JPH11345298A - 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ＩＣチップの大きさなど異なる各種ＩＣモジュ
ールや多様なカード要求に対応可能であり、耐久性や機
械特性など要求されるカード特性を満たし、しかも安価
である非接触型ＩＣカード及びその製造方法を提供す
る。 【解決手段】基材上に第1 接着層、裏基材上に第2 接着
層をそれぞれ積層し、第1 接着層側及び第2 の接着剤側
にＩＣモジュールインレットを合わせ、加熱加圧により
圧着形成してなる非接触型ＩＣカードであり、ＩＣモジ
ュールインレットを固定するカード基材をホットメルト
樹脂で構成することにより、非接触型ＩＣカードの一貫
した製造工程で非接触型ＩＣカードを製造するような場
合には、作業工程数の削減、製造時間の短縮、低コスト
化、製造装置の一体化が容易などの効果を有し、また反
応性ホットメルト樹脂を使用することでより、耐熱性に
優れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コイル又はアンテ
ナに接続される集積回路を有するＩＣモジュールインレ
ットを具備する非接触型ＩＣカード及びその製造方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、普及しつつあるＩＣカードは、マ
イクロコンピュータやメモリを内蔵したマイクロプロセ
ッサ、マイクロコントローラを内蔵したＩＣチップを用
いて、その高いデータ処理能力やメモリ容量の大きさか
ら、データ記憶媒体や情報処理媒体として、ＩＤ認証、
金融、交通、輸送、情報セキュリティの各分野で広く利
用されてきている。これまではＩＣカードと外部装置と
は接続端子を介して電源供給と通信を行う接触型が主に
用いられていたが、接続端子がＩＣカードの表面に露出
しているため、接続端子の汚れや壊れやすい欠点を有す
るが、電磁波を用いた通信方式により接続端子の代わり
に非接触状態での通信を可能とする結合手段をＩＣカー
ド内に備えた非接触型ＩＣカードがある。この非接触Ｉ
Ｃカードの通信方式は電磁波を用いているため、通信も
端末装置に近づけるだけでよく、通信作業が容易であ
り、接続端子が壊れることがないため、取り扱いが容易
である。

【０００３】この非接触型ＩＣカードを製造する方法と
しては、従来よりラミネート方式や樹脂充填方式があ
り、ラミネート方式は、図４に示すように、所定のカー
ド厚よりも薄いプラスチックシート３１上にコイル又は
アンテナ３５に接続された集積回路を有するＩＣモジュ
ール３２を収納する凹部３３をザグリ加工により形成
し、その凹部３３にＩＣモジュール３２を装着し、さら
にオーバーシート３４をプラスチックシート３１に合わ
せて熱ラミネートによって、両者を熱融着し一体に成形
する非接触型ＩＣカード３０の製造方法である。この方
法は、製造工程が多く、とくにプラスチックシート３１
上にＩＣモジュール３２を収納する凹部３３を削り出す
ザグリ加工に時間、コストがかかる問題があり、また形
状が異なるＩＣモジュールの場合はその形状に合わせた
凹部に加工する必要があるという手間もかかるという問
題がある。

【０００４】また図５に示すように樹脂充填方式では、
基材４１上に少なくともコイル又はアンテナ４４に接続
された集積回路を有するＩＣモジュール４２より一回り
大きく、かつ所望のカード厚を達成する厚さであるスペ
ーサー（図示しない）、ＩＣモジュール４２を配置し、
紫外線（ＵＶ）硬化樹脂又は熱硬化樹脂を充填し、ＩＣ
モジュール４２を埋め込んでなる樹脂層４３を形成し、
さらにその樹脂層４３の基材４１と反対側の面に基材４
１’を貼り合わせて、紫外線（ＵＶ）照射又は加熱によ
り樹脂を硬化させて成形する非接触型ＩＣカード４０の
製造方法がある。

