JP2003141478A - 不可視導電回路部を有する非接触型ｉｃメディア - Google Patents
不可視導電回路部を有する非接触型ｉｃメディアInfo
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- JP2003141478A JP2003141478A JP2001335003A JP2001335003A JP2003141478A JP 2003141478 A JP2003141478 A JP 2003141478A JP 2001335003 A JP2001335003 A JP 2001335003A JP 2001335003 A JP2001335003 A JP 2001335003A JP 2003141478 A JP2003141478 A JP 2003141478A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 誰にも悟られずにセキュリティーチェックで
きる上、アンテナの上から重ねて自由に印刷することが
できる、折り曲げなどにより導電性が失われず、低コス
トで量産可能であり、非接触型ＩＣカード、タグ、ラベ
ル、フォーム、葉書、封筒などの形態のものに応用でき
る非接触型ＩＣメディアの提供。 【解決手段】 導電性共役系高分子を主材として、波長
１０００ｎｍの光を８０％以上透過するように薄く形成
された不可視導電回路部を有する不可視導電回路部を有
する非接触型ＩＣメディアにより課題を解決できる。ド
ーパントでドーピングされた導電性共役系高分子を用い
ることが好ましい。
きる上、アンテナの上から重ねて自由に印刷することが
できる、折り曲げなどにより導電性が失われず、低コス
トで量産可能であり、非接触型ＩＣカード、タグ、ラベ
ル、フォーム、葉書、封筒などの形態のものに応用でき
る非接触型ＩＣメディアの提供。 【解決手段】 導電性共役系高分子を主材として、波長
１０００ｎｍの光を８０％以上透過するように薄く形成
された不可視導電回路部を有する不可視導電回路部を有
する非接触型ＩＣメディアにより課題を解決できる。ド
ーパントでドーピングされた導電性共役系高分子を用い
ることが好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、不可視導電回路部
を有する非接触型ＩＣメディアに関するものであり、さ
らに詳しくは、導電性高分子を用いたＲＦ−ＩＤ（Ｒａ
ｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔ
ｉｏｎ）メディアに関するものであり、非接触型データ
送受信体（非接触型ＩＣカード、タグ、ラベル、フォー
ム、葉書、封筒などの形態のもの）などの薄形の情報送
受信型記録メディアに用いられる不可視導電回路部を有
する非接触型ＩＣメディアに関するものである。
を有する非接触型ＩＣメディアに関するものであり、さ
らに詳しくは、導電性高分子を用いたＲＦ−ＩＤ（Ｒａ
ｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔ
ｉｏｎ）メディアに関するものであり、非接触型データ
送受信体（非接触型ＩＣカード、タグ、ラベル、フォー
ム、葉書、封筒などの形態のもの）などの薄形の情報送
受信型記録メディアに用いられる不可視導電回路部を有
する非接触型ＩＣメディアに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、非接触型ＩＣタグなどのように非
接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去
などが行なえるＲＦ−ＩＤメディアの用途に用いられる
非接触型データ送受信体は、基材上に導電材よりなるア
ンテナを配置し、そのアンテナにＩＣチップを実装した
構成を有している。この非接触型データ送受信体のアン
テナにあっては、例えば、導電ペーストにより印刷した
後に熱処理して形成するか、金属箔を接着積層した基材
をエッチングして形成されており、ＩＣチップにあって
は、例えば、基材のチップ実装部位に位置しているアン
テナの端子部（実装部）に突き刺さって導通を図る接続
端子（バンプ）を備えたものが採用されている。
接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去
などが行なえるＲＦ−ＩＤメディアの用途に用いられる
非接触型データ送受信体は、基材上に導電材よりなるア
ンテナを配置し、そのアンテナにＩＣチップを実装した
構成を有している。この非接触型データ送受信体のアン
テナにあっては、例えば、導電ペーストにより印刷した
後に熱処理して形成するか、金属箔を接着積層した基材
をエッチングして形成されており、ＩＣチップにあって
は、例えば、基材のチップ実装部位に位置しているアン
テナの端子部（実装部）に突き刺さって導通を図る接続
端子（バンプ）を備えたものが採用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、導電ペースト
を用いたり、エッチングによる方法で形成されたアンテ
ナは着色していて外部からその存在を見ることができる
ので、誰にも悟られずにセキュリティーチェックできな
いなどの問題がある上、アンテナの上から重ねて印刷し
ようとしてもアンテナの色が邪魔して自由な印刷ができ
ず、自由な印刷をするためにはアンテナと紙やプラスチ
ックからなる基材の色を合わせるなどの必要があった。
を用いたり、エッチングによる方法で形成されたアンテ
ナは着色していて外部からその存在を見ることができる
ので、誰にも悟られずにセキュリティーチェックできな
いなどの問題がある上、アンテナの上から重ねて印刷し
ようとしてもアンテナの色が邪魔して自由な印刷ができ
ず、自由な印刷をするためにはアンテナと紙やプラスチ
ックからなる基材の色を合わせるなどの必要があった。
【０００４】本発明の目的は、従来の問題を解決し、誰
にも悟られずにセキュリティーチェックできる上、アン
テナの上から重ねて自由に印刷することができる、不可
視導電回路部（アンテナ）を有する非接触型ＩＣメディ
