JP2000067193A - 非接触ｉｃカード - Google Patents
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来、カード基材に形成した凹部に非接触Ｉ
Ｃモジュールが埋設された非接触ＩＣカードにおいて
は、非接触ＩＣモジュールの一部がカード基材表面に表
出しているため、所持の際や使用の際に、非接触ＩＣモ
ジュールの表出部分を摩擦したり、ぶつけたりして非接
触ＩＣモジュールを破損する危険性がある。本発明は、
表出された非接触ＩＣモジュールを保護することの可能
な非接触ＩＣカードを提供する。 【解決手段】 本発明の非接触非接触ＩＣカードは、Ｉ
Ｃモジュールと、該非接触ＩＣモジュール装着用の凹部
が形成されたカード基板に前記非接触ＩＣモジュールが
装着された非接触ＩＣカードにおいて、前記カード基板
の凹部に装着された前記非接触ＩＣモジュールの上層部
に、前記カード基板の表面と同一面となるように保護層
が形成されて成ることを特徴とするものである。
Ｃモジュールが埋設された非接触ＩＣカードにおいて
は、非接触ＩＣモジュールの一部がカード基材表面に表
出しているため、所持の際や使用の際に、非接触ＩＣモ
ジュールの表出部分を摩擦したり、ぶつけたりして非接
触ＩＣモジュールを破損する危険性がある。本発明は、
表出された非接触ＩＣモジュールを保護することの可能
な非接触ＩＣカードを提供する。 【解決手段】 本発明の非接触非接触ＩＣカードは、Ｉ
Ｃモジュールと、該非接触ＩＣモジュール装着用の凹部
が形成されたカード基板に前記非接触ＩＣモジュールが
装着された非接触ＩＣカードにおいて、前記カード基板
の凹部に装着された前記非接触ＩＣモジュールの上層部
に、前記カード基板の表面と同一面となるように保護層
が形成されて成ることを特徴とするものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、非接触ＩＣカードに関
し、特にカード基板の凹部内に非接触ＩＣモジュールを
埋設した方式の非接触ＩＣカードであって、前記非接触
ＩＣモジュールの表面を保護した非接触ＩＣカードに関
する。
し、特にカード基板の凹部内に非接触ＩＣモジュールを
埋設した方式の非接触ＩＣカードであって、前記非接触
ＩＣモジュールの表面を保護した非接触ＩＣカードに関
する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードには接触型と非接触型とがあ
る。接触型ＩＣカードは、ＩＣモジュールと外部のデー
タ処理装置との間の情報交換を電気的かつ機械的に接続
する接続用の接触端子を介して行う。これに対して非接
触ＩＣカードは、非接触ＩＣモジュールと外部のデ一タ
処理装置との間の情報交換を電磁誘導を利用して非接触
方式で行う。特に、ＩＣカード内のＩＣ回路の駆動電力
が電磁誘導で供給され、バッテリを内蔵しない非接触Ｉ
Ｃカードの需要が高くなっている。
る。接触型ＩＣカードは、ＩＣモジュールと外部のデー
タ処理装置との間の情報交換を電気的かつ機械的に接続
する接続用の接触端子を介して行う。これに対して非接
触ＩＣカードは、非接触ＩＣモジュールと外部のデ一タ
処理装置との間の情報交換を電磁誘導を利用して非接触
方式で行う。特に、ＩＣカード内のＩＣ回路の駆動電力
が電磁誘導で供給され、バッテリを内蔵しない非接触Ｉ
Ｃカードの需要が高くなっている。
【０００３】これらの非接触ＩＣカードには種々の構造
の仕様があるが、その中でもできるだけ外部のデ一タ処
理装置との間で電磁誘導等による情報交換を確実に行う
ことができるようにするために、カード基板に凹部を形
成し、非接触ＩＣモジュールのアンテナ部分をカード基
板表面付近に位置するようにして、カード基板の凹部内
に埋設するようにした仕様の非接触ＩＣカードがある。
通常、上記仕様の非接触ＩＣカードにおいては、非接触
ＩＣモジュールをカード基板の凹部に埋設した構造であ
り、非接触ＩＣモジュールの一部が非接触ＩＣカードの
表面側に表出しているため、非接触ＩＣカードの所持の
際、また非接触ＩＣカードの使用の際に表出された非接
触ＩＣモジュールを傷つけたり、ぶつけて破壊したりす
る危険性がある。また、非接触ＩＣカードの外観上から
も、カード基板の凹部に埋設された非接触ＩＣモジュー
ルの部分の領域には印刷を行うことができないので、カ
ードデザイン上の制約となると共に、カード表面の一部
領域にアンテナが形成されていることが外観上目視され
てしまうので、非接触ＩＣカードの外観における体裁も
良くないものである。
の仕様があるが、その中でもできるだけ外部のデ一タ処
理装置との間で電磁誘導等による情報交換を確実に行う
ことができるようにするために、カード基板に凹部を形
成し、非接触ＩＣモジュールのアンテナ部分をカード基
板表面付近に位置するようにして、カード基板の凹部内
に埋設するようにした仕様の非接触ＩＣカードがある。
通常、上記仕様の非接触ＩＣカードにおいては、非接触