【０００５】この方法では、紫外線硬化樹脂を用いる場
合には、樹脂を硬化させるために照射する紫外線（Ｕ
Ｖ）が透過可能である基材４１又は４１’を用いる必要
があり、透明であるような樹脂シートを採用するため、
作成されたカードの少なくとも一面側が透明となり、カ
ードに付加される表面絵柄のデザインに影響を与え、デ
ザインの要望に対応できない場合があり、また高価であ
る点も難点である。一方、熱硬化樹脂の場合は、樹脂を
硬化させるまでの時間がかかるため、作業適性が良いと
は言えず、製造のスピードアップが困難である。この方
法ではスペーサーの大きさにより、大きさの異なる各種
ＩＣモジュールに対応できるが、スペーサーの製造も必
要であり、その配置、樹脂の硬化など工程数が多くなる
ため、コストの増加とともに手間が多くなるという問題
を有する。

【０００６】他に、生産効率の向上および製造コストの
低減を目的とした射出成形によるカードの製造方法が提
案されており、例えば特開平３―２４０００号公報で
は、ＩＣモジュールを固定する土台を射出成形により樹
脂成形し、ＩＣモジュールが固定された土台を再度射出
成形により、カード形状に樹脂成形する製造方法であ
る。カードを製造するために、２回の射出工程を必要と
するため、成形装置の構造及び工程が複雑化し、ＩＣモ
ジュールの変更などに対する対応がむずかしいことか
ら、生産効率上好ましいとは言えないものであり、さら
に射出成形熱と射出圧力により、ＩＣチップが壊れるこ
とや、成形されたカードに反りが生じることがあるた
め、ＩＣカードの製造に適するとは、言えない面もあ
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な問題点に着目してなされたもので、ＩＣチップの大き
さなど異なる各種ＩＣモジュールや多様なカード要求に
対応可能であり、耐久性や機械特性など要求されるカー
ド特性を満たし、しかも安価である非接触型ＩＣカード
及びその製造方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたものである。

【０００９】請求項１の発明は、基材、第１接着層、コ
イル又はアンテナに接続された集積回路を有するＩＣモ
ジュールインレット、第２接着層、裏基材を順次積層し
てなり、前記による第１接着層及び第２接着層を構成す
る樹脂がホットメルト樹脂からなることを特徴とする非
接触型ＩＣカードである。

【００１０】請求項２に記載の発明は、請求項１の非接
触型ＩＣカードにおいて、第１接着層及び第２接着層の
層厚が１０〜４００μｍであることを特徴とする。

【００１１】請求項３に記載の発明は、請求項１の非接
触型ＩＣカードにおいて、ホットメルト樹脂の粘度が、
１２０℃で５００ＣＰＳから２０００００ＣＰＳである
ことを特徴とする。

【００１２】請求項４に記載の発明は、請求項１の非接
触型ＩＣカードにおいて、ホットメルト樹脂は反応性ホ
ットメルト樹脂であることを特徴とする。

【００１３】請求項５に記載の発明は、基材上に第1 接
着層、裏基材上に第2 接着層をそれぞれ積層し、第1 接
着層側及び第2 の接着剤側にＩＣモジュールインレット
を合わせ、加熱加圧により圧着形成してなることを特徴
とする非接触型ＩＣカードの製造方法である。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を参照して、
詳細に説明する。図１は（ａ）は本発明の非接触型ＩＣ
カードの構成を示す平面図（ｂ）Ｘ−Ｘ線における断面
図であり、（ｂ）は本発明の非接触型ＩＣカードの平面
図であり、図２は本発明の非接触型ＩＣカードに用いら
れるＩＣモジュールインレットの例を示す平面図であ
り、図３は本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法を示
す製造工程図である。

【００１５】図１（ａ）及び（ｂ）に示される非接触型
ＩＣカード１は、基材１１に第１接着層１２、ＩＣモジ
ュールインレット１３、第２接着層１４、裏基材１５か
らなる構成を有する。図２のＸ−Ｘ線は図１の断面図の
ＩＣモジュールインレットに相当するものである。な
お、この構成は本発明の基本構成を示すものであり、こ
の構成のみに限定されるものではない。