アを提供することである。
にも悟られずにセキュリティーチェックできる上、アン
テナの上から重ねて自由に印刷することができる、不可
視導電回路部（アンテナ）を有する非接触型ＩＣメディ
アを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は前記課題を解
決すべく鋭意研究を重ねた結果、導電性共役系高分子を
主材として不可視導電回路部（アンテナ）を形成するこ
とによって、前記課題を解決できることを見出し、本発
明を完成するに至った。
決すべく鋭意研究を重ねた結果、導電性共役系高分子を
主材として不可視導電回路部（アンテナ）を形成するこ
とによって、前記課題を解決できることを見出し、本発
明を完成するに至った。
【０００６】前記課題を解決するための本発明の請求項
１記載の非接触型ＩＣメディアは、導電性共役系高分子
を主材として、波長１０００ｎｍの光を８０％以上透過
するように薄く形成された不可視導電回路部を有するこ
とを特徴とする。
１記載の非接触型ＩＣメディアは、導電性共役系高分子
を主材として、波長１０００ｎｍの光を８０％以上透過
するように薄く形成された不可視導電回路部を有するこ
とを特徴とする。
【０００７】本発明の請求項２記載の非接触型ＩＣメデ
ィアは、請求項１記載の非接触型ＩＣメディアにおい
て、ドーパントでドーピングされた導電性共役系高分子
を用いたことを特徴とする。
ィアは、請求項１記載の非接触型ＩＣメディアにおい
て、ドーパントでドーピングされた導電性共役系高分子
を用いたことを特徴とする。
【０００８】本発明の請求項３記載の非接触型ＩＣメデ
ィアは、請求項１あるいは請求項２記載の非接触型ＩＣ
メディアにおいて、導電性共役系高分子が、ポリアセチ
レン、ポリフェニレン、ポリピロール、ポリチオフェ
ン、ポリフラン、ポリセレノフェン、ポリイソチアナフ
テン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアニリン、ポリ
フェニレンビニレン、ポリチオフェンビニレン、ポリペ
リナフタレン、ポリアントラセン、ポリナフタリン、ポ
リピレン、ポリアズレン、およびこれらの誘導体である
ことを特徴とする。
ィアは、請求項１あるいは請求項２記載の非接触型ＩＣ
メディアにおいて、導電性共役系高分子が、ポリアセチ
レン、ポリフェニレン、ポリピロール、ポリチオフェ
ン、ポリフラン、ポリセレノフェン、ポリイソチアナフ
テン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアニリン、ポリ
フェニレンビニレン、ポリチオフェンビニレン、ポリペ
リナフタレン、ポリアントラセン、ポリナフタリン、ポ
リピレン、ポリアズレン、およびこれらの誘導体である
ことを特徴とする。
【０００９】本発明の請求項４記載の非接触型ＩＣメデ
ィアは、請求項２あるいは請求項３記載の非接触型ＩＣ
メディアにおいて、ドーパントがヨウ素、フッ化砒素、
塩化鉄、過塩素酸イオン、スルホン酸イオン、パーフル
オロスルホン酸イオン、ポリスチレンスルホン酸イオン
から選択されたものであることを用いたことを特徴とす
る。
ィアは、請求項２あるいは請求項３記載の非接触型ＩＣ
メディアにおいて、ドーパントがヨウ素、フッ化砒素、
塩化鉄、過塩素酸イオン、スルホン酸イオン、パーフル
オロスルホン酸イオン、ポリスチレンスルホン酸イオン
から選択されたものであることを用いたことを特徴とす
る。
【００１０】本発明の請求項５記載の非接触型ＩＣメデ
ィアは、請求項１から請求項４のいずれかに記載の非接
触型ＩＣメディアにおいて、導電回路部がアンテナ部で
あることを特徴とする。
ィアは、請求項１から請求項４のいずれかに記載の非接
触型ＩＣメディアにおいて、導電回路部がアンテナ部で
あることを特徴とする。
【００１１】本発明の非接触型ＩＣメディア（非接触型
ＩＣカード、タグ、ラベル、フォーム、葉書、封筒など
の形態のもの）は、ポリアセチレン、ポリフェニレン、
ポリピロールなどの導電性共役系高分子あるいはヨウ
素、フッ化砒素などのドーパントでドーピングされた導
電性共役系高分子を主材として形成された、波長１００
０ｎｍの光を８０％以上透過するように薄く形成された
不可視導電回路部を有する。この導電回路部は目に見え
ぬほど透明で、一見しただけでは外部から導電回路部の
存在を見たり判別したりすることができず、したがって
本発明の非接触型ＩＣメディアを用いると誰にも悟られ
ずにセキュリティーチェックできる上、意匠性を妨げる
ことがなくアンテナの上から重ねて自由な印刷をするこ
とができる。これらの導電性共役系高分子はフレキシブ
ルで形状の自由度が高く、折り曲げなどにより導電性が
失われることがない。
ＩＣカード、タグ、ラベル、フォーム、葉書、封筒など
の形態のもの）は、ポリアセチレン、ポリフェニレン、
ポリピロールなどの導電性共役系高分子あるいはヨウ
素、フッ化砒素などのドーパントでドーピングされた導
電性共役系高分子を主材として形成された、波長１００
０ｎｍの光を８０％以上透過するように薄く形成された
不可視導電回路部を有する。この導電回路部は目に見え
ぬほど透明で、一見しただけでは外部から導電回路部の
存在を見たり判別したりすることができず、したがって
本発明の非接触型ＩＣメディアを用いると誰にも悟られ
ずにセキュリティーチェックできる上、意匠性を妨げる
ことがなくアンテナの上から重ねて自由な印刷をするこ
とができる。これらの導電性共役系高分子はフレキシブ
ルで形状の自由度が高く、折り曲げなどにより導電性が
失われることがない。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図１〜４を用いて本発明の
一実施の形態を説明する。この方法ではアンテナ（導電
回路部）がＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所
持体とに構成が区分けされていて、このＩＣチップ実装
インターポーザとアンテナ所持体とが予め形成され、こ
れらを用いて不可視アンテナを有する非接触型ＩＣメデ
ィアが形成されるようになっている。
一実施の形態を説明する。この方法ではアンテナ（導電