ＩＣモジュールをカード基板の凹部に埋設した構造であ
り、非接触ＩＣモジュールの一部が非接触ＩＣカードの
表面側に表出しているため、非接触ＩＣカードの所持の
際、また非接触ＩＣカードの使用の際に表出された非接
触ＩＣモジュールを傷つけたり、ぶつけて破壊したりす
る危険性がある。また、非接触ＩＣカードの外観上から
も、カード基板の凹部に埋設された非接触ＩＣモジュー
ルの部分の領域には印刷を行うことができないので、カ
ードデザイン上の制約となると共に、カード表面の一部
領域にアンテナが形成されていることが外観上目視され
てしまうので、非接触ＩＣカードの外観における体裁も
良くないものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の非接触ＩＣカ
ードは、上記のような従来の問題点を解決するためにな
されたもので、非接触ＩＣモジュールをカード基板の凹
部に埋設した構造の非接触ＩＣカードにおいて、カード
基板の表面側から非接触ＩＣモジュールを外部からの摩
擦や衝撃に対して保護することができ、また必要に応じ
て、非接触ＩＣカードの外観上、非接触ＩＣモジュール
を隠蔽したり、非接触ＩＣモジュールの埋設部分の領域
上に各種の印刷デザインを施すことのできる非接触ＩＣ
カードを提供するものである。
ードは、上記のような従来の問題点を解決するためにな
されたもので、非接触ＩＣモジュールをカード基板の凹
部に埋設した構造の非接触ＩＣカードにおいて、カード
基板の表面側から非接触ＩＣモジュールを外部からの摩
擦や衝撃に対して保護することができ、また必要に応じ
て、非接触ＩＣカードの外観上、非接触ＩＣモジュール
を隠蔽したり、非接触ＩＣモジュールの埋設部分の領域
上に各種の印刷デザインを施すことのできる非接触ＩＣ
カードを提供するものである。
【０００５】
【課題を解決しようとする手段】上記の目的を達成する
ために、本発明の非接触ＩＣカードは、非接触ＩＣモジ
ュールと、該非接触ＩＣモジュール装着用の凹部が形成
されたカード基板に前記非接触ＩＣモジュールが装着さ
れた非接触ＩＣカードにおいて、前記カード基板の凹部
内に装着された前記非接触ＩＣモジュールの上層部に、
前記カード基板の表面と同一面となるように保護層が形
成されて成ることを特徴とするものである。
ために、本発明の非接触ＩＣカードは、非接触ＩＣモジ
ュールと、該非接触ＩＣモジュール装着用の凹部が形成
されたカード基板に前記非接触ＩＣモジュールが装着さ
れた非接触ＩＣカードにおいて、前記カード基板の凹部
内に装着された前記非接触ＩＣモジュールの上層部に、
前記カード基板の表面と同一面となるように保護層が形
成されて成ることを特徴とするものである。
【０００６】また、前記非接触ＩＣモジュールが、絶縁
基板の一方の面に設けられた薄板状のアンテナと、前記
絶縁基板の他方の面に設けられたＩＣチップとを有し、
前記アンテナと前記ＩＣチップとを前記絶縁基板に設け
られたスルーホールを介して電気的に接続されて構成さ
れて成ることを特徴とするものである。
基板の一方の面に設けられた薄板状のアンテナと、前記
絶縁基板の他方の面に設けられたＩＣチップとを有し、
前記アンテナと前記ＩＣチップとを前記絶縁基板に設け
られたスルーホールを介して電気的に接続されて構成さ
れて成ることを特徴とするものである。
【０００７】また、前記保護層がカード基板の表面に形
成された層と同一の材質により形成されていることを特
徴とする非接触ＩＣカードである。
成された層と同一の材質により形成されていることを特
徴とする非接触ＩＣカードである。
【０００８】そして、前記保護層が塩化ビニルシートか
ら成ることを特徴とする非接触ＩＣカードである。
ら成ることを特徴とする非接触ＩＣカードである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の非接触ＩＣカードにおい
て、使用する非接触ＩＣモジュールは特に限定されない
が、コイル、ＣＯＢ（チップオンボード）やＣＯＴ（チ
ップオンテープ）等の電子部品からなるものであり、カ
ード用薄型（厚さは、通常０．５ｍｍ以下）の公知のも
のをそのまま使用できる。
て、使用する非接触ＩＣモジュールは特に限定されない
が、コイル、ＣＯＢ（チップオンボード）やＣＯＴ（チ
ップオンテープ）等の電子部品からなるものであり、カ
ード用薄型（厚さは、通常０．５ｍｍ以下）の公知のも
のをそのまま使用できる。
【００１０】非接触ＩＣモジュールをカード基材に形成
した凹部に埋設した際に、外部側に表出する非接触ＩＣ
モジュールの上部に設ける保護層は、塩化ビニル、ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＡＢＳ、ＡＢＳ−
ＰＢＴ、ＰＶＣ、ポリカーボネート等の材質を用いた樹
脂シートを接着剤により非接触ＩＣモジュール上に接着
してもよいし、またこれらの樹脂をコーティングにより
保護層として塗布してもよい。また、これら保護層に使
用する材質は、カード基材に使用した材質と同じ材質を
