并且至少一部分配置在所述第一开口部内；第二基材，具有使所述IC模块的至少一部分露出的第二开口部；封固件，设置在第一区域和第二区域上，并具有电绝缘性，所述第一区域是所述IC模块和所述第二开口部的内侧面之间的区域，所述第二区域是所述天线片的一部分和所述第二基材之间的区域。 
一种册子体，其特征在于，具有应答器，该应答器具有：第一基材，具有挠性；天线片，设置在所述第一基材上，具有天线线圈，并具有第一开口部；IC模块，与所述天线线圈相连接，并且至少一部分配置在所述第一开口部内；第二基材，具有使所述IC模块的至少一部分露出的第二开口部；封固件，设置在第一区域和第二区域上，并具有电绝缘性，所述第一区域是所述IC模块和所述第二开口部的内侧面之间的区域，所述第二区域是所述天线片的一部分和所述第二基材之间的区域。 
发明效果 
根据本发明，能够提供防止静电侵入且满足外表面平坦性要求的应答器和册子体。 
附图说明
图1A是本发明的第一实施方式的天线片的俯视图。 
图1B是本发明的第一实施方式的天线片的仰视图。 
图2A是表示本发明的第一实施方式的天线片的天线电路与跨接(jumper)布线的连接部的剖视图。 
图2B是表示本发明的第一实施方式的天线片的天线电路与跨接布线的连接部的剖视图。 
图3A是本发明的第一实施方式的IC模块的俯视图。 
图3B是本发明的第一实施方式的IC模块沿A-A’线的剖视图。 
图4A是本发明的第一实施方式的引入件的俯视放大图。 
图4B是本发明的第一实施方式的引入件沿B-B’线的剖视图。 
图5A是本发明的第一实施方式的嵌体的俯视图。 
图5B是本发明的第一实施方式的嵌体沿C-C’线的局部剖视图。 
图6是本发明的第二实施方式的引入件与图5B对应部分的剖视图。 
图7是本发明的第三实施方式的引入件与图5B对应部分的剖视图。 
图8是表示本发明的实施方式的电子护照的概略结构的立体图。 
图9是表示安装有本发明的第四实施方式的非接触式信息介质的册子体的图。 
图10表示上述非接触式信息介质的IC引入件的原型的图。 
图11是安装在上述册子体101上的上述非接触式信息介质的剖视图。 
图12是表示在制造上述非接触式信息介质时，剪裁出上述IC引入件的状态的图。 
图13是表示实施例中的上述非接触式信息介质各部分的尺寸的图。 
图14A是表示本发明的变形例的非接触式信息介质的IC引入件的图。 
图14B是表示本发明的变形例的非接触式信息介质的IC引入件的图。 
图15是本发明的第一实施方式的变形例的嵌体40D沿C-C’线(图 5A)的局部剖视图。 
图16是本发明的第六实施方式的嵌体40E的俯视图。 
图17是本发明的第六实施方式的嵌体40E沿D-D’线(图16)的局部剖视图。 
图18是本发明的第六实施方式的嵌体40E沿E-E’线(图16)的局部剖视图。 
图19是本发明的第六实施方式的嵌体40E沿F-F’线(图16)的局部剖视图。 
图20是现有的嵌体与图5B对应部分的剖视图。 
附图标记的说明 
1…天线片 2…基板(第一基材) 4…天线线圈 20…IC模块 20a…外表面 21…引线框 22…IC芯片 23…封固树脂部 30…引入件 40、40B、40C、40D、40E…嵌体 42…基材(第二基材) 42a…外表面 42h、42H…开口部 43…封固件 43a…外表面 44…外皮件 50…封固件 51…粘接剂 100…电子护照(带外皮的嵌体及带非接触式IC的数据载体) 101、101A…册子体 110、110A…非接触式信息介质 112…片材 112A…贯通孔 113…天线线圈 114…IC芯片 115…多孔质基材 116…粘接剂(耐氯化物离子层) 
具体实施方式
<第一实施方式> 
下面，基于附图说明本发明的第一实施方式。 
(天线片) 
图1A是本实施方式的天线片1的俯视图，图1B是仰视图。如图1A所示，天线片1具有由例如PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)或PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)形成的具有挠性的基板(第一基材)2。基板2的厚度在例如约0.02mm～约0.10mm的范围内适当选择。在基板2的表面形成有天线电路3。 
天线电路3具有形成为与基板2的形状对应的大致矩形的螺旋状的天线线圈4。对于天线线圈4，例如通过蚀刻等对形成于基板2表面的铝薄膜上刻画图形，而形成为厚度约0.02mm～0.05mm左右的薄膜状。天线线圈4 的内侧端部面积被放大而形成为大致圆形，以形成端子部5。另外，天线线圈4弯曲的部分(矩形的角部)形成为大致圆弧状。 
天线线圈4的外侧的端部6向基板2的一角引出。在基板2一角的稍微靠天线线圈4侧形成有大致矩形的开口部7。开口部7设置为能够容置后述IC模块的一部分并使IC模块的一部分露出。 
向基板2一角引出的天线线圈4的外侧的端部6引向开口部7的一边7a，与沿着开口部7的一边7a形成的天线连接焊盘8(连接部)连接。天线连接焊盘8是将天线线圈4的宽度W1扩大而形成的大致矩形的端子部。 
在开口部7的与形成有天线连接焊盘8的一边7a相向的一边7b形成有天线连接焊盘9(连接部)。在形成为与天线连接焊盘8相向的天线连接焊盘9上连接有作为天线线圈4一部分的布线10。与相向的天线连接焊盘8同样，天线连接焊盘9通过使该布线10的宽度W2扩大，而沿着开口部7的一边7b形成为大致矩形。一端与天线连接焊盘9连接的布线10的另一端侧，面积被扩大而形成大致圆形，以形成有端子部11。 
另外，如图1B所示，在基板2的与形成有天线电路3的面相反侧的面上，对应于天线连接焊盘8、9的形成区域，形成有用于加固天线连接焊盘8、9的加固用图案12、13(加固部)。加固用图案12、13与天线电路3相同，是例如通过对金属薄膜进行蚀刻等或通过同样的方法形成的，并且，形成为俯视下沿着天线连接焊盘8、9的外形线的与天线连接焊盘8、9的形状对应的矩形。 
另外，在基板2的与形成有天线电路3的面相反侧的面上，形成有用于将天线线圈4的端子部5与端子部11进行连接的跨接布线14。跨接布线14例如以与天线电路3相同的方法形成。跨接布线14的两端，面积被扩大形成为大致圆形，以形成端子部15、16。跨接布线14的各端子部15、16设置为分别与天线线圈4的端子部5和端子部11的形成区域相对应。跨接布线14的各端子部15、16和天线线圈4的端子部5及端子部11，通过呈多个点状地形成在各端子部15、16的形成区域上的导通部17电连接。 
例如，如图2A所示，导通部17是通过如下方式形成的，即，通过以从两侧夹着的方式施加压力而使跨接布线14的端子部15(端子部16)和天线线圈4的端子部5(端子部11)紧贴的压接(crimping)加工，破坏基板2 使端子部5、15(端子部11、16)彼此物理接触。 
另外，对于导通部17，除了通过上述压接加工进行连接以外，例如，如图2B所示，还可以在端子部5、15(端子部11、16)的形成区域上形成贯通基板2的通孔19A，在该通孔19A中填充银膏等导电膏19，使跨接布线14的端子部15(端子部16)与天线线圈4的端子部5(端子部11)电连接。 
(IC模块) 
接着，说明与上述天线片1的天线电路3连接的IC模块20。 
图3A是本实施方式的IC模块20的俯视图，图3B是沿图3A的A-A’线的剖视图。 
如图3A和图3B所示，IC模块20具有引线框21、安装在引线框21上的IC芯片22、用于封固IC芯片22的封固树脂部23。 
引线框21形成为在俯视下角部为圆弧状的大致长方形。引线框21例如由铜丝金属膜等形成，所述铜丝金属膜是将铜丝编制形成膜状然后镀银而成的。 
引线框21具有用于支撑固定IC芯片22的裸片垫片(die pad)24、与IC芯片22的输入输出端连接的天线焊盘25(端子部)。 
裸片垫片24形成为比IC芯片22的外形大一圈，并固定在IC芯片22的底部上。裸片垫片24与天线焊盘25之间形成有间隙S，而被电绝缘。 
天线焊盘25例如经由金(Au)等键合线(bonding wire)26与IC芯片22的输入输出端连接。为了将天线焊盘25用作IC模块20的与外部电路连接的端子部，使天线焊盘25形成为在IC模块20的长度方向(长度L方向)上延伸。 
封固树脂部23形成为在俯视下角部为圆弧状的大致正方形。封固树脂部23例如由环氧树脂等树脂材料形成，形成为覆盖IC芯片22、IC芯片22的输入输出端、键合线26以及天线焊盘25与键合线26的连接部等。另外，封固树脂部23填充在裸片垫片24与天线焊盘25的间隙S中，并且跨过裸片垫片24与天线焊盘25。在此，IC模块20的厚度T1例如形成为约0.3mm左右。 
(引入件(也称应答器)) 
如图4A和图4B所示，IC模块20的天线焊盘25与天线片1的天线连 接焊盘8、9电连接，将IC模块20固定在天线片1上，由此形成具有天线片1和IC模块20的引入件30。 
在此，为了能够容置IC模块20的形成为大致正方形的封固树脂部23并使该封固树脂部23露出，天线片1的开口部7开口为与封固树脂部23对应的大致正方形，并且开口为比封固树脂部23的外形大一圈。 
另外，相向地设置于天线片1的开口部7两侧的一对天线连接焊盘8、9的宽度W3与IC模块20的天线焊盘25的宽度W4大致相等，或者稍小于IC模块20的天线焊盘25的宽度W4。 
另外，天线片1的天线连接焊盘8、9的长度L3形成为大于IC模块20的天线焊盘25与天线连接焊盘8、9重叠的部分的长度L4。在本实施方式中，天线连接焊盘8、9的长度L3形成为是天线焊盘25与天线连接焊盘8、9重叠的部分的长度L4的大致二倍。 
(嵌体) 
接着，使用图5A和图5B说明具有上述的引入件30的嵌体40。此外，不仅引入件30，具有引入件30的嵌体40也可以称为应答器。 
如图5A和图5B所示，本实施方式的嵌体40具有引入件30、夹持引入件30的基材41以及基材(第二基材)42。对于嵌体40，在一对基材41、42之间夹入引入件30，使基材41、42与引入件30层叠式接合而一体化，由此嵌体40形成为希望的厚度。 
此外，可以在基材41的与基材42相向的面和基材42的与基材41相向的面中的一个面或这两个面上涂敷含有具有耐氯化物离子特性的物质等的粘接剂。通过形成这样的结构，能够减少从外部侵入IC模块20中的氯化物离子。 
作为基材41、42，例如，可以使用绝缘性的塑料膜(PET-G：非结晶共聚多酯，PVC：氯乙烯树脂等)，或绝缘性的合成纸(PPG公司制的聚烯烃类合成纸商品名“Teslin”(注册商标)，或王子特殊纸有限公司(日文公司名称：ユポ·コ一ポレ一シヨン)制的聚丙烯烃类合成纸商品名“YUPO”(注册商标))等。在此，优选上述塑料膜为挠性塑料膜。 
另外，基材41、42的厚度例如可以为约100μm～约1000μm左右。另外，更优选基材41、42的厚度在约100μm～约500μm的范围内。由此， 不仅能够充分发挥基材的强度等性能，还能够使基材41、42具有足够的柔软性而适宜于册子形状进行应用。 
如图5B所示，在基材42上形成有开口部42h，该开口部42h中容置封固树脂部23并使封固树脂部23的外表面露出。开口部42h的外形形成为比封固树脂部23的外形大一圈，在开口部42h的内侧面与封固树脂部23之间形成有间隙D。在开口部42h内以覆盖包括从开口部42h露出的封固树脂部23的外表面在内的IC模块20的外表面20a的方式填充有封固件43。并且，在开口部42h的内侧面与封固树脂部23之间配置有封固件43，间隙D被封固件43填充。此外，作为封固件43可以使用具有耐氯化物离子特性的物质。 
另外，本实施方式的封固件43形成为使基材42的外表面42a与封固件43的外表面43a连续且大致平坦，基材42的外表面42a与封固件43的外表面43a大致处于同一平面。在本实施方式中，所谓的大致平坦或大致处于同一平面是指，基材42的外表面42a与封固件43的外表面43a间的阶梯差为20μm以下。 
在此，封固件43例如是由具有电绝缘性、耐热性、耐湿性的树脂材料形成的。作为这样的树脂材料能够使用聚酯类树脂、聚丙烯烃类树脂、聚乙烯类树脂、聚苯乙烯类树脂、聚酰亚胺树脂等，尤其优选使用双轴取向聚酯树脂。另外，也可以使用环氧树脂等粘接剂。 
另外，希望封固件的介电常数例如为约1～5εS左右。 