回路部）がＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所
持体とに構成が区分けされていて、このＩＣチップ実装
インターポーザとアンテナ所持体とが予め形成され、こ
れらを用いて不可視アンテナを有する非接触型ＩＣメデ
ィアが形成されるようになっている。
【００１３】図１は一方のアンテナ所持体Ａの形成過程
を示していて、所定の大きさとした基材１を用意し
（イ）、この基材１にアンテナ導電部２とこのアンテナ
導電部２の端部に位置して端子部分である接続用導電部
３とからなる導電パターン４を設け（ロ）、これによっ
てアンテナ所持体Ａが形成される。前記接続用導電部３
は下記ＩＣチップ実装インターポーザＢの接続用導電部
５と対応するように設けられている。６は絶縁部であ
る。図２は他方のＩＣチップ実装インターポーザＢを示
す。ＩＣチップ実装インターポーザＢにはアンテナ所持
体Ａの端子部分に亘るような所定の大きさの基材７にＩ
Ｃチップ実装用導電部８と接続用導電部５とが連続して
いる一対の導電パターン９が設けられており、前記ＩＣ
チップ実装用導電部５に跨るようにしてＩＣチップ１０
が実装されている。そして、ＩＣチップ実装インターポ
ーザＢとアンテナ所持体Ａとをそれぞれの接続用導電部
３、５が相対するように重ね合わせて、ＩＣチップ実装
インターポーザＢとアンテナ所持体Ａとを接合すること
で、図３に示す導電性共役系高分子を主材として形成さ
れた導電回路部（アンテナ）を備えた本発明の非接触型
ＩＣメディアＣが得られる。
を示していて、所定の大きさとした基材１を用意し
（イ）、この基材１にアンテナ導電部２とこのアンテナ
導電部２の端部に位置して端子部分である接続用導電部
３とからなる導電パターン４を設け（ロ）、これによっ
てアンテナ所持体Ａが形成される。前記接続用導電部３
は下記ＩＣチップ実装インターポーザＢの接続用導電部
５と対応するように設けられている。６は絶縁部であ
る。図２は他方のＩＣチップ実装インターポーザＢを示
す。ＩＣチップ実装インターポーザＢにはアンテナ所持
体Ａの端子部分に亘るような所定の大きさの基材７にＩ
Ｃチップ実装用導電部８と接続用導電部５とが連続して
いる一対の導電パターン９が設けられており、前記ＩＣ
チップ実装用導電部５に跨るようにしてＩＣチップ１０
が実装されている。そして、ＩＣチップ実装インターポ
ーザＢとアンテナ所持体Ａとをそれぞれの接続用導電部
３、５が相対するように重ね合わせて、ＩＣチップ実装
インターポーザＢとアンテナ所持体Ａとを接合すること
で、図３に示す導電性共役系高分子を主材として形成さ
れた導電回路部（アンテナ）を備えた本発明の非接触型
ＩＣメディアＣが得られる。
【００１４】上記ＩＣチップ実装インターポーザでの導
電パターン９の形成、アンテナ所持体での導電パターン
４の形成は、それぞれポリアセチレン、ポリフェニレ
ン、ポリピロールなどの導電性共役系高分子あるいはヨ
ウ素、フッ化砒素などのドーパントでドーピングされた
導電性共役系高分子を主材として用いて常法により行
う。例えば、導電性共役系高分子を水あるいは公知の溶
剤中に溶解、分散したものを公知の方法で基材上に塗布
し揮発分を除去する方法、ｉｎ−ｓｉｔｕ重合による方
法（例えば重合用触媒を導電パターン４、９上に配設
し、モノマーを供給して（共）重合させて導電パターン
４、９のパターンに導電性共役系高分子を堆積させる方
法など）、導電性共役系高分子を含むペーストをスクリ
ーン印刷やインクジェット方式印刷により導電パターン
４、９のパターンに印刷して乾燥固定化する方法、導電
性共役系高分子のフィルムやシートなどを導電パターン
４、９のパターンに貼り付ける方法、マスク被覆法、ホ
トレジスト処理法、プラズマ処理法、コロナ処理法、マ
ット処理法、紫外線処理法、電子線処理法などが挙げら
れるがこの限りでない。
電パターン９の形成、アンテナ所持体での導電パターン
４の形成は、それぞれポリアセチレン、ポリフェニレ
ン、ポリピロールなどの導電性共役系高分子あるいはヨ
ウ素、フッ化砒素などのドーパントでドーピングされた
導電性共役系高分子を主材として用いて常法により行
う。例えば、導電性共役系高分子を水あるいは公知の溶
剤中に溶解、分散したものを公知の方法で基材上に塗布
し揮発分を除去する方法、ｉｎ−ｓｉｔｕ重合による方
法（例えば重合用触媒を導電パターン４、９上に配設
し、モノマーを供給して（共）重合させて導電パターン
４、９のパターンに導電性共役系高分子を堆積させる方
法など）、導電性共役系高分子を含むペーストをスクリ
ーン印刷やインクジェット方式印刷により導電パターン
４、９のパターンに印刷して乾燥固定化する方法、導電
性共役系高分子のフィルムやシートなどを導電パターン
４、９のパターンに貼り付ける方法、マスク被覆法、ホ
トレジスト処理法、プラズマ処理法、コロナ処理法、マ
ット処理法、紫外線処理法、電子線処理法などが挙げら
れるがこの限りでない。
【００１５】本発明においては、導電パターン４、９の
形成に当たっては、波長１０００ｎｍの光を８０％以
上、好ましくは９０％以上透過するように薄く形成する
ことが肝要である。透過率が８０％未満では形成された
導電回路部の存在が見えたり判別できたりする恐れがあ
る。図４に示すように導電性共役系高分子を主材として
形成された不可視導電回路部（アンテナ）を有する本発
明の非接触型ＩＣメディアＣは、導電回路部が目に見え
ぬほど透明で、一見しただけでは外部から導電回路部の
存在を見たり判別したりすることができず、意匠性を妨
げることがなく不可視導電回路部（アンテナ）上から重
ねて絵１１や文字１２などを自由に印刷することができ
る。
形成に当たっては、波長１０００ｎｍの光を８０％以
上、好ましくは９０％以上透過するように薄く形成する
ことが肝要である。透過率が８０％未満では形成された
導電回路部の存在が見えたり判別できたりする恐れがあ
る。図４に示すように導電性共役系高分子を主材として
形成された不可視導電回路部（アンテナ）を有する本発
明の非接触型ＩＣメディアＣは、導電回路部が目に見え
ぬほど透明で、一見しただけでは外部から導電回路部の
存在を見たり判別したりすることができず、意匠性を妨
げることがなく不可視導電回路部（アンテナ）上から重