【００１６】次に非接触型ＩＣカード１の各構成につい
て説明する。まず、非接触型ＩＣカード１の外層とであ
る基材１１、裏基材１５は、強度を有する紙、合成紙、
合成樹脂類、天然樹脂類、金属、セラミックス等を単体
または混合体、共重合体或いは複合体として用いる。例
えばポリエステル樹脂、アクリロニトリルスチレン樹
脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン
樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカー
ボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹
脂、ポリ乳酸、ポリビニルアルコール樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、変性ＰＰＯ樹脂、ポリブチレンテレフタレート
樹脂、ポリフェニレンサルファルド樹脂等の熱可塑性樹
脂、もしくはそれらの材料の複合による樹脂の混合体、
共重合体等を用いることができ、さらにはガラス繊維又
は顔料の添加による強化樹脂等が挙げられる。またポリ
乳酸、ポリカプロラクトン、ポリ（３ヒドロキシブチレ
ート−３ヒドロキシヴァリレート）、ポリビニルアルコ
ール樹脂などの生分解性樹脂を用いることができ、さら
にそれら樹脂単体また樹脂混合体、共重合体を用いるこ
とができる。なお、上記の条件を満たす樹脂であれば、
上記以外の樹脂であっても良い。また、基材１１、裏基
材１５は非接触型ＩＣカードを使用する状況、構成に応
じて、材料を選択することができ、また基材の厚さも同
様に目的とする非接触型ＩＣカードに応じて適宜必要と
される厚さ及び構成によって設定される。さらに必要に
よっては、基材１１、裏基材１５上にデザイン等の絵柄
印刷や文字・写真画像等の転写形成、磁気記録部の形成
などを付加することができる。

【００１７】この基材１１、裏基材１５は、それぞれＩ
Ｃモジュールインレット１３を固着する第１接着層１
２、第２接着層１４を形成するため、その材料であるホ
ットメルト樹脂との接着性が良いことが必要であり、そ
のためには、基材１１の第１接着層１２、裏基材１５の
第２接着層１４との接着面を易接着処理、例えばコロナ
放電処理、プラズマ処理、表面活性剤塗布、樹脂塗布等
を施すことができ、接着性を向上させることができる。
この基材１１、裏基材１５の他方の面は、非接触型ＩＣ
カードの表面となるため、その一部又は全面に、機能
層、例えば保護層、磁気記録層、可逆性感熱記録層、印
刷絵柄層などを設けることができる。

【００１８】次に第１接着層１２、第２接着層１４は、
それぞれ基材１１、裏基材１５とＩＣモジュールインレ
ット１３との間に形成され、ＩＣモジュールインレット
１３を接着固定し、ＩＣモジュールインレット１３の形
状により生じるであろう凹凸も樹脂により埋め込まれ、
平滑化することができ、またＩＣモジュールインレット
１３の物理的衝撃からの保護手段としての機能をも有す
るするものである。この第１接着層１２、第２接着層１
４に用いられる樹脂はホットメルト樹脂が好ましい。ホ
ットメルト樹脂は、比較的低い温度（２００℃以下）に
加熱されると、樹脂が溶融状態となり、塗布加工が可能
な流動性と表面レベリング性を示すものであることか
ら、温度に影響されやすいＩＣチップ（集積回路）等の
電子回路をカード内に封入する樹脂として非接触型ＩＣ
カードの製造に適するものである。

【００１９】このホットメルト樹脂は、溶融後冷却され
ると、固化するが、塗布加工のし易くするために、熔解
粘度が低く、樹脂の流動性の良い樹脂を使用する場合
は、塗布後、樹脂の流動により、塗布層の厚み及び形状
が変化しやすいため、その制御が困難であるという問題
を生じるため、ホットメルト樹脂の粘度（１２０℃時）
を５００ＣＰＳから２０００００ＣＰＳとすることで、
比較的容易に樹脂の塗布ができ、かつ塗布した樹脂の厚
み及び形状が変化することなく、所定の厚み・形状を維
持することができる。とくに厚さ、形状がとくに重視さ
れるカード分野においては、本発明の製造方法の場合で
ホットメルト樹脂を用いることで、非常に作業性がよ
く、カード製造、とくに量産化において、高品質のカー
ドを容易、かつ効率よく、低コストで可能となる。