另外，可以使用由带支撑体和粘接件形成的树脂带作为封固件43，其中，带支撑体是由上述的材料形成的。在使用树脂带的情况下，优选树脂带的厚度例如为约25μm～约100μm左右。这是因为，树脂带的厚度为该范围以下时，封固效果降低，在该范围以上使，有可能产生阶梯差。 
另外，在使用树脂材料形成封固件43时，优选使用纵弹性模量小于IC模块20的封固树脂部23的纵弹性模量的树脂材料。另外，在使用树脂带作为封固件43时，优选使用构成树脂带的支撑体和粘接件中的至少一个的纵弹性模量小于IC模块20的封固树脂部23的纵弹性模量的树脂带。 
另外，虽然此处省略了图示，但可以在基材41上的与引线框21对应的位置上设置开口部或凹部。通过形成这样的结构，在使基材41、42贴合时使引线框21容置在开口部或凹部中，能够消除因引线框21的厚度产生的基 材41的凹凸。另外，因为不会产生因引线框21的厚度引起的间隙，所以嵌体40能够进一步薄型化，且使嵌体40的厚度均匀化。另外，能够防止在嵌体40的局部上作用应力，从而能够提高抗弯折性。另外，能够通过将引线框容置在开口部或凹部中来固定IC模块。 
能够通过冲孔加工等形成上述的基材41的开口部。而且，在使基材41、42贴合后，可以与基材42的开口部42h同样地封固基材41的开口部。基材41的开口部的封固件能够使用与上述的封固件43相同的封固件。另外，可以使用二液固化型环氧树脂等粘接剂。尤其是，通过使用耐冲击性的弹性环氧树脂，能够保护IC模块20免受冲击。 
另外，能够通过热烫印(hot stamp)加工、铣削(milling)加工、浮雕(emboss)加工等形成基材41的凹部。 
接着，说明本实施方式的作用。 
如图5B所示，在本实施方式的嵌体40中，开口部42h的外形形成为比封固树脂部23的外形大一圈，在开口部42h的内侧面与封固树脂部23之间形成有间隙D，但为了填充该间隙D而配置有具有电绝缘性的封固件43。因此，防止外部的静电从间隙D侵入，从而能够防止给IC模块20带来不良影响。 
另外，通过使封固件43以紧贴的方式覆盖IC模块20的暴露于间隙D中的作为导电部的引线框21，能够获得好的绝缘效果。另外，具有提高IC模块20与天线线圈4的接合强度的效果。 
另外，利用封固件43填充间隙D，从而能够防止在进行圆珠笔试验等平坦性试验时因间隙D产生卡住，提高嵌体40的由基材42的外表面42a和封固件43的外表面43a形成的外表面的平坦性、平滑性。 
另外，封固件43配置为覆盖IC模块20的从开口部42h露出的外表面20a，基材42的外表面42a与封固件43的外表面43a连续且形成为大致平坦并且大致处于同一平面。因此，即使在基材42的外表面42a与包括封固树脂部23的外表面的IC模块20的外表面20a之间产生阶梯差g的情况下，也能够使基材42的外表面42a与封固件43的外表面43a大致处于同一平面。因而，能够提高由基材42的外表面42a和封固件43的外表面43构成的嵌体40的外表面的平坦性、平滑性。 
另外，因为基材42的外表面42a与封固件43的外表面43a间的阶梯差形成为20μm以下，所以能够使由基材42的外表面42a和封固件43的外表面43a构成的嵌体40的外表面大致平坦且处于同一面内，从而能够充分满足圆珠笔试验等平坦性试验的合格标准。另外，更优选阶梯差为15μm以下。由此，能够降低圆珠笔试验的不合格率。 
另外，在使用树脂带作为封固件43时，易于配置封固件43而使嵌体40的制造工序简化，从而能够提高成品率，降低制造成本。 
另外，作为封固件43，在使用纵弹性模量小于IC模块20的封固树脂部23的纵弹性模量的树脂材料或支撑体与粘接件中的至少一个的纵弹性模量小于IC模块20的封固树脂部23的纵弹性模量的树脂带时，作用在嵌体40上的冲击作为弹性能分散到封固件43上。由此，能够减小作用在IC模块20上的冲击。 
另外，与IC模块20的封固树脂部23相比，封固件43易于弹性变形。因而，在圆珠笔试验中，即使在基材42的外表面42a因受到的圆珠笔笔尖的外力进行变形而比封固件43的外表面43a更靠向引入件30侧凹下的情况下，在笔尖从基材42的外表面42a上移动至封固件43的外表面43a上时，封固件43向使基材42的外表面42a与封固件43的外表面43a间的阶梯差减小的方向(引入件30方向)弹性变形。由此，能够减小因基材42的外表面42a与封固件43的外表面43a间的阶梯差产生的圆珠笔笔尖行进方向上的应力。 
如上所述，根据本实施方式的嵌体40，能够防止静电侵入，而且还能满足外表面平坦性的要求。 
另外，在本实施方式中，若反复弯折图4A和图4B所示的引入件30，则在IC模块20的天线焊盘25与天线片1的天线连接焊盘8、9连接的部分上作用因反复弯折产生的应力。此时，因为天线线圈4是通过对形成在基板2上的铝薄膜进行刻画图形形成的，所以与以往通过绕线形成的天线线圈的情况相比，挠性提高，从而能够防止特定部位的应力集中。 
另外，天线线圈4的与IC模块20的天线焊盘25连接的天线连接焊盘8、9的宽度W3形成为，比天线线圈4的宽度W1、W2更大，与IC模块20的天线焊盘25的宽度W4大致相等，或稍小于IC模块20的天线焊盘25的宽 度W4。由此，能够使应力在宽度W3方向上分散，从而防止应力集中。另外，能够使天线连接焊盘8、9在天线焊盘25的宽度W4方向上的整个宽度上连接，从而能够通过天线焊盘25可靠地连接天线连接焊盘8、9，提高天线线圈4和引入件30的可靠性。 
另外，天线片1的天线连接焊盘8、9的长度L3形成为大于IC模块20的天线焊盘25与天线连接焊盘8、9重叠的部分的长度L4。另外，在本实施方式中，天线连接焊盘8、9的长度L3形成为天线焊盘25与天线连接焊盘8、9重叠的部分的长度L4的大致二倍。由此，天线焊盘25的边缘25e以位于比天线连接焊盘8、9的天线线圈4侧的端部靠内侧的大致中央部的方式与天线连接焊盘8、9连接。因此，天线焊盘25的边缘25e抵接在天线连接焊盘8、9的大致中央部上，天线连接焊盘8、9的宽度W3大于天线线圈4的宽度W1、W2。 
因而，反复弯折IC模块20的天线焊盘25与天线线圈4的天线连接焊盘8、9连接的部分时，能够通过宽度W3被扩大了的天线连接焊盘8、9的大致中央部承受天线焊盘25的边缘25e。由此，能够防止天线线圈4上的应力集中，从而防止天线线圈4发生断线。 
而且，天线线圈4和天线连接焊盘8、9形成在基板2上，因而基板2发挥这些构件的加固件功能。由此，防止宽度W1、W2小的天线线圈4碰触IC模块20的天线焊盘25的边缘25e，从而能够防止天线线圈4发生断线。 
另外，在基板2的与形成有天线电路3的面相反一侧的面上，与天线连接焊盘8、9的形成区域对应地形成有用于加固天线连接焊盘8、9的加固用图案12、13。由此，由基板2和形成在基板2背面的加固用图案12、13来支撑天线连接焊盘8、9，从而能够加固天线连接焊盘8、9。 
因而，天线连接焊盘8、9抗弯折的强度提高，即使在反复弯折IC模块20的天线焊盘25与天线线圈4的天线连接焊盘8、9连接的部分的情况下，也能够防止天线连接焊盘8、9破断，防止天线线圈4发生断线。 
另外，即使在因应力破坏了基板2的情况下，例如也能够使加固用图案12、13与天线连接焊盘8、9接触，通过加固用图案12、13辅助天线连接焊盘8、9，从而能够防止天线线圈4断线。 
另外，本实施方式的薄膜状的天线线圈4例如能够通过蚀刻等一体制造， 因而与在制造过程中一个一个地对绕线的天线线圈进行布线的情况相比，能够显著地提高天线片1的生产性。 
另外，在将IC模块20固定在基板2上时，由于在天线片1上形成有能够容置IC模块20的封固树脂部23的开口部7，因而通过将IC模块20的封固树脂部23容置于基板2的开口部7中而将IC模块20的封固树脂部23的厚度吸收，从而能够使引入件30薄型化。 
另外，天线连接焊盘8、9的长度L3形成为长于沿长度L方向延伸设置的天线焊盘25的长度，因而能够扩大由天线连接焊盘8、9带来的IC模块20和基板2的支撑面积。由此，使对应力的耐久性提高，即使在将天线连接焊盘8、9弯折的情况下，也能够防止天线线圈4发生断线。 
另外，在天线片1的基板2的与形成有天线连接焊盘8、9的面相反侧的面上的天线连接焊盘8、9的形成区域，形成有加固用图案12、13。因此，使焊接时产生的热量传递至加固用图案12、13，而能够散出到外部。由此，能够防止基板2过热熔化。因而，不仅能够防止在电阻焊接装置或产品上留下污垢，而且能够防止天线片1的弯折强度降低。 
另外，因为引入件30具有上述的天线片1，所以能够通过天线片1防止天线线圈4发生断线，提高数据通信的可靠性，而且提高引入件30的生产性。因而，能够提供防止天线线圈4发生断线、数据通信的可靠性高且生产性高的引入件30。 
另外，因为嵌体40具有引入件30，且引入件30具有上述的天线片1，所以能够通过天线片1防止天线线圈4发生断线，提高数据通信的可靠性，而且提高生产性。另外，能够通过基材41、42对天线片1的天线连接焊盘8、9与IC模块20的天线焊盘25的连接处进行加固。 
因而，能够提供防止天线线圈4发生断线、数据通信的可靠性高且生产性高的嵌体40。 
(嵌体的制造方法) 
下面说明本实施方式的嵌体40的制造方法。 
首先，将引入件30夹入一对基材41、42之间，并使引入件30与基材41、42接合。此时，在一个基材42的与引入件30所具有的IC模块20的封固树脂部23对应的位置上预先形成外形比封固树脂部23的外形大一圈的开 口部42h。 
在此，作为第一制造方法，首先，在通过基材42的开口部42h容置IC模块20的封固树脂部23并使IC模块20的封固树脂部23露出的状态下，将基材41、42与引入件30接合。然后，在IC模块20的容置于开口部42h中的封固树脂部23与开口部42h的内侧面之间的间隙D中填充封固件43。另外，在使用树脂带、热熔性片材等作为封固件43时，封固件43形成为与间隙D的形状对应的在俯视下大致矩形的相框状的形状，填入在间隙D中。由此，能够将封固件43配置在间隙D中。此时，封固件43的分量调整为，在经过了后述的冲压工序后，基材42的外表面42a与封固件43的外表面43a大致平坦并且大致处于同一平面的量。 
然后，进行从外侧按压基材41、42使基材41、42相互压靠来进行压缩的冲压工序。通过该冲压工序，基材41、42和开口部42h内的封固件43被压缩，并且使基材42的外表面42a与封固件34的外表面34a形成为大致平坦并且大致处于同一平面。 
另外，具有如下的方法作为第二制造方法，即，在将基材41、42与引入件30进行接合之前，利用封固件43覆盖引入件30所具有的IC模块20的封固树脂部23，然后，使基材41、42接合。 
在这种情况下，预先用树脂带等由树脂材料构成的封固件43覆盖引入件30的IC模块20中的在开口部42h露出的部分。此时的树脂带等的树脂材料的分量调整为与第一制造方法相同的量。在此，在使用树脂带的情况下，易于配置封固件43，从而使嵌体40的制造工序简化，降低制造成本。 
然后，与上述的第一制造方法同样，将基材41、42与引入件30接合。此时，在基材42的开口部42h内填充覆盖封固树脂部23的封固件43。然后，经过与上述的第一制造方法相同的冲压工序，使基材42的外表面42a和封固件34的外表面34a大致平坦并且大致处于同一平面。 
在第二制造方法中，优选使树脂材料形成为半熔化状态将基材42与引入件30接合起来。由此，能够更容易地将封固件43填充在开口部42h中。 
另外，在使用上述合成纸作为基材41、42的情况下，使用粘接层叠法作为接合引入件30与基材41、42的接合方法，该粘接层叠法为在引入件30的天线片1或基材41、42与天线片1接触的面上涂敷粘接剂，例如以约70 ℃-140℃左右比较低的温度进行接合的方法。 
作为粘接剂能够使用例如EVA(乙烯醋酸乙烯酯树脂)类、EAA(乙烯-丙烯酸共聚物树脂)类、聚酯类、聚氨酯类等。 
另外，能够将使用了上述的用于粘接剂的树脂的粘接片夹在天线片1与基材41、42之间，来代替涂敷粘接剂。 
在使用上述的热塑性的塑料膜作为基材41、42的情况下，能够使用热层叠法作为接合引入件30与基材41、42的接合方法，所述热层叠法是通过一边对两者加压，一边加热至超过基材41、42的软化温度的温度、例如约130℃～170℃左右，来进行熔化接合的方法。另外，为了可靠地进行熔化接合，在利用热层叠法时也可以同时使用上述的粘接剂。 
