KR101328971B1 - 색상이 구현된 아이씨 칩 및 이를 이용한 아이씨 카드 - Google Patents

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Abstract

스크래치와 화학약품 등과 같은 외부의 환경으로부터 보호하고, 카드의 문양에 부합하는 도안을 IC 칩에도 형성할 수 있는 색상이 구현된 IC 칩 및 이를 이용한 IC 카드를 제시한다. 그 칩과 카드는, 신호처리 기능과 부가적 기능을 가진 도전성 패턴 및 도전성 패턴을 전기적으로 절연시키는 절연격벽으로 이루어진 IC 칩의 도전성 패턴 상에는 색상을 띠며 도전성을 가진 도전성 재료가 도포되어, 문양의 새겨진 카드 본체에 삽입된다.

Description

색상이 구현된 아이씨 칩 및 이를 이용한 아이씨 카드{IC chip having color and IC card using the same}
본 발명은 IC chip 및 이를 이용한 IC 카드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 IC 칩을 외부의 환경으로부터 보호하고, 카드의 색상에 부합하도록 IC칩 표면에 색상을 구현한 IC 칩 및 그 IC 칩을 이용한 IC 카드에 관한 것이다.
IC 카드는 내부에 반도체 기반의 IC 칩을 내장한 것으로, 자석과 접촉해도 데이터가 손상되지 않고, 마그네틱 카드에 비해 한층 다양한 기능을 부여할 수 있으며, 보안성 및 내구성도 우수하다. IC 카드는 데이터를 여러 번 쓰거나 지울 수 있으며, 메모리 외에 연산 능력을 가진 프로세서를 함께 구비할 수 있다. 프로세서를 내장한 IC 카드는 단순히 데이터를 저장하는 것뿐 아니라 데이터를 암호화 하거나 특정 규격의 컴퓨터와 호환되도록 하는 등의 프로그래밍이 가능해서 보안성 및 기능성이 높다. 이러한 IC 카드는 크게 접촉식과 비접촉식으로 나뉘며, 접촉식과 비접촉식의 기능을 모두 가진 하이브리드 카드 또는 콤비 카드가 있다.
IC 카드는 표면에는 도전성 패턴이 형성된 IC 칩이 삽입되어 있다. IC 칩은 도전성 패턴과 단말기가 확실하게 밀착되므로, 보안성이 높고 상대적으로 많은 데이터를 확실하게 전송할 수 있다. 한편, IC 칩은 단말기에서 전원을 공급받으므로, IC 칩 자체는 도전성을 가져야 한다. 이에 따라, IC 칩은 전원공급 마이크로프로세서(Vcc), 리셋신호(RST), 클럭신호(CLK), 접지(GND), 프로그램 전압(Vpp), 데이터 입출력(I/O) 등의 기능을 가진 도전성 패턴이 절연격벽에 의해 분리되어 있다. 상기 도전성 패턴은 통상적으로 도금에 의해 제작되며, ISO(International Organization for Standardization) 등에 의해 제정된 규격을 따르고 있다.
그런데, IC 칩은 도전성 패턴이 외부의 충격에 의해 스크래치가 생기거나, 화학약품 등에 의해 손상이 일어날 수 있다. 이와 같이 외부의 환경에 의해 IC 칩에 손상이 생기면, IC 칩의 오동작을 유발하는 원인이 된다. 또한, IC 칩의 표면에는 원하는 문안을 위한 색상(color)을 부여할 수 없어서, IC 카드를 디자인하는 데 커다란 제약이 되고 있다. 즉, IC 칩을 제외한 IC 카드에는 다양한 문양을 새겨 넣을 수 있으나, IC 칩의 도전성을 상실할 우려가 있어서 상기 문양에 부합하는 도안을 구현할 수 없다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 스크래치와 화학약품 등과 같은 외부의 환경으로부터 보호하고, 카드의 문양에 부합하는 도안을 IC 칩에도 형성할 수 있는 색상이 구현된 IC 칩 및 이를 이용한 IC 카드를 제공하는 데 있다.
