JP6844232B2 - 冊子体用非接触通信媒体、および、冊子体 - Google Patents

Description

本発明は、冊子体に備えられる非接触通信媒体、および、冊子体に関する。

ＩＣパスポート、ｅ−Ｐａｓｓｐｏｒｔ等の非接触通信媒体を具備する冊子体は、ＩＣチップを含む非接触通信媒体を備えている。非接触通信媒体は、ＩＣチップと、このＩＣチップと外部装置との非接触通信に用いられるアンテナとを有するＩＣインレットを備えている。さらに、非接触通信媒体は、ＩＣインレットを支持する支持体を備え、支持体と冊子体の表紙とが接着されることによって、冊子体に非接触通信媒体が組み込まれている（例えば、特許文献１参照）。

支持体は、例えば、２つのシート部材から構成される。そして、２つのシート部材の間にＩＣインレットが挟まれることで、ＩＣインレットは支持体に支持されている。シート部材としては、一般に、合成樹脂を主原料とする合成紙や樹脂基材が用いられる。

国際公開第２００９／１０４３０３号

ところで、非接触通信媒体におけるセキュリティを高めるため、すなわち、ＩＣインレットの差し替え等の不正な行為が行われることを抑えるためには、非接触通信媒体からのＩＣインレットの取り出しが困難であることが好ましい。しかしながら、２つのシート部材の間にＩＣインレットが挟まれている構成では、非接触通信媒体の有する層構造が単純であるため、層構造内でのＩＣインレットの位置の特定が容易である。そして、非接触通信媒体の表面と裏面とのいずれの面からでも、１つのシート部材を除去することによってＩＣインレットの取り出しが可能であり、また、除去した１つのシート部材を戻すことによって非接触通信媒体の構造を再現することも可能である。

また、シート部材の材料として樹脂が用いられているため、製造工程において層の接着等のために加熱が行われると、支持体の収縮が生じることがある。その結果、非接触通信媒体の形状として所望の形状が得られ難くなり、また、ＩＣインレットに対する支持体の位置が所望の位置からずれることも起こり得る。
本発明は、製造工程における収縮の抑制、および、セキュリティの向上を可能とした冊子体用非接触通信媒体、および、冊子体を提供することを目的とする。

上記課題を解決する冊子体用非接触通信媒体は、冊子体に備えられる非接触通信媒体であって、通信端子を有した非接触通信部を備えるＩＣチップを含むＩＣモジュールと、前記通信端子に電気的に接続されたアンテナと、第１面と前記第１面とは反対側の面である第２面とを有し、前記アンテナを支持するアンテナ基材と、を備えるＩＣインレット、および、前記ＩＣインレットを挟む複数の紙基材を備え、前記アンテナ基材を挟む２つの領域のうち、前記第１面と対向する領域が第１領域であり、前記第２面と対向する領域が第２領域であり、前記複数の紙基材は、前記第１領域に位置する第１紙基材と、前記第２領域に位置する第２紙基材とを含み、前記第１紙基材の数と前記第２紙基材の数とは、互いに異なる。

上記構成によれば、ＩＣインレットを挟む基材が紙であるため、ＩＣインレットを挟む基材が樹脂から構成されている場合と比較して、製造工程において加えられる熱による基材の収縮が抑えられる。また、第１紙基材の数と第２紙基材の数とが互いに異なっているため、非接触通信媒体の外観から、非接触通信媒体が有する層構造内でのＩＣインレットの位置を特定することが困難である。また、ＩＣインレットが２つの基材に挟まれている構成と比較して、複数の紙基材が積層されている領域では紙基材を除去することに要する負荷が大きく、また、除去した紙基材を戻して非接触通信媒体の構造を再現することに要する負荷も大きい。したがって、非接触通信媒体のセキュリティが高められる。

上記構成において、前記ＩＣモジュールは、平板状を有して前記ＩＣチップを支持するリードフレームと、前記リードフレーム上において前記ＩＣチップを覆う樹脂製の封止部と、を含み、前記アンテナ基材は開口部を有し、前記リードフレームは、前記第１領域に位置し、前記封止部は、前記開口部から前記第２領域に突出し、前記第１紙基材は前記リードフレームを囲む開口部を有し、前記第２紙基材は前記封止部を囲む開口部を有し、前記第２紙基材の数は、前記第１紙基材の数よりも多くてもよい。

一般に、リードフレーム上における封止部の厚さは、リードフレームの厚さよりも大きい。したがって、第２紙基材の数が第１紙基材の数よりも多いことによって、リードフレームの位置する部分で非接触通信媒体が窪んだり、封止部の位置する部分で非接触通信媒体が隆起したりすることが抑えられる。

上記構成において、非接触通信媒体は、前記冊子体の表紙を構成するカバーシートであって、前記紙基材に接着されたカバーシートを備えてもよい。
上記構成によれば、冊子体の表紙と一体化された非接触通信媒体が好適に実現される。
上記構成において、非接触通信媒体は、前記冊子体の表紙を構成するカバーシートを備え、前記カバーシートは、前記第１領域に位置し、前記第１紙基材の最外面に接着されていてもよい。