在引入件30与基材41、42接合之后，对一体化了的基材41、42与引入件30进行外形加工，以成为所希望的形状。 
由此，能够制造图5A和图5B所示的嵌体40。 
在此，关于基材41、42的软化温度，在基材41、42为PET-G时约为100℃～150℃，在基材41、42为PVC时约为80℃～100℃左右。 
另一方面，天线片1的基板2如上述第一实施方式说明的那样，是由PEN或PET形成的。PEN的软化温度约为269℃左右，PET的软化温度约为258℃左右。即，与在以往天线片的基板中使用的PET-G等软化点低的热塑性材料相比，能够使基板2的耐热温度提高。 
因此，在将基材41、42和引入件30加热至约130℃～170℃左右时，基材41、42软化，但天线片1的基板2未软化。由此，在将具有天线片1的引入件30和基材41、42层积而通过热层叠法进行接合时，即使对天线片1的基板2加热，也能够防止基板2因可塑化而流动。因而，能够防止因基板2流动而引起的天线线圈4的移动，提高数据通信的可靠性。 
另外，万一对基板2加热超过软化温度，基板2因可塑化而流动，在这种情况下，由于如上述那样，天线线圈4形成为膜状，与以往的绕线天线线圈相比，天线线圈4与基板2的接触面积增大，使天线线圈4的流动阻力变大。因而，能够防止天线线圈4随着基板2的流动而移动，而提高数据通信的可靠性。 
<第二实施方式> 
下面，援引图1A～图5A，使用图6说明本发明的第二实施方式。本实施方式的嵌体40B与上述第一实施方式说明的嵌体40不同之处在于，在IC模块20的外表面20a(封固树脂部23的外表面)形成为与基材42的外表面42a大致处于同一平面。其他方面与第一实施方式相同，因而对相同的部分标注相同的附图标记，并省略说明。 
如图6所示，本实施方式与上述第一实施方式同样地，在开口部42h的内侧面与封固树脂部23之间配置有封固件43，通过封固件43填充间隙D。另外，与上述第一实施方式不同的是，IC模块20的外表面20a一部分即封固树脂部23的外表面形成为与基材42的外表面42a大致处于同一平面。因而，在本实施方式中，由基材42的外表面42a、封固件43的外表面43a和封固树脂部23的外表面(IC模块20的外表面20a)构成的嵌体40B的外表面形成为大致平坦并且大致处于同一平面。能够使用与上述第一实施方式说明的第一制造方法同样的方法制造这样的嵌体40B。 
根据本实施方式的嵌体40B，与第一实施方式同样地，利用封固件43填充间隙D，因而能够防止外部的静电从间隙D侵入，从而能够防止给IC模块20带来不良影响。另外，通过利用封固件43填充间隙D，与第一实施方式相同，能够防止在进行圆珠笔试验等平坦性试验时因间隙D产生卡住，提高嵌体40B外表面的平坦性和平滑性。 
<第三实施方式> 
下面，援引图1A～图5A，使用图7说明本发明的第三实施方式。本实施方式的嵌体40C与上述第一实施方式说明的嵌体40不同之处在于，利用封固件43覆盖天线线圈4与IC模块20的连接部。其他方面与第一实施方式相同，对相同的部分标注相同的附图标记，并省略说明。 
如图7所示，本实施方式的嵌体40C，天线线圈4(参照图4A)的天线连接焊盘8、9与IC模块20的天线焊盘25的连接部被隔着基板2形成在相反侧的封固件43覆盖。 
另外，关于形成在基材42上的开口部42H，引入件30侧的开口大于外表面42a侧的开口，在基材42的引入件30侧形成有凹部42b。 
这样的嵌体40C是如下制造的，即，预先在基材42上形成开口部42H，在上述第一实施方式说明的第二制造方法中，利用封固件43覆盖天线线圈4 的天线连接焊盘8、9与IC模块20的天线焊盘25的连接部的隔着基板2的相反侧。 
在本实施方式中，形成为封固件43覆盖天线线圈4与IC模块20的连接部，因而能够通过封固件43加固天线连接焊盘8、9与天线焊盘25的连接部，提高连接部的机械强度，从而能够提高连接部的可靠性。 
另外，本实施方式也能够适用于图6所示那样IC模块20的外表面20a与基材42的外表面42a形成为大致处于同一平面的情况。 
(电子护照) 
下面，作为带外皮的嵌体、带非接触式IC的数据载体的一个例子，对电子护照100进行说明。 
如图8所示，电子护照100具有作为封面的上述嵌体40。在嵌体40上，在一侧的面上接合有作为电子护照100封面的外皮件44。 
这样，通过在嵌体40上接合外皮件44，能够使具有嵌体40的电子护照100的外观和质感与以往的护照一样。另外，嵌体40能够防止静电侵入，外表面的平坦性提高，因而能够提供数据通信的可靠性高、文字的记入性和打印机的印字性提高而且外观良好的电子护照100。 
此外，本发明不限于上述的实施方式，例如，天线线圈可以是日本特许第3721520号公报记载那样的金属丝状的绕线线圈。这种情况下，作为天线片的基板(第一基材)，能够使用与上述实施方式中夹持引入件的基材相同的材料，从而能够省略一个贴合在引入件外侧上的基材。因而，与在天线片的基板的外表面上接合外皮件的情况相比，能够使带外皮的嵌体薄型化。 
另外，通过使用外皮件形成天线片的基板(第一基材)，使用与上述实施方式中说明的具有开口部的基材的材料相同的材料形成第二基材，能够使带外皮的嵌体更薄型化，且更柔软。 
另外，在上述实施方式中，在制造嵌体时导入了冲压工序，但可以不进行冲压工序。即使不进行冲压工序，也能够利用封固件填充IC模块与基材的开口部的内侧面之间的间隙。除了冲压工序以外，还能够通过使用例如辊或刮板等，使基材的外表面与封固件的外表面平坦。 
另外，天线线圈的形状可以不为矩形。另外，天线线圈的匝数不限定于上述的实施方式。另外，除了铝以外，天线电路的材质能够利用例如金、银、 铜等材料形成。 
另外，在上述的实施方式中，列举电子护照作为具有嵌体的非接触式IC数据载体的一个例子进行了说明，但本发明的嵌体除了用于电子护照以外，例如，还能够用于电子身分证明文件、各种活动履历电子确认文件、存折(pass book)等册子等。 
【第一实施例】 
使用厚度为178μm的聚烯烃类合成纸作为基材41，使用厚度为178μm且在配置IC模块的部分具有开口部的聚烯烃类合成纸作为基材42，使用IC模块和具有天线电路的天线片。 
使用厚度为50μm且具有带支撑体和粘接件的树脂带作为封固件，其中带支撑体是由聚酯树脂形成的。此外，封固件使用带支撑体的聚酯树脂的纵弹性模量小于IC模块的封固树脂部的纵弹性模量的封固件。 
预先分别在基材41、基材42上涂敷水类乳胶粘接剂(EAA)，在天线片的IC模块上配置由树脂带形成的封固件，然后以使IC模块与基材42的开口部的位置对正的方式依次贴合基材41、天线片、基材42，并进行加压，从而形成第一实施例的样品。 
这样制作6个，获得样品1-1、1-2、1-3、1-4、1-5、1-6。 
利用电子显微镜测量所获得的嵌体的截面，每一个样品在基材的开口部的内侧面与IC模块的封固树脂部之间都没有间隙，覆盖IC模块的封固件的外表面与具有开口部的基材的外表面间的阶梯差如下。 
样品1-1：4μm 
样品1-2：11μm 
样品1-3：10μm 
样品1-4：15μm 
样品1-5：9μm 
样品1-6：9μm 
(静电试验) 
依据ISO10373-7、JIS X6305-7进行静电试验。 
首先，翻转图5A所示的嵌体，使具有开口部的基材朝上。然后，将嵌体的长方形的长边方向作为左右方向，将长方形的短边方向作为上下方向， 开口部配置为俯视下位于长方形的右上角。然后，从形成有开口部的基材的外表面依次施加+6kV、-6kV、+8kV、-8kV的电压。此时，每次施加不同的电压值，都确认IC芯片的基本动作，测量嵌体的通信响应。 
施加电压的位置为如下的共25处，依次进行测量，即，将以天线线圈为外周的横向上长的长方形区域在纵向上分割为4分、在横向上分割为5分的纵×横为4×5的共20个区域的各处(20个位置)、IC模块的封固树脂部的中央(中央位置)、开口部左侧的基材上(左位置)、开口部右侧的基材上(右位置)、开口部上侧的基材上(上位置)和开口部下侧的基材上(下位置)。 
表1示出了静电试验的测量结果。表1中，“P”标记表示2秒以上的通信响应良好，“F”标记表示发生通信响应不良。另外，“20”表示20个位置的数据，“M”表示中央位置的数据，“L”表示左位置的数据，“R”表示右位置的数据，“Up”表示上位置的数据，“Un”表示下位置的数据。 
此外，用于通信响应的装置为DENSO WAVE制PR-450UDM的非接触读卡器(leader writer)，以10mm的距离确认通信响应。 
Figure BPA00001205780800221
如表1所示，在本实施例中，从样品1-1至样品1-6，在全部的施加电压和全部的位置都能够获得良好的通信响应。 
(圆珠笔试验) 
在基材42的外表面上，使用圆珠笔，沿着天线线圈的长边方向，以在IC模块上通过的方式使圆珠笔移动。 
使用的圆珠笔为市场上出售的圆珠直径为1mm的圆珠笔，使圆珠笔在负荷600g、速度25mm/sec的状态下移动，往复运动25次后，确认IC芯片的基本动作，测量嵌体的通信响应。 
表2示出了圆珠笔试验的测量结果。在表2中，“OK”表示通信响应良好，“NG”表示发生通信响应不良。 
此外，用于通信响应的装置为DENSO WAVE制PR-450UDM的非接触读卡器，以10mm的距离确认通信响应。 
表2 
如表2所示，在本实施例中，从样品1-1至样品1-6，全部都获得良 好的通信响应。 
(打印机试验) 
使用打印机对形成有开口部的基材的外表面作用负荷。 
所使用的打印机的冲头(punch)前端直径为10mm，在负荷250g、落下高度320mm的情况下冲击50次，然后，确认IC芯片的基本动作，测量嵌体的通信响应。 
表3示出了打印机试验的测量结果。表3中，“OK表示通信响应良好，“NG”表示发生通信响应不良。 
此外，用于通信响应的装置为DENSO WAVE制PR-450UDM的非接触读卡器，以10mm的距离确认通信响应。 
表3 
Figure BPA00001205780800241
Figure BPA00001205780800242
如表3所示，在本实施例中，从样品1-1至样品1-6，全部获得良好的通信响应。 
<第一比较例> 
除了未使用封固件以外，使用与第一实施例相同的方法制作样品。 
这样制作6个，获得样品A-1、A-2、A-3、A-4、A-5、A-6。 
利用电子显微镜测量所获得的嵌体的截面，每一个样品在基材的开口部的内侧面与IC模块之间都产生约50μm左右的间隙，IC模块的封固树脂部的外表面与具有开口部的基材的外表面间的阶梯差如下。 
样品A-1：26μm 
样品A-2：21μm 
样品A-3：22μm 
样品A-4：27μm 
样品A-5：26μm 
样品A-6：25μm 
另外，进行上述的静电试验的结果，如表1所示，对于样品A-1，在下位置(Un)施加+6kV电压的情况下发生了通信响应不良。另外，对于样品A-2，在左位置(L)施加-6kV电压的情况下发生了通信响应不良。另外，对于样品A-3，在右位置(R)施加+8kV电压的情况下发生了通信响应不良。另外，对于样品A-4，在下位置(Un)施加+8kV电压的情况下发生了通信响应不良。另外，对于样品A-5，在右位置(R)施加+8kV电压的情况下发生了通信响应不良。另外，对于样品A-6，在下位置(Un)施加+8kV电压的情况下发生了通信响应不良。 
另外，进行圆珠笔试验的结果，如表2所示，虽然在样品A-1、样品A-2、样品A-5和样品A-6中发生了通信响应不良，但在样品A-3和样品A-4中获得了良好的通信响应。 
另外，进行打印机试验的结果，如表3所示，从样品A-1至样品A-6全部发生了通信响应不良。 
从上述结果可知，根据使用了封固件的本实施例，能够防止静电从间隙侵入，静电试验中的不合格率几乎为0％。而且，通过满足外表面平坦性的要求，圆珠笔试验和打印机试验中的不合格率几乎为0％。另一方面，在未使用封固件的第一比较例中，在进行了各试验后，发生通信响应不良的概率极高。 
<第四实施方式> 
下面，参照附图对本发明的第四实施方式的非接触式信息介质(下面单称为“信息介质”)进行说明。 