본 발명의 과제를 해결하기 위한 IC 칩은 신호처리 기능과 부가적 기능을 가진 도전성 패턴 및 상기 도전성 패턴을 전기적으로 절연시키는 절연격벽을 포함한다. 이때, 상기 도전성 패턴 상에는 색상을 띠며, 도전성을 가진 도전성 재료가 도포된다.
본 발명의 IC 칩에 있어서, 상기 도전성 패턴 상에 도포된 도전성 재료는 문양에 따라 다수개의 영역을 이룰 수 있다. 또한 상기 도전성 재료는 색상을 가진 도전성 입자 단독으로 이루어거나, 색상을 가진 안료가 혼합된 도전성 입자로 이루어지거나, 상기 도전성 재료는 색상을 가진 안료와 도전성 입자 및 이들을 결합시키는 결합제로 이루어질 수 있다. 나아가, 상기 도전성 재료는 분사법, 스크린법, 전사법 및 증착법에 의해 도포될 수 있다.
본 발명의 과제를 해결하기 위한 IC 카드는 신호처리 기능과 부가적 기능을 가진 도전성 패턴 및 상기 도전성 패턴을 전기적으로 절연시키는 절연격벽으로 이루어진 IC 칩 및 상기 IC 칩이 삽입되고, 문양의 새겨진 카드 본체로 이루어진 IC 카드를 포함한다. 이때, 상기 IC 칩의 상기 도전성 패턴 상에는 색상을 띠며, 도전성을 가진 도전성 재료가 도포된다.
상기 IC 카드에 있어서, 상기 도전성 패턴 상에 도포된 도전성 재료는 상기 IC 카드의 문양에 따라 다수개의 영역을 이룰 수 있다.
본 발명의 색상이 구현된 IC 칩 및 이를 이용한 IC 카드에 의하면, IC 칩의 도전성 패턴에 카드의 문양에 부합하는 색상을 가진 도전성 막을 도포함으로써, IC 칩에 전원이 공급되어, IC 칩이 무난하게 동작할 수 있다. 또한, 도전성 패턴이 외부의 충격에 의해 스크래치가 생기거나, 화학약품 등에 의해 손상되는 것을 방지되어, IC 칩의 오동작 되는 것을 막을 수 있다. 또한, IC 칩의 표면에는 IC 카드 전체와 조화를 이루도록 원하는 색상을 가진 문양을 자유롭게 표현할 수 있다.
도 1a는 본 발명에 의한 IC 칩이 내장된 IC 카드를 나타내는 평면도이다.
도 1b는 도 1a의 IC 칩을 설명하기 위한 평면도이다.
도 2는 본 발명에 의한 IC 칩이 내장된 IC 카드를 제조하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다음에서 설명되는 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다.
본 발명의 실시예는 IC 칩의 도전성 패턴에 카드의 문양에 부합하는 색상을 가진 도전성막을 도포함으로써, 스크래치와 화학약품 등과 같은 외부의 환경으로부터 보호하고, 카드의 문양에 부합하는 도안을 IC 칩에도 형성할 수 있는 색상이 구현된 IC 칩 및 이를 이용한 IC 카드를 제시한다. 이를 위해, IC 칩 표면의 도전성 패턴에 도전성 재료를 도포하는 것에 대하여 상세하게 설명하고, 상기 IC 칩을 IC 카드에 접목하는 과정을 구체적으로 알아보기로 한다. 이때, 설명의 편의를 위하여, 접촉식, 비접촉식, 하이브리드 및 콤비 IC 카드 중에서 접촉식 IC 카드를 예로 들겠다. 물론, 본 발명의 범주 내에서 다양한 형태의 IC 카드에 적용될 수 있다는 것은 자명하다 할 것이다.
도 1a는 본 발명의 실시예에 의한 IC 칩이 내장된 IC 카드를 나타내는 평면도이고, 도 1b는 도 1a의 IC 칩을 설명하기 위한 평면도이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, IC 카드 본체(10)의 소정의 위치에 형성된 삽입홈(24)에 IC 칩(20)이 내장된다. 카드 본체(10)는 통상적으로 PVC(PolyVinyl Chloride), PC(PolyCarbonate), PET(PolyEthylene Terephthalate) 등과 같은 합성수지 시트에 원하는 문양이 도안된 인쇄층 및 외부의 자극으로부터 보호하는 보호층으로 이루어진다. 상기 문양은 사진, 그림, 문자, 기호 등의 조합일 수 있으며, 이러한 문양을 이용하여 IC 카드에 원하는 정보를 다양한 색상과 함께 표현할 수 있다.