通常、基材上には非接触通信媒体の層間の接着のための接着層が形成される。こうした接着層には微小な孔であるピンホールが生じていることがあり、これらの孔を通して非接触通信媒体の内部へ液体が侵入してＩＣモジュールおよびアンテナに接触すると、ＩＣモジュールの通信機能の低下およびアンテナの腐食が発生する虞がある。また、ＩＣモジュールとアンテナとの接合部に液体が達した場合、接合部が腐食する虞がある。上記構成によれば、少なくとも第２領域においては、ＩＣインレットに２以上の紙基材が積層されている。それゆえ、ＩＣインレットが２つの基材に挟まれている構成と比較して、接着層が二層以上に形成されるため、ＩＣモジュールやアンテナに接触する位置まで非接触通信媒体の内部へ液体が侵入することが抑えられる。特に、冊子体の表紙を構成するカバーシートが配置される第１領域と比較して、第２領域では、非接触通信媒体において液体の侵入を抑える機能が低いことが多い。したがって、第２紙基材の数が第１紙基材の数よりも多いことによって、非接触通信媒体の内部へ液体が侵入することを抑える効果が高く得られる。

上記課題を解決する冊子体は、上記冊子体用非接触通信媒体と、綴じられた複数の中間シートと、を備え、前記複数の中間シートは前記第２領域に位置する。
上記構成によれば、製造工程における収縮の抑制とセキュリティの向上とが可能な非接触通信媒体を備えた冊子体が実現される。

本発明によれば、冊子体用非接触通信媒体について、製造工程における収縮の抑制、および、セキュリティの向上が可能である。

冊子体用非接触通信媒体の一実施形態について、非接触通信媒体が備えるＩＣインレットの平面構造を示す平面図。 冊子体用非接触通信媒体の一実施形態について、ＩＣインレットにおけるＩＣモジュールの付近の断面構造を示す断面図。 冊子体用非接触通信媒体の一実施形態について、非接触通信媒体の断面構造を示す断面図。 冊子体の一実施形態について、冊子体の断面構造を模式的に示す断面図。

図１〜図４を参照して、冊子体用非接触通信媒体および冊子体の一実施形態について説明する。
［非接触通信媒体の構成］
＜ＩＣインレット＞
図１〜図３を参照して、冊子体用非接触通信媒体の構成について説明する。まず、図１および図２を参照して、冊子体用非接触通信媒体が備えるＩＣインレットの構成について説明する。
図１が示すように、ＩＣインレット１０は、アンテナ基材１１、アンテナ部１２、および、ＩＣモジュール１３を備えている。

アンテナ基材１１は、第１面１１Ｆと、第１面１１Ｆとは反対側の面である第２面１１Ｓとを有している。アンテナ基材１１は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂等の樹脂からなるフィルムである。また、アンテナ基材１１は、ポリカーボネート等のエンジニアリングプラスチックを用いた硬質基材であってもよいし、紙製の基材であってもよい。アンテナ基材１１の厚さは特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内で選択される。

アンテナ部１２は、アンテナ基材１１に支持されており、ループ形状を有するループ部１２ａと、ＩＣモジュール１３の有する端子部の１つと電気的に接続された第１接続部１２ｂと、ＩＣモジュール１３の有する他の端子部の１つと電気的に接続された第２接続部１２ｃとを含んでいる。ループ部１２ａ、第１接続部１２ｂ、および、第２接続部１２ｃは、アンテナ基材１１の第１面１１Ｆに位置している。さらに、アンテナ部１２は、第２接続部１２ｃとループ部１２ａの端部とを電気的に接続するジャンパー部１２ｄを含んでいる。ジャンパー部１２ｄは、アンテナ基材１１の第２面１１Ｓに位置している。

アンテナ部１２は、薄膜状の導電性材料から構成されていることが好ましい。薄膜状の導電性材料には、アルミニウム、銅、金、銀等の金属薄膜や金属箔、および、金属材料を含む塗布膜が含まれる。アンテナ部１２は、例えば、アンテナ基材１１上に配置された金属薄膜や金属箔のエッチングや、金属材料を含む導電性インクの印刷によって形成される。あるいは、アンテナ部１２は、パターニングされた触媒層を用いた電解メッキまたは無電解メッキによって形成されてもよいし、パターニングされたマスクを用いた蒸着またはスパッタリングによって形成されてもよい。アンテナ部１２は、例えば、２０μｍ以上５０μｍ以下の程度の厚さを有する。

アンテナ基材１１には、平面視において略矩形形状の貫通孔であるモジュール開口部１１ａが形成されている。モジュール開口部１１ａには、ＩＣモジュール１３が挿入されている。モジュール開口部１１ａの位置は、ループ部１２ａの内側であっても外側であってもよく、すなわち、ＩＣモジュール１３は、ループ部１２ａの内側に配置されていてもよいし、ループ部１２ａの外側に配置されていてもよい。ループ部１２ａの径の大きさや巻き数は、ＩＣモジュール１３に求められる周波数特性や通信距離等の特性に応じて設定される。

