JP2003076971A - アンテナモジュール着脱式非接触式ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 構成が簡単で安価で信頼性が高く、非接触式
である利点が十分に発揮でき、万一の紛失や盗難によっ
ても第三者による不正使用を防止できる非接触式ＩＣカ
ードの提供。 【解決手段】 導体からなるアンテナを介してデータの
受送信動作とデータの書き込み可能に記憶保持動作とを
行うＩＣチップを実装した非接触式データ受送信を行う
ＩＣカードにおいて、前記アンテナを備えたアンテナモ
ジュールを着脱自在に装着可能に形成されてなるアンテ
ナモジュール着脱式非接触式ＩＣカードにより課題を解
決できる。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明はアンテナモジュール
着脱式非接触式ＩＣカードに関するものであり、さらに
詳しくは、非接触式データ送受信を行える薄形の情報送
受信型記録メディアに用いられるＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉ
ｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏ
ｎ）メディアを形成できるアンテナモジュール着脱式非
接触式ＩＣカードに関するものである。 【０００２】 【従来の技術】近年においては、非接触式ＩＣタグやＲ
Ｆ−ＩＤ用途の情報記録メディアのように電磁波を媒体
として情報を受信し、また送信できるようにした非接触
型データ受送信体が提案されている。この非接触型デー
タ受送信体は比較的小型にして薄型の形態をなしてい
て、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や用紙など
の基材上に導体からなるアンテナを備え、アンテナを介
したデータの受送信動作とデータの書き込み可能に記憶
保持動作とを行うＩＣチップを実装することによって構
成されているものであり、基材上のアンテナは、印刷や
エッチングなどにてアンテナパターンの導体を得ること
により形成されており、この薄型の非接触型データ受送
信体を公知の方法によりカード加工したものも知られて
いる。 【０００３】従来の非接触式データ受送信体の例を次に
説明する。図４において、１は用紙などの基材であり、
基材１上に導体からなるループ状のアンテナ２が形成さ
れており、このアンテナ２を介してデータの受送信動作
とデータの書き込み可能に記憶保持動作とを行うＩＣチ
ップ３がアンテナ２の所定の箇所に実装されて非接触式
データ受送信体４が形成されている。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】非接触式データ受送信
体４自体は偽造が困難であるが、カード保持者が真の保
持者とは限らず、例えば、紛失や盗難によって第三者が
本人に替わり不正使用される可能性が高い。そのため、
写真をプリントしたり、暗証番号を入力したり、指紋、
眼球による認識が提案されているが、煩雑でコストアッ
プになる問題がある上、非接触式である利点が十分に発
揮できなる不都合が生じるためにあまり好まれていな
い。本発明の目的は、従来の問題を解決し、非接触式で
ある利点が十分に発揮できる上、紛失や盗難によっても
第三者が本人に替わり不正使用できない、構成が簡単で
安価で信頼性の高い非接触式ＩＣカードを提供すること
である。 【０００５】 【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の本発明の請求項１記載のアンテナモジュール着脱式非
接触式ＩＣカードは、導体からなるアンテナを介してデ
ータの受送信動作とデータの書き込み可能に記憶保持動
作とを行うＩＣチップを実装した非接触式データ受送信
を行うＩＣカードにおいて、前記アンテナを備えたアン
テナモジュールを着脱自在に装着可能に形成されてなる
ことを特徴とする。 【０００６】本発明は、構成が簡単で安価で信頼性の高
いアンテナモジュール着脱式非接触式ＩＣカードであ
り、例えばアンテナモジュールカードを別に準備してお
き、使用する際にはこのアンテナモジュールカードを装
着して非接触式ＩＣカードとして使用して非接触式であ
る利点が十分に発揮できるようにするとともに、使用後
は、非接触式ＩＣカードからアンテナモジュールカード
を取り外しておけば、万一の紛失や盗難によっても第三
者による不正使用を防止できる。 【０００７】 【発明の実施の形態】次に本発明を図１〜図３に示す実
施の一形態に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の
アンテナモジュール着脱式非接触式ＩＣカードを模式的
に示す説明図であり、図２は、図１に示したＩＣカード
の平面説明図であり、図３は図１に示したＩＣカードの
