JP2023055409A - プラスチック製カードおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】カードに高級感を与える金属的質感としての視覚的な質感と触覚的な重量感の両方を兼ね備えながら、ＪＩＳ Ｘ ６３０１ ２００５ ８．１の規格を満たす柔軟性を備えることによって、従来のプラスチックカードを積層して収納し、積層したカードの下側から取り出す方式のカードストッカーからカードを取り出すことができるプラスチック製カードを提供する。【解決手段】プラスチック製カードにおいて、前記カードの内部に金属粉末を充填した弾性シートが配置されており、前記金属粉末を充填した弾性シートの端部が前記カードの端部より所定の長さ以上前記カードの内側に位置するように前記金属粉末を充填した弾性シートが配置されていることを特徴とするプラスチック製カード。【選択図】図１

Description

本発明はクレジットカード、デビットカード、キャッシュカード、会員証などに使用される、プラスチック製カード（プラスチックをカード構成材料とし磁気記録機能、接触式通信機能、非接触式通信機能を有するものを含む）に関する。

カード利用者の所有意欲を向上させることにより入会者を増やしたり、上顧客向けの専用カードを用意することにより上顧客をつなぎとめたりすることなどを目的として、カード発行会社間では競合他社とのカードの差別化が重要となっている。そのような差別化の１つとして、意匠性の優れたカードの需要がある。

その中でも、ゴールドカードやプラチナカードのように金属の質感を持ったカードやカード全体を金属で構成したカード、またブラックカードのように重厚感を持たせた意匠のカードの需要が高まっており、カードに金属的質感を与えるため、様々なカードが提案されている。

特に重量を増加させる技術として、カード基材の組成として、高比重の金属を微粒子またはウィスカー状に配合し、カードを形成する表層を２色成形法、あるいは１次・２次の工程別成形で形成する技術が開示されている。具体的には、カード基材の組成として、比重が４以上であり、比抵抗が４×１０－８Ω・ｍ以上の重金属を含む。このようにカード基材の組成に重金属を配合することにより、カードに重量感を持たせ、その質感や重量感によりカードの高級感を高めている（下記特許文献１）。

またカードを形成する際に、金属蒸着層や金属箔などをカード表層から認知できるように配置する技術が開示されている。これにより視覚的に金属の質感を持ったカードを形成している（下記特許文献２）。

しかしながら下記特許文献１の技術のように、カードを形成する際にカード基材の組成に重金属を配合する場合、形成されたカードの重量感は金属同様になったとしても、カードの質感は金属同様ではないため高級感に欠ける。また、カードを形成する表層を２色成形法、あるいは１次・２次の工程別成形で形成しており、さらにカード基材の組成に金属を配合するという構成を用いているため、多面付けのシート形状で複数のシートを積層して製造する通常のカード製造工程では製造できない。そのため、製造コストが高くなるという課題があった。

また下記特許文献２の技術のように、金属蒸着層や金属箔などをカード表層から認知できるように配置したカードの場合、通常のプラスチックカードの製造工程で製造できるため、製造コストを抑えることはできるものの、カードの視覚的質感は金属の質感であったとしても、カードの重量感がないことから、高級感に欠けるという課題があった。

以上の問題を解決するため、高い金属部材、具体的には金属板を内蔵して、カードの重量を増しながら、通常のプラスチックカードの製造工程で製造できる技術が開示されている（下記特許文献３、４）。

しかしながら、特許文献３または４の技術では、カードが金属部材を内蔵することから、カードの静的曲げ強さ、具体的にはＪＩＳ Ｘ ６３０１ ２００５ ８．１の規格を満たすことが困難でありカードが曲がりにくいため、従来のプラスチックカードを積層して収納し、積層したカードの下側から取り出す方式のカードストッカーからカードを取り出すことができないという課題があった。

特許第４５６４１３６号公報 特許第５７０８１０９号公報 特許第６７７７８３６号公報 特開２０１９－８７１２４号公報

そこで、本発明は、前記のような課題に対処するためになされたものであって、カードに高級感を与える金属的質感としての視覚的な質感と触覚的な重量感の両方を兼ね備えながら、ＪＩＳ Ｘ ６３０１ ２００５ ８．１の規格を満たす柔軟性を備えることによって、従来のプラスチックカードを積層して収納し、積層したカードの下側から取り出す方式のカードストッカーからカードを取り出すことができるプラスチック製カードを提供することを目的とする。

前記の課題を解決するための手段として、請求項１に記載の発明は、プラスチック製カードにおいて、前記カードの内部に金属粉末を充填した弾性シートが配置されており、
前記金属粉末を充填した弾性シートの端部が前記カードの端部より所定の長さ以上前記カードの内側に位置するように前記金属粉末を充填した弾性シートが配置されていることを特徴とするプラスチック製カードである。

また請求項２に記載の発明は、外部端子を有する接触式ＩＣモジュールをさらに備え、
前記金属粉末を充填した弾性シートは切り欠きまたは穴を有し、平面視において前記接触式ＩＣモジュールと重ならないように配置されていることを特徴とする、請求項１に記載のプラスチック製カードである。

また請求項３に記載の発明は、非接触式通信を行う非接触式ＩＣモジュールをさらに備え、
前記金属粉末を充填した弾性シートは切り欠きまたは穴を有し、平面視において前記非接触式ＩＣモジュールと重ならないように配置されており、
前記金属粉末を充填した弾性シートの端部と前記カードの端部との間に、前記非接触式通信を行うためのアンテナが配置されていることを特徴とする、請求項１に記載のプラスチック製カードである。

また請求項４に記載の発明は、外部端子を有し、接触式通信および非接触式通信を行うデュアルインターフェースＩＣモジュールをさらに備え、
前記金属粉末を充填した弾性シートは切り欠きまたは穴を有し、平面視において前記デュアルインターフェースＩＣモジュールと重ならないように配置されており、
前記金属粉末を充填した弾性シートの端部と前記カードの端部との間に、前記非接触式通信を行うためのアンテナが配置されていることを特徴とする、請求項１に記載のプラスチック製カードである。

また請求項５に記載の発明は、前記プラスチック製カード内部に配置した金属粉末を充填した弾性シートを、カードの下半分には配置しないようにすることを特徴とする、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプラスチック製カードである。

また請求項６に記載の発明は、厚さ方向または側面方向で前記カードの表面から認知できる位置に、金属または金属を組成に含む素材で形成された層が配置されていることを特徴とする、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプラスチック製カードである。