第１接続部１２ｂおよび第２接続部１２ｃの線幅は、ループ部１２ａの線幅よりも大きい。第１接続部１２ｂは、ループ部１２ａにおける一方の端部から延びて、ＩＣモジュール１３に接続されている。また、第２接続部１２ｃにおける一方の端部は、ＩＣモジュール１３に接続されている。第１接続部１２ｂと第２接続部１２ｃとは、ＩＣモジュール１３を挟んで対向している。

ループ部１２ａの線幅は、第１接続部１２ｂとは反対側の端部にて拡大されている。アンテナ基材１１の第１面１１Ｆと対向する方向から見て、ジャンパー部１２ｄにおける一方の端部は、ループ部１２ａにおける線幅の拡大された端部と重なっており、これらの端部は電気的に接続されている。また、ジャンパー部１２ｄにおける他方の端部は、第２接続部１２ｃにおけるＩＣモジュール１３に接続された端部とは反対側の端部と重なっており、これらの端部は電気的に接続されている。

ジャンパー部１２ｄの端部とループ部１２ａの端部とは、例えば、アンテナ基材１１の第１面１１Ｆと対向する方向および第２面１１Ｓと対向する方向の両方からこれらの端部に圧力を加えてかしめるクリンピング加工によって、アンテナ基材１１を破って物理的に接触させられることにより、電気的に接続されている。あるいは、ジャンパー部１２ｄの端部とループ部１２ａの端部との間の部分で、アンテナ基材１１にスルーホールが形成されるとともにスルーホール内に銀ペースト等の導電性材料が充填されることにより、これらの端部が導電性材料を通じて電気的に接続されてもよい。同様に、ジャンパー部１２ｄの端部と第２接続部１２ｃの端部とは、クリンピング加工やスルーホールの利用によって電気的に接続されている。

また、アンテナ基材１１には、アンテナ基材１１を貫通する貫通孔１１ｂが形成されている。貫通孔１１ｂの数は特に限定されないが、例えば、貫通孔１１ｂは２つ以上設けられている。また、貫通孔１１ｂの位置は特に限定されないが、例えば、貫通孔１１ｂはループ部１２ａの内側に位置する。

図２が示すように、ＩＣモジュール１３は、リードフレーム１４と、リードフレーム１４に実装されたＩＣチップ１５と、ＩＣチップ１５を封止する封止部１６とを備えている。

リードフレーム１４は、略矩形の平板状を有し、導電性を有している。例えば、リードフレーム１４は、薄銅板に銀メッキを施した複合金属から形成されている。

リードフレーム１４は、ＩＣチップ１５を支持するパッド部１４ａと、ＩＣチップ１５が有する非接触通信のための通信端子に電気的に接続された２つの端子部である第１端子部１４ｂおよび第２端子部１４ｃとに区画されている。

パッド部１４ａには、ＩＣチップ１５が固定されている。パッド部１４ａは、第１端子部１４ｂと第２端子部１４ｃとの間に位置し、パッド部１４ａと第１端子部１４ｂと第２端子部１４ｃとは互いに絶縁されている。第１端子部１４ｂと第２端子部１４ｃとの各々は、例えば、金等からなるボンディングワイヤ１７を介してＩＣチップ１５の通信端子に接続されている。そして、第１端子部１４ｂには、アンテナ部１２における第１接続部１２ｂの端部が固定されており、第２端子部１４ｃには、アンテナ部１２における第２接続部１２ｃの端部が固定されている。これにより、アンテナ部１２が、ＩＣチップ１５の通信端子に電気的に接続されている。
ＩＣチップ１５は、非接触通信機能を実現する非接触通信部を備えていれば、その他の構成は特に限定されない。非接触通信部は、上述の通信端子を含む。

封止部１６は、リードフレーム１４上でＩＣチップ１５を覆っている。詳細には、封止部１６は、さらに、ボンディングワイヤ１７、ボンディングワイヤ１７と第１端子部１４ｂとの接続部分、および、ボンディングワイヤ１７と第２端子部１４ｃとの接続部分を覆っている。封止部１６は、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂材料から形成されている。

封止部１６は、パッド部１４ａと第１端子部１４ｂとに跨るとともに、パッド部１４ａと第２端子部１４ｃとに跨る位置に配置されている。そして、封止部１６は、パッド部１４ａと第１端子部１４ｂとの間の隙間を埋め、これによってパッド部１４ａと第１端子部１４ｂとが絶縁されている。同様に、封止部１６は、パッド部１４ａと第２端子部１４ｃとの間の隙間を埋め、これによってパッド部１４ａと第２端子部１４ｃとが絶縁されている。なお、パッド部１４ａと第１端子部１４ｂと第２端子部１４ｃとは、封止部１６とは異なる部材を用いて絶縁されていてもよい。

リードフレーム１４は３０μｍ以上１００μｍ以下の程度の厚さを有し、リードフレーム１４上において封止部１６は１００μｍ以上２００μｍ以下の程度の厚さを有する。リードフレーム１４上における封止部１６の厚さは、リードフレーム１４の厚さよりも大きい。