Ａ−Ａ線断面構造を模式的に示す説明図である。 【０００８】図１〜図３において、本発明のアンテナモ
ジュール着脱式非接触式ＩＣカード５（社員証）は導体
からなるアンテナ２を介してデータの受送信動作とデー
タの書き込み可能に記憶保持動作とを行うＩＣチップ３
が実装されている。６は導体からなる結線、７は所望の
キャパシタンス値を付与するためのコンデンサ、８は別
に形成されたアンテナモジュールカード９を挿入して装
着する挿入部、１０はアンテナモジュールカード９を挿
入する挿入口を示し、結線６の端部にはアンテナ２の端
部の連結部２Ａ、２Ｂと接続して連結導通するための連
結部６Ａ、６Ｂが設置されている。 【０００９】図２に示すように、本発明のアンテナモジ
ュール着脱式非接触式ＩＣカード５の上面の所定箇所に
社章１１、必要な印字１２が印刷などにより形成されて
いる。 【００１０】図３に示すように、本発明のアンテナモジ
ュール着脱式非接触式ＩＣカード５は、下面からオーバ
ーシート材（塩化ビニル樹脂）１３、センターコア材
（ＰＥＴ樹脂）１５、樹脂製スペーサ１７、オーバーシ
ート材（塩化ビニル樹脂）１９の順に接着剤層１４、接
着剤層１６、接着剤層１８により接着、積層されて形成
されている。オーバーシート材（塩化ビニル樹脂）１９
の上面の所定箇所に社章１１、必要な印字１２が形成さ
れている。 【００１１】ＰＥＴ樹脂製センターコア材１５（基材）
上には導電性ペーストなどを用いて印刷して結線６が形
成されており、ＩＣチップ３が結線６の所定箇所に実装
されている。樹脂製スペーサ１７の所定箇所にアンテナ
モジュールカード９の挿入部８が形成されており、アン
テナモジュールカード９を挿入部８に装着するとアンテ
ナ２側の接続部２Ａ、２Ｂと結線６側の接続部６Ａ、６
Ｂとが接触して接続するようになっている。 【００１２】上記のようにアンテナモジュールカード９
を別に準備するとともに、このアンテナモジュールカー
ド９を着脱自在に装着可能にした本発明のＩＣカード５
を準備しておき、使用する場合は、アンテナモジュール
カード９を本発明のＩＣカード５の挿入口１０から挿入
して挿入部８に装着すれば非接触式ＩＣカードとして機
能させ使用できる。そして、使用後は、アンテナモジュ
ールカード９を本発明のＩＣカード５の挿入口１０から
取り外せば、本発明のＩＣカード５が万一紛失や盗難に
あっても使用できないので第三者による不正使用を防止
できる。 【００１３】本発明においてアンテナモジュールカード
９や非接触式ＩＣカード５の形成に用いる基材の素材と
しては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊
維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からなる
織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせ
たもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形
した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系
樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹
脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポ
リビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂
基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系
樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニト
リルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテ
ルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、あるい
はこれらにコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射
処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオ
ゾン処理などの表面処理を施したもの、などの公知のも
のから選択して用いることができる。 【００１４】上記アンテナ２、結線６、接続部２Ａ、２
Ｂ、接続部６Ａ、６Ｂなどの形成は、それぞれ公知の方
法で行うことができる。例えば、導電ペーストをスクリ
ーン印刷やインクジェット方式印刷により印刷して乾燥
固定化する方法、被覆あるいは非被覆金属線の貼り付
け、エッチング、デイスペンス、金属箔貼り付け、金属
の直接蒸着、金属蒸着膜転写、導電高分子層形成などが
挙げられるがこの限りでない。 【００１５】ＩＣチップ３の実装は、ワイヤーボンデイ
ング（ＷＢ）を始めとして、異方性導電フィルム（ＡＣ
