JP5560841B2 - 非接触ic内蔵用紙ならびにic付き冊子またはicカード - Google Patents
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Description
ある。
また、請求項3に記載の発明は、請求項1記載の非接触IC内蔵用紙を用いたことを特徴とするICカードである。
荷の減少により、工程の安定性を保つという点でも、上記の選択が望ましい。
にて前記非接触型のICインレット26が穴内に載置された中間層31を貼り合わせて、嵌め込まれているICインレット26を隠蔽し、かつ保護することができる。なお、中間層31の平坦性の不足を接着剤層により補うこともできる。
PVC(ポリ塩化ビニル)等の樹脂を成形したカード基材層35に穴あけ加工を施しておき、前記ICインレット26の表裏からカード基材層35で挟みこみ貼り合わせて中間層31とすることができる。中間層31の表裏から、印刷等を施した表面層32および裏面層33が積層され、本発明の非接触IC内蔵用紙が形成できる。その後、非接触IC内蔵用紙の外表面に、保護層36等の必要に応じて設ける各層を追加形成して、ICカード16が形成できる。
アルミニウムアンテナとアンテナに接触するICモジュールのリードフレームが異種金属で作製された非接触IC内蔵用紙について、一定時間の塩水試験を行った。その結果、非接触IC内蔵用紙12ピース中1ピースが通信NGとなった。通信NG品には、モジュール部における腐食が確認された。
また、従来のリードフレームは銅合金系素材で作製されており、本発明に係る非接触型のICインレット内蔵のIC付き冊子及びICカードに設置されるアルミニウムアンテナと同金属でアンテナと接触するICモジュールのリードフレームを作製することで、素材コスト、製造コストの削減、重金属の使用をさけることで環境への負荷を減らすことが可能となる。
11・・・表紙用部材
12・・・内貼り用紙
13・・・本文用紙
15・・・IC付き冊子
16・・・ICカード
20・・・アンテナシート基材
21・・・アルミニウムアンテナ
22・・・ICチップ
23・・・リードフレーム
24・・・開口部
25・・・ICモジュール
26・・・ICインレット
27・・・リードフレーム接合部
30・・・印刷媒体
31・・・中間層
32・・・表面層
33・・・裏面層
34・・・冊子基材層
35・・・カード基材層
36・・・保護層
Claims (3)
- ICモジュールとアルミニウムアンテナとを備えた非接触型のICインレットが印刷媒体に内蔵されている非接触IC内蔵用紙であって、ICインレットを収納する中間層と中間層の表裏面に設けられる表面層および裏面層を有し、前記ICインレットを構成するアルミニウムアンテナとICモジュールとの接続部であるリードフレームが、両金属素材の同種性を益々高めて前記接続部の腐食耐性を高めるためにアルミニウムアンテナと融点の差が50度以下の同種金属であり、ICインレットを構成するアルミニウムアンテナとICモジュールとの接続部に異種金属の接触がないことを特徴とする非接触IC内蔵用紙。
- 請求項1記載の非接触IC内蔵用紙を用いたことを特徴とするIC付き冊子。
- 請求項1記載の非接触IC内蔵用紙を用いたことを特徴とするICカード。
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Applications Claiming Priority (1)
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JP2010077132A JP5560841B2 (ja) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | 非接触ic内蔵用紙ならびにic付き冊子またはicカード |
Publications (2)
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JP5560841B2 true JP5560841B2 (ja) | 2014-07-30 |
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