使用する方が、外観上の違和感もなく好ましい。
した凹部に埋設した際に、外部側に表出する非接触ＩＣ
モジュールの上部に設ける保護層は、塩化ビニル、ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＡＢＳ、ＡＢＳ−
ＰＢＴ、ＰＶＣ、ポリカーボネート等の材質を用いた樹
脂シートを接着剤により非接触ＩＣモジュール上に接着
してもよいし、またこれらの樹脂をコーティングにより
保護層として塗布してもよい。また、これら保護層に使
用する材質は、カード基材に使用した材質と同じ材質を
使用する方が、外観上の違和感もなく好ましい。
【００１１】カード基材に形成する凹部の広さや深さ
は、非接触ＩＣモジュールに保護層を接着一体化した状
態における各寸法をあらかじめ測定し、非接触ＩＣモジ
ュールをカード基材に形成した凹部に埋設した際に、カ
ード基材の表面と保護層の表面とがほぼ平面な状態にな
るようにする。また、場合によっては、非接触ＩＣモジ
ュールだけをカード基材に形成した凹部に埋設した後、
カード基材の表面と保護層の表面とがほぼ平面な状態に
なるように保護層を接着またはコーティングにより形成
してもよい。
は、非接触ＩＣモジュールに保護層を接着一体化した状
態における各寸法をあらかじめ測定し、非接触ＩＣモジ
ュールをカード基材に形成した凹部に埋設した際に、カ
ード基材の表面と保護層の表面とがほぼ平面な状態にな
るようにする。また、場合によっては、非接触ＩＣモジ
ュールだけをカード基材に形成した凹部に埋設した後、
カード基材の表面と保護層の表面とがほぼ平面な状態に
なるように保護層を接着またはコーティングにより形成
してもよい。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の非接触ＩＣカードの実施例に
ついて説明する。図１は、本実施例に係わる非接触ＩＣ
カードの構成を説明するための斜視図、図２は図１の断
面線Ａ−Ａにおける非接触ＩＣカードの断面図、図３は
本実施例に係わる保護層と非接触ＩＣモジュールの斜視
図、図４は本実施例に係わる保護層と非接触ＩＣモジュ
ールの断面図、図５は本実施例に係わる非接触ＩＣカー
ドの平面図、図６は、受信側としての非接触ＩＣカード
と、送信側としての外部のデータ処理装置との送受信を
説明するための図である。
ついて説明する。図１は、本実施例に係わる非接触ＩＣ
カードの構成を説明するための斜視図、図２は図１の断
面線Ａ−Ａにおける非接触ＩＣカードの断面図、図３は
本実施例に係わる保護層と非接触ＩＣモジュールの斜視
図、図４は本実施例に係わる保護層と非接触ＩＣモジュ
ールの断面図、図５は本実施例に係わる非接触ＩＣカー
ドの平面図、図６は、受信側としての非接触ＩＣカード
と、送信側としての外部のデータ処理装置との送受信を
説明するための図である。
【００１３】図１，図２に示すように、本実施例の非接
触ＩＣカード１は、樹脂板からなるカード基材２に非接
触ＩＣモジュール装着用の凹部３が形成され、前記凹部
３に後述するような構成の非接触ＩＣモジュール４と前
記非接触ＩＣモジュール４の上部に形成された保護層５
とを埋設して、保護層５の表面がほぼカード基材２の表
面と同一平面となるようにしてなるものである。非接触
ＩＣカード１の寸法は、例えば、縦５４ｍｍ、横８６ｍ
ｍ、厚さ０．７６ｍｍである。
触ＩＣカード１は、樹脂板からなるカード基材２に非接
触ＩＣモジュール装着用の凹部３が形成され、前記凹部
３に後述するような構成の非接触ＩＣモジュール４と前
記非接触ＩＣモジュール４の上部に形成された保護層５
とを埋設して、保護層５の表面がほぼカード基材２の表
面と同一平面となるようにしてなるものである。非接触
ＩＣカード１の寸法は、例えば、縦５４ｍｍ、横８６ｍ
ｍ、厚さ０．７６ｍｍである。
【００１４】図２に示すように、本実施例の非接触ＩＣ
カード１では、カード基材２の樹脂板は多層構造となっ
ており、透明オーバーシート２ａ、白色コアシート２
ｃ、および透明オーバーシート２ｂの３層構造となって
いる。例えば、透明オーバーシート２ａ，２ｂは硬質塩
化ビニル樹脂であり、白色コアシート２ｃは、白色顔料
などの充填材を含有する硬質塩化ビニル樹脂である。白
色コアシート２ｃの表および裏には、印刷６が施されて
いる。また、カード基材２の凹部３に非接触ＩＣモジュ
ール４が装着された状態では、非接触ＩＣモジュール４
に設けられた渦巻き状薄膜アンテナ１０は、白色顔料な
どの充填材を含有する硬質塩化ビニル樹脂からなる保護
層５によりその表面を覆っているので、外部から目視す
ることはできない。保護層５は、接着剤１８により非接
触ＩＣモジュール４のベース部７およびアンテナ１０部
分に接着されている。
カード１では、カード基材２の樹脂板は多層構造となっ
ており、透明オーバーシート２ａ、白色コアシート２
ｃ、および透明オーバーシート２ｂの３層構造となって
いる。例えば、透明オーバーシート２ａ，２ｂは硬質塩