ねて絵１１や文字１２などを自由に印刷することができ
る。
【００１６】本発明で用いる導電性高分子は導電性共役
系高分子であり、具体的には、例えばポリアセチレン、
ポリフェニレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリ
フラン、ポリセレノフェン、ポリイソチアナフテン、ポ
リフェニレンスルフィド、ポリアニリン、ポリフェニレ
ンビニレン、ポリチオフェンビニレン、ポリペリナフタ
レン、ポリアントラセン、ポリナフタリン、ポリピレ
ン、ポリアズレン、およびこれらの誘導体など、あるい
はこれらの２種以上の混合物を挙げることができるがこ
の限りでない。本発明で用いる導電性共役系高分子とし
て市販品を用いることができる。市販品の例としては、
例えば、バイエル社のＢａｙｔｒｏｎ Ｐ（ポリ（３，
４−エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（スチレンス
ルホネート））を挙げることができる。本発明で用いる
導電性共役系高分子に、本発明の効果を損なわない範囲
で公知の重合禁止剤、増粘剤、チキソトロピー剤、沈殿
防止剤、酸化防止剤、分散剤、界面活性剤、各種有機溶
剤、各種樹脂などを添加することができる。
系高分子であり、具体的には、例えばポリアセチレン、
ポリフェニレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリ
フラン、ポリセレノフェン、ポリイソチアナフテン、ポ
リフェニレンスルフィド、ポリアニリン、ポリフェニレ
ンビニレン、ポリチオフェンビニレン、ポリペリナフタ
レン、ポリアントラセン、ポリナフタリン、ポリピレ
ン、ポリアズレン、およびこれらの誘導体など、あるい
はこれらの２種以上の混合物を挙げることができるがこ
の限りでない。本発明で用いる導電性共役系高分子とし
て市販品を用いることができる。市販品の例としては、
例えば、バイエル社のＢａｙｔｒｏｎ Ｐ（ポリ（３，
４−エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（スチレンス
ルホネート））を挙げることができる。本発明で用いる
導電性共役系高分子に、本発明の効果を損なわない範囲
で公知の重合禁止剤、増粘剤、チキソトロピー剤、沈殿
防止剤、酸化防止剤、分散剤、界面活性剤、各種有機溶
剤、各種樹脂などを添加することができる。
【００１７】本発明で用いるドーパントとしては特に限
定されないが、例えばヨウ素、フッ化砒素、塩化鉄、過
塩素酸イオン、スルホン酸イオン、パーフルオロスルホ
ン酸イオン、ポリスチレンスルホン酸イオンが好適であ
り、これらの１種あるいは２種以上の混合物を挙げるこ
とができるがこの限りでない。ドーパントを用いてドー
ピングする方法やドーピング量なども特に限定されるも
のではなく、ドーピング方法は公知の方法を用いること
ができる。
定されないが、例えばヨウ素、フッ化砒素、塩化鉄、過
塩素酸イオン、スルホン酸イオン、パーフルオロスルホ
ン酸イオン、ポリスチレンスルホン酸イオンが好適であ
り、これらの１種あるいは２種以上の混合物を挙げるこ
とができるがこの限りでない。ドーパントを用いてドー
ピングする方法やドーピング量なども特に限定されるも
のではなく、ドーピング方法は公知の方法を用いること
ができる。
【００１８】本発明で用いる基材１あるいは基材７の素
材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル
繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からな
る織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わ
せたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成
形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル
系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系
樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、
ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹
脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン
系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニ
トリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエー
テルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、ある
いはこれらにコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照
射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理および
オゾン処理などの表面処理を施したもの、などの公知の
ものから選択して用いることができる。
材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル
繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からな
る織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わ
せたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成
形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル
系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系
樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、
ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹
脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン
系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニ
トリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエー
テルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、ある
いはこれらにコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照
射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理および
オゾン処理などの表面処理を施したもの、などの公知の
ものから選択して用いることができる。
【００１９】ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ
所持体とは同じ素材からなる基材を用いて形成してもよ
いし、異なる基材でもよい。またＩＣチップ実装インタ
ーポーザ、アンテナ所持体それぞれに関する形成は１個
ずつでなくともよく、それぞれ複数個（しかも同種でも
異種でもよい）でも構わない。
所持体とは同じ素材からなる基材を用いて形成してもよ
いし、異なる基材でもよい。またＩＣチップ実装インタ
ーポーザ、アンテナ所持体それぞれに関する形成は１個
ずつでなくともよく、それぞれ複数個（しかも同種でも
異種でもよい）でも構わない。
【００２０】またアンテナ所持体において、導電パター
ン４は必ずしも片面に限られることはなく、裏面にも、
さらに最終的にアンテナとして働く接続が保証されるな
らば内層に形成されてもよい。またそれらを多重に複合
させたアンテナでもよい。さらに必要に応じてジャンパ
ー線によって他の線を跨いだパターンでもよい。形成し
たアンテナを保護するためにコーティングしてもよい。
ン４は必ずしも片面に限られることはなく、裏面にも、
さらに最終的にアンテナとして働く接続が保証されるな
らば内層に形成されてもよい。またそれらを多重に複合
させたアンテナでもよい。さらに必要に応じてジャンパ
ー線によって他の線を跨いだパターンでもよい。形成し
たアンテナを保護するためにコーティングしてもよい。
【００２１】ＩＣチップ実装インターポーザを形成する
プロセスでのＩＣチップの実装は、ワイヤーボンデイン
グ（ＷＢ）を始めとして、異方性導電フィルム（ＡＣ
Ｆ）、導電ペースト（ＡＣＰ）、絶縁樹脂（ＮＣＰ）、
絶縁フィルム（ＮＣＦ）、クリーム半田ボールを用いた
ものなど、公知の方法で接続できる。必要であれば、公
知のアンダーフィル材あるいはポッティング材による接
続部の保護・補強を行ってもよい。
プロセスでのＩＣチップの実装は、ワイヤーボンデイン
グ（ＷＢ）を始めとして、異方性導電フィルム（ＡＣ
Ｆ）、導電ペースト（ＡＣＰ）、絶縁樹脂（ＮＣＰ）、
絶縁フィルム（ＮＣＦ）、クリーム半田ボールを用いた
ものなど、公知の方法で接続できる。必要であれば、公
知のアンダーフィル材あるいはポッティング材による接
続部の保護・補強を行ってもよい。
【００２２】本発明においては、絶縁層は必ずしも必要
ではないが、ＩＣチップ実装インターポーザ側および／
またはアンテナ所持体側に印刷、塗布、テープ貼り付け
などの公知の方法により絶縁層を設けることができる。
ではないが、ＩＣチップ実装インターポーザ側および／
またはアンテナ所持体側に印刷、塗布、テープ貼り付け
などの公知の方法により絶縁層を設けることができる。
【００２３】上記ＩＣチップ実装インターポーザとアン
テナ所持体との接続用導電部は、設計上製造加工し易い
任意の方法でつくればよく、ＩＣチップ実装用導電部ほ
どの精密さが必要ない加工許容度の高い構造でよい。
テナ所持体との接続用導電部は、設計上製造加工し易い
任意の方法でつくればよく、ＩＣチップ実装用導電部ほ
どの精密さが必要ない加工許容度の高い構造でよい。
【００２４】なお、上記実施形態においてはＩＣチップ
実装インターポーザとアンテナ所持体とが予め形成さ
れ、これらを用いて本発明の不可視アンテナを有する非
接触型ＩＣメディアを形成する例を挙げたが、本発明は
上記実施形態に限定されるものではなく、例えば基材上
に形成したアンテナの端部に位置する端子部分である接
続用導電部にＩＣチップを実装して本発明の不可視アン
テナを有する非接触型ＩＣメディアを形成することもで
き、また基材上の一部に形成したＩＣチップを実装した
アンテナの端子部分同士を絶縁部を介してジャンパー線
で跨がせて導電接続して本発明の不可視アンテナを有す
る非接触型ＩＣメディアを形成することもできるなど、
特許請求の範囲に記載の趣旨から逸脱しない範囲で各種
の変形実施が可能である。
実装インターポーザとアンテナ所持体とが予め形成さ
れ、これらを用いて本発明の不可視アンテナを有する非
接触型ＩＣメディアを形成する例を挙げたが、本発明は
上記実施形態に限定されるものではなく、例えば基材上
に形成したアンテナの端部に位置する端子部分である接
続用導電部にＩＣチップを実装して本発明の不可視アン
テナを有する非接触型ＩＣメディアを形成することもで
き、また基材上の一部に形成したＩＣチップを実装した
アンテナの端子部分同士を絶縁部を介してジャンパー線
で跨がせて導電接続して本発明の不可視アンテナを有す
る非接触型ＩＣメディアを形成することもできるなど、
特許請求の範囲に記載の趣旨から逸脱しない範囲で各種
の変形実施が可能である。
【００２５】
【実施例】次に実施例および比較例により本発明をさら
に詳細に説明するが、本発明の主旨を逸脱しない限り本
発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 （実施例１）導電性共役系高分子としてのバイエル社の
Ｂａｙｔｒｏｎ Ｐ（ポリ（３，４−エチレンジオキシ
チオフェン）／ポリ（スチレンスルホネート））５質量
部に対して、エチレングリコール１質量部を混合した混