图9是表示安装有本实施方式的信息介质110的册子体101的立体图。信息介质110被粘接为夹入在构成册子体101的封面和封底的封面构件102中的一个与粘贴在该一个封面构件102上的内贴用纸103之间的状态。在封面和封底之间装订有多张正文用纸104，能够应用于护照、储蓄账本等各种用途。 
此外，可以将信息介质110安装在册子体101的封面构件102的一侧的面上。这种情况下，希望信息介质110不是安装在封面构件102外侧的面上，而是安装在内侧的面(封面构件102与正文用纸104接触的面)上。由于这样构成，所以能够保护信息介质110免受施加在册子体101上的外部冲击。 
另外，可以将信息介质110安装在册子体101的正文用纸104的某页上。例如，可以使正文用纸104的规定页的面积大于其他页，将该规定页折叠为面积与其他页相等，将信息介质110容置于通过上述折叠形成的空间内。在这种情况下，通过粘接或缝合封固折叠的部分。 
图10是表示构成信息介质110一部分的IC引入件111的原型的图。IC引入件111具有绝缘性的片材112、形成在片材112的两面上的天线线圈113和安装在片材112上的IC芯片114。 
作为片材112的材料优选采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等各种树脂。天线线圈113使用铝或银等导体并通过蚀刻、引线键合(wire bonding)、印刷等方法形成。其中，铝价格低廉，从制造成本的角度考虑优选铝。天线线圈113具有设置于一侧的面上的天线环(antenna loop)113A、形成在另一侧的面上的跨接布线113B。使用在片材上开设的未图示的贯通孔或进行紧贴，来使跨接布线113B的端部与天线环113A电连接。 
IC芯片114通过焊接等方式与天线线圈113电连接并安装在片材112上。由此，IC引入件111能够与外部的数据读取装置等之间非接触地发送接收数据。 
图11是安装在册子体101上的信息介质110的剖视图。信息介质110是IC引入件111被两个片材状的多孔质基材115从上下夹持而形成的。利用粘接剂116将IC引入件111和多孔质基材115接合为一体。 
考虑到后述的信息介质110的制造工序，优选多孔质基材115具有热塑性。具体地说，能够通过如下等方法获得多孔质基材115，即，将聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚苯乙烯、聚醋酸乙烯酯(polyvinyl acetate)、聚酯等树脂的单体或组合物与二氧化硅等多孔质粒子混合，在混练树脂时加入空气使其发泡，并在延伸后进行穿孔加工。另外，这样的基材作为能够通过喷墨印刷或胶版印刷等进行适当印刷的树脂片材或合成纸在市场上销售，因此可以利用这样的材料。 
同样，粘接剂116也优选具有热熔化性的粘接剂。具体地说，优选采用由乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)类、乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)类、乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)类、聚酯类、聚酰胺类、聚氨酯类、烯烃类等各种热塑性树脂形成的粘接剂。 
在粘接剂116中混合抑制氯化物离子透过的具有耐氯化物离子特性的物质。即，由粘接剂116形成的层发挥耐氯化物离子层的功能，其覆盖形成在IC引入件111上的天线线圈113，抑制氯化物离子接触天线线圈113，防止腐食等老化。作为这样的粘接剂116，例如，易于通过向EAA类的水类乳胶粘接剂中添加环氧类交联剂，或通过凹版涂覆法将丙烯类乳胶粘接剂等涂制为规定的涂敷厚度而得到。 
在使用通过蚀刻法对铝薄膜进行蚀刻形成的天线的情况下，因为铝明显耐不住氯化物离子，因而使用耐氯化物离子层是有效的。 
为了使用粘接剂116形成耐氯化物离子层，不但需要考虑材质，还需要考虑粘接剂116所形成的层的厚度。为了明确它们的关系进行了试验。 
下面，说明试验方法。 
(试验样品) 
作为多孔质基材使用商品名称为“TESLIN片”(厚度为380μm，PPG工业公司(PPG industry)制造)的基材，在PET制的片材上夹着并粘接具有铝制天线线圈的IC引入件。 
作为粘接剂，使用以往使用的EMAA类粘接剂、在EMAA类粘接剂中添加环氧类交联剂后形成的粘接剂、丙烯类粘接剂这3种，分别改变它们的涂敷厚度和添加量。这些样品用于后述的盐水喷雾试验。 
另外，制作不夹在多孔质基材中，将同一条件的各粘接剂直接涂敷在IC 引入件上的样品，使用该样品进行后述的盐酸试验。 
(试验1：盐水喷雾试验) 
按照ISO10373-1进行盐水喷雾试验，利用下面三个阶段判定结果。A：完全观察不到腐蚀，B：观察到部分腐蚀，C：观察到完全被腐蚀，性能出现缺陷。 
(试验2：盐酸试验) 
是独自设定的试验方法，按下面的顺序进行试验。 
(1)在将各种粘接剂直接涂敷在IC引入件上的各样品上，滴一滴2N的盐酸(HCl)，在其上覆盖PET制的膜以免干燥。 
(2)此后，将各样品投入80℃的烤炉，测量直到铝溶解为止的时间。 
在表1中表示各样品的试验1以及试验2的结果。 
表4 
  粘接剂   涂敷厚度  试验1   试验2
  EMAA类热塑性粘接剂   4μm   C   1分钟
  EMAA类热塑性粘接剂   8μm   C   2分钟
  EMAA类热塑性粘接剂   12μm   B   4分钟
  EMAA类热塑性粘接剂+环氧类交联剂1％   4μm   B   3分钟
  EMAA类热塑性粘接剂+环氧类交联剂5％   4μm   A   10分钟
  丙烯类热塑性粘接剂   4μm   B   3分钟
  丙烯类热塑性粘接剂   8μm   A   8分钟
如表4所示，试验1和试验2的结果示出了大致良好的相互关系。如以往那样，仅通过EMAA类热塑性粘接剂进行接合的样品，即使增加粘接剂涂敷厚度，也得不到对盐水喷雾的足够的耐久性。 
对应于此，示出了通过在EMAA类热塑性粘接剂中添加环氧类交联剂，对粘接剂赋予耐氯化物离子特性。而且，该耐久性随着环氧类交联剂的混合比例的增加而增强。 
另外，示出了丙烯类粘接剂相比EMAA类粘接剂对盐水喷雾的耐久性高，具有耐氯化物离子特性。而且，该耐氯化物离子特性随着涂敷厚度的增加而增强。 
根据以上的结果，示出了通过调整具有耐氯化物离子特性的物质的混合比例，或选择由具有耐氯化物离子特性的材质制成的粘接剂，调整其涂敷厚度，而能够形成具有所期望的耐氯化物离子特性的耐氯化物离子层。 
说明上述那样构成的信息介质110的制造方法。 
首先，在片材112上形成天线环113A和跨接布线113B，来设置天线线圈113。然后，将IC芯片114与天线线圈113进行连接来形成IC引入件111。至此与通常的IC引入件的制造方法相同。 
接着，为了使IC引入件111与多孔质基材115良好地接合，如图12所示，切下片材112的周边，而且除去天线环113A内侧的区域，设置在厚度方向贯通片材112的贯通孔112A。 
在形成贯通孔112A时，优选利用通过金属模的冲孔。因而，在一个大的片材上形成多个天线线圈来批量生产IC引入件等情况下，通过冲孔，易于制作多个贯通孔。 
对于贯通孔112A的大小，从使多孔质基材良好地接合的观点来看，优选设定为贯通孔112A垂直于厚度方向的截面的面积占天线环113A最内侧的天线所包围的区域的60％以上。另外，从同样的观点来看，片材112的面积设定为接合的多孔质基材115面积的3％以上且小于20％。 
接着，在形成为希望大小的两个多孔质基材115各自的一侧的面上，如上述那样涂敷赋予了耐氯化物离子特性的粘接剂116。然后，使涂敷了粘接剂116的面与IC引入件111相向，利用多孔质基材115上下夹持IC引入件111并进行加压。这样，以覆盖天线线圈113的方式形成由粘接剂116形成的耐氯化物离子层。 
在使用热塑性树脂形成多孔质基材115的情况下，通过在加压的同时进行加热，多孔质基材115软化变形，IC引入件111表面因IC芯片114等产生的凹凸被多孔质基材115吸收。结果，能够获得上表面和下表面平坦的信息介质110。 
在上述的加工中能够使用以往的IC卡的制造方法等，例如，能够使用热冲压机等进行制造。 
在将这样获得的信息介质110如图11所示夹在封面构件102与内贴构件103之间，并使用未图示的粘接剂使它们接合为一体时，能够获得具有信 息介质110的册子体101。 
形成信息介质110的外表面的多孔质基材115表现出与各种类型的粘接剂良好的粘着性，因此即使使用在通常册子体的接合中利用的水类乳胶粘接剂等，也不会出现问题而良好地进行接合。另外，由于信息介质110的外表面平坦而不是凹凸的，所以能够在不损坏册子体101外观的情况下进行安装。 
此外，在将封面构件102与信息介质110进行接合时，优选体积不发生变化的反应固化型粘接剂。在使用体积变化的干燥固化型的粘接剂的情况下，在信息介质的一部分上存在凹凸时，在凹部中粘接剂的使用量变多。其结果，干燥时体积显著减少，重叠在该凹部上的封面构件102等的一部分凹陷，破坏外观。 
作为体积不发生变化的粘接剂能够采用例如二液混合型环氧类粘接剂、湿气固化型硅类粘接剂、一液固化型氨酯类粘接剂等。另外，还能够使用EVA类、EAA类、聚酯类、聚酰胺类、聚氨酯类、烯烃类等各种热熔性粘接剂等。从操作性或耐久性的观点来看，更优选以上的粘接剂中的反应固化型的热熔性粘接剂。 
下面，利用实施例，进一步说明本实施方式的信息介质110以及册子体101。 
(实施例) 
1.做成IC引入件 
使用厚度38微米(μm)的PET片材作为片材112。在片材112的两面上蒸镀铝，并且印刷形状与天线线圈113相同的掩模层，通过图案蚀刻，在一侧的面上形成天线环113A，在另一侧的面上形成跨接布线113B。而且，通过铆接，将天线环113A与跨接布线113B接合，并在天线线圈113的连接端子部上焊接IC芯片114。 
图13示出实施例中的信息介质110A各部分的尺寸。大致四角形的天线环113A的外周为80毫米(mm)×48mm，内周为67mm×37mm。 
接着，冲切片材112的天线环113A内侧的一部分，形成65mm×35mm的大致四角形的贯通孔112A。进一步，保留与天线环113A的外周和IC芯片114距离2mm的轮廓，而将保留部分外侧的片材112除去。由此，贯通孔112A垂直于厚度方向上的截面积约为天线环113A的内周区域的91％。 通过上述方式制作IC引入件111。 
2.准备多孔质基材 
准备商品名称为“TESLIN片”(厚度380μm，PPG工业公司制)的片材作为多孔质基材115的材料。在该片材一侧的面上，以5g/m2(涂敷厚度约5μm)的方式，涂制在20重量份的EMAA类水性乳胶粘接剂(商品名称：AC-3100，中央理化工业(公司)制)中混合了1重量份的水溶性环氧固化剂份的粘接剂。在干燥后，剪裁出两个150mm×200mm的片材，从而获得多孔质基材115。在此刻后，IC引入件111的面积为多孔质基材115面积的15％。 
然后，在一侧的多孔质基材115上进行开孔加工，形成与IC芯片114的引线框尺寸相当的孔，在另一侧的多孔质基材115上进行开孔加工，形成与IC芯片114的模具(mold)尺寸相当的孔。 
3.制作信息介质 
以在形成于各个多孔质基材115上的上述孔中容纳IC芯片114的引线框和模具的方式，配置IC引入件111和多孔质基材115。并且，通过多孔质基材115上下夹持IC引入件111进行层积，通过点加热使它们暂时结合。 
将通过点加热而暂时结合的多孔质基材115以及IC引入件111夹入两张钢板中并进行加热加压，使它们完全接合，从而获得信息介质110A。加热加压条件适当调整为加热部温度为100℃～160℃，压力为5KgF/cm2～30KgF/cm2，处理时间在15秒～120秒之间。 
4.向册子体上进行安装 
准备册子封面用封面纸(商品名称：Enviromate H，ICG Holliston公司制)作为封面构件102的材料。将该封面纸裁切为与信息介质110A相同的尺寸，从而获得封面构件102。 
通过热辊式涂敷机(heat roll coater)使湿气固化型热熔粘接剂(商品名称：艾斯达因9653(日文名称：エスダイン一9635)，积水富乐(日文名称：積水フ一ラ一)(公司)制)熔化，并以20g/m2的方式涂制到封面构件。将信息介质110A的多孔质基材115的外表面粘接在涂制有热熔粘接剂的封面构件102上，利用辊进行加压，然后进行老化(aging)。 