化ビニル樹脂であり、白色コアシート２ｃは、白色顔料
などの充填材を含有する硬質塩化ビニル樹脂である。白
色コアシート２ｃの表および裏には、印刷６が施されて
いる。また、カード基材２の凹部３に非接触ＩＣモジュ
ール４が装着された状態では、非接触ＩＣモジュール４
に設けられた渦巻き状薄膜アンテナ１０は、白色顔料な
どの充填材を含有する硬質塩化ビニル樹脂からなる保護
層５によりその表面を覆っているので、外部から目視す
ることはできない。保護層５は、接着剤１８により非接
触ＩＣモジュール４のベース部７およびアンテナ１０部
分に接着されている。
【００１５】このように本実施例の非接触ＩＣカード１
では、非接触ＩＣモジュール４の表面を保護し隠蔽する
保護層５にカード基材２の材質と同じ材質を用いている
ので、カード基材２の凹部３に埋設された非接触ＩＣモ
ジュール４の保護層５を見た場合でも、カード基材２の
表面と比べても外観上の違和感がないものである。ま
た、樹脂板に比べて強度の高い非接触ＩＣモジュール４
にアンテナ１０が固定して設けられており、非接触ＩＣ
カード１に曲げ力が加わった場合でも、強度の高い非接
触ＩＣモジユール４は変形しにくく、アンテナ１０に加
わる塑性変形の原因となる曲げ力は小さくなる。その結
果、非接触ＩＣカード１に曲げ力が加わることによる非
接触ＩＣカード１の特性への影響を少なくすることがで
きる。また、本実施例の非接触ＩＣカード１では、アン
テナ１０が保護層５を介して表面に近い位置に設けられ
ているため、外部のデータ処理装置との間で行われる電
磁誘導において高いエネルギー効率を得ることができ
る。
では、非接触ＩＣモジュール４の表面を保護し隠蔽する
保護層５にカード基材２の材質と同じ材質を用いている
ので、カード基材２の凹部３に埋設された非接触ＩＣモ
ジュール４の保護層５を見た場合でも、カード基材２の
表面と比べても外観上の違和感がないものである。ま
た、樹脂板に比べて強度の高い非接触ＩＣモジュール４
にアンテナ１０が固定して設けられており、非接触ＩＣ
カード１に曲げ力が加わった場合でも、強度の高い非接
触ＩＣモジユール４は変形しにくく、アンテナ１０に加
わる塑性変形の原因となる曲げ力は小さくなる。その結
果、非接触ＩＣカード１に曲げ力が加わることによる非
接触ＩＣカード１の特性への影響を少なくすることがで
きる。また、本実施例の非接触ＩＣカード１では、アン
テナ１０が保護層５を介して表面に近い位置に設けられ
ているため、外部のデータ処理装置との間で行われる電
磁誘導において高いエネルギー効率を得ることができ
る。
【００１６】次に、非接触ＩＣモジュール４の構成につ
いて説明する。図３は保護層５と非接触ＩＣモジユール
４の構成を説明するための斜視図である。図４は保護層
と非接触ＩＣモジュールの断面図である。これらの図に
示すように、非接触ＩＣモジュール４は、ベース部７お
よび凸部８を有する比較的強度の高い絶縁性のガラスエ
ポキシ樹脂による基板９に、ベース部７側の面にアンテ
ナ１０が取り付けられ、その反対側の凸部８側の面にＩ
Ｃチップ１１が取り付けられ、さらにＩＣチップ１１を
覆うように樹脂封止部１２が設けられた構成となってい
る。
いて説明する。図３は保護層５と非接触ＩＣモジユール
４の構成を説明するための斜視図である。図４は保護層
と非接触ＩＣモジュールの断面図である。これらの図に
示すように、非接触ＩＣモジュール４は、ベース部７お
よび凸部８を有する比較的強度の高い絶縁性のガラスエ
ポキシ樹脂による基板９に、ベース部７側の面にアンテ
ナ１０が取り付けられ、その反対側の凸部８側の面にＩ
Ｃチップ１１が取り付けられ、さらにＩＣチップ１１を
覆うように樹脂封止部１２が設けられた構成となってい
る。
【００１７】ベース部７および凸部８にはスルーホール
１３ａ，１３ｂが形成されている。スルーホール１３
ａ，１３ｂは、図３に示すようにべ一ス部７側において
アンテナ１０の端子とそれぞれ電気的に接続されてい
る。また、図４に示すように凸部８側においてスルーホ
ール１３ａはワイヤーボンディング部１４を介してＩＣ
チップ１１と電気的に接続され、スルーホール１３ｂは
ＩＣチップ１１と直接、電気的に接続されている。スル
ーホール１３ａ，１３ｂは、ニッケルおよび金メッキな
どが施されており、アンテナ１０の端子とＩＣチップ１
１とが電気的に接続されている。
１３ａ，１３ｂが形成されている。スルーホール１３
ａ，１３ｂは、図３に示すようにべ一ス部７側において
アンテナ１０の端子とそれぞれ電気的に接続されてい
る。また、図４に示すように凸部８側においてスルーホ
ール１３ａはワイヤーボンディング部１４を介してＩＣ
チップ１１と電気的に接続され、スルーホール１３ｂは
ＩＣチップ１１と直接、電気的に接続されている。スル
ーホール１３ａ，１３ｂは、ニッケルおよび金メッキな
どが施されており、アンテナ１０の端子とＩＣチップ１
１とが電気的に接続されている。
【００１８】アンテナ１０は、プリントコイルなどを用
いて形成してあり、外部のデータ処理装置との間で必要