본 발명의 실시예는 카드 본체(10)의 문양을 IC 칩(20)의 표면에도 구현하는 것이다. IC 칩(20)은 표면에 도전성 패턴(21)이 절연격벽(22)에 분리되어 있으며, 도전성 패턴(21)이 단말기가 확실하게 밀착되므로, 보안성이 높고 상대적으로 많은 데이터를 확실하게 전송할 수 있다. 한편, IC 칩(20)의 도전성 패턴(21)은 전원공급 마이크로프로세서(Vcc), 리셋신호(RST), 클럭신호(CLK), 접지(GND), 프로그램 전압(Vpp) 및 데이터 입출력(I/O)과 같은 신호처리 기능과 기타 부가적인 기능을 가진다. 통상적으로 도전성 패턴(21)은 도금에 의해 제작되며, ISO(International Organization for Standardization) 등에 의해 제정된 규격을 따르고 있다.
본 발명의 IC 칩(20)의 표면에는 카드 본체(10)의 인쇄층에 부합하는 문양이 인쇄되어 있다. 여기서는, 설명의 편의를 위하여, 카드 본체(10)의 인쇄층 및 IC 칩(20)의 표면의 문양을 각각 제1 영역(R1), 제2 영역(R2) 및 제3 영역(R3)로 나타내었다. 물론, 본 발명의 범주 내에서 상기 문양은 보다 다양한 무늬와 문자 등의 형태로 묘사될 수 있다. 제1 내지 제3 영역(R1, R2, R3)의 문양은 서로 다른 색상을 가진다. 예를 들어, 제1 영역(R1)은 파란 색 계통, 제2 영역(R2)은 붉은 색 계통, 그리고 제3 영역(R3)은 노란 색 계통으로 설정될 수 있다. 또한, 카드 본체(10)의 인쇄층의 제1 내지 제3 영역(R1, R2, R3)은 IC 칩(20)의 표면에도 확장된다.
한편, IC 칩(20)은 단말기에서 전원을 공급받으므로, IC 칩(20) 자체의 도전성을 잃지 않아야 한다. 이를 위해, 본 발명의 실시예는 색상을 띄는 도전성 재료를 IC 칩(20)의 표면에 도포한다. 상기 도전성 재료는 IC 칩(20)의 도전성 패턴(21) 상에만 입혀지고, 절연격벽(22)에는 도포되지 않는다. 이렇게 함으로써, 도전성 패턴(21) 사이의 전기적인 합선(short)을 방지할 수 있다. 상기 도전성 재료가 절연격벽(22)을 피해 도전성 패턴(21)에 도포되기 위하여, IC 칩(20)의 도전성 패턴(21)의 모양에 따라, 도포되는 과정을 사전에 설정할 수 있다.
도전성 재료는 상기 문양에 따라 여러 가지 방식으로 구현할 수 있다. 구체적으로, 색상을 가진 도전성 입자 단독인 제1 형태, 또는 색상을 가진 안료가 혼합된 도전성 입자로 이루어진 제2 형태, 또는 색상을 가진 안료와 도전성 입자 및 이를 결합시키는 결합제(binder)로 이루어진 제3 형태가 분말, 잉크(ink), 페이스트 또는 페인트(paste or paint)로 제작할 수 있다. 여기서, 결합제는 안료와 안료, 안료와 도전성 입자 및 도전성 입자와 도전성 입자를 결합시키는 역할을 한다. 상기 제1 내지 제3 형태의 도전성 재료 각각에는 필요에 따라, 경화제, 분산제 등과 같은 첨가제를 포함할 수 있다.