【００２０】ホットメルト樹脂としては、ＥＶＡ（エチ
レンビニルアセテートコポリマー）、ポリオレフィン、
ポリエステル、ＴＰＲ、ＰＡ、変性ゴム、ポリウレタン
等を用いることができる。これらの樹脂は、塗布加工す
る場合には、その軟化温度より高い温度まで加熱溶融さ
せるため、塗布工程の作業温度が、樹脂の軟化温度より
高いことから、樹脂を塗布する基材１１、裏基材１５
が、耐熱性が低いプラスチック等の樹脂である場合は、
基材１１、裏基材１５に変形を生じない低い溶融温度の
樹脂を選択することになる。この場合は、塗布加工にと
って軟化温度の低い樹脂となるが、軟化温度の低いホッ
トメルト樹脂は耐熱性が低いため、それを用いて製造さ
れたカードが熱により容易に変形してしまうことがある
ので、カードの用途、使用する基材１１、裏基材１５の
設定に応じて適宜ホットメルト樹脂を選択する必要があ
る。

【００２１】とくに製造したカードの耐熱性が向上し、
かつ溶融温度が低く、樹脂流動性の良い等の塗布加工の
し易いホットメルト樹脂としては、反応性ホットメルト
樹脂がある。反応性ホットメルト樹脂は、比較的低温で
融解するが、一旦塗布加工されると、空気中の水等と反
応し、架橋され、硬化する。この硬化した樹脂は、非常
に耐熱性がよく、塗布する基材との接着強度が反応の進
行とともに強くなるという利点もある。この反応性ホッ
トメルト樹脂には、例えば湿気硬化型ウレタン樹脂（Ｐ
ＵＲ）等がある。これによれば、塗布したところから硬
化していくということから、カードを全層一度に製造す
ることも可能である。

【００２２】ＩＣモジュールインレット１３は、基板２
１上にＣＰＵ、メモリ等のＩＣチップ２２、他に電子回
路部品２３などが電気的に接続、実装されており、さら
にアンテナ２４として基板２１上に印刷配線されたマイ
クロストリップアンテナ、基板２１上のアンテナ端子２
５を介して接続されている。なお、ＩＣチップ２２は必
要に応じて、例えばエポキシ樹脂、ポリプロピレン樹
脂、ポリアミド樹脂などの樹脂により樹脂封止されＩＣ
モジュール２６とされている。また、用途に応じて電源
として電池を内蔵する方式と、外部データ処理装置がら
発信される電磁波をアンテナ２４で受け、その電磁波か
ら電力を得る方式がある。本実施例では後者を用いてい
る。前者は電池を内蔵するので、電源が安定して供給さ
れるため、非接触型ＩＣカードをより能動的に動作させ
ることが可能である。

【００２３】他のアンテナ２４としては、絶縁被覆導線
等からなる巻線コイル等がある。さらに他の通信方式と
して電磁誘導による電力供給および電磁誘導による通信
用アンテナの機能としての専用又は兼用コイルからなる
電磁誘導方式と、この電磁誘導方式を電源用とし上記の
データ通信用に静電プレートを用いる静電容量方式を組
み合わせたものがあり、また電源を電池により供給する
ものもある。

【００２４】このＩＣモジュールインレット１３は、カ
ード内に内蔵されるため、カード自体がきわめて薄い構
造であることから、ＩＣモジュールインレット１３の形
状が、カードの外観、形状などに影響を及ぼさないよう
に、薄型のものを用いることが好ましい。またＩＣモジ
ュールインレット１３の薄型化のためには、基板２１に
もよるがプリント基板のような厚めのものでは、ＩＣチ
ップ２２（ＩＣモジュール２６）を収納可能な凹部を設
けてもよく、またフィルム状のものでもＩＣチップ２２
（ＩＣモジュール２６）の載置部分を薄くしてもよい。
これによりＩＣモジュールインレット１３が平坦化され
たようになり、積層時にカード表面に凹凸が目立たなく
なる。