な起電力を得るために、例えば、コイルの巻数を適切に
選択すると共に、必要であれば、プリントコイルを複数
層にして形成する。
いて形成してあり、外部のデータ処理装置との間で必要
な起電力を得るために、例えば、コイルの巻数を適切に
選択すると共に、必要であれば、プリントコイルを複数
層にして形成する。
【００１９】図６は、受信側としての非接触ＩＣカード
１と、送信側としての外部のデータ処理装置との送受信
を説明するための図である。図６に示すように、例え
ば、データ処理装置からの通信信号に応じた磁界がアン
プ１５を介してコイルＬ１に生じ、コイルＬ１からの磁
界によってコイルＬ２に磁界が非接触で誘導される。そ
して、このＬ２に誘導された磁界によって生じた起電力
による電流が、コンデンサＣ１を介して整流回路１６で
整流され、コンデンサＣ２および抵抗Ｒを介してＩＣチ
ップ１１にデータ処理装置からの通信信号に応じた電圧
が生じ、この電圧に基づいてＩＣチップ１１はデータ処
理装置からの通信信号を検出する。ＩＣチップ１１から
データ処理装置に通信信号を出カする場合には、上述し
た流れと逆の流れで信号が伝搬される。
１と、送信側としての外部のデータ処理装置との送受信
を説明するための図である。図６に示すように、例え
ば、データ処理装置からの通信信号に応じた磁界がアン
プ１５を介してコイルＬ１に生じ、コイルＬ１からの磁
界によってコイルＬ２に磁界が非接触で誘導される。そ
して、このＬ２に誘導された磁界によって生じた起電力
による電流が、コンデンサＣ１を介して整流回路１６で
整流され、コンデンサＣ２および抵抗Ｒを介してＩＣチ
ップ１１にデータ処理装置からの通信信号に応じた電圧
が生じ、この電圧に基づいてＩＣチップ１１はデータ処
理装置からの通信信号を検出する。ＩＣチップ１１から
データ処理装置に通信信号を出カする場合には、上述し
た流れと逆の流れで信号が伝搬される。
【００２０】本実施例の非接触ＩＣモジュール４では、
外部のデータ処理装置からの射出される電磁波をアンテ
ナ１０が受け、アンテナ１０の端子に起電力が発生し、
この起電力がスルーホール１３ａ，１３ｂ、ワイヤーボ
ンディング部１４および整流回路（図示せず）などを介
してＩＣチップ１１に供給される。
外部のデータ処理装置からの射出される電磁波をアンテ
ナ１０が受け、アンテナ１０の端子に起電力が発生し、
この起電力がスルーホール１３ａ，１３ｂ、ワイヤーボ
ンディング部１４および整流回路（図示せず）などを介
してＩＣチップ１１に供給される。
【００２１】上述した非接触ＩＣモジュール４の寸法
は、例えば、アンテナ１０のエッジ厚さが３０μｍであ
り、基板９と樹脂封止部１２との厚さの和が０．６１５
ｍｍである。そのため、非接触ＩＣカード１の表面に形
成された凹部３に非接触ＩＣモジュール４を装着したと
き、非接触ＩＣモジュール４の樹脂封止部１２と、カー
ド基材２の凹部３が形成されていない裏面との距離は約
０．１４５ｍｍとなるが、透明オーバーシート２ｂを厚
さ０．１ｍｍとすれば、樹脂封止部１２が透けて見えな
いことで裏面の外観が損なわれることはない。
は、例えば、アンテナ１０のエッジ厚さが３０μｍであ
り、基板９と樹脂封止部１２との厚さの和が０．６１５
ｍｍである。そのため、非接触ＩＣカード１の表面に形
成された凹部３に非接触ＩＣモジュール４を装着したと
き、非接触ＩＣモジュール４の樹脂封止部１２と、カー
ド基材２の凹部３が形成されていない裏面との距離は約
０．１４５ｍｍとなるが、透明オーバーシート２ｂを厚
さ０．１ｍｍとすれば、樹脂封止部１２が透けて見えな
いことで裏面の外観が損なわれることはない。
【００２２】上述したように本実施例の非接触ＩＣカー
ド１に装着される非接触ＩＣモジュール４は、カード基
材２の樹脂板に比べて強度の高いガラスエポキシ樹脂の
基板９にアンテナ１０を設けているため、非接触ＩＣカ
ード１に曲げ力が加わった場合にも、アンテナ１０に加
わる塑性変形の原因となる曲げ力は小さく、非接触ＩＣ
モジュール４は安定した特性を保つことができる。ま
た、非接触ＩＣモジュール４は、接触型ＩＣモジュール
と近似した構造を有しているため、接触型ＩＣモジュー
ルにアンテナ１０を設けて作ることができ、接触型ＩＣ
モジュール関係の技術の多くを利用することができる。
さらに、非接触ＩＣモジュール４は、プリントコイルの
巻数を変えたり、必要であればプリントコイルを複数層
で形成したりすることで、外部のデータ処理装置との間
で必要な起電力を得ることができる。
ド１に装着される非接触ＩＣモジュール４は、カード基
材２の樹脂板に比べて強度の高いガラスエポキシ樹脂の
基板９にアンテナ１０を設けているため、非接触ＩＣカ
ード１に曲げ力が加わった場合にも、アンテナ１０に加
わる塑性変形の原因となる曲げ力は小さく、非接触ＩＣ
モジュール４は安定した特性を保つことができる。ま
た、非接触ＩＣモジュール４は、接触型ＩＣモジュール
と近似した構造を有しているため、接触型ＩＣモジュー
ルにアンテナ１０を設けて作ることができ、接触型ＩＣ