도전성 입자는, 전도성이 가지는 분말로써, 나노(5nm 내지 1,000nm) 형태도 가능하며, 금(Au), 은(Ag), 니켈(Ni), 구리(Cu), 납(Pb) 등의 금속 입자나 카본 입자 등을 들 수 있다. 경우에 따라, 도전성 입자는 실리콘, 탄화실리콘, 질화보론, 질화알루미늄, 산화니켈, 산화아연, 황화아연과 같은 무기 반도체 및 폴리-3-헥실티오펜(poly-3-hexylthiophene), 펜타센(pentacene), 페릴렌(perylene), 탄소 나노 튜브 및 C60 풀러렌(C60 fullerenes)과 같은 유기 반도체일 수 있다.
안료는 물 및 대부분의 유기용제에 녹지 않는 분말 형태의 착색제로써, 크게 무기안료와 유기안료로 나뉜다. 또한 알루미나 또는 황산바륨 등과 같이 색의 은폐력이 없고, 단지 전색제 또는 증량제 사용되는 것도 있다. 안료는 종류에 따라 색조, 선명도, 은폐력, 착색력, 신뢰성(빛, 물, 알칼리, 산, 용매, 약품, 열, 마찰 등에 대한 강도의 정도) 등이 다르며, 본 발명의 실시예에 따라 알맞게 안료를 선정할 수 있다. 본 발명의 실시예에 적용되는 무기안료는 백색안료, 산화철계 안료, 카드뮴 옐로(yellow), 크롬 옐로(yellow),카본 블랙(black), 세라믹 안료 등이 주로 사용된다.
또한, 유기안료(organic pigment)는 모노아조 안료(monoazo pigment), 디스아조 (disazo) 안료, 안트라퀴논(anthraquinone) 안료, 페릴렌(perylene) 안료, 퀴나크리돈 안료(quinacridone pigment), 프탈로시아닌(phthalocyanine) 안료, 이소인돌리논(iso-indolinone) 안료, 디옥사진 안료, 검정말 프탈 안료, 퀴논프타론 안료 등을 예시할 수 있다. 본 발명의 백색안료는 흰색으로 만들기 위해 사용하거나, 유색안료와 섞어서 색조를 바꾸거나 은폐력을 줄 수 있다. 특히, 백색안료와 도전성 입자를 혼합하여, 상기 문양을 인쇄하기 이전에 IC 칩(20)의 표면에 형성된 프라이머(primer)층을 추가하여, IC 칩(20)에 구현되는 색상을 보다 선명하게 할 수 있다.
결합제(binder)는 도전성 입자, 또는 도전성 입자와 안료를 결합시키기 위한 것으로, 본 발명의 실시예에는 물에 용해되지 않는 비수계(non-aqueous) 결합제가 바람직하다. 예를 들어, 결합제는 고분자 수지로써, 열가소성(thermo plasticity) 또는 열경화성(thermo setting property) 모두 가능하다. 열가소성(thermo plasticity) 수지로서는 아크릴 수지(acrylic acid resin), 에틸셀룰로스(ethyl cellulose), 폴리에스터(polyester), 폴리술폰(polysulfone), 페녹시 수지(phenoxy resin), 폴리이미드(polyimide) 등이 있다. 열경화성 수지(thermosetting resin)로서는 요소 수지(urea-formaldehyde resin), 멜라민 수지(melamine resin), 구아나민 수지(guanamine resin)와 같은 아미노 수지(amino resin) 또는 비스페놀(bisphenol) A형, 비스페놀(bisphenol) F형, 페놀(phenol) 노볼락(Novolak)형, 지환식 등의 에폭시 수지(epoxide resin) 또는 레졸(resol)형, 노볼락(Novolak)형과 같은 페놀 수지(phenol resin) 또는 실리콘 에폭시(silicon epoxy), 실리콘 폴리에스터(silicon polyester)와 같은 실리콘 변성 수지 등이 바람직하다. 본 발명의 실시예는 상기 열가소성 수지 또는 열경화성 수지 중에 선택된 적어도 어느 하나를 적용할 수 있다.