接着，将多个正文用纸104与一张内贴用纸103配页，通过缝纫设备缝 制中央，由此制作内贴用纸103安装在最外部的正文部分。然后，以20g/m2的方式在粘接于封面构件102上的信息介质110A的与封面构件102相反一侧的多孔质基材115上涂制水系乳胶粘接剂(商品名称：SP-2850，小西(日文名称：コニシ)(公司)制)，将该多孔质基材115与内贴用纸103粘接在一起。将获得的册子在打开的状态下裁切为125mm×180mm，从而获得册子体101。即，图13中多孔质基材115的尺寸表示在册子体101A合上后的状态下的尺寸。 
(比较例) 
在比较例中，以与实施例相同的方法制作IC引入件111，但是贯通孔112A的尺寸为40mm×30mm。由此，贯通孔112A垂直于厚度方向上的截面积约为天线环113A的内周区域的48％。 
而且，以与实施例相同的顺序安装册子体，从而获得外观大致相同的册子体。 
上述那样制作的实施例的册子体101A的封面和封底平滑，不会因安装信息介质110A而产生凹凸。另外，即使在高温多湿环境中的保管或在弯曲试验等各种耐久性评价试验中，IC引入件111尤其是天线线圈113也不会恶化，结果良好。 
在想要从比较例的册子体中分别仅取出IC引入件的情况下，对于比较例的册子体来说，能够使天线线圈不被破坏地与多孔质基材分离，取出IC引入件。另一方面，对于实施例的册子体101A来说，由于在面积大的贯通孔112A和IC引入件111的周围，多孔质基材115彼此直接牢固接合，所以在想要剥离多孔质基材115时，多孔质基材115和天线线圈113的一部分被破坏，以不能再利用的状态取出IC引入件111。 
根据本实施方式的信息介质110，利用涂敷了具有耐氯化物离子特性的粘接剂116的多孔质基材115夹持IC引入件111并使它们接合为一体，由此以覆盖包括天线环113A和跨接布线113B的天线线圈113的方式形成耐氯化物离子层。因此，即使在安装于册子体上的情况下，也能够抑制透过封面构件102和内贴用纸103的氯化物离子到达天线线圈113发生作用，从而能够很好地防止天线线圈113恶化。因此，即使用于册子体，也能够成为在长期可靠性高的状态下发挥功能的信息介质。 
另外，由于IC引入件111被多孔质基材115上下夹持，所以IC芯片114等产生的凹凸被多孔质基材115吸收，从而构成上表面和下表面平滑的信息介质。结果，即使用于册子体，也不破坏该册子体的外观。 
而且，由于在IC引入件111的片材112上设置有贯通孔112A，所以在贯通孔112A处，多孔质基材115彼此不经片材112，而通过粘接剂116牢固地粘接起来。因此，整个信息介质110稳定地被接合，并且难于以伪造等为目的而仅取出IC引入件，从而能够进一步提高安全保护性。 
<第五实施方式> 
下面，说明本发明的第五实施方式。 
图15是本发明的第五实施方式的嵌体40D沿C-C’线(图5A)的局部剖视图。此外，对嵌体40D与第一实施方式的嵌体40(图5B)结构相同的部分标注相同的附图标记，并省略说明。 
在图5B中，在IC模块20与开口部42h的内侧面之间配置有具有电绝缘性的封固件43。对此，图15的封固件50是由具有电绝缘性的物质一体成形图5B中的天线片1和封固件43而形成的。作为封固件50的材质能够使用与上述的封固件43相同的材质。 
通过形成图15所示的结构，如图5B的方式那样在天线片1与封固件43之间没有间隙，因而能够更可靠地防止静电侵入IC模块20中，从而能够提高IC模块20动作的可靠性。 
此外，在第二实施方式(图6)和第三实施方式(图7)中，也与图15说明的相同，可以利用具有电绝缘性的物质一体成形天线片1和封固件43。 
<第六实施方式> 
下面，说明本发明的第六实施方式。 
图16是本发明的第六实施方式的嵌体40E的俯视图。在图16中示出的俯视图与第一实施方式的嵌体40的俯视图(图5A)相同。因此，对采取相同结构的部分标注相同的附图标记，并省略说明。 
图17是本发明的第六实施方式的嵌体40E沿D-D’线(图16)的局部剖视图。在图17中，对采用与第一实施方式的嵌体40的局部剖视图(图5B)相同的结构的部分标注相同的附图标记，并省略说明。 
在图17的嵌体40E中，与图5B相同，将引入件30夹入基材41和基材 42之间。但是，在图17中，在基材41和基材42各自与天线片1接触的面上涂敷有粘接剂51。在该粘接剂51中混合有具有抑制氯化物离子透过的耐氯化物离子特性的物质。 
图18是本发明的第六实施方式的嵌体40E沿E-E’线(图16)的局部剖视图。如图18所示，在天线片1一侧的面上设置有天线线圈4。另外，在天线片1另一侧的面上设置有跨接布线14。 
在天线片1的设置有天线线圈4的面上配置有基材41。另外，在天线片1的设置有跨接布线14的面上配置有基材42。 
基材41的与基材42相向的面上和基材42的与基材41相向的面上分别涂敷有粘接剂51。 
图19是本发明的第六实施方式的嵌体40E沿F-F’线(图16)的局部剖视图。在天线片1一侧的面上设置有跨接布线14。另外，在天线片1另一侧的面上设置有与天线连接焊盘9连接的布线10。跨接布线14和布线10通过设置在天线片1的开口部上的具有导电性的连接部52电连接。 
在天线片1上形成有开口部，跨接布线14和布线10经由该开口部电连接。 
在天线片1的设置有跨接布线14的面上配置有基材41。另外，在天线片1的设置有布线10的面上配置有基材42。 
在基材41的与基材42相向的面上和基材42的与基材41相向的面上分别涂敷有粘接剂51。 
根据上述的本发明的第六实施方式，在基材41的与基材42相向的面上和基材42的与基材41相向的面上涂敷有粘接剂51，且在粘接剂51中混合了具有抑制氯化物离子透过的耐氯化物离子特性的物质，因而，能够防止氯化物离子从嵌体40E的外部侵入，从而能够防止设置在天线片1上的天线线圈4、跨接布线14、布线10等金属恶化。 
此外，在本实施方式中，说明了以覆盖天线线圈4的方式形成粘接剂51的层的情况(图18)，以覆盖IC模块20的方式形成粘接剂51的层的情况(图17)，以覆盖连接天线线圈4和IC模块20的跨接布线14的方式形成粘接剂51的层的情况(图18、图19)，但不限于这些情况。例如，可以以覆盖天线线圈4、IC模块20、跨接布线14中的至少一个以上的方式形成粘 接剂51的层。尤其是，通过以覆盖跨接布线14的方式形成粘接剂51的层，从而能够保护强度弱于其他布线部分的跨接布线14免受氯化物离子侵入，提高嵌体40E动作的可靠性。 
以上，说明了本发明的实施方式，但是本发明的技术范围不限于上述实施方式，在不脱离本发明的宗旨的范围内能够进行各种变更。 
此外，在将第一实施方式的图4B所示的天线片1夹入一对基材(第三和第四基材)中制造产品的情况下，可以在天线焊盘25侧安装的基材上形成形状与天线焊盘25俯视图上的形状大致相同的容置部(开口部或凹部)，将天线焊盘25容置在该容置部中。另外，可以在与天线焊盘25侧相反侧安装的基材上形成形状与IC芯片22的封固树脂在俯视图上的形状大致相同的容置部(开口部或凹部)，将IC芯片22的封固树脂容置在该容置部中。 
通过形成这样的结构，将天线片1夹入一对基材中制造产品的情况下，能够减小该产品的厚度，并且能够利用一对基材更可靠地固定天线片1。 
例如，在上述的第四实施方式中，说明了粘接剂116具有耐氯化物离子特性的例子，代替于此，可以使用与粘接剂不同的具有耐氯化物离子特性的物质例如环氧类树脂等形成耐氯化物离子层。 
此时，耐氯化物离子层可以通过涂敷等方法形成在IC引入件111上，也可以形成在多孔质基材115的与IC引入件111接合的面上。在后者的情况下，利用能够印刷多种颜色的印刷装置等，在多孔质基材的表面上形成耐氯化物离子层和粘接剂层，因此，能够在工序变更不大的情况下高效地形成两个层。 
另外，形成在片材112上的贯通孔也不限于上述实施方式中说明的单一的形式，例如，如图14A和图14B的变形例所示，可以设置多个贯通孔112B和112C。这样，多孔质基材彼此直接牢固地接合之处分散存在多个，更难于剥离，从而成为安全保护性高的信息介质。 
而且，在上述的各实施方式中，说明了IC引入件被夹入在多孔质基材中的信息介质的例子，但是可以做成不具有多孔质基材，而在IC引入件上直接形成耐氯化物离子层的信息介质。这样的信息介质虽然与具有多孔质基材的信息介质相比平滑性稍微降低，但是通过适当地选择与封面构件以及内贴用纸接合的粘接剂，也能够用于册子体。而且，能够抑制天线线圈的恶化 确保信息介质的功能，并且能够长期使用册子体。 
另外，可以将上述的第四或第六实施方式用于其他任一个实施方式中。例如，第一至第三的实施方式的天线线圈4可以被第四实施方式的作为耐氯化物离子层的粘接剂116覆盖。 
另外，可以涂敷不具有耐氯化物离子性的粘接剂，然后利用耐氯化物离子层覆盖在该粘接剂上，以此覆盖天线线圈4。 
另外，在上述的第四实施方式中，可以设置以覆盖天线线圈113的方式夹持片材112的整个两面的片状的多孔质基材115，并将作为耐氯化物离子层的粘接剂116形成在多孔质基材115的与片材112相向的面上。此时，能够容易地形成耐氯化物离子层，并且能够使非接触式信息介质110的两面平坦，即使安装在册子体上，也难以在安装的页上产生凹凸。 
另外，如在第四实施方式中说明的那样，利用粘接剂116将多孔质基材115粘接在片材112上，由于粘接剂116具有耐氯化物离子性，所以能够发挥耐氯化物离子层的功能。由此，能够在形成耐氯化物离子层的同时粘接多孔质基材，从而提高生产效率。 
另外，如在第四实施方式中说明的那样，片材112具有贯通厚度方向的贯通孔112A，多孔质基材115在贯通孔112A中以不经片材112的方式进行接合，由此，在贯通孔的部分中，由于多孔性基材115彼此直接粘接，所以能够更加牢固地接合多孔质基材115，并且提高安全保护性。 
另外，如在第四实施方式中说明的那样，贯通孔112A垂直于轴线方向上的截面积为天线线圈113的环内侧区域的面积的60％以上，及/或在与多孔质基材115接合时，片材112的面积为多孔质基材115面积的3％以上且小于20％，由此，能够更加牢固地将多孔质基材115进行接合。 
另外，如在第四实施方式中说明的那样，使天线线圈113形成为含有铝，从而能够价格低廉且可靠地形成天线线圈113。 
另外，如在第四实施方式中说明的那样，通过在册子体101上使用非接触式信息介质110，安装在册子体101上的非接触式信息介质110的天线线圈113不易恶化，能够长期稳定地使用。 
此外，在上述第四实施方式中，说明了以覆盖天线线圈113的方式形成作为耐氯化物离子层的粘接剂116层的情况，但是不限于此。例如，可以在 形成耐氯化物离子层的同时以覆盖天线线圈113的方式形成耐水层，或者代替耐氯化物离子层，以覆盖天线线圈113的方式形成耐水层。 
作为耐水层的材质能够使用天然胶乳、苯乙烯·丁二烯共聚物乳液等胶乳，还能够使用氯乙烯·乙酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚氨酯类树脂、苯乙烯(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物等(甲基)丙烯类树脂等，而且能够使用环氧类的树脂。 
产业上的可利用性 
本发明适用于能够防止静电侵入，而且能够满足外表面平坦性要求的应答器以及册子体等。 

Claims (16)

1.一种应答器，其特征在于，具有：
第一基材，具有挠性；
天线片，设置在所述第一基材上，具有天线线圈，并具有第一开口部；
IC模块，与所述天线线圈相连接，并且至少一部分配置在所述第一开口部内；
第二基材，具有使所述IC模块的至少一部分露出的第二开口部；
封固件，设置在第一区域和第二区域上，并具有电绝缘性，
所述第一区域是所述IC模块和所述第二开口部的内侧面之间的区域，
所述第二区域是所述天线片的一部分和所述第二基材之间的区域。
2.如权利要求1所述的应答器，其特征在于，
所述封固件配置为覆盖由所述第二开口部露出的所述IC模块的外表面，所述第二基材的外表面与所述封固件的外表面连续并且形成为大致平坦。
3.如权利要求2所述的应答器，其特征在于，