合液を調製し、ワイヤーバー（Ｎｏ．０３）を用いてＰ
ＥＴ基材１上にコートして、波長１０００ｎｍの光透過
率９３％の薄い導電パターン４を形成して、図１に示す
アンテナ所持体Ａを形成した。そして、図２に示すよう
な透明なプラスチック基材７を用いたＩＣチップ実装イ
ンターポーザＢ（ＢｉＳｔａｔｉｘインターポーザ、モ
トローラ社製）を用意し、それぞれの接続用導電部３、
５が相対するように重ね合わせて、ＩＣチップ実装イン
ターポーザＢとアンテナ所持体Ａとを接合することで、
図３に示す不可視導電回路部（アンテナ）を有する本発
明の非接触型ＩＣメディアＣを作った。この導電回路部
（アンテナ）は目に見えぬほど透明で、一見しただけで
は外部から導電回路部の存在を見たり判別したりするこ
とができなかった。非接触型ＩＣメディアとしての性能
を検討したところ、問題なく通信が可能であった。
に詳細に説明するが、本発明の主旨を逸脱しない限り本
発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 （実施例１）導電性共役系高分子としてのバイエル社の
Ｂａｙｔｒｏｎ Ｐ（ポリ（３，４−エチレンジオキシ
チオフェン）／ポリ（スチレンスルホネート））５質量
部に対して、エチレングリコール１質量部を混合した混
合液を調製し、ワイヤーバー（Ｎｏ．０３）を用いてＰ
ＥＴ基材１上にコートして、波長１０００ｎｍの光透過
率９３％の薄い導電パターン４を形成して、図１に示す
アンテナ所持体Ａを形成した。そして、図２に示すよう
な透明なプラスチック基材７を用いたＩＣチップ実装イ
ンターポーザＢ（ＢｉＳｔａｔｉｘインターポーザ、モ
トローラ社製）を用意し、それぞれの接続用導電部３、
５が相対するように重ね合わせて、ＩＣチップ実装イン
ターポーザＢとアンテナ所持体Ａとを接合することで、
図３に示す不可視導電回路部（アンテナ）を有する本発
明の非接触型ＩＣメディアＣを作った。この導電回路部
（アンテナ）は目に見えぬほど透明で、一見しただけで
は外部から導電回路部の存在を見たり判別したりするこ
とができなかった。非接触型ＩＣメディアとしての性能
を検討したところ、問題なく通信が可能であった。
【００２６】（実施例２）ワイヤーバー（Ｎｏ．０７）
を用いてＰＥＴ基材１上にコートして、波長１０００ｎ
ｍの光透過率８１％の薄い導電パターン４を形成して、
図１に示すアンテナ所持体Ａを形成した以外は実施例１
と同様にして、図３に示す不可視導電回路部（アンテ
ナ）を有する本発明の非接触型ＩＣメディアＣを作っ
た。この導電回路部（アンテナ）は目に見えぬほど透明
で、一見しただけでは外部から導電回路部の存在を見た
り判別したりすることができなかった。非接触型ＩＣメ
ディアとしての性能を検討したところ、問題なく通信が
可能であった。
を用いてＰＥＴ基材１上にコートして、波長１０００ｎ
ｍの光透過率８１％の薄い導電パターン４を形成して、
図１に示すアンテナ所持体Ａを形成した以外は実施例１
と同様にして、図３に示す不可視導電回路部（アンテ
ナ）を有する本発明の非接触型ＩＣメディアＣを作っ
た。この導電回路部（アンテナ）は目に見えぬほど透明
で、一見しただけでは外部から導電回路部の存在を見た
り判別したりすることができなかった。非接触型ＩＣメ
ディアとしての性能を検討したところ、問題なく通信が
可能であった。
【００２７】
【発明の効果】本発明の請求項１記載の不可視導電回路
部を有する非接触型ＩＣメディアは、導電性共役系高分
子を主材として、波長１０００ｎｍの光を８０％以上透
過するように薄く形成された不可視導電回路部を有し、
この導電回路部は目に見えぬほど透明で、一見しただけ
では外部から導電回路部の存在を見たり判別したりする
ことができないので、誰にも悟られずにセキュリティー
チェックできる上、意匠性を妨げることがなく導電回路
部の上から重ねて自由な印刷をすることができるという
顕著な効果を奏する。これらの導電性共役系高分子はフ
レキシブルで形状の自由度が高く、折り曲げなどにより
導電性が失われることがなく、製造工程中において基材
が損傷を受けるなどの問題もなく、環境にやさしく、廃
棄物から金属を回収するなどの分別処理が不必要であ
り、低コストで量産可能であり、非接触型ＩＣカード、
タグ、ラベル、フォーム、葉書、封筒などの形態のもの
に応用できるという顕著な効果を奏する。
部を有する非接触型ＩＣメディアは、導電性共役系高分
子を主材として、波長１０００ｎｍの光を８０％以上透
過するように薄く形成された不可視導電回路部を有し、
この導電回路部は目に見えぬほど透明で、一見しただけ
では外部から導電回路部の存在を見たり判別したりする
ことができないので、誰にも悟られずにセキュリティー
チェックできる上、意匠性を妨げることがなく導電回路
部の上から重ねて自由な印刷をすることができるという
顕著な効果を奏する。これらの導電性共役系高分子はフ
レキシブルで形状の自由度が高く、折り曲げなどにより
導電性が失われることがなく、製造工程中において基材
が損傷を受けるなどの問題もなく、環境にやさしく、廃
棄物から金属を回収するなどの分別処理が不必要であ
り、低コストで量産可能であり、非接触型ＩＣカード、
タグ、ラベル、フォーム、葉書、封筒などの形態のもの
に応用できるという顕著な効果を奏する。
【００２８】本発明の請求項２記載の不可視導電回路部
を有する非接触型ＩＣメディアは、請求項１記載の非接
触型ＩＣメディアにおいて、ドーパントでドーピングさ
れた導電性共役系高分子を用いたので、請求項１記載の
非接触型ＩＣメディアと同じ効果を奏する上、高い導電
性を調整できるという、さらなる顕著な効果を奏する。
を有する非接触型ＩＣメディアは、請求項１記載の非接
触型ＩＣメディアにおいて、ドーパントでドーピングさ
れた導電性共役系高分子を用いたので、請求項１記載の
非接触型ＩＣメディアと同じ効果を奏する上、高い導電
性を調整できるという、さらなる顕著な効果を奏する。
【００２９】本発明の請求項３記載の不可視導電回路部
を有する非接触型ＩＣメディアは、請求項１あるいは請
求項２記載の非接触型ＩＣメディアにおいて、導電性共
役系高分子が、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリ
ピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリセレノフ
ェン、ポリイソチアナフテン、ポリフェニレンスルフィ
ド、ポリアニリン、ポリフェニレンビニレン、ポリチオ
フェンビニレン、ポリペリナフタレン、ポリアントラセ
ン、ポリナフタリン、ポリピレン、ポリアズレン、およ
びこれらの誘導体であるので、請求項１記載の非接触型
ＩＣメディアと同じ効果を奏する上、安定性や信頼性が
高く、入手も容易であるという、さらなる顕著な効果を
奏する。
を有する非接触型ＩＣメディアは、請求項１あるいは請
求項２記載の非接触型ＩＣメディアにおいて、導電性共
役系高分子が、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリ
ピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリセレノフ
ェン、ポリイソチアナフテン、ポリフェニレンスルフィ
ド、ポリアニリン、ポリフェニレンビニレン、ポリチオ
フェンビニレン、ポリペリナフタレン、ポリアントラセ
ン、ポリナフタリン、ポリピレン、ポリアズレン、およ
びこれらの誘導体であるので、請求項１記載の非接触型
ＩＣメディアと同じ効果を奏する上、安定性や信頼性が
高く、入手も容易であるという、さらなる顕著な効果を
奏する。
【００３０】本発明の請求項４記載の不可視導電回路部
を有する非接触型ＩＣメディアは、請求項２あるいは請
求項３記載の非接触型ＩＣメディアにおいて、ドーパン
トがヨウ素、フッ化砒素、塩化鉄、過塩素酸イオン、ス
ルホン酸イオン、パーフルオロスルホン酸イオン、ポリ
スチレンスルホン酸イオンから選択されたものであるの
で、請求項１記載の非接触型ＩＣメディアと同じ効果を
奏する上、高い導電性を容易に調整できるという、さら
なる顕著な効果を奏する。
を有する非接触型ＩＣメディアは、請求項２あるいは請
求項３記載の非接触型ＩＣメディアにおいて、ドーパン
トがヨウ素、フッ化砒素、塩化鉄、過塩素酸イオン、ス
ルホン酸イオン、パーフルオロスルホン酸イオン、ポリ
スチレンスルホン酸イオンから選択されたものであるの
で、請求項１記載の非接触型ＩＣメディアと同じ効果を
奏する上、高い導電性を容易に調整できるという、さら
なる顕著な効果を奏する。
【００３１】本発明の請求項５記載の不可視導電回路部
を有する非接触型ＩＣメディアは、請求項１から請求項
４のいずれかに記載の非接触型ＩＣメディアにおいて、
導電回路部がアンテナ部であるので、請求項１記載の非
接触型ＩＣメディアと同じ効果を奏する上、信頼性のよ
り高い非接触型データ送受信を行えるという、さらなる
顕著な効果を奏する。
を有する非接触型ＩＣメディアは、請求項１から請求項
４のいずれかに記載の非接触型ＩＣメディアにおいて、
導電回路部がアンテナ部であるので、請求項１記載の非
接触型ＩＣメディアと同じ効果を奏する上、信頼性のよ
り高い非接触型データ送受信を行えるという、さらなる
顕著な効果を奏する。
【図１】（イ）〜（ロ）は、一実施形態におけるアンテ
ナ所持体の形成過程を示す説明図である。
ナ所持体の形成過程を示す説明図である。
【図２】ＩＣチップ実装インターポーザの一実施形態を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図３】本発明の不可視導電回路部を有する非接触型Ｉ
Ｃメディアを示す説明図である。
Ｃメディアを示す説明図である。
【図４】本発明の不可視導電回路部を有する非接触型Ｉ
Ｃメディア上に絵や文字を印刷した状態を示す説明図で
ある。
Ｃメディア上に絵や文字を印刷した状態を示す説明図で
ある。
Ａ アンテナ所持体
Ｂ ＩＣチップ実装インターポーザ
Ｃ 非接触型ＩＣメディア
１ 基材
２ アンテナ導電部
３ 接続用導電部
４ 導電パターン
５ 接続用導電部
６ 絶縁部
７ 基材
８ ＩＣチップ実装用導電部
９ 導電パターン
１０ ＩＣチップ
１１ 絵
１２ 文字
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2C005 MA12 MB06 NA06 NA34 NB03
PA01 PA21 RA10 RA22
5B035 AA04 AA07 AA08 BA05 BB09
CA02 CA03 CA23
Claims (5)
- 【請求項１】 導電性共役系高分子を主材として、波長
１０００ｎｍの光を８０％以上透過するように薄く形成
された不可視導電回路部を有することを特徴とする非接
触型ＩＣメディア。 - 【請求項２】 ドーパントでドーピングされた導電性共
役系高分子を用いたことを特徴とする請求項１記載の非
接触型ＩＣメディア。 - 【請求項３】 導電性共役系高分子が、ポリアセチレ
ン、ポリフェニレン、ポリピロール、ポリチオフェン、
ポリフラン、ポリセレノフェン、ポリイソチアナフテ
ン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアニリン、ポリフ
ェニレンビニレン、ポリチオフェンビニレン、ポリペリ
ナフタレン、ポリアントラセン、ポリナフタリン、ポリ
ピレン、ポリアズレン、およびこれらの誘導体であるこ
とを特徴とする請求項１あるいは請求項２記載の非接触
型ＩＣメディア。 - 【請求項４】 ドーパントがヨウ素、フッ化砒素、塩化
鉄、過塩素酸イオン、スルホン酸イオン、パーフルオロ
スルホン酸イオン、ポリスチレンスルホン酸イオンから
選択されたものであることを用いたことを特徴とする請
求項２あるいは請求項３記載の非接触型ＩＣメディア。 - 【請求項５】 導電回路部がアンテナ部であることを特
徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の非接