ＩＣモジュール１３においてリードフレーム１４上に位置する部分、すなわち、ＩＣチップ１５と封止部１６とは、アンテナ基材１１のモジュール開口部１１ａに通されている。アンテナ基材１１を囲む領域のなかで、アンテナ基材１１を挟む２つの領域の一方は、第１面１１Ｆと対向する第１領域Ｒ１であり、上記２つの領域の他方は、第２面１１Ｓと対向する第２領域Ｒ２である。リードフレーム１４は、第１領域Ｒ１に位置し、封止部１６は、モジュール開口部１１ａから第２領域Ｒ２に突出している。すなわち、第１面１１Ｆと対向する方向からＩＣモジュール１３を見たとき、リードフレーム１４が視認され、第２面１１Ｓと対向する方向からＩＣモジュール１３を見たとき、封止部１６が視認される。

換言すれば、ＩＣチップ１５および封止部１６に対してリードフレーム１４の位置する側が、アンテナ基材１１の第２面１１Ｓに対して第１面１１Ｆの位置する側であり、リードフレーム１４に対してＩＣチップ１５および封止部１６の位置する側が、アンテナ基材１１の第１面１１Ｆに対して第２面１１Ｓの位置する側である。

なお、封止部１６の周囲には、ＩＣモジュール１３とモジュール開口部１１ａとの間を埋める保護部材が配置されていてもよい。また、リードフレーム１４に対してＩＣチップ１５とは反対側からリードフレーム１４を覆う保護部材が配置されていてもよい。これらの保護部材は、例えば樹脂材料から形成される。

＜非接触通信媒体＞
図３を参照して、冊子体用非接触通信媒体の一例であるインレイ部材の構成について説明する。図３が示すように、インレイ部材２０は、上述のＩＣインレット１０と、複数の紙基材２１とを備えている。インレイ部材２０は、ＩＣインレット１０が複数の紙基材２１に挟まれた構造を有している。

紙基材２１は、植物繊維から構成されており、具体的には、パルプから形成された基材である。紙基材２１の厚さは特に限定されないが、例えば、３０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内で選択される。

複数の紙基材２１には、第１領域Ｒ１に位置する第１紙基材２１ａと、第２領域Ｒ２に位置する第２紙基材２１ｂとが含まれる。第１紙基材２１ａの数と第２紙基材２１ｂの数とは互いに異なっており、第２紙基材２１ｂの数は、第１紙基材２１ａの数よりも多い。例えば、図３に示す例では、第１紙基材２１ａの数は１つであり、第２紙基材２１ｂの数は３つである。

第１紙基材２１ａには、第１紙基材２１ａを貫通する貫通孔である第１開口部２２ａが形成されている。第１開口部２２ａ内には、ＩＣモジュール１３のリードフレーム１４が位置する。すなわち、第１開口部２２ａは、リードフレーム１４を囲んでいる。第２紙基材２１ｂには、第２紙基材２１ｂを貫通する貫通孔である第２開口部２２ｂが形成されている。第２開口部２２ｂ内には、ＩＣモジュール１３の封止部１６が位置する。すなわち、第２開口部２２ｂは、封止部１６を囲んでいる。なお、第１開口部２２ａとリードフレーム１４との間の隙間を埋める保護部材や、第２開口部２２ｂと封止部１６との間の隙間を埋める保護部材が設けられていてもよい。これらの保護部材は、例えば樹脂材料から形成される。

インレイ部材２０の厚さ方向に互いに隣り合う紙基材２１は、接着層２３によって接着されている。また、インレイ部材２０の厚さ方向に互いに隣り合う紙基材２１とＩＣインレット１０とも、接着層２３によって接着されている。接着層２３を構成する材料としては、例えば、ホットメルト接着剤である熱可塑性の樹脂が用いられる。こうした接着剤の例としては、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）系接着剤やポリウレタン系接着剤が挙げられる。接着層２３は、例えば、５μｍ以上１００μｍ以下の程度の厚さを有する。

なお、アンテナ基材１１において貫通孔１１ｂが位置する部分では、接着層２３を介して、第１紙基材２１ａと第２紙基材２１ｂとが接着される。特にアンテナ基材１１が樹脂製である場合には、紙基材２１同士の接着力よりも、アンテナ基材１１と紙基材２１との接着力の方が低い傾向にある。貫通孔１１ｂが位置する部分で紙基材２１同士が接着することにより、貫通孔１１ｂが形成されていない構成、すなわち、ＩＣインレット１０の全域でアンテナ基材１１と紙基材２１とが接着されている構成と比較して、インレイ部材２０における各層間の接着性が高められる。

インレイ部材２０は、例えば、以下の製造方法によって製造される。まず、接着層２３を構成する樹脂が紙基材２１に塗布され、また、ＩＣインレット１０が組み立てられる。これにより、接着層２３が積層された紙基材２１と、ＩＣインレット１０とが用意される。そして、ＩＣインレット１０を挟むように紙基材２１が配置され、紙基材２１とＩＣインレット１０との積層体が加熱および加圧される。これにより、接着層２３を構成する樹脂が溶融し、積層体の各層間が接着される。こうした製造方法によれば、各製造工程が簡便であるため、インレイ部材２０の容易な製造が可能であり、製造に要するコストの削減も可能である。また、こうした製造方法は、ロール・トゥ・ロール方式による大量生産にも適している。