また請求項７に記載の発明は、プラスチック製カードの内部に金属粉末を充填した弾性シートを配置し、前記金属粉末を充填した弾性シートの端部が、前記カードの端部よりも所定の長さ以上前記カードの内側に位置するように前記金属粉末を充填した弾性シートを配置することを特徴とする、プラスチック製カードの製造方法である。

請求項１に記載の発明によれば、カードに重量を付与する物質が曲がり難い金属板でなく、ＪＩＳ Ｘ ６３０１ ２００５ ８．１の規格を満たす柔軟性を備える金属粉末を分散した弾性シートであることから、個片状態でのカードの加工、検査、発行などに使用する設備において、通常のプラスチック製カードを取り扱う設備で特別な改造をすることなく使用できるので、低コストで重量感を有するカードを得ることができる。

さらに、カード端面近傍がプラスチック素材のみであることから、多面付けのシート状でカードを製造する場合に専用の設備ではなく通常のプラスチック製カードを製造するための加工設備で容易にパンチング加工して個片化することができるので、低コストで重量感を有するカードを得ることができる。

また請求項２に記載の発明によれば、ＪＩＳ Ｘ ６３２０－２に規定された外部端子に対応する端子をもった接触式ＩＣモジュールを容易に搭載することができるので、重量感がありながら接触式通信機能を持った接触ＩＣカードを得ることができる。

また請求項３に記載の発明によれば、非接触式通信機能を持つＩＣモジュールを容易に搭載でき、ＩＣモジュールとアンテナを接統することで、重量感がありながら非接触式通信機能を有する非接触ＩＣカードを得ることができる。このとき、カードの形状は例えば円形などＪＩＳ Ｘ ６３０１規定のＩＤ－１サイズに限らず任意の形状としてもよい。

また請求項４に記載の発明によれば、ＪＩＳ Ｘ ６３２０－２に規定された外部端子に対応する端子を有する接触式と非接触式通信に対応するデュアルインターフェースＩＣモジュールを容易に搭載でき、ＩＣモジュールとアンテナを接続することで、重量感がありながら接触式と非接触式通信機能を併せ持ったデュアルインターフェースＩＣカードを得ることができる。

また請求項５に記載の発明によれば、ＪＩＳ Ｘ ６３０２－１に規定されたエンボス加工を施すことができるので、重量感をもちながら、エンボスによる情報記録が可能なカードを得ることができる。

また請求項６に記載の発明によれば、重量感を持ち、さらにカード券面の質感も金属と同様な高級感のあるカードを得ることができる。

また請求項７に記載の発明によれば、重量感を持ち、さらにカード券面の質感も金属と同様な高級感のあるカードを、多面付けのシート形状で複数のシートを積層して製造する既存のカード製造工程を用いて、低コストで製造することができる。

本発明の第１実施形態に係る、プラスチック製カードの平面図である。 本発明の第１実施形態に係る、プラスチック製カードの断面図である。 本発明の第２実施形態に係る、プラスチック製カードである接触式ＩＣカードの平面図である。 本発明の第２実施形態に係る、プラスチック製カードである接触式ＩＣカードの断面図である。 本発明の第３実施形態に係る、プラスチック製カードである非接触式ＩＣカードの平面図である。 本発明の第３実施形態に係る、プラスチック製カードである非接触式ＩＣカードの断面図である。 本発明の第４実施形態に係る、プラスチック製カードであるデュアルインターフェースＩＣカードの断面図である。 本発明の第４実施形態に係る、プラスチック製カードであるデュアルインターフェースＩＣカードの断面図である。 本発明の第５実施形態に係る、プラスチック製カードの平面図である。

以下に、本発明の実施の形態について詳細に説明する。以下の説明において適宜図面を参照するが、図面に記載された態様は本発明の例示であり、本発明はこれらの図面に記載された態様に制限されない。

尚、同様又は類似した機能を発揮する構成要素には全て図面を通じて同一の参照符号を附し、重複する説明は省略する。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係るプラスチック製カードおよびその製造方法について説明する。第１実施形態は、カードにＩＣモジュールが搭載されていない基本構成である。図１は、本発明の第１実施形態に係る、プラスチック製カードの平面図である。図１のように、プラスチック製カード１の内部には、金属粉末を充填した弾性シート２が配置されている。すなわち、プラスチック製カード１は金属粉末を充填した弾性シート２を含むため、金属製カードと同様の重量感を持ったカードとなる。

金属粉末を充填した弾性シート２はカード１の端部までは及ばないよう配置されている。すなわち、金属粉末を充填した弾性シート２の端部がカード１の端部より所定の長さａ以上カード１の内側に位置するように金属粉末を充填した弾性シート２が配置されている。

図２は、本発明の第１実施形態に係る、プラスチック製カードの断面図である。図２に
示すように、カード１は表面から、保護層３、印刷層４、金属蒸着層５、隠蔽層６、外装基材７ａ（表側）、中間基材８ａ（表側）、コア基材９、中間基材８ｂ（裏側）、および外装基材７ｂ（裏側）の順の多層構造になっている。なお、図には示していないが、カードの裏面にも、保護層３、印刷層４、金属蒸着層５、および／または隠蔽層６があってもよい。

金属粉末を充填した弾性シート２は、カード１の中心部のコア基材９の層に埋め込まれている。金属粉末を充填した弾性シート２の端部がカード１の端部より所定の長さａ以上カード１の内側に位置するように金属粉末を充填した弾性シート２が配置されている。カード１が磁気カードである場合、磁気テープ１０が表側の外装基材７に埋め込まれ、その上の隠蔽層６は磁気テープ１０を隠蔽する。

次に、本発明の第１実施形態に係るプラスチック製カードの製造方法について説明する
。まず金属粉末を充填した弾性シート２を作製する。金属粉末を充填した弾性シート２の材料は一般的な材料を用いることができ、例えばエチルアクリレート系重合体とエチレン―メチルアクリレート共重合体とからなる混合樹脂に平均粒子径が１～２０μｍのタングステン粉末を分散し、押出加工によりシート化する。シート厚みは０．０５～０．６ｍｍ程度とする。

金属粉末の材料としては、鉄、ステンレス、銅、ニッケル、錫、亜鉛なども利用することができるが、重量感をより高めるために金属の中でも比重が大きく、金などの貴金属に比べ安価で、人体に対する毒性も低いタングステンであることが望ましい。シートの比重は７～１０程度であることが好ましい。