触型ＩＣメディア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001335003A JP2003141478A (ja) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | 不可視導電回路部を有する非接触型ｉｃメディア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001335003A JP2003141478A (ja) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | 不可視導電回路部を有する非接触型ｉｃメディア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003141478A true JP2003141478A (ja) | 2003-05-16 |
Family
ID=19150046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001335003A Pending JP2003141478A (ja) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | 不可視導電回路部を有する非接触型ｉｃメディア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003141478A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006134249A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Fujitsu Ltd | Ｒｆｉｄタグ |
| KR101328971B1 (ko) * | 2013-04-24 | 2013-11-13 | (주)싱텍 | 색상이 구현된 아이씨 칩 및 이를 이용한 아이씨 카드 |
| JP5673891B1 (ja) * | 2014-03-17 | 2015-02-18 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置、無線通信端末 |
| WO2015141082A1 (ja) * | 2014-03-17 | 2015-09-24 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置、無線通信端末 |
| WO2019138855A1 (ja) * | 2018-01-15 | 2019-07-18 | パイクリスタル株式会社 | フレキシブル基板、電子デバイス、電子デバイスの製造方法 |
-
2001
- 2001-10-31 JP JP2001335003A patent/JP2003141478A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006134249A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Fujitsu Ltd | Ｒｆｉｄタグ |
| KR101328971B1 (ko) * | 2013-04-24 | 2013-11-13 | (주)싱텍 | 색상이 구현된 아이씨 칩 및 이를 이용한 아이씨 카드 |
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| WO2015141016A1 (ja) * | 2014-03-17 | 2015-09-24 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置、無線通信端末 |
| GB2533181A (en) * | 2014-03-17 | 2016-06-15 | Murata Manufacturing Co | Antenna device and wireless communication terminal |
| US9633305B2 (en) | 2014-03-17 | 2017-04-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and wireless communication terminal |
| WO2019138855A1 (ja) * | 2018-01-15 | 2019-07-18 | パイクリスタル株式会社 | フレキシブル基板、電子デバイス、電子デバイスの製造方法 |
| CN111602473A (zh) * | 2018-01-15 | 2020-08-28 | Pi-克瑞斯托株式会社 | 柔性基板、电子器件、电子器件的制造方法 |
| KR20200108879A (ko) * | 2018-01-15 | 2020-09-21 | 파이 크리스탈 가부시키가이샤 | 플렉시블 기판, 전자 디바이스, 전자 디바이스의 제조 방법 |
| US20200344880A1 (en) | 2018-01-15 | 2020-10-29 | Pi-Crystal Incorporation | Flexible substrate, electronic device, and method for manufacturing electronic device |
| JPWO2019138855A1 (ja) * | 2018-01-15 | 2021-03-25 | パイクリスタル株式会社 | フレキシブル基板、電子デバイス、電子デバイスの製造方法 |
| US11178764B2 (en) | 2018-01-15 | 2021-11-16 | Pi-Crystal Incorporation | Flexible substrate, electronic device, and method for manufacturing electronic device |
| JP7061763B2 (ja) | 2018-01-15 | 2022-05-02 | パイクリスタル株式会社 | 電子デバイス |
| KR102395732B1 (ko) * | 2018-01-15 | 2022-05-09 | 파이 크리스탈 가부시키가이샤 | 플렉시블 기판, 전자 디바이스, 전자 디바이스의 제조 방법 |
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