モジュール関係の技術の多くを利用することができる。
さらに、非接触ＩＣモジュール４は、プリントコイルの
巻数を変えたり、必要であればプリントコイルを複数層
で形成したりすることで、外部のデータ処理装置との間
で必要な起電力を得ることができる。
【００２３】以下、本実施例の非接触ＩＣカード１の製
造方法について説明する。先ず、前述した非接触ＩＣモ
ジュール４のベース部７およびアンテナ１０部分に接着
剤１８を塗布して、塩化ビニルシートから成る保護層５
を接着剤１８が硬化するまで加圧し、非接触ＩＣモジュ
ール４の上部に接着する。次に、例えば縦５４ｍｍ、横
８６ｍｍ、厚さ０．７６ｍｍのカード基材２の樹脂板
に、レーザーエングレーブ、彫刻機あるいはフライス盤
などで切削、または熱溶融などで、保護層５を有する非
接触ＩＣモジュール４を装着するための凹部３を形成す
る。凹部３の縦横寸法および深さ寸法は、あらかじめ作
製した保護層５を有する非接触ＩＣモジュール４の各寸
法に基づいて定める。その他、金型を造って射出成形を
行うことで、凹部３を有する樹脂板を作ってもよい。
造方法について説明する。先ず、前述した非接触ＩＣモ
ジュール４のベース部７およびアンテナ１０部分に接着
剤１８を塗布して、塩化ビニルシートから成る保護層５
を接着剤１８が硬化するまで加圧し、非接触ＩＣモジュ
ール４の上部に接着する。次に、例えば縦５４ｍｍ、横
８６ｍｍ、厚さ０．７６ｍｍのカード基材２の樹脂板
に、レーザーエングレーブ、彫刻機あるいはフライス盤
などで切削、または熱溶融などで、保護層５を有する非
接触ＩＣモジュール４を装着するための凹部３を形成す
る。凹部３の縦横寸法および深さ寸法は、あらかじめ作
製した保護層５を有する非接触ＩＣモジュール４の各寸
法に基づいて定める。その他、金型を造って射出成形を
行うことで、凹部３を有する樹脂板を作ってもよい。
【００２４】次に、前述した非接触ＩＣモジュール４の
ベース部７およびアンテナ１０部分に接着剤１８を塗布
して、白色顔料などの充填材を含有する硬質塩化ビニル
樹脂シートから成る保護層５を接着剤が硬化するまで加
圧し、非接触ＩＣモジュール４の上部に接着する。そし
て、非接触ＩＣモジュール４の凸部８の周囲のベース部
７の下面１７に接着剤を塗布して、カード基材２の凹部
３に装着して、接着剤が硬化するまで加圧し、非接触Ｉ
Ｃモジュール４をカード基材２に固着する。
ベース部７およびアンテナ１０部分に接着剤１８を塗布
して、白色顔料などの充填材を含有する硬質塩化ビニル
樹脂シートから成る保護層５を接着剤が硬化するまで加
圧し、非接触ＩＣモジュール４の上部に接着する。そし
て、非接触ＩＣモジュール４の凸部８の周囲のベース部
７の下面１７に接着剤を塗布して、カード基材２の凹部
３に装着して、接着剤が硬化するまで加圧し、非接触Ｉ
Ｃモジュール４をカード基材２に固着する。
【００２５】図５には、本発明に係わる非接触ＩＣカー
ドの平面図を示すが、カード基材２の一部に白色顔料な
どの充填材を含有する硬質塩化ビニル樹脂シートから成
る保護層５が形成されているが、外観上、透明オーバー
シート２ａを透視して目視する白色コアシート２ｃと同
色であるため、違和感がないものである。また、必要に
応じて、硬質塩化ビニル樹脂シートから成る保護層５の
上部に印刷を施してもよいものである。図５の非接触Ｉ
Ｃカードには、磁気ストライプ１９が形成され、第三者
から見た場合には一見、磁気カードのように思われ、セ
キュリティー上の保護にもなるものである。
ドの平面図を示すが、カード基材２の一部に白色顔料な
どの充填材を含有する硬質塩化ビニル樹脂シートから成
る保護層５が形成されているが、外観上、透明オーバー
シート２ａを透視して目視する白色コアシート２ｃと同
色であるため、違和感がないものである。また、必要に
応じて、硬質塩化ビニル樹脂シートから成る保護層５の
上部に印刷を施してもよいものである。図５の非接触Ｉ
Ｃカードには、磁気ストライプ１９が形成され、第三者
から見た場合には一見、磁気カードのように思われ、セ
キュリティー上の保護にもなるものである。
【００２６】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
非接触ＩＣカードによれば、非接触ＩＣモジュールをカ
ード基板の凹部に埋設した構造の非接触ＩＣカードで
も、外部からの摩擦や衝撃から非接触ＩＣモジュールを
保護することができ、また必要に応じて、非接触ＩＣカ
ードの外観上、非接触ＩＣモジュールを隠蔽したり、非
接触ＩＣモジュールの埋設部分の領域上に各種の印刷デ
ザインを施すことができるという効果がある。さらに、
本発明の非接触ＩＣカードは、既存の接触型ＩＣカード
の製造技術を活用することができ、歩留りの向上および
生産コストの低下を図ることができるものである。
非接触ＩＣカードによれば、非接触ＩＣモジュールをカ
ード基板の凹部に埋設した構造の非接触ＩＣカードで
も、外部からの摩擦や衝撃から非接触ＩＣモジュールを