Ｆ）、導電ペースト（ＡＣＰ）、絶縁樹脂（ＮＣＰ）、
絶縁フィルム（ＮＣＦ）、クリーム半田ボールを用いた
ものなど、公知の方法で接続できる。必要であれば、公
知のアンダーフィル材あるいはポッティング材による接
続部の保護・補強を行ってもよい。 【００１６】本発明で用いる接着剤は特に限定されるも
のではない。具体的には、粘着剤、ホットメルトタイプ
などの熱可塑性接着剤、熱硬化性接着剤、光硬化性接着
剤などを挙げることができる。粘着剤や接着剤の具体例
としては、例えば、天然ゴム（ＮＲ）、スチレン／ブタ
ジエン共重合ゴム（ＳＢＲ）、ポリイソブチレン（ＰＩ
Ｂ）、イソブチレン／イソプレン共重合体（ブチルゴ
ム、ＩＩＲ）、イソプレンゴム、ブタジエン重合体（Ｂ
Ｒ）、スチレン／ブタジエン共重合体（ＨＳＲ）、スチ
レン／イソプレン共重合体、スチレン／イソプレン／ス
チレンブロックポリマー（ＳＩＳ）、スチレン／ブタジ
エン／スチレンブロックポリマー（ＳＢＳ）、クロロプ
レンゴム（ＣＲ）、ブタジエン／アクリロニトリル共重
合ゴム（ＮＢＲ）、ブチルゴム、アクリル系ポリマー、
ビニルエーテルポリマー、ポリビニルアルコール（ＰＶ
Ａ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、ポリビニルピ
ロリドン（ＰＶＰ）、ビニルピロリドン／酢酸ビニル共
重合体、ジメチルアミノエチル・メタクリル酸／ビニル
ピロリドン共重合体、ポリビニルカプロラクタム、ポリ
ビニルピロリドン、無水マレイン酸共重合体、シリコー
ン系粘着剤（ポリビニルシロキサン）、ポリウレタン、
ポリ塩化ビニル、ゼラチン、シェラック、アラビアゴ
ム、ロジン、ロジンエステル、エチルセルロース、カル
ボキシメチルセルロース、パラフィン、トリステアリ
ン、ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル系樹脂、
ビニル系樹脂、ポリイソブテン、ポリブタジエン、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエ
ステル、ポリアミド、シリコーン、ポリスチレン、メラ
ミン樹脂などの１種または２種以上の混合物を挙げるこ
とができる。これらには液状ポリブテン、鉱油、液状ポ
リイソブチレン、液状ポリアクリル酸エステルなどの軟
化剤や、ロジン、ロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、テ
ルペンフェノール樹脂、石油樹脂などの粘着付与剤を添
加することができる。 【００１７】光硬化性接着剤の具体例としては、例え
ば、アクリレート化合物、メタクリレート化合物、プロ
ペニル化合物、アリル化合物、ビニル化合物、アセチレ
ン化合物、不飽和ポリエステル類、エポキシポリ（メ
タ）アクリレート類、ポリ（メタ）アクリレートポリウ
レタン類、ポリエステルポリオールポリ（メタ）アクリ
レート類、ポエーテルポリオールポリ（メタ）アクリレ
ート類、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、テト
ラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、スチレン、
α−アルキルスチレンなどの１種あるいは２種以上の混
合物、およびこれらに公知の光重合開始剤、光重合促進
剤などを配合したものなどが挙げられる。これらの光硬
化性接着剤には、液状ポリブテン、鉱油、液状ポリイソ
ブチレン、液状ポリアクリル酸エステルなどの軟化剤
や、ロジン、ロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、テルペ
ンフェノール樹脂、石油樹脂などの粘着付与剤を添加す
ることができる。必要に応じて有機溶剤や反応性有機溶
剤などで希釈することができる。 【００１８】熱硬化性接着剤のエポキシ樹脂は１分子中
に２個以上のエポキシ基を有し、硬化して樹脂状になる
ものであればよく、具体例としては、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テ
トラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂などを
例示できる。硬化剤としてはフェノール樹脂、酸無水
物、アミン系化合物などを挙げることができる。フェノ
ール樹脂としてはフェノールノボラック樹脂、クレゾー
ルノボラック樹脂、ナフトール変性フェノール樹脂、ジ
シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、パラキシレン
変性フェノール樹脂などを挙げることができる。イミダ
ゾール系、第３級アミン系、リン化合物系、これらの２
種以上の混合物などの硬化促進剤を必要に応じて添加で
きる。また、必要に応じて溶媒、臭素化合物、リン化合
物などの難燃剤、シリコーン系化合物などの消泡剤、カ