본 발명의 제1 내지 제3 영역(R1, R2, R3)에는 각각은 상기 도전성 재료의 제1 내지 제3 형태 중에서 어느 하나의 형태를 취할 수 있으나, 문양의 종류 및 사용 환경에 따라 서로 다르게 선정될 수도 있다. 또한, 각 영역(R1, R2, R3)의 도전성 입자, 안료, 결합제 및 기타 첨가제가 혼합되는 비율을 동일하게 할 수도 있으나, 문양의 종류 및 사용 환경에 따라 그 비율을 다르게 할 수도 있다. 나아가, 제1 내지 제3 영역(R1, R2, R3)에 백색 프라이머층이 추가된 경우, 상기 프라이머층에 맞추어 상기 제1 내지 제3의 형태 및 상기 혼합되는 비율을 적절하게 조절할 수 있다.
색상이 구현된 IC 칩 및 이를 이용한 IC 카드에 의하면, IC 칩(20)의 도전성 패턴(21)에 카드의 문양에 부합하는 색상을 가진 도전성 막을 도포함으로써, IC 칩(20)에 전원이 공급되어, IC 칩(20)이 무난하게 동작할 수 있다. 또한, 도전성 패턴(21)이 외부의 충격에 의해 스크래치가 생기거나, 화학약품 등에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 외부의 환경에 의해 IC 칩(20)이 손상되어 IC 칩(20)의 오동작 되는 것을 막을 수 있다. 또한, IC 칩의 표면에는 원하는 문양을 위한 색상(color)을 부여할 수 있으므로, IC 카드를 디자인하는 데 아무런 제약이 없다.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 IC 칩이 내장된 IC 카드를 제조하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 이때, IC 칩이 내장된 IC 카드의 구조는 도 1a 및 도 1b를 참조하기로 한다. 여기서, 설명의 편의를 위하여, 접촉식, 비접촉식, 하이브리드 및 콤비 IC 카드 중에서 접촉식 IC 카드를 예로 들었다. 물론, 본 발명의 범주 내에서 다양한 형태의 IC 카드에 적용될 수 있다는 것은 자명하다.
도 2에 의하면, 먼저 IC 카드에 새겨질 문양에 부합하도록 IC 칩(20) 표면의 문양을 선정한다(S10). 상기 문양은 사진, 그림, 문자, 기호 등의 조합일 수 있으며, IC 칩(20)의 도전성 패턴(21) 위에 다양한 색상과 함께 표현되는 것이다. 그후, IC 칩(20)의 표면에 문양을 인쇄하기 위한 색상을 가진 도전성 재료를 준비한다(S20). 상기 도전성 재료는 앞에서 상세하게 설명한 바와 같이, 제1 내지 제3 형태 중에 선정될 수 있다. 그런 다음, 도전성 재료가 도포되는 적어도 하나의 IC 칩(20)을 준비한다.
상기 도전성 재료에 의해 IC 칩(20) 표면에 문양을 새겨 넣는다(S30). 이때, 도전성 재료를 인쇄하는 방법은 분사법, 스크린법, 전사법 및 증착법 중에 선택된 적어도 어느 하나일 수 있다. 분사법은 도전성 잉크를 도포하는 잉크젯 프린팅, 열과 압력으로 도전성 재료를 분사하여 도포하는 가압 분사법 등이 있으며, 스크린법은 비단이나 화학섬유의 천을 팽팽하게 하여 스크린으로 하고, 상기 문양이 없는 절연격벽(22)을 형지 또는 아교재로 덮어씌운 다음, 그 위에서 잉크를 부여하여 상기 문양이 있는 도전성 패턴(21)에만 잉크가 스크린을 통하여 인쇄된다. 이와 같은 스크린법에는 실크 스크린 인쇄법이 있다. 여기서, 잉크젯 프린팅, 스크린법에는 제3 형태의 도전성 재료가 사용될 수 있으나, 가압 분사법에는 제1 및 제2 형태의 도전성 재료가 바람직하다.