保護することができ、また必要に応じて、非接触ＩＣカ
ードの外観上、非接触ＩＣモジュールを隠蔽したり、非
接触ＩＣモジュールの埋設部分の領域上に各種の印刷デ
ザインを施すことができるという効果がある。さらに、
本発明の非接触ＩＣカードは、既存の接触型ＩＣカード
の製造技術を活用することができ、歩留りの向上および
生産コストの低下を図ることができるものである。
【００２７】
【図１】本実施例に係わる非接触ＩＣカードの構成を説
明するための斜視図である。
明するための斜視図である。
【図２】図１の断面線Ａ−Ａにおける非接触ＩＣカード
の断面図である。
の断面図である。
【図３】本実施例に係わる保護層と非接触ＩＣモジュー
ルの斜視図である。
ルの斜視図である。
【図４】本実施例に係わる保護層と非接触ＩＣモジュー
ルの断面図である。
ルの断面図である。
【図５】本実施例に係わる非接触ＩＣカードの平面図で
ある。
ある。
【図６】受信側としての非接触ＩＣカードと、送信側と
しての外部のデータ処理装置との送受信を説明するため
の図である。
しての外部のデータ処理装置との送受信を説明するため
の図である。
１ 非接触ＩＣカード ２ カード基材 ２ａ 透明オーバーシート ２ｂ 透明オーバーシート ２ｃ 白色コアシート ３ 凹部 ４ 非接触ＩＣモジュール ５ 保護層 ６ 印刷 ７ ベース部 ８ 凸部 ９ 基板 １０ アンテナ １１ ＩＣチップ １２ 樹脂封止部 １３ａ スルーホール １３ｂ スルーホール １４ ワイヤーボンディング部 １５ アンプ １６ 整流回路 １７ ベース部の下面 １８ 接着剤
Claims (4)
- 【請求項１】 非接触ＩＣモジュール（４）と、該非接
触ＩＣモジュール（４）装着用の凹部（３）が形成され
たカード基板（２）に前記非接触ＩＣモジュール（４）
が装着された非接触ＩＣカードにおいて、前記カード基
板（２）の凹部（３）内に装着された前記非接触ＩＣモ
ジュール（４）の上層部に、前記カード基板（２）の表
面と同一面となるように保護層（５）が形成されて成る
ことを特徴とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項２】 前記非接触ＩＣモジュール（４）が、絶
縁基板（９）の一方の面に設けられた薄板状のアンテナ
（１０）と、前記絶縁基板（９）の他方の面に設けられ
たＩＣチップ（１１）とを有し、前記アンテナ（１０）
と前記ＩＣチップ（１１）とを前記絶縁基板（９）に設
けられたスルーホール（１３ａ，１３ｂ）を介して電気
的に接続されて構成されて成ることを特徴とする請求項
１記載の非接触ＩＣカード。 - 【請求項３】 保護層（５）がカード基板（２）の表面
に形成された層と同一の材質により形成されていること
を特徴とする請求項１又は請求項２記載の非接触ＩＣカ
ード。 - 【請求項４】 保護層（５）が塩化ビニルシートから成
ることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載
の非接触ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23665198A JP2000067193A (ja) | 1998-08-24 | 1998-08-24 | 非接触ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23665198A JP2000067193A (ja) | 1998-08-24 | 1998-08-24 | 非接触ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000067193A true JP2000067193A (ja) | 2000-03-03 |
Family
ID=17003779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23665198A Withdrawn JP2000067193A (ja) | 1998-08-24 | 1998-08-24 | 非接触ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000067193A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001351082A (ja) * | 2000-06-08 | 2001-12-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃチップ、非接触ｉｃモジュール及び非接触ｉｃ情報処理媒体 |
| US6697578B2 (en) | 2000-08-25 | 2004-02-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Memory member, unit, process cartridge and electrophotographic image forming apparatus |