［冊子体の構成］
図４を参照して、冊子体の構成について説明する。なお、図４においては、冊子体の構成をわかりやすく示すため、冊子体が含む複数の構成要素を、構成要素間に隙間を空けて示している。また、図４においては、ＩＣインレット１０およびインレイ部材２０の構成を簡略化して示している。

図４が示すように、冊子体３０は、上述のインレイ部材２０と、外側カバーシート３１と、内側カバーシート３２と、中間シート３３とを備えている。冊子体３０は、例えば、パスポートや通帳等に具体化される。ＩＣチップ１５には、例えば、冊子体３０の所有者の個人情報等が記憶され、こうした情報は、ＩＣチップ１５と外部装置との非接触通信を通じて所有者の身分証明等に用いられる。

外側カバーシート３１は、第１領域Ｒ１に位置し、冊子体３０の最外層を構成する層である。外側カバーシート３１を構成する材料としては、紙や樹脂が用いられる。外側カバーシート３１は、例えば、１００μｍ以上５００μｍ以下の程度の厚さを有する。

外側カバーシート３１が有する面の一方と、インレイ部材２０のなかで第１領域Ｒ１に位置する部分における最外面、すなわち、第１紙基材２１ａの最外面とは、接着層３４によって接着されている。

内側カバーシート３２は、第２領域Ｒ２に位置する。内側カバーシート３２を構成する材料としては、上質紙等の紙が用いられる。内側カバーシート３２は、例えば、１００μｍ以上２００μｍ以下の程度の厚さを有する。

インレイ部材２０なかで第２領域Ｒ２に位置する部分における最外面、すなわち、積層された複数の第２紙基材２１ｂの最外面と、内側カバーシート３２が有する面の一方とは、接着層３５によって接着されている。接着層３４および接着層３５を構成する材料としては、例えば、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）系接着剤、ポリウレタン系接着剤、エチレンアクリル酸共重合樹脂（ＥＡＡ）系接着剤、ポリエステル系接着剤等が用いられる。接着層３４の材料と接着層３５の材料とは互いに異なっていてもよい。

冊子体３０は、外側カバーシート３１が外側に位置し、内側カバーシート３２が内側に位置するように、外側カバーシート３１とインレイ部材２０と内側カバーシート３２とを含む積層体がその中央部で折り曲げられた形態で用いられる。すなわち、外側カバーシート３１は、冊子体３０の表紙を構成し、外側カバーシート３１におけるインレイ部材２０とは反対側の面が、冊子体３０の表面を構成する。

詳細には、外側カバーシート３１とインレイ部材２０と内側カバーシート３２とを含む積層体を、外側カバーシート３１と対向する方向から見たとき、外側カバーシート３１は、互いに隣り合う２つの領域である第１ページ領域Ｓ１と第２ページ領域Ｓ２とに分けられる。冊子体３０して用いられるとき、外側カバーシート３１は、第１ページ領域Ｓ１と第２ページ領域Ｓ２との境界部分で折り曲げられる。

外側カバーシート３１と対向する方向から見たとき、インレイ部材２０が含むＩＣインレット１０は、第１ページ領域Ｓ１と重なる部分に位置する。第２ページ領域Ｓ２と重なる部分には、第１ページ領域Ｓ１と重なる部分から延びる紙基材２１が位置し、ＩＣインレット１０は配置されていない。

なお、外側カバーシート３１と対向する方向から見て、第１ページ領域Ｓ１と第２ページ領域Ｓ２との境界部分と重なる部分、すなわち、冊子体３０として用いられるときに折り曲げられる部分の少なくとも一部には、インレイ部材２０の紙基材２１に開口部が設けられていてもよい。あるいは、第１ページ領域Ｓ１と第２ページ領域Ｓ２との境界部分と重なる部分の少なくとも一部では、インレイ部材２０の厚みが薄くされていてもよい。こうした構成によれば、外側カバーシート３１とインレイ部材２０と内側カバーシート３２とを含む積層体の剛性がその中央部で低くなるため、積層体を折り曲げることが容易であり、また、折り曲げられた部分が元の形状に戻ろうとして冊子体３０が自然に開くことが抑えられる。

なお、外側カバーシート３１と対向する方向から見たとき、インレイ部材２０は第１ページ領域Ｓ１と重なる部分にのみ配置され、第２ページ領域Ｓ２においては、外側カバーシート３１が内側カバーシート３２と貼り合わせられていてもよい。

中間シート３３は、冊子体３０における情報の印字や書き込み等のための用紙として機能する。中間シート３３を構成する材料としては、紙や樹脂が用いられる。中間シート３３は、例えば、３０μｍ以上２００μｍ以下の程度の厚さを有する。