전사법은 상기 문양을 전사지에 인쇄한 다음, 상기 문양을 IC 칩(20)의 표면에 전이(transfer)시켜 인쇄하는 방식이다. 예를 들어, 상기 문양을 문자나 그림 등을 전사지에 평판 인쇄한 다음, 상기 도전성 재료가 마르기 전에 IC 칩(20)의 표면에 상기 문양을 옮기고, 소정의 열을 가하여 건조시켜 구현한다. 증착법은 도가니에 상기 도전성 재료를 용융시킨 증기를 절연격벽(22)을 마스킹한 마스크를 거쳐 IC 칩(20)의 표면에 증착시키는 방식이다. 여기서, 전사법은 제3 형태의 도전성 재료가 바람직하나, 증착법은 제1 및 제2 형태의 도전성 재료가 유용하다.
한편, 본 발명의 실시예에 의한 상기 문양을 인쇄하기 전에 IC 칩(20)의 표면에 백색을 나타내는 프라이머층을 더 부가할 수 있다. 상기 프라이머층은 백색안료와 도전성 입자를 혼합된 것으로, IC 칩(20)에 구현되는 상기 문양의 색상을 보다 선명하게 할 수 있다. 이러한 프라이머층은 분사법, 스크린법, 전사법 및 증착법 중에 선택된 적어도 어느 하나의 방법으로 형성할 수 있다.
이상, 본 발명은 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
10; 카드 본체 20; IC 칩
21; 도전성 패턴 22; 절연격벽
24; 삽입홈

Claims (8)

  1. 신호처리 기능과 부가적 기능을 가진 도전성 패턴; 및
    상기 도전성 패턴을 전기적으로 절연시키는 절연격벽으로 이루어진 아이씨 칩에 있어서,
    상기 도전성 패턴 상에는 색상을 띠며, 도전성을 가진 도전성 재료가 도포된 것을 특징으로 하는 색상이 구현된 아이씨 칩.
  2. 제1항에 있어서, 상기 도전성 패턴 상에 도포된 도전성 재료는 문양에 따라 다수개의 영역을 이루는 것을 특징으로 하는 색상이 구현된 아이씨 칩.
  3. 제1항에 있어서, 상기 도전성 재료는 색상을 가진 도전성 입자 단독으로 이루어진 것을 특징으로 하는 색상이 구현된 아이씨 칩.
  4. 제1항에 있어서, 상기 도전성 재료는 색상을 가진 안료가 혼합된 도전성 입자로 이루어진 것을 특징으로 하는 색상이 구현된 아이씨 칩.
  5. 제1항에 있어서, 상기 도전성 재료는 색상을 가진 안료와 도전성 입자 및 이들을 결합시키는 결합제로 이루어진 것을 특징으로 하는 색상이 구현된 아이씨 칩.
  6. 제1항에 있어서, 상기 도전성 재료는 분사법, 스크린법, 전사법 및 증착법에 의해 도포되는 것을 특징으로 하는 색상이 구현된 아이씨 칩.
  7. 신호처리 기능과 부가적 기능을 가진 도전성 패턴 및 상기 도전성 패턴을 전기적으로 절연시키는 절연격벽으로 이루어진 아이씨 칩; 및
    상기 아이씨 칩이 삽입되고, 문양의 새겨진 카드 본체로 이루어진 아이씨 카드에 있어서,
    상기 도전성 패턴 상에는 색상을 띠며, 도전성을 가진 도전성 재료가 도포된 것을 특징으로 하는 색상이 구현된 아이씨 카드.
  8. 제7항에 있어서, 상기 도전성 패턴 상에 도포된 도전성 재료는 상기 IC 카드의 문양에 따라 다수개의 영역을 이루는 것을 특징으로 하는 색상이 구현된 아이씨 카드.
KR1020130045256A 2013-04-24 2013-04-24 색상이 구현된 아이씨 칩 및 이를 이용한 아이씨 카드 KR101328971B1 (ko)

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KR1020130045256A KR101328971B1 (ko) 2013-04-24 2013-04-24 색상이 구현된 아이씨 칩 및 이를 이용한 아이씨 카드

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KR101560739B1 (ko) * 2015-05-12 2015-10-15 차희찬 컬러 이미지가 인쇄된 ic 칩 및 이의 제조방법.

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KR19980020731A (ko) * 1996-09-11 1998-06-25 김광호 외부 접속 단자(contactor)에 홈이 형성된 칩 온 보드 패키지 및 그를 이용한 아이씨 카드
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