所述第二基材的外表面与所述封固件的外表面间的阶梯差为20μm以下。
4.如权利要求1～3中任一项所述的应答器，其特征在于，
所述封固件形成为覆盖所述天线线圈与所述IC模块的连接部，或覆盖连接所述天线线圈与所述IC模块的跨接布线。
5.如权利要求1～3中任一项所述的应答器，其特征在于，
所述IC模块具有引线框、安装在该引线框上的IC芯片和封固该IC芯片的封固树脂部，
所述封固件的纵弹性模量小于所述封固树脂部的纵弹性模量。
6.如权利要求1～3中任一项所述的应答器，其特征在于，
所述封固件是具有粘接件和支撑体的树脂带。
7.如权利要求6所述的应答器，其特征在于，
所述IC模块具有引线框、安装在该引线框上的IC芯片和封固该IC芯片的封固树脂部，
所述粘接件和所述支撑体中至少一个的纵弹性模量小于所述封固树脂部的纵弹性模量。
8.如权利要求1～3中任一项所述的应答器，其特征在于，
所述第一基材是外皮件。
9.如权利要求1～3中任一项所述的应答器，其特征在于，
在所述第一基材的外表面和所述第二基材的外表面中的至少一个上接合有外皮件。
10.如权利要求1所述的应答器，其特征在于，
所述天线片和所述封固件一体成形。
11.如权利要求1所述的应答器，其特征在于，
所述应答器具有耐氯化物离子层，该耐氯化物离子层形成为覆盖所述天线线圈、所述IC模块、连接所述天线线圈和所述IC模块的跨接布线中的至少一个以上。
12.如权利要求1所述的应答器，其特征在于，
所述应答器具有耐水层，该耐水层形成为覆盖所述天线线圈、所述IC模块、连接所述天线线圈和所述IC模块的跨接布线中的至少一个以上。
13.一种册子体，其特征在于，具有应答器，
该应答器具有：
第一基材，具有挠性；
天线片，设置在所述第一基材上，具有天线线圈，并具有第一开口部；
IC模块，与所述天线线圈相连接，并且至少一部分配置在所述第一开口部内；
第二基材，具有使所述IC模块的至少一部分露出的第二开口部；
封固件，设置在第一区域和第二区域上，并具有电绝缘性，
所述第一区域是所述IC模块和所述第二开口部的内侧面之间的区域，
所述第二区域是所述天线片的一部分和所述第二基材之间的区域。
14.如权利要求1所述的应答器，其特征在于，
所述第一基材在于所述IC模块的引线框相对应的位置具有第三开口部。
15.如权利要求1所述的应答器，其特征在于，
所述天线片在与所述天线线圈的环内的区域相对应的位置具有第四开口部。
16.如权利要求14所述的应答器，其特征在于，
所述第三开口的面积大于所述第二开口的面积。
CN200880127101.8A 2008-02-22 2008-10-10 应答器及册子体 Expired - Fee Related CN101946254B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008-041134 2008-02-22
JP2008041134 2008-02-22
JP2008-187007 2008-07-18
JP2008187007 2008-07-18
PCT/JP2008/068492 WO2009104303A1 (ja) 2008-02-22 2008-10-10 トランスポンダ及び冊子体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101946254A CN101946254A (zh) 2011-01-12
CN101946254B true CN101946254B (zh) 2014-05-07

Family

ID=40985197

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200880127101.8A Expired - Fee Related CN101946254B (zh) 2008-02-22 2008-10-10 应答器及册子体

Country Status (15)

Country Link
US (1) US9934459B2 (zh)
EP (1) EP2256672B1 (zh)
JP (1) JP5287731B2 (zh)
KR (1) KR101154170B1 (zh)
CN (1) CN101946254B (zh)
AU (1) AU2008351057B2 (zh)
BR (1) BRPI0822296A2 (zh)
CA (1) CA2712602C (zh)
ES (1) ES2590339T3 (zh)
MX (1) MX2010008213A (zh)
MY (1) MY177316A (zh)
PL (1) PL2256672T3 (zh)
RU (1) RU2467393C2 (zh)
TW (1) TWI479425B (zh)
WO (1) WO2009104303A1 (zh)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101946254B (zh) * 2008-02-22 2014-05-07 凸版印刷株式会社 应答器及册子体
JP5397193B2 (ja) * 2009-11-30 2014-01-22 凸版印刷株式会社 非接触型情報媒体と非接触型情報媒体付属冊子
JP5509959B2 (ja) * 2010-03-19 2014-06-04 凸版印刷株式会社 非接触型情報媒体付属冊子
JP2012035486A (ja) * 2010-08-06 2012-02-23 Toppan Printing Co Ltd 非接触ｉｃ媒体及び非接触ｉｃ付き冊子
JP2012137807A (ja) * 2010-12-24 2012-07-19 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃ付冊子及びその製造方法
JP5208234B2 (ja) * 2011-02-28 2013-06-12 三菱電機株式会社 無線装置及びこの無線装置を用いたリモートキーレスエントリー装置
DE102011115166A1 (de) * 2011-09-27 2013-03-28 Infineon Technologies Ag Abdeckung mit integriertem Chip und Antenne
US8763914B2 (en) 2012-01-17 2014-07-01 On Track Innovations Ltd. Decoupled contactless bi-directional systems and methods
JP2015511353A (ja) * 2012-02-05 2015-04-16 フェイニクス アマテック テオランタ Ｒｆｉｄアンテナ・モジュールおよび方法
JPWO2013161781A1 (ja) * 2012-04-24 2015-12-24 凸版印刷株式会社 非接触型情報媒体及び非接触型情報媒体付属冊子
CN103729675B (zh) * 2013-12-04 2018-12-28 上海中卡智能卡有限公司 一种非接触智能识别卡inlay层及其制备方法
US20150216610A1 (en) * 2014-02-06 2015-08-06 Augustine Biomedical And Design, Llc System, apparatus and methods for counting and detecting surgical sponges
US10388599B2 (en) * 2014-02-28 2019-08-20 Intellipaper, Llc Integrated circuitry and methods for manufacturing same
JP6844232B2 (ja) * 2016-12-06 2021-03-17 凸版印刷株式会社 冊子体用非接触通信媒体、および、冊子体
DE102016125114A1 (de) * 2016-12-21 2018-06-21 Gemü Gebr. Müller Apparatebau Gmbh & Co. Kommanditgesellschaft Ventil und Verfahren zum Herstellen eines Ventils
US10461397B2 (en) 2017-09-05 2019-10-29 Augustine Biomedical And Design, Llc Surgical sponges with flexible RFID tags
FR3073307B1 (fr) * 2017-11-08 2021-05-28 Oberthur Technologies Dispositif de securite tel qu'une carte a puce
KR102036993B1 (ko) * 2018-04-10 2019-10-25 (주)시스템케이 고내열성 및 방수성을 갖는 rfid 태그
US10978785B2 (en) * 2018-09-10 2021-04-13 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip antenna module

Family Cites Families (105)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1382987A (en) * 1971-11-10 1975-02-05 Atomic Energy Authority Uk Silicon carbide artefacts
US4202445A (en) * 1978-10-31 1980-05-13 Porter Charles B A Security wallet or container
DE8590042U1 (de) * 1984-03-28 1986-04-03 Holdener, Franz Josef, Oberiberg Behältnis für Kredit- oder Identifikationskarten
US5041922A (en) * 1985-12-13 1991-08-20 Ampex Corporation Magnetic recording medium having magnetic storage and saturable layers, and apparatus and method using the medium
US4797767A (en) * 1986-11-20 1989-01-10 American Magnetics Corporation Digital magnetic head structure
US4769915A (en) * 1987-02-06 1988-09-13 Nelson John C Random access image retrieval apparatus
JPH01160886A (ja) * 1987-12-16 1989-06-23 Yoshio Ichikawa コンクリート構造物またはその他のセメント系材料の劣化防止及び補修方法
FR2625000B1 (fr) * 1987-12-22 1991-08-16 Sgs Thomson Microelectronics Structure de carte a puce
US5163039A (en) * 1988-07-29 1992-11-10 Quantex Corporation Three-dimensional optical memory system
JPH04178876A (ja) * 1990-11-14 1992-06-25 Hitachi Ltd パーソナル情報表示システム
JPH04336299A (ja) * 1991-05-14 1992-11-24 Hitachi Maxell Ltd 非接触信号処理装置