複数の中間シート３３は、第２領域Ｒ２に位置し、内側カバーシート３２に対してインレイ部材２０とは反対側に配置されている。複数の中間シート３３は重ねられて、その中央部分、すなわち、外側カバーシート３１と対向する方向から見て第１ページ領域Ｓ１と第２ページ領域Ｓ２との境界部分と重なる部分で、固定部材３６によって綴じられている。例えば、複数の中間シート３３は、固定部材３６の一例である糸によって綴じられていてもよいし、固定部材３６の他の例である金具が取り付けられることによって綴じられていてもよい。

さらに、複数の中間シート３３の中央部分は、内側カバーシート３２の中央部分に固定されている。例えば、内側カバーシート３２の中央部分は、複数の中間シート３３の中央部分とともに、固定部材３６によって綴じられていてもよいし、綴じられた複数の中間シート３３が、接着等によって内側カバーシート３２に固定されていてもよい。なお、中間シート３３の数は特に限定されず、冊子体３０の用途等に応じて適宜設定されればよい。

［作用］
本実施形態の冊子体用非接触通信媒体および冊子体の作用について説明する。
本実施形態の冊子体用非接触通信媒体であるインレイ部材２０においては、ＩＣインレット１０を挟む基材が紙であるため、ＩＣインレット１０を挟む基材が樹脂から構成されている場合と比較して、製造工程において加えられる熱による基材の収縮が抑えられる。その結果、インレイ部材２０を所望の形状に形成することが容易である。また、ＩＣインレット１０に対する紙基材２１の位置が所望の位置からずれることも抑えられる。

一方で、一般に、紙製の基材は、樹脂製の基材と比較して反りが生じやすいという問題を有している。しかしながら、本実施形態のインレイ部材２０は、３層以上の紙基材２１が積層された構造を有するため、基材の数が２以下である場合と比較して、紙製の基材を用いる構成であってもインレイ部材２０に反りが生じることが抑えられる。また、紙製の基材は、樹脂製の基材と比較して安価であることが多いため、インレイ部材２０の製造に要するコストの削減も可能である。

また、第１領域Ｒ１に位置する第１紙基材２１ａの数と、第２領域Ｒ２に位置する第２紙基材２１ｂの数とが、互いに異なっている。したがって、ＩＣインレット１０が２つの基材に挟まれている構成、すなわち、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とに基材が１つずつ位置する構成と比較して、インレイ部材２０が有する層構造内でのＩＣインレット１０の位置の特定が困難である。

すなわち、紙基材２１の厚さは薄いため、インレイ部材２０の外観のみによっては、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との各々に配置されている紙基材２１の数を把握することは困難である。そのため、インレイ部材２０の外観のみによっては、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とのいずれの領域から、いくつの紙基材２１を除去すればＩＣインレット１０が露出されるかを把握することが困難である。ＩＣインレット１０が２つの基材に挟まれている構成では、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とのいずれの領域からも１つの基材を除去することによってＩＣインレット１０を露出させることが可能であることと比較して、本実施形態のインレイ部材２０からＩＣインレット１０を取り出すことは困難である。

また、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との少なくとも一方においては、ＩＣインレット１０に２以上の紙基材２１が積層されている。それゆえ、ＩＣインレット１０が２つの基材に挟まれている構成と比較して、複数の紙基材２１が積層されている領域では、紙基材２１の除去に要する負荷が大きく、また、除去した紙基材２１を戻すことによってインレイ部材２０の構造を再現することに要する負荷も大きい。
したがって、ＩＣインレット１０の差し替え等の不正な行為が行われることを抑えることが可能であり、インレイ部材２０のセキュリティが高められる。

また、ＩＣモジュール１３において、リードフレーム１４の厚さと封止部１６の厚さとは互いに異なるため、第１紙基材２１ａの数と第２紙基材２１ｂの数とを互いに異ならせることによって、インレイ部材２０のなかでＩＣモジュール１３が位置する部分に凹凸が形成されることが抑えられる。ＩＣモジュール１３が位置する部分に凹凸が形成されていると、凹凸の部分に外力が作用しやすくなるため、ＩＣモジュール１３の受ける負荷が大きくなりやすい。これに対し、本実施形態では、インレイ部材２０のなかでＩＣモジュール１３が位置する部分に凹凸が形成されることが抑えられるため、ＩＣモジュール１３が受ける負荷を低減することができる。また、冊子体３０の表紙に凹凸が形成されることも抑えられる。

具体的には、リードフレーム１４上における封止部１６の厚さは、リードフレーム１４の厚さよりも大きい。したがって、封止部１６が突出する第２領域Ｒ２の第２紙基材２１ｂの数が、リードフレーム１４が位置する第１領域Ｒ１の第１紙基材２１ａの数よりも多いことによって、リードフレーム１４の部分でインレイ部材２０が窪んだり、封止部１６の部分でインレイ部材２０が隆起したりすることが抑えられる。特に、リードフレーム１４と封止部１６との厚さの差を考慮すると、第１紙基材２１ａの数が１つであり、第２紙基材２１ｂの数が３つである構成では、インレイ部材２０のなかでＩＣモジュール１３が位置する部分に凹凸が形成されることが的確に抑えられる。