【００２５】基板２１には、ＩＣチップ２２（ＩＣモジ
ュール２６）が装着できる一定の強度及び剛性を有し、
しかも取扱いが容易であればよく、上記の基材１１や裏
基材１５と同じ材料を用いてもよく、また上述の条件を
満たせば、それ以外の材料を用いてもよい。但し、基板
２１上に形成される電子部品等が正常に動作することが
可能であることが必要である。また、第１接着層１２、
第２接着層１４との接着性を向上させるために、基板２
１の電子部品等のない部分に開口部を設ける、凹凸を付
与する、マット状に加工するなどの処理を施しておいて
もよい。

【００２６】ＩＣチップ２２（ＩＣモジュール２６）を
基板２１に接着するには接着剤を用いることができる。
接着剤としては、とくに限定されないが、例えばＵＶ硬
化型接着剤、カチオン硬化型接着剤、ＥＢ硬化型接着剤
やポリウレタン接着剤、エポキシ接着剤、酢酸ビニル接
着剤、塩化ビニル接着剤、ポリビニルアルコール接着
剤、ポリアミド接着剤などの熱硬化型接着剤、熱可塑性
接着剤を用いることもでき、また通常の接着剤を用いて
もよい。実用性からは加工の利便性で、シアノアクリレ
ート等の瞬間接着剤を用いる方が好ましい。

【００２７】次に、本発明の非接触型ＩＣカードの製造
方法を説明する。図３の製造工程図に示すように、 （１）基板２１にアンテナ２４を形成し、ＩＣチップ２
２を載置しアンテナ２４と電気的な接続をしてなるＩＣ
モジュールインレット１３を作成する。 （２）基材１１、裏基材１５のそれぞれ一面に溶融した
ホットメルト樹脂をＴダイ１６により塗布し、第１接着
層１２、第２接着層１４を形成する。 （３）（２）の基材１１、裏基材１５のそれぞれの第１
接着層１２、第２接着層１４との間にＩＣモジュールイ
ンレット１３を載置し、熱ラミネート加工により貼り合
わせ、非接触型ＩＣカード１とすることができる。

【００２８】なお、他の方法として、（１）のＩＣモジ
ュールインレット１３の両面にホットメルト樹脂を塗布
し、第１接着層１２、第２接着層１４を形成し、これと
基材１１、裏基材１５をそれぞれ熱ラミネート加工によ
り貼り合わせ、非接触型ＩＣカード１とすることができ
る。また、第１接着層１２、第２接着層１４をそれぞれ
シート状に加工形成しておき、その間にＩＣモジュール
インレット１３を載置し、さらに第１接着層１２、第２
接着層１４の外層側に基材１１、裏基材１５をそれぞれ
載置して、全体を熱ラミネート加工により貼り合わせ、
非接触型ＩＣカード１とすることができる。上記のよう
に本発明以外にも非接触型ＩＣカードの製造方法は多種
多様であるが、一貫した作業工程で、非接触型ＩＣカー
ドを製造するような場合には、作業工程数、製造時間、
コスト、製造装置の構造などを考慮すると本発明の製造
方法がより適していると言える。

【００２９】とくに第１接着層及び第２接着層の層厚は
ＩＣモジュールインレット１３の表面の凹凸を埋め込み
平滑となるように、また物理的に保護される厚さが好ま
しいが、厚い場合は溶融ホットメルト樹脂は流れ易いた
め、熱ラミネートによるカードの厚さの制御が困難であ
る。またカードの耐熱性を向上させるためにポリウレタ
ンなどの反応性ホットメルト樹脂を使用する場合は、硬
化時に架橋反応の進行と共に、反応ガスが発生するた
め、カードの表面外観に影響を及ぼすことがあり、これ
は反応ガスの発生量が使用する樹脂量、すなわち接着層
の層厚に比例することから、好ましい接着層の層厚が設
定できる。本発明では、接着層の層厚を１０μｍ〜４０
０μｍの範囲とすることで、非接触型ＩＣカード（厚さ
０．６８ｍｍから０．８４ｍｍ）を製造する際に、ＩＣ
モジュールインレット１３の表面の凹凸を埋め込みがで
き、かつ反応ガスの発生を極力抑えることができるもの
である。なお、第１接着層及び第２接着層の層厚は、同
じである必要はなく、基材１１、裏基材１５、ＩＣモジ
ュールインレット１