ーボンブラック、有機顔料などの着色剤、カップリング
剤などを添加することができる。またシリカ、アルミ
ナ、炭酸カルシウム、酸化チタン、カーボンブラックな
どの１種または２種以上の粉末を充填剤として添加する
ことができる。 【００１９】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではないので、特許請求の範囲に記載の趣旨から逸
脱しない範囲で各種の変形実施が可能である。 【００２０】 【実施例】以下実施例によって、本発明をさらに詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。 （実施例１）銀ペースト（製品名：ＬＳ−４１１ＡＷ、
アサヒ化学研究所製）に対して、粘度調整剤としてイソ
ホロンおよびブチルセロソルブアセテートを適量加え
て、シルク印刷用の導電性の銀ペーストインクを作っ
た。この銀ペーストインクを使用し、厚さ０．０５ｍｍ
のＰＥＴフィルム（基材）上にアンテナをシルク印刷
し、１５０℃、３０分の条件で乾燥してアンテナ２を形
成した。公知の方法によりこのアンテナ２を形成したシ
ートを用いて図１、３に示すアンテナモジュールカード
９に加工した。非接触式通信に最適なキャパシタンス値
を付与するコンデンサ７を備えた結線６を基材上に同様
にして形成し所定の箇所にＩＣチップ３を実装し図１、
３に示す本発明のＩＣカード５を公知の方法により別に
作った。本発明のＩＣカード５はアンテナモジュールカ
ード９を着脱自在に装着できるようになっている。本発
明のＩＣカード５にアンテナモジュールカード９を図１
に矢印で示すように挿入して装着したところ、ＩＣカー
ド５側の接続部６Ａ、６Ｂと、アンテナモジュールカー
ド９側の接続部２Ａ、２Ｂとがよく接続し、非接触式Ｉ
Ｃカードとして機能することが確認できた。 【００２１】（実施例２）実施例１で使用したアンテナ
モジュールカード９中のアンテナ２の形成性方法とし
て、アルミニウム板をエッチングする方法で行った以外
は実施例１と同様にして本発明のＩＣカード５とアンテ
ナモジュールカード９を作った。本発明のＩＣカード５
にアンテナモジュールカード９を図１に矢印で示すよう
に挿入して装着したところ、ＩＣカード５側の接続部６
Ａ、６Ｂと、アンテナモジュールカード９側の接続部２
Ａ、２Ｂとがよく接続し、非接触式ＩＣカードとして機
能することが確認できた。 【００２２】（実施例３）実施例１で使用したアンテナ
モジュールカード９中のアンテナ２の形成性方法とし
て、銅板をエッチングする方法で行った以外は実施例１
と同様にして本発明のＩＣカード５とアンテナモジュー
ルカード９を作った。本発明のＩＣカード５にアンテナ
モジュールカード９を図１に矢印で示すように挿入して
装着したところ、ＩＣカード５側の接続部６Ａ、６Ｂ
と、アンテナモジュールカード９側の接続部２Ａ、２Ｂ
とがよく接続し、非接触式ＩＣカードとして機能するこ
とが確認できた。 【００２３】 【発明の効果】本発明の請求項１記載のアンテナモジュ
ール着脱式非接触式ＩＣカードは、導体からなるアンテ
ナを介してデータの受送信動作とデータの書き込み可能
に記憶保持動作とを行うＩＣチップを実装した非接触式
データ受送信を行うＩＣカードにおいて、前記アンテナ
を備えたアンテナモジュールを着脱自在に装着可能に形
成されてなるので、構成が簡単で安価で信頼性が高く、
例えばアンテナモジュールカードを別に準備しておき、
使用する際にはこのアンテナモジュールカードを装着し
て非接触式ＩＣカードとして使用して非接触式である利
点が十分に発揮でき、使用後は、非接触式ＩＣカードか
らアンテナモジュールカードを脱着するようにすれば、
万一の紛失や盗難によっても第三者による不正使用を防
止できるという顕著な効果を奏する。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明のアンテナモジュール着脱式非接触式Ｉ
Ｃカードを模式的に示す示す説明図である。 【図２】図１に示したＩＣカードの平面説明図である。 【図３】図１に示したＩＣカードのＡ−Ａ線断面構造を
模式的に示す説明図である。 【図４】従来の非接触式データ受送信体を説明する説明
図である。 【符号の説明】 １ 基材 ２ アンテナ ３ ＩＣチップ ４ 非接触式データ受送信体 ５ アンテナモジュール着脱式非接触式ＩＣカード ６ 結線 ７ コンデンサ ９ アンテナモジュールカード

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 導体からなるアンテナを介してデータの
   受送信動作とデータの書き込み可能に記憶保持動作とを
   行うＩＣチップを実装した非接触式データ受送信を行う
   ＩＣカードにおいて、 前記アンテナを備えたアンテナモジュールを着脱自在に
   装着可能に形成されてなることを特徴とするアンテナモ
   ジュール着脱式非接触式ＩＣカード。