また、基材や接着層に形成された微小な孔や基材における繊維間の隙間からインレイ部材２０の内部へ、塩分を含んだ水や汗等の液体が侵入してＩＣインレット１０に接触すると、ＩＣモジュール１３の通信機能の低下やアンテナ部１２の腐食が生じる虞がある。また、ＩＣモジュール１３とアンテナ部１２との接合部に液体が達した場合、接合部が腐食する虞がある。ここで、本実施形態のインレイ部材２０では、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との少なくとも一方においては、ＩＣインレット１０に２以上の紙基材２１が積層され、接着層２３の数も２以上である。それゆえ、ＩＣインレット１０が２つの基材に挟まれている構成と比較して、複数の紙基材２１が積層されている領域では、外部からＩＣインレット１０に接触する位置までインレイ部材２０の内部へ液体が侵入することが抑えられる。

特に、インレイ部材２０に貼り付けられる外側カバーシート３１と内側カバーシート３２とでは、厚さや材料等の構成の違いに起因して、内側カバーシート３２の方が、液体の侵入を抑える機能が低いことが多い。したがって、内側カバーシート３２が配置される第２領域Ｒ２に位置する第２紙基材２１ｂの数が、外側カバーシート３１が配置される第１領域Ｒ１に位置する第１紙基材２１ａの数よりも多いことによって、インレイ部材２０の内部へ液体が侵入することを抑える効果が高く得られる。

以上説明したように、本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）ＩＣインレット１０を挟む基材が紙であるため、ＩＣインレット１０を挟む基材が樹脂から構成されている場合と比較して、製造工程において加えられる熱による基材の収縮が抑えられる。また、第１紙基材２１ａの数と第２紙基材２１ｂの数とが互いに異なっているため、ＩＣインレット１０が２つの基材に挟まれている構成と比較して、インレイ部材２０の外観から、インレイ部材２０が有する層構造内でのＩＣインレット１０の位置を特定することが困難である。また、ＩＣインレット１０が２つの基材に挟まれている構成と比較して、複数の紙基材２１が積層されている領域では、紙基材２１を除去することに要する負荷が大きく、また、除去した紙基材２１を戻してインレイ部材２０の構造を再現することに要する負荷も大きい。したがって、インレイ部材２０のセキュリティが高められる。

（２）第２紙基材２１ｂの数が第１紙基材２１ａの数よりも多いことによって、リードフレーム１４の部分でインレイ部材２０が窪んだり、封止部１６の部分でインレイ部材２０が隆起したりすることが抑えられる。

（３）第２紙基材２１ｂの数が第１紙基材２１ａの数よりも多いことによって、外側カバーシート３１よりも液体の侵入を抑える機能が低い内側カバーシート３２の位置する第２領域Ｒ２にて、外部からＩＣインレット１０に接触する位置までインレイ部材２０の内部へ液体が侵入することが抑えられる。

［変形例］
上記実施形態は、以下のように変更して実施することが可能である。
・冊子体用非接触通信媒体は、冊子体の一部分を構成する部材であって、インレイ部材２０を含む構成を有していればよい。すなわち、冊子体用非接触通信媒体は、上記実施形態のようにインレイ部材２０のみから構成されてもよいし、インレイ部材２０に加えて外側カバーシート３１を備えていてもよいし、インレイ部材２０に加えて内側カバーシート３２を備えていてもよい。

・第１紙基材２１ａの数と第２紙基材２１ｂの数との各々は、上記実施形態と異なっていてもよい。第２紙基材２１ｂの数が第１紙基材２１ａの数よりも多い構成であれば、上記（２）および（３）の効果は得られる。また、第２紙基材２１ｂの数は第１紙基材２１ａの数よりも少なくてもよく、第１紙基材２１ａの数と第２紙基材２１ｂの数とが互いに異なっていれば、上記（１）の効果は得られる。

・外側カバーシート３１は、複数の層を有していてもよい。例えば、外側カバーシート３１は、紙もしくは樹脂から構成された基材と、基材上に印刷された印刷層とを有していてもよい。また、外側カバーシート３１は、マイクロ文字や回折格子を構成する層のように、冊子体３０の偽造を困難にするための層を有していてもよい。また、外側カバーシート３１には、エンボス加工のように、冊子体３０の偽造を困難にするための加工が施されていてもよい。同様に、内側カバーシート３２は、複数の層を有していてもよい。内側カバーシート３２は、冊子体３０の偽造を困難にするための層を有していてもよいし、内側カバーシート３２には、冊子体３０の偽造を困難にするための加工が施されていてもよい。

・インレイ部材２０において最も外側に位置する第２紙基材２１ｂが、内側カバーシート３２として機能してもよい。すなわち、冊子体３０は、インレイ部材２０とは別体の内側カバーシート３２を有していなくてもよい。こうした場合等には、最も外側に位置する第２紙基材２１ｂには第２開口部２２ｂが形成されておらず、第２紙基材２１ｂがＩＣモジュール１３を覆っていてもよい。また、こうした場合に限らず、第１紙基材２１ａには第１開口部２２ａが形成されていなくてもよいし、第２紙基材２１ｂには第２開口部２２ｂが形成されていなくてもよい。ただし、上述のように、インレイ部材２０のなかでＩＣモジュール１３が位置する部分に凹凸が形成されることを抑えるためには、紙基材２１に形成された開口内にＩＣモジュール１３が配置されることが好ましい。