DE4202652C2 (de) * 1992-01-30 1996-03-28 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zum Aufbringen einer UV- und/oder elektronenstrahlempfindlichen Lackschicht
US5390142A (en) * 1992-05-26 1995-02-14 Kappa Numerics, Inc. Memory material and method for its manufacture
KR100355209B1 (ko) * 1994-09-22 2003-02-11 로무 가부시키가이샤 비접촉형ic카드및그제조방법
US5537281A (en) * 1994-10-18 1996-07-16 Iomega Corporation Flexible disk cartridge having disk stabilization means
EP0706152B1 (de) * 1994-11-03 1998-06-10 Fela Holding AG Basis Folie für Chip Karte
JP3388921B2 (ja) * 1994-11-29 2003-03-24 株式会社東芝 集積回路カードの製造方法
JPH08216573A (ja) 1995-02-09 1996-08-27 Hitachi Chem Co Ltd Ｉｃカード
WO1996032696A1 (fr) * 1995-04-13 1996-10-17 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Carte et module de circuit integre
US5633767A (en) * 1995-06-06 1997-05-27 International Business Machines Corporation Adaptive and in-situ load/unload damage estimation and compensation
US5666538A (en) * 1995-06-07 1997-09-09 Ast Research, Inc. Disk power manager for network servers
JPH097005A (ja) * 1995-06-14 1997-01-10 Kenji Tsuge 自動改札機に対する定期券出入装置
US5678562A (en) * 1995-11-09 1997-10-21 Burdick, Inc. Ambulatory physiological monitor with removable disk cartridge and wireless modem
AU709049B2 (en) 1996-02-12 1999-08-19 Smartrac Ip B.V. Process and device for contacting a wire conductor
US5708419A (en) * 1996-07-22 1998-01-13 Checkpoint Systems, Inc. Method of wire bonding an integrated circuit to an ultraflexible substrate
DE19639025C2 (de) 1996-09-23 1999-10-28 Siemens Ag Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
JPH10166771A (ja) 1996-12-17 1998-06-23 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型ｉｃカードとその製造方法
JP3322256B2 (ja) 1997-01-31 2002-09-09 株式会社デンソー Ｉｃカードの製造方法
FR2760113B1 (fr) 1997-02-24 1999-06-04 Gemplus Card Int Procede de fabrication de carte sans contact a antenne bobinee
JPH1173484A (ja) * 1997-08-28 1999-03-16 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカードおよびその製造方法
FR2769110B1 (fr) * 1997-09-26 1999-12-03 Gemplus Card Int Procede de fabrication d'un module ou etiquette electronique, module ou etiquette obtenue et support comportant un tel module ou etiquette
EP1086464A4 (en) * 1998-04-09 2001-05-23 Dcard Inc MEMORY CARD AND DEVICE
JP3441382B2 (ja) * 1998-10-14 2003-09-02 日本電信電話株式会社 半導体装置の製造方法
US6404643B1 (en) * 1998-10-15 2002-06-11 Amerasia International Technology, Inc. Article having an embedded electronic device, and method of making same
JP2000155820A (ja) 1998-11-19 2000-06-06 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃカードおよびその製造方法
JP4190639B2 (ja) 1999-01-29 2008-12-03 大日本印刷株式会社 Ｉｃカード製造方法とその装置
JP2001101372A (ja) * 1999-10-04 2001-04-13 Dainippon Printing Co Ltd アンテナ内蔵型ｉｃカード及びその製造方法
RU2257614C2 (ru) * 1999-12-23 2005-07-27 Награид Са Электронная этикетка (варианты)
US6412627B1 (en) * 2000-01-05 2002-07-02 James Allen Tiscione Card holder and ejector
RU2158204C1 (ru) 2000-03-17 2000-10-27 Закрытое акционерное общество "Розан-Файненс" Способ изготовления ламинированных бесконтактных чиповых карт
US6585112B2 (en) * 2000-05-05 2003-07-01 Adam A. Levin Container for personal care product
JP4688396B2 (ja) * 2000-05-12 2011-05-25 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
KR100810797B1 (ko) * 2000-05-23 2008-03-06 엔엑스피 비 브이 데이터 기억 매체 및 ｉｃ 모듈
JP2002042068A (ja) 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子
JP2002197433A (ja) 2000-12-26 2002-07-12 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカード及びその製造方法
JP2002334309A (ja) 2001-05-09 2002-11-22 Sony Corp Ｉｃカード及びその製造方法
JP2002342731A (ja) * 2001-05-16 2002-11-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合ｉｃカード
KR100868419B1 (ko) * 2001-06-07 2008-11-11 가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지 반도체장치 및 그 제조방법
JP3478281B2 (ja) * 2001-06-07 2003-12-15 ソニー株式会社 Ｉｃカード
JP4790157B2 (ja) * 2001-06-07 2011-10-12 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
FR2826154B1 (fr) * 2001-06-14 2004-07-23 A S K Carte a puce sans contact avec un support d'antenne et un support de puce en materiau fibreux
US6832730B2 (en) * 2001-07-27 2004-12-21 Storcard, Inc. Smart card with rotating storage
JP2003323777A (ja) * 2001-10-10 2003-11-14 Fuji Photo Film Co Ltd 磁気ディスクカートリッジ
JP4052111B2 (ja) * 2002-06-07 2008-02-27 ソニー株式会社 無線情報記憶媒体
JP4109039B2 (ja) * 2002-08-28 2008-06-25 株式会社ルネサステクノロジ 電子タグ用インレットおよびその製造方法
FR2844621A1 (fr) * 2002-09-13 2004-03-19 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact a planeite renforcee
JP4156351B2 (ja) * 2002-11-20 2008-09-24 大日本印刷株式会社 リライト記録層付き非接触ｉｃカードとリライト記録層付き非接触ｉｃカードの製造方法
JP2004185208A (ja) 2002-12-02 2004-07-02 Sony Corp Ｉｃカード
US7051429B2 (en) * 2003-04-11 2006-05-30 Eastman Kodak Company Method for forming a medium having data storage and communication capabilities
WO2004100063A1 (fr) * 2003-05-05 2004-11-18 Axalto Sa Procede de fabrication d'un inlet prelamine
DE10325604A1 (de) 2003-06-05 2004-12-23 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger und Herstellungsverfahren
JP2005084931A (ja) * 2003-09-08 2005-03-31 Konica Minolta Photo Imaging Inc Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法
JP4066929B2 (ja) * 2003-10-08 2008-03-26 株式会社日立製作所 電子装置及びその製造方法
FR2863083B1 (fr) 2003-12-02 2006-03-03 A S K Livret d'identite a dispositif d'indentification radiofrequence