弾性シートは打ち抜き加工により、カードに収まるカード端面まで及ばない寸法に成型する。

弾性シートをカードのコア基材９内に配置するために、コア基材となるプラスチックシートに弾性シート２と同じサイズの穴を形成する。コア基材９はポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ－Ｇ）等のカード基材として一般的な材料が用いられる。この時コア基材９の厚みは弾性シート２と向じ厚さとするのが望ましい。そのようにすることによって熱ラミネートした際に、弾性シート２自体の痕や、弾性シート２とコア基材９の厚みの違いによって積層したシート間に生じる空間によるアバタなどの外観上の不具合の発生を防ぐことができる。

コア基材９の穴に弾性シート２をはめ込み、その表裏を中間基材８ａおよび８ｂとなるプラスチックシートで挟み込む。中間基材８ａおよび８ｂの材料はポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ－Ｇ）等のカード基材として一般的な材料が用いられる。中間基材８ａおよび８ｂまでを積層した状態で一度熱ラミネートを実施することもできる。コア基材９と中間基材８ａおよび８ｂは熱ラミネートの熱で基材同士を融着させても良いし、コア基材９と中間基材８ａおよび８ｂの間に接着剤層を配置して接着しても良い。

コア基材を中問基材で挟み込んだ後、そのさらに表裏を外装基材７ａおよび７ｂで挟み込む。外装基材７ａおよび７ｂの材料はボリ塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ－Ｇ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のカード外装基材として一般的な材料が用いられる。外装基材７ａおよび７ｂまでを積層した状態で一度熱ラミネートを実施することもできる。中間基材８ａと外装基材７ａおよび中間基材８ｂと外装基材７ｂは熱ラミネートの熱で基材同士を融着させても良いし、中間基材８ａと外装基材７ａおよび中間基材８ｂと外装基材７ｂの間に接着剤層を配置して接着しても良い。

次に金属蒸着層５を熱ラミネートなどの既知の方法でカード表面の任意の面（カード表裏、側面を含む外観すべて、または一部）に転写する。さらに転写された金属蒸着層５の上に、絵柄や文字などを構成する印刷層４を一般的なオフセット印刷、シルクスクリーン印刷などの印刷方法で形成する。金属蒸着層は予め外装基材７ａに転写され、その上に印刷を施す構成とすることもできる。印刷層４の上には印刷層４や金属蒸着層５などを保護するための保護層３などを設けることもできる。

金属蒸着層５の下には磁気テープ１０とそれを隠蔽する隠蔽層６を配置することもできる。隠蔽層６はシルクスクリーン印刷などにより形成させる。少なくとも外装基材７ａおよび７ｂまでを熱ラミネートにより一体化し、金属蒸着層５、印刷層４、保護層３など必要な各層を形成した後、パンチング加工によりカード個片形状に打ち抜くことによってカード本体を得る。以上の工程により、低コストで、金属製カードと同様の重量感を持った、本発明の第１実施形態に係るプラスチック製カードを製造することができる。

さらに、上述のプラスチック製カードにおいて、厚さ方向または側面方向で前記カードの表面から認知できる位置に、金属または金属を組成に含む素材で形成され、その外観が金属の質感を有する層が配置されていてもよい。ここで、カードの表面とは、カードの表面、裏面および側面を含む外観のすべてまたは一部を含む。また、この層は、箔、蒸着、スパッタリングなどにより形成される。このようにすることで、金属製カードと同様の重量感を持ち、さらにカード券面の質感も金属製のカードと同様な高級感のあるカードを得ることができる。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態に係るプラスチック製カードおよびその製造方法について説明する。第２実施形態は、第１実施形態の基本構成のカードに接触式ＩＣモジュールが搭載され、接触式通信を行う接触式ＩＣカードである。

図３は、本発明の第２実施形態に係る、プラスチック製カードである接触式ＩＣカードの平面図である。カード１および金属粉末を充填した弾性シート２の位置関係は、図１に示す第１実施形態と同様である。すなわち、金属粉末を充填した弾性シート２はカード１の端部までは及ばないよう配置されている。つまり、金属粉末を充填した弾性シート２の端部がカード１の端部より所定の長さａ以上カード１の内側に位置するように金属粉末を充填した弾性シート２が配置されている。

第２実施形態ではカード１の左上部に、接触式通信に使用される外部端子を有する接触式ＩＣモジュール１１が配置されている。そして、図３に示すように、カード１の平面視において接触式ＩＣモジュール１１と重ならないように、金属粉末を充填した弾性シート２の左上部には切り欠きまたは穴が設けられている。

図３（ａ）は、金属粉末を充填した弾性シート２の左上部に切り欠きが設けられている例を示す。図３（ｂ）は、接触式ＩＣモジュール１１を避けるように、金属粉末を充填した弾性シート２の左側から切り欠きが設けられている例を示す。図３（ｃ）は、接触式ＩＣモジュール１１を避けるように、金属粉末を充填した弾性シート２の左上部に穴が設けられている例を示す。

このように、金属粉末を充填した弾性シート２に切り欠きまたは穴を設けることで、ＪＩＳ Ｘ ６３２０－２：２００９で規定された外部端子を有する接触式ＩＣモジュールを、第１実施形態のプラスチック製カード１に容易に搭載することができる。これにより、金属製カードと同様の重量感がありながら、接触式通信機能を持った接触式ＩＣカードを得ることができる。

図４は、本発明の第２実施形態に係る、プラスチック製カードである接触式ＩＣカードの断面図である。なお、図４では、カードの表面／裏面の保護層３、印刷層４、金属蒸着層５などは省略している。図２と同様に、カード表面／裏面に保護層３、印刷層４、金属蒸着層５などがあってもよい。

図４に示すように、カード１は表面から、外装基材７ａ（表側）、中間基材８ａ（表側）、コア基材９、中間基材８ａ（裏側）、および外装基材７ｂ（裏側）の順の多層構造になっている。

金属粉末を充填した弾性シート２は、カード１の中心部のコア基材９の層に埋め込まれている。金属粉末を充填した弾性シート２の端部がカード１の端部より所定の長さａ以上カード１の内側に位置するように金属粉末を充填した弾性シート２が配置されている。