・インレイ部材２０の最外層を構成する紙基材２１に、インレイ部材２０の偽造を困難にするための層である偽造防止層が積層されていてもよい。偽造防止層としては、例えば、マイクロ文字や微細画像を構成する層、回折格子を構成する層、紫外線の照射により視認可能となる潜像を構成する層等が挙げられる。偽造防止層は、第１領域Ｒ１に配置されていてもよいし、第２領域Ｒ２に配置されていてもよい。偽造防止層は、インレイ部材２０を構成する紙基材２１の最外面の一部に配置される。

また、偽造防止層は、複数の紙基材２１に挟まれていてもよい。すなわち、偽造防止層は、２つの第１紙基材２１ａの間に位置してもよいし、２つの第２紙基材２１ｂの間に位置してもよい。

偽造防止層の形成方法は、偽造防止層の構成に応じて選択されればよい。偽造防止層が印刷によって形成される場合、偽造防止層の形成される紙基材２１が紙であるため、樹脂製の基材に偽造防止層を形成する場合と比較して、偽造防止層を容易に形成することができる。

・ＩＣインレット１０は、ＩＣモジュール１３と、ＩＣチップ１５の通信端子に電気的に接続されたアンテナであるアンテナ部１２と、アンテナ部１２を支持するアンテナ基材１１とを備えていれば、上記実施形態とは異なる構成を有していてもよい。例えば、アンテナ部１２の構成や配置は上記実施形態と異なっていてもよいし、アンテナ部１２は、アンテナ基材１１上に固定された金属線からなるアンテナを含んでいてもよい。また、アンテナ基材１１には貫通孔１１ｂが設けられていなくてもよい。

Ｒ１…第１領域、Ｒ２…第２領域、Ｓ１…第１ページ領域、Ｓ２…第２ページ領域、１０…ＩＣインレット、１１…アンテナ基材、１１ａ…モジュール開口部、１１ｂ…貫通孔、１１Ｆ…第１面、１１Ｓ…第２面、１２…アンテナ部、１２ａ…ループ部、１２ｂ…第１接続部、１２ｃ…第２接続部、１２ｄ…ジャンパー部、１３…ＩＣモジュール、１４…リードフレーム、１４ａ…パッド部、１４ｂ…第１端子部、１４ｃ…第２端子部、１５…ＩＣチップ、１６…封止部、１７…ボンディングワイヤ、２０…インレイ部材、２１…紙基材、２１ａ…第１紙基材、２１ｂ…第２紙基材、２３…接着層、３０…冊子体、３１…外側カバーシート、３２…内側カバーシート、３３…中間シート、３４，３５…接着層、３６…固定部材。

Claims (5)

1. 冊子体に備えられる非接触通信媒体であって、
   通信端子を有した非接触通信部を備えるＩＣチップを含むＩＣモジュールと、
   前記通信端子に電気的に接続されたアンテナと、
   第１面と前記第１面とは反対側の面である第２面とを有し、前記アンテナを支持するアンテナ基材と、
   を備えるＩＣインレット、および、前記ＩＣインレットを挟む複数の紙基材を備え、
   前記アンテナ基材を挟む２つの領域のうち、前記第１面と対向する領域が第１領域であり、前記第２面と対向する領域が第２領域であり、
   前記複数の紙基材は、前記第１領域に位置する第１紙基材と、前記第２領域に位置する第２紙基材とを含み、前記第１紙基材の数と前記第２紙基材の数とは、互いに異なり、
   前記第１領域または前記第２領域における複数の前記紙基材の間に位置する偽造防止層をさらに備える
   冊子体用非接触通信媒体。
2. 前記ＩＣモジュールは、
   平板状を有して前記ＩＣチップを支持するリードフレームと、
   前記リードフレーム上において前記ＩＣチップを覆う樹脂製の封止部と、を含み、
   前記アンテナ基材は開口部を有し、
   前記リードフレームは、前記第１領域に位置し、
   前記封止部は、前記開口部から前記第２領域に突出し、
   前記第１紙基材は前記リードフレームを囲む開口部を有し、
   前記第２紙基材は前記封止部を囲む開口部を有し、
   前記第２紙基材の数は、前記第１紙基材の数よりも多い
   請求項１に記載の冊子体用非接触通信媒体。
3. 前記冊子体の表紙を構成するカバーシートであって、前記紙基材に接着されたカバーシートを備える
   請求項１または２に記載の冊子体用非接触通信媒体。
4. 前記冊子体の表紙を構成するカバーシートを備え、
   前記カバーシートは、前記第１領域に位置し、前記第１紙基材の最外面に接着されている
   請求項２に記載の冊子体用非接触通信媒体。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の冊子体用非接触通信媒体と、
   綴じられた複数の中間シートと、を備え、
   前記複数の中間シートは前記第２領域に位置する
   冊子体。