| US6782222B2 (en) | 2000-08-25 | 2004-08-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus and process cartridge mountable therein in which a gap exists between a main assembly antenna of the apparatus and a memory antenna of the process cartridge mounted thereon |
| JP2009027291A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Murata Mfg Co Ltd | 無線ｉｃデバイス |
| KR101328971B1 (ko) * | 2013-04-24 | 2013-11-13 | (주)싱텍 | 색상이 구현된 아이씨 칩 및 이를 이용한 아이씨 카드 |
| WO2021044748A1 (ja) * | 2019-09-05 | 2021-03-11 | ソニー株式会社 | 非接触通信媒体及び非接触通信媒体の製造方法 |
-
1998
- 1998-08-24 JP JP23665198A patent/JP2000067193A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001351082A (ja) * | 2000-06-08 | 2001-12-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃチップ、非接触ｉｃモジュール及び非接触ｉｃ情報処理媒体 |
| JP4620836B2 (ja) * | 2000-06-08 | 2011-01-26 | 大日本印刷株式会社 | ウエハーの製造方法 |
| US6697578B2 (en) | 2000-08-25 | 2004-02-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Memory member, unit, process cartridge and electrophotographic image forming apparatus |
| US6782213B2 (en) | 2000-08-25 | 2004-08-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Memory member, unit, process cartridge and electrophotographic image forming apparatus |
| US6782222B2 (en) | 2000-08-25 | 2004-08-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus and process cartridge mountable therein in which a gap exists between a main assembly antenna of the apparatus and a memory antenna of the process cartridge mounted thereon |
| US6832056B2 (en) | 2000-08-25 | 2004-12-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Memory member, unit, process cartridge and electrophotographic image forming apparatus |
| JP2009027291A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Murata Mfg Co Ltd | 無線ｉｃデバイス |
| KR101328971B1 (ko) * | 2013-04-24 | 2013-11-13 | (주)싱텍 | 색상이 구현된 아이씨 칩 및 이를 이용한 아이씨 카드 |
| WO2021044748A1 (ja) * | 2019-09-05 | 2021-03-11 | ソニー株式会社 | 非接触通信媒体及び非接触通信媒体の製造方法 |
| US11941476B2 (en) | 2019-09-05 | 2024-03-26 | Sony Group Corporation | Contactless communication medium and method for producing contactless communication medium |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20051101 |