また、カード１のうち金属粉末を充填した弾性シート２が配置されていない領域の一部において、カード表面からコア基材９にかけて凹部が設けられ、その凹部に接触式通信機能をもつ接触式ＩＣモジュール１１が嵌め込まれている。アンカー層は必要に応じて設けることができ、例えば、ホログラムや回折格子などによるセキュリティ画像を有するＯＶＤ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｖａｒｉａｂｌｅ Ｄｅｖｉｃｅ）層として設けることも可能である。

次に、本発明の第２実施形態に係るプラスチック製カードの製造方法について説明する
。まず金属粉末を充填した弾性シート２を作製する。金属粉末を充填した弾性シート２の材料は一般的な材料を用いることができ、例えばエチルアクリレート系重合体とエチレン―メチルアクリレート共重合体とからなる混合樹脂に平均粒子径が１～２０μｍのタングステン粉末を分散し、押出加工によりシート化する。シート厚みは０．０５～０．６ｍｍ程度とする。

金属粉末の材料としては、鉄、ステンレス、銅、ニッケル、錫、亜鉛なども利用することができるが、重量感をより高めるために金属の中でも比重が大きく、金などの貴金属に比べ安価で、人体に対する毒性も低いタングステンであることが望ましい。シートの比重は７～１０程度であることが好ましい。

弾性シート２は打ち抜き加工により、カードに収まるカード端面まで及ばない寸法に成型する。

弾性シート２をカードのコア基材９内に配置するために、コア基材９となるプラスチックシートに弾性シート２と同じサイズの穴を形成する。コア基材２はポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ－Ｇ）等のカード基材として一般的な材料が用いられる。この時コア基材９の厚みは弾性シート２と向じ厚さとするのが望ましい。そのようにすることによって、熱ラミネートした際に、弾性シート２自体の痕や、弾性シート２とコア基材９の厚みの違いによって積層したシート間に生じる空間によるアバタなどの外観上の不具合の発生を防ぐことができる。

コア基材９の穴に弾性シート２をはめ込み、その表裏を中間基材８ａおよび８ｂとなるプラスチックシートで挟み込む。中間基材８ａおよび８ｂの材料はポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ－Ｇ）等のカード基材として一般的な材料が用いられる。中間基材８ａおよび８ｂまでを積層した状態で一度熱ラミネートを実施することもできる。コア基材９と中間基材８ａおよび８ｂは熱ラミネートの熱で基材同士を融着させても良いし、コア基材９と中間基材８ａおよび８ｂの問に接着剤層を配置して接着しても良い。

コア基材９を中間基材８ａおよび８ｂで挟み込んだ後、そのさらに表裏を外装基材７ａおよび７ｂで挟み込む。外装基材７ａおよび７ｂの材料はボリ塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ－Ｇ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のカード外装基材として一般的な材料が用いられる。外装基材７ａおよび７ｂまでを積層した状態で一度熱ラミネートを実施することもできる。中間基材８ａおよび８ｂと外装基材７ａおよび７ｂは熱ラミネートの熱で基材同士を融着させても良いし、中間基材８ａおよび８ｂと外装基材７ａおよび７ｂの間に接着剤層を配置して接着しても良い。

次に図示していないが金属蒸着層５を熱ラミネートなどの既知の方法でカード表面の任意の面（カード表裏、側面を含む外観すべて、または一部）に転写する。さらに転写された金属蒸着層５の上に、絵柄や文字などを構成する印刷層４を一般的なオフセット印刷、シルクスクリーン印刷などの印刷方法で形成する。金属蒸着層５は予め外装基材７ａに転写され、その上に印刷を施す構成とすることもできる。印刷層４の上には印刷層４や金属蒸着層５などを保護するための保護層３などを設けることもできる。

金属蒸着層５の下には磁気テープ１０とそれを隠蔽する隠蔽層６を配置することもできる。隠蔽層６はシルクスクリーン印刷などにより形成させる。少なくとも外装基材７ａおよび７ｂまでを熱ラミネートにより一体化し、金属蒸着層５、印刷層４、保護層３など必要な各層を形成した後、パンチング加工によりカード個片形状に打ち抜くことによってカード本体を成形する。

カード本体にＩＣモジュールを埋め込むための凹部（キャビティ）をミリング加工により形成する。弾性シートの左上部に切り欠き、または穴を設けているので、プラスチック製の接触ＩＣカードを製造する設備で容易にミリング加工を行うことができる。

凹部に接触式通信機能をもつ接触ＩＣモジュール１１をはめ込み、ＩＣモジュール表面から熱と圧力を加え、ＩＣモジュール１１をホットメルトシート等の接着剤により、カード本体の凹部（キャビティ）に装着することで接触ＩＣカードを得る。

ＩＣモジュール１１は接触式通信機能を有するＩＣチップを搭載し、接触式通信に使用する外部接続端子２１を有している。外部接続端子２１は、厚み５０～２００μｍのガラスエボキシやＰＥＴ等の絶縁基材の表面にエッチングにより形成された複数の銅箔パターンから形成される。銅箔パターンの露出部分には０．５～３μｍのニッケルメッキが施され、さらにその上に０．０１～０．３μｍの金メッキが施されている。ただしメッキの構成はこれに限らない。ＩＣチップはガラスエポキシやＰＥＴに対してダイアタッチ用接着剤により接着され、φ１０～４０μｍの金あるいは銅などのワイヤーによって外部接続端子２１に直接、またはそれらに接続されたパターンに対してワイヤーボンディングされ、ＩＣチップの保護のためエポキシ樹脂などにより封止されている。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態に係るプラスチック製カードおよびその製造方法について説明する。第３実施形態は、第１実施形態の基本構成のカードに非接触式ＩＣモジュールが搭載され、非接触通信を行うためのアンテナが配置されている非接触式ＩＣカードである。

図５は、本発明の第３実施形態に係る、プラスチック製カードである非接触式ＩＣカードの平面図である。カード１および金属粉末を充填した弾性シート２の位置関係は、図１に示す第１実施形態と同様である。すなわち、金属粉末を充填した弾性シート２はカード１の端部までは及ばないよう配置されている。つまり、金属粉末を充填した弾性シート２の端部がカード１の端部より所定の長さａ以上カード１の内側に位置するように金属粉末を充填した弾性シート２が配置されている。

第３実施形態ではカード１には、非接触式ＩＣモジュール１３が配置されている。そしてカード１の平面視において非接触式ＩＣモジュール１３と重ならないように、金属粉末を充填した弾性シート２の一部には切り欠きまたは穴が設けられている。図５の例では、非接触式ＩＣモジュール１３がカード１の右下部に設けられ、カード１の平面視において非接触式ＩＣモジュール１３と重ならないように、金属粉末を充填した弾性シート２の右下部には切り欠きが設けられている。

さらに、金属粉末を充填した弾性シート２の端部とカード１の端部との間に、非接触式通信を行うためのアンテナ回路１４が配置されている。すなわち、アンテナ回路１４は、カード１の平面視において金属粉末を充填した弾性シート２と重ならないように配置されている。これにより、発生する渦電流を小さくすることができる。

このような配置を採用することにより、非接触式通信機能を持つＩＣモジュール１３およびアンテナ回路１４を第１実施形態のプラスチック製カード１に容易に搭載でき、金属製カードと同様の重量感がありながら非接触式通信機能を持った非接触式ＩＣカードを得ることができる。このとき、カードの形状は、ＪＩＳ Ｘ ６３０１：２００５で規定されるＩＤ－１サイズに限らず、例えば円形など任意の形状であってもよい。

図６は、本発明の第３実施形態に係る、プラスチック製カードである非接触式ＩＣカードの断面図である。なお、図６では、カードの表面／裏面の保護層３、印刷層４、金属蒸着層５などは省略している。図２と同様に、カード表面／裏面に保護層３、印刷層４、金属蒸着層５などがあってもよい。

図６に示すように、カード１は表面から、外装基材７ａ（表側）、中間基材８ａ（表側）、コア基材９ａ（表側）、コア基材９ｂ（裏側）、中間基材８ｂ（裏側）、および外装基材７ｂ（裏側）の順の多層構造になっている。コア基材は、９ａ、９ｂの２層から構成される。

金属粉末を充填した弾性シート２は、カード１の中心部のコア基材９ａ、９ｂの層に埋め込まれている。金属粉末を充填した弾性シート２の端部がカード１の端部より所定の長さａ以上カード１の内側に位置するように金属粉末を充填した弾性シート２が配置されている。

さらに、カード１のうち金属粉末を充填した弾性シート２が配置されていない領域の一部において、２層からなるコア基材９ａ、９ｂの中間には、非接触式通信機能を行うためのアンテナ回路１４が配置されている。すなわち、アンテナ回路１４は、カード１の平面視において金属粉末を充填した弾性シート２と重ならないように配置されている。これにより、発生する渦電流を小さくすることができる。

次に、本発明の第３実施形態に係るプラスチック製カードの製造方法について説明する。まず金属粉末を充填した弾性シート２を作製する。金属粉末を充填した弾性シート２の材料は一般的な材料を用いることができ、例えばエチルアクリレート系重合体とエチレン―メチルアクリレート共重合体とからなる混合樹脂に平均粒子径が１～２０μｍのタングステン粉末を分散し、押出加工によりシート化する。シート厚みは０．０５～０．６ｍｍ程度とする。

金属粉末の材料としては、鉄、ステンレス、銅、ニッケル、錫、亜鉛なども利用することができるが、重量感をより高めるために金属の中でも比重が大きく、金などの貴金属に比べ安価で、人体に対する毒性も低いタングステンであることが望ましい。シートの比重は７～１０程度であることが好ましい。

弾性シートは打ち抜き加工により、カードに収まるカード端面まで及ばない寸法に成型する。弾性シートには非接触ＩＣモジュールが搭戯される任意の位置に切り欠き、または穴を設ける。

コア基材はコア基材９ａと９ｂの２層から構成されており、その両方に弾性シートをカードのコア基材内に配置するために、コア基材となるプラスチックシートに弾性シートと同じサイズの穴を形成する。コア基材はポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ－Ｇ）等のカード基材として一般的な材料が用いられる。この時コア基材９ａおよび９ｂの厚みは２層を合わせたときに弾性シート２と同じ厚さとするのが望ましい。そのようにすることによって熱ラミネートした際に弾性シート２自体の痕や、弾性シート２とコア基材９ａおよび９ｂの厚みの違いによって積層したシート間に生じる空間によるアバタなどの外観上の不具合の発生を防ぐことができる。

一方のコア基材９ａには、非接触式通信機能を行うための非接触ＩＣモジュール１３が配置される。また２層のコア基材９ａと９ｂの間に、非接触式通信機能を行うためのアンテナ回路１４が配置される。アンテナ回路１４は、一方のコア基材９ｂの上にφ５０～１５０μｍの銅などのワイヤーで形成されている。ＩＣモジュール１３は、ＩＣチップをリードフレームに対してダイアタッチ用接着剤により接着され、φ１０～４０μｍの金あるいは銅などのワイヤーによってリードフレームにワイヤーボンディングされ、ＩＣチップの保護のためエポキシ樹脂などにより封止されることで形成されている。また、ＩＣモジュール１３はアンテナ回路１４に対して、熱圧着（ＴＣボンディング）や半田付けなどの方法で接統されてぃる。コア基材の両方または一方にはＩＣモジュールに対応した位置に穴を設けることもできる。

２層からなるコア基材をアンテナ回路１４が内側にくるよう配置して積層し、コア基材双方にあけた穴に弾性シート２をはめ込み、その表裏を中間基材８ａおよび８ｂとなるプラスチックシートで挟み込む。中間基材８ａおよび８ｂの材料はポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ－Ｇ）等のカード基材として一般的な材料が用いられる。中間基材８ａおよび８ｂまでを積層した状態で一度熱ラミネートを実施することもできる。コア基材９ａおよび９ｂと中間基材８ａおよび８ｂは熱ラミネートの熱で基材同士を融着させても良いし、コア基材９ａおよび９ｂと中間基材８ａおよび８ｂの問に接着剤層を配慮して接着しても良い。

コア基材９ａおよび９ｂを中問基材８ａおよび８ｂで挟み込んだ後、そのさらに表裏を外装基材７ａおよび７ｂで挟み込む。外装基材７ａおよび７ｂの材料はボリ塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ－Ｇ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のカード外装基材として一般的な材料が用いられる。外装基材７ａおよび７ｂまでを積層した状態で一度熱ラミネートを実施することもできる。中間基材８ａおよび８ｂと外装基材７ａおよび７ｂは熱ラミネートの熱で基材同士を融着させても良いし、中間基材８ａおよび８ｂと外装基材７ａおよび７ｂの間に接着剤層を配置して接着しても良い。

次に金属蒸着層５を熱ラミネートなどの既知の方法でカード表面の任意の面（カード表裏、側面を含む外観すべて、または一部）に転写する。さらに転写された金属蒸着層５の上に、絵柄や文字などを構成する印刷層４を一般的なオフセット印刷、シルクスクリーン印刷などの印刷方法で形成する。金属蒸着層５は予め外装基材７ａに転写され、その上に印刷を施す構成とすることもできる。印刷層４の上には印刷層４や金属蒸着層５などを保護するための保護層３などを設けることもできる。

金属蒸着層５の下には磁気テープ１０とそれを隠蔽する隠蔽層６を配置することもできる。隠蔽層６はシルクスクリーン印刷などにより形成させる。少なくとも外装基材７ａおよび７ｂまでを熱ラミネートにより一体化し、金属蒸着層５、印刷層４、保護層３など必要な各層を形成した後、パンチング加工によりカード個片形状に打ち抜くことによってカード本体を得る。

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態に係るプラスチック製カードおよびその製造方法について説明する。第４実施形態は、第１実施形態の基本構成のカードに、接触式通信機能と非接触式通信機能の両方の機能を持たせたデュアルインターフェースＩＣカードである。

図７は、本発明の第４実施形態に係る、プラスチック製カードであるデュアルインターフェースＩＣカードの平面図である。カード１および金属粉末を充填した弾性シート２の位置関係は、図１に示す第１実施形態と同様である。すなわち、金属粉末を充填した弾性シート２はカード１の端部までは及ばないよう配置されている。つまり、金属粉末を充填した弾性シート２の端部がカード１の端部より所定の長さａ以上カード１の内側に位置するように金属粉末を充填した弾性シート２が配置されている。

第４実施形態では、カード１にはデュアルインターフェースＩＣモジュール１５が配置されている。そして、カード１の平面視においてデュアルインターフェースＩＣモジュール１５と重ならないように、金属粉末を充填した弾性シート２の一部には切り欠きまたは穴が設けられている。図７の例では、デュアルインターフェースＩＣモジュール１５は、ＪＩＳ Ｘ ６３２０－２：２００９で規定された外部端子を有する。すなわち、デュアルインターフェースＩＣモジュール１５が、カード１の左上部に設けられ、カード１の平面視においてデュアルインターフェースＩＣモジュール１５と重ならないように、金属粉末を充填した弾性シート２の左上部には切り欠きが設けられている。さらに、金属粉末を充填した弾性シート２の端部とカード１の端部との間に、非接触式通信を行うためのアンテナ回路１４が配置されている。

このような配置を採用することにより、接触式通信機能と非接触式通信機能を併せ持ち、ＪＩＳ Ｘ ６３２０－２：２００９で規定された外部端子を有するデュアルインターフェースＩＣモジュールおよびアンテナを第１実施形態のプラスチック製カード１に容易に搭載できる。これにより、金属製カードと同様の重量感がありながら接触式通信機能と非接触式通信機能を併せ持つデュアルインターフェースＩＣカードを得ることができる。

図８は、本発明の第４実施形態に係る、プラスチック製カードであるデュアルインターフェースＩＣカードの断面図である。なお、図８では、カードの表面／裏面の保護層３、印刷層４、金属蒸着層５などは省略している。図２と同様に、カード表面／裏面に保護層３、印刷層４、金属蒸着層５などがあってもよい。

図８に示すように、カード１は表面から、外装基材７ａ（表側）、中間基材８ａ（表側）、コア基材９ａ（表側）、コア基材９ｂ（裏側）、中間基材８ｂ（裏側）、および外装基材７ｂ（裏側）の順の多層構造になっている。コア基材は、９ａ、９ｂの２層から構成される。

金属粉末を充填した弾性シート２は、カード１の中心部のコア基材９ａ、９ｂの層に埋め込まれている。金属粉末を充填した弾性シート２の端部がカード１の端部より所定の長さａ以上カード１の内側に位置するように金属粉末を充填した弾性シート２が配置されている。

また、カード１のうち金属粉末を充填した弾性シート２が配置されていない領域の一部において、カード表面からコア基材にかけて凹部が設けられ、その凹部にデュアルインターフェースＩＣモジュール１５が嵌め込まれている。さらに、２層からなるコア基材９ａ、９ｂの中間には、非接触式通信機能を行うためのアンテナ回路１４が配置されている。

デュアルインターフェースＩＣモジュール１５は、外部接続端子２１、ガラスエポキシ基材２２、およびアンテナ接続端子２３を備える。外部接続端子２１およびアンテナ接続端子２３は銅およびメッキからなる。アンテナ接続端子２３とアンテナ回路１４とは、導電性接着剤１２で接続される。また、デュアルインターフェースＩＣモジュール１５は、ＩＣチップ封止用樹脂２４によって、コア基材９ａ、９ｂに封止されている。

次に、本発明の第４実施形態に係るプラスチック製カードの製造方法について説明する
。まず金属粉末を充填した弾性シート２を作製する。金属粉末を充填した弾性シート２の材料は一般的な材料を用いることができ、例えばエチルアクリレート系重合体とエチレン―メチルアクリレート共重合体とからなる混合樹脂に平均粒子径が１～２０μｍのタングステン粉末を分散し、押出加工によりシート化する。シート厚みは０．０５～０．６ｍｍ程度とする。

金属粉末の材料としては、鉄、ステンレス、銅、ニッケル、錫、亜鉛なども利用することができるが、重量感をより高めるために金属の中でも比重が大きく、金などの貴金属に比べ安価で、人体に対する毒性も低いタングステンであることが望ましい。シートの比重は７～１０程度であることが好ましい。

弾性シート２は打ち抜き加工により、カード１に収まるカード１端面まで及ばない寸法に成型する。弾性シート２にはデュアルインターフェースＩＣモジュール１５が搭載される任意の位置に切り欠き、または穴を設ける。

コア基材は２層から構成されており、その両方に弾性シートをカードのコア基材９ａおよび９ｂ内に配置するために、コア基材９ａおよび９ｂとなるプラスチックシートに弾性シート２と同じサイズの穴を形成する。コア基材９ａおよび９ｂはポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ－Ｇ）等のカード基材として一般的な材料が用いられる。この時コア基材９ａおよび９ｂの厚みは２層を合わせたときに弾性シート２と同じ厚さとするのが望ましい。そのようにすることによって熱ラミネートした際に弾性シート２自体の痕や、弾性シート２とコア基材９ａおよび９ｂの厚みの違いによって積層したシート間に生じる空間によるアバタなどの外観上の不具合の発生を防ぐことができる。

一方のコア基材９ａには、接触式通信機能および非接触式通信機能を行うための、アンデュアルインターフェースＩＣモジュール１５が配置される。また２層のコア基材９ａと９ｂの間に、非接触式通信機能を行うためのアンテナ回路１４が配置される。アンテナ回路１４は、一方のコア基材９ｂの上にφ５０～１５０μｍの銅などのワイヤーで形成されている。ワイヤーの終端に形成される、デュアルインターフェースＩＣモジュール１５のアンテナ接続用の端子２３と接続するためのランドは、ワイヤーを用いたアンテナであれば、アンテナ端のワイヤーをジグザグに配置することで形成するか、銅箔を熱圧着（ＴＣボンディング）や溶接などの加工方法でアンテナ端に接続して形成されている。

２層からなるコア基材９ａおよび９ｂをアンテナ回路１４が内側にくるよう配置して積層し、コア基材９ａおよび９ｂ双方にあけた穴に弾性シート２をはめ込み、その表裏を中間基材８ａおよび８ｂとなるプラスチックシートで挟み込む。中間基材８ａおよび８ｂの材料はポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ－Ｇ）等のカード基材として一般的な材料が用いられる。中間基材８ａおよび８ｂまでを積層した状態で一度熱ラミネートを実施することもできる。コア基材９ａおよび９ｂと中間基材８ａおよび８ｂは熱ラミネートの熱で基材同士を融着させても良いし、コア基材９ａおよび９ｂと中間基材８ａおよび８ｂの問に接着剤層を配慮して接着しても良い。

コア基材９ａおよび９ｂを中間基材８ａおよび８ｂで挟み込んだ後、そのさらに表裏を外装基材７ａおよび７ｂで挟み込む。外装基材７ａおよび７ｂの材料はボリ塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ－Ｇ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のカード外装基材として一般的な材料が用いられる。外装基材７ａおよび７ｂまでを積層した状態で一度熱ラミネートを実施することもできる。中間基材８ａおよび８ｂと外装基材７ａおよび７ｂは熱ラミネートの熱で基材同士を融着させても良いし、中間基材８ａおよび８ｂと外装基材７ａおよび７ｂの間に接着剤層を配置して接着しても良い。

次に金属蒸着層５を熱ラミネートなどの既知の方法でカード表面の任意の面（カード表裏、側面を含む外観すべて、または一部）に転写する。さらに転写された金属蒸着層５の上に、絵柄や文字などを構成する印刷層４を一般的なオフセット印刷、シルクスクリーン印刷などの印刷方法で形成する。金属蒸着層５は予め外装基材７ａに転写され、その上に印刷を施す構成とすることもできる。印刷層４の上には印刷層４や金属蒸着層５などを保護するための保護層３などを設けることもできる。

金属蒸着層５の下には磁気テープ１０とそれを隠蔽する隠蔽層６を配置することもできる。隠蔽層６はシルクスクリーン印刷などにより形成させる。少なくとも外装基材７ａおよび７ｂまでを熱ラミネートにより一体化し、金属蒸着層５、印刷層４、保護層３など必要な各層を形成した後、パンチング加工によりカード個片形状に打ち抜くことによってカード本体を形成する。

カード本体にデュアルインターフェースＩＣモジュール１５を埋め込むための凹部（キャビティ）をミリング加工により形成する。同時にデュアルインターフェースＩＣモジュール側のアンテナ接続用端子２３へ接続するためのランド部分も削り出す。弾性シート２の左上部に切り欠き、または穴を設けているので、プラスチック製の接触ＩＣカードを製造する設備で容易にミリング加工を行うことができる。

凹部に接触式通信機能をもつデュアルインターフェースＩＣモジュール１５をはめ込み、デュアルインターフェースＩＣモジュール１５表面から熱と圧力を加え、デュアルインターフェースＩＣモジュール１５をホットメルトシート等の接着剤により、カード本体の凹部（キャビティ）に装着すると同時に、デュアルインターフェースＩＣモジュール１５のアンテナ接続用端子２３とアンテナ回路１４とを半田や導電性接着剤１２などで接続することでデュアルインターフェースＩＣカードを得る。

デュアルインターフェースＩＣモジュールは接触式通信機能・非接触式通信機能の両方を有するＩＣチップを搭載し、接触式通信に使用する外部接続端子２１と、その反対面に非接触通信に使用しアンテナ回路１４と接続するためのアンテナ接続用端子２３を有している。外部接続端子２１とアンテナ接続用端子２３は、厚み５０～２００μｍのガラスエポキシやＰＥＴ等の絶縁基材の片面に厚み１０～５０μｍの銅箔をラミネート加工した後エッチング加工により複数の銅箔パターンに区切ることで形成される。銅箔パターンの露出部分には０．５～３μｍのニッケルメッキが施され、さらにその上に０．０１～０．３μｍの金メッキが施されている。ただしメッキの構成はこれに限らない。

ＩＣチップはガラスエポキシやＰＥＴに対してダイアタッチ用接着剤により接着され、φ１０～４０μｍの金あるいは銅などのワイヤーによって外部接続端子２１およびアンテナ接続用端子２３に直接、またはそれらに接統されたパターンに対してワイヤーボンディングされ、ＩＣチップの保護のためエポキシ樹脂などにより封止されている。このようにして、金属製カードと同様の重量感がありながら接触式通信機能と非接触式通信機能を併せ持つ、本発明の第４実施形態に係るプラスチック製カードであるデュアルインターフェースＩＣカードを製造することができる。

さらに、上述のデュアルインターフェースＩＣカードにおいて、厚さ方向または側面方向で前記カードの表面から認知できる位置に、金属または金属を組成に含む素材で形成され、その外観が金属の質感を有する層が配置されていてもよい。ここで、カードの表面とは、カードの表面、裏面および側面を含む外観のすべてまたは一部を含む。また、この層は、箔、蒸着、スパッタリングなどにより形成される。このようにすることで、金属製カードと同様の重量感を持ち、さらにカード券面の質感も金属製のカードと同様な高級感のあるデュアルインターフェースＩＣカードを得ることができる。

（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態に係るプラスチック製カードについて説明する。第５実施形態は、上述の第１実施形態～第４実施形態のプラスチック製カードにおいて、カード内部に配置した金属粉末を充填した弾性シート２を、カードの下半分には配置しないようにしている。

図９は、本発明の第５実施形態に係る、プラスチック製カードの平面図である。図９（ａ）は、ＩＣモジュールを搭載しないカードの例であり、図９（ｂ）は、接触式ＩＣモジュール１１を搭載した接触式ＩＣカードの例である。

第１実施形態～第４実施形態と同様に、金属粉末を充填した弾性シート２はカード１の端部までは及ばないよう配置されている。第５実施形態では、さらに、金属粉末を充填した弾性シート２は、カードの下半分には位置しないように配置されている。

金属粉末を充填した弾性シート２が配置されないカードの下半分には、エンボス領域１６、１７が設けられる。これにより、ＪＩＳ Ｘ ６３０２－１：２００５（ＩＳＯ／ＩＥＣ ７８１１－１：２００２）に規定されたエンボス加工をカードに施すことができる。従って、金属製カードと同様の重量感をもちながら、金属製カードでは不可能なエンボスによる情報記録が可能なカードを得ることができる。

（実施例）
エチルアクリレート系重合体とエチレンメチルアクリレート共重合体とからなる混合樹脂２重量％に平均粒子径が５μｍのタングステン粉ポ９８重量％を分散し、押出加工により厚み６００μｍの金属粉末を充填した弾性シート部材を得た。このシートは比重が８であり、柔らかく曲げることが可能である。

前記弾性シート部材を打ち抜き加工により、カードに収まる寸法８０ｍｍ×５０ｍｍに成形した。成形された弾性シート２をカードのコア基材９内に配置するために、コア基材９となるＰＶＣシートに該弾性シート２と同じサイズの穴８０ｍｍ×５０ｍｍを形成した。

前記コア基材９の穴に弾性シート２をはめ込み、その表裏を中間基材８となるＰＶＣシート厚み０．０５ｍｍで挟み込み、さらに表裏を外装基材７となるＰＥＴシート厚み０．０５ｍｍで挟み込んだ。このＰＥＴシートのカードの外側になる面には、予め金属蒸着膜５が転写されているものを用いた。この積層体をラミネートにより一体化し、パンチング加工によりカード個片形状に打ち抜くことによってカード本体を得た。

このようにして作製したカードは、通常のプラスチックカード同様に柔らかく、曲げることが可能であった。重量は１５ｇであり、通常のプラスチックカードが約５ｇであるのに対し、重量感のあるカードとなった。また表面には金属蒸着層を設けており、外観は金属製のカードの様に見える。

カードに［ＪＩＳ Ｘ ６３０１ ２００５ ８．１ 静的曲げ強さ］の試験を実施したところ、荷重によって生じる変形は２０ｍｍであり、荷重を外した後，１分以内に，その最初の平らな状態に対して１．５ｍｍ以内に戻ることが確認できた。

上記と同じカード構成で、金属粉末を充填した弾性シートの代わりに厚み０．６ｍｍのタングステン板からなるカードでは、カードが曲がらない為、カードを積層して収納し、積層したカードの下側から取り出す方式のカードストッカーからカードを取り出すことができなかったが、弾性シートからなるカードではカードが曲がるため、カードを取り出すことができた。

１… カード
２… 金属粉末を充填した弾性シート
３… 保護層
４… 印刷層
５… 金属蒸着層
６… 隠蔽層
７ａ、７ｂ… 外装基材
８ａ、８ｂ… 中間基材
９、９ａ、９ｂ… コア基材
１０… 磁気テープ
１１… 接触式ＩＣモジュール
１２… 導電性接着剤
１３… 非接触式ＩＣモジュール
１４… アンテナ回路
１５… デュアルインターフェースＩＣモジュール
１６、１７…エンボス領域
２１… 外部接続端子
２２… ガラスエポキシ基材
２３… アンテナ接続端子
２４… ＩＣチップ封止用樹脂

Claims (7)

1. プラスチック製カードにおいて、前記カードの内部に金属粉末を充填した弾性シートが配置されており、
   前記金属粉末を充填した弾性シートの端部が前記カードの端部より所定の長さ以上前記カードの内側に位置するように前記金属粉末を充填した弾性シートが配置されていることを特徴とするプラスチック製カード。
2. 外部端子を有する接触式ＩＣモジュールをさらに備え、
   前記金属粉末を充填した弾性シートは切り欠きまたは穴を有し、平面視において前記接触式ＩＣモジュールと重ならないように配置されていることを特徴とする、請求項１に記載のプラスチック製カード。
3. 非接触式通信を行う非接触式ＩＣモジュールをさらに備え、
   前記金属粉末を充填した弾性シートは切り欠きまたは穴を有し、平面視において前記非接触式ＩＣモジュールと重ならないように配置されており、
   前記金属粉末を充填した弾性シートの端部と前記カードの端部との間に、前記非接触式通信を行うためのアンテナが配置されていることを特徴とする、請求項１に記載のプラスチック製カード。
4. 外部端子を有し、接触式通信および非接触式通信を行うデュアルインターフェースＩＣモジュールをさらに備え、
   前記金属粉末を充填した弾性シートは切り欠きまたは穴を有し、平面視において前記デュアルインターフェースＩＣモジュールと重ならないように配置されており、
   前記金属粉末を充填した弾性シートの端部と前記カードの端部との間に、前記非接触式通信を行うためのアンテナが配置されていることを特徴とする、請求項１に記載のプラスチック製カード。
5. 前記プラスチック製カード内部に配置した金属粉末を充填した弾性シートを、カードの下半分には配置しないようにすることを特徴とする、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプラスチック製カード。
6. 厚さ方向または側面方向で前記カードの表面から認知できる位置に、金属または金属を組成に含む素材で形成された層が配置されていることを特徴とする、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプラスチック製カード。
7. プラスチック製カードの内部に金属粉末を充填した弾性シートを配置し、前記金属粉末を充填した弾性シートの端部が、前記カードの端部よりも所定の長さ以上前記カードの内側に位置するように前記金属粉末を充填した弾性シートを配置することを特徴とする、プラスチック製カードの製造方法。

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