JP2005178234A (ja) 2003-12-22 2005-07-07 Tadao Uno 電子パスポートとその製造法
JP2005210676A (ja) * 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd 無線用ｉｃタグ、無線用ｉｃタグの製造方法、及び、無線用ｉｃタグの製造装置
DE102004008840A1 (de) * 2004-02-20 2005-09-01 Bundesdruckerei Gmbh Verfahren zur Herstellung eines buchartigen Wertdokuments sowie ein buchartiges Wertdokument
US7267147B2 (en) * 2004-04-08 2007-09-11 Acm Enterprises, Inc. High-capacity card holder and ejector
US7083083B2 (en) 2004-04-27 2006-08-01 Nagraid S.A. Portable information carrier with transponders
JP4525159B2 (ja) 2004-04-30 2010-08-18 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃ付冊子とその製造方法および非接触ｉｃインレット
JP2005346559A (ja) * 2004-06-04 2005-12-15 Nittoku Eng Co Ltd Ｉｃモジュールおよびその製造方法
US20060005050A1 (en) * 2004-06-10 2006-01-05 Supercom Ltd. Tamper-free and forgery-proof passport and methods for providing same
TW200617794A (en) 2004-09-14 2006-06-01 Oji Paper Co Tape with built-in IC chip, production method thereof, and sheet with built-in IC chip
EA006884B1 (ru) 2004-10-21 2006-04-28 Трюб Аг Способ изготовления брошюры, страница с данными и брошюра, изготовленная этим способом
JP2006134249A (ja) * 2004-11-09 2006-05-25 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグ
KR101038493B1 (ko) * 2004-11-12 2011-06-01 삼성테크윈 주식회사 극초단파용 라디오 주파수 인식태그 제조방법
TWI339358B (en) * 2005-07-04 2011-03-21 Hitachi Ltd Rfid tag and manufacturing method thereof
JP2007058667A (ja) 2005-08-25 2007-03-08 Konica Minolta Photo Imaging Inc Ｉｃカード
JP2007121815A (ja) 2005-10-31 2007-05-17 Nec Tokin Corp シールタグインレット
EP2410824A3 (en) 2006-02-20 2012-10-31 Daicel Chemical Industries, Ltd. Porous film and layered product including porous film
JP2007310472A (ja) 2006-05-16 2007-11-29 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃカード用基材、非接触ｉｃカード、および非接触ｉｃカード用基材の製造方法
JP4872080B2 (ja) * 2006-05-23 2012-02-08 住友軽金属工業株式会社 摩擦撹拌点接合用回転工具
JP4293209B2 (ja) 2006-08-02 2009-07-08 ソニー株式会社 記録装置および方法、撮像装置、再生装置および方法、並びにプログラム
US8608080B2 (en) * 2006-09-26 2013-12-17 Feinics Amatech Teoranta Inlays for security documents
US7546671B2 (en) * 2006-09-26 2009-06-16 Micromechanic And Automation Technology Ltd. Method of forming an inlay substrate having an antenna wire
US8286332B2 (en) * 2006-09-26 2012-10-16 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
US7561047B2 (en) * 2006-11-22 2009-07-14 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Noncontact tag and method for producing the same
US20080180217A1 (en) * 2007-01-25 2008-07-31 Avery Dennison Corporation RFID tag
JP2008187007A (ja) 2007-01-30 2008-08-14 Renesas Technology Corp 半導体記憶装置
JP5099746B2 (ja) 2007-02-26 2012-12-19 小林クリエイト株式会社 リライト記録媒体とその製造方法
JP2008235674A (ja) * 2007-03-22 2008-10-02 Toyota Motor Corp パワーモジュール及び車両用インバータ
JP4833904B2 (ja) * 2007-04-12 2011-12-07 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグホルダ
HK1109708A2 (en) * 2007-04-24 2008-06-13 On Track Innovations Ltd Interface card and apparatus and process for the formation thereof
FR2919741B1 (fr) * 2007-08-03 2009-12-18 Arjowiggins Licensing Sas Procede de fabrication d'un insert comportant un dispositif rfid
MX2010002872A (es) * 2007-09-14 2010-04-09 Toppan Printing Co Ltd Hoja de antena, transpondedor y cuaderno.
US8443854B2 (en) * 2007-10-18 2013-05-21 Novate Media Llc Sliding drawer card holder and extractor
US8522431B2 (en) * 2008-01-09 2013-09-03 Féines Amatech Teoranta Mounting and connecting an antenna wire in a transponder
CN101946254B (zh) * 2008-02-22 2014-05-07 凸版印刷株式会社 应答器及册子体
WO2010038451A1 (ja) * 2008-09-30 2010-04-08 パナソニック株式会社 光半導体装置用パッケージおよびこれを用いた光半導体装置、並びにこれらの製造方法
US20100295286A1 (en) * 2009-05-13 2010-11-25 Goldstein Keith E Cover and method of manufacturing the same
CN102483812B (zh) * 2009-08-26 2016-07-13 凸版印刷株式会社 非接触通信媒体
JP5408259B2 (ja) * 2009-08-26 2014-02-05 凸版印刷株式会社 非接触通信媒体
US20120248201A1 (en) * 2011-01-31 2012-10-04 American Bank Note Company Dual-interface smart card
US9622359B2 (en) * 2011-08-08 2017-04-11 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules
JP6090006B2 (ja) * 2013-06-25 2017-03-08 凸版印刷株式会社 Ｉｃモジュール、デュアルｉｃカードおよびｉｃモジュールの製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开平10-166771A 1998.06.23

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100107053A (ko) 2010-10-04
EP2256672A1 (en) 2010-12-01
CA2712602C (en) 2014-08-05
AU2008351057A1 (en) 2009-08-27
BRPI0822296A2 (pt) 2015-06-30
EP2256672B1 (en) 2016-04-13
CN101946254A (zh) 2011-01-12
RU2467393C2 (ru) 2012-11-20
RU2010134567A (ru) 2012-03-27
MY177316A (en) 2020-09-11
JP5287731B2 (ja) 2013-09-11
TW200937303A (en) 2009-09-01
ES2590339T3 (es) 2016-11-21
KR101154170B1 (ko) 2012-06-14
US20110002107A1 (en) 2011-01-06
EP2256672A4 (en) 2014-02-19
CA2712602A1 (en) 2009-08-27
WO2009104303A1 (ja) 2009-08-27
MX2010008213A (es) 2010-09-30
JPWO2009104303A1 (ja) 2011-06-16
PL2256672T3 (pl) 2016-11-30
US9934459B2 (en) 2018-04-03
AU2008351057B2 (en) 2012-04-26
TWI479425B (zh) 2015-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101946254B (zh) 应答器及册子体
CN101836225B (zh) 天线片、应答器及册子体
KR20120055704A (ko) 비접촉 통신 매체
CN102483812B (zh) 非接触通信媒体
JP2011237969A (ja) 非接触型情報媒体及びこれを内蔵した冊子

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140507

Termination date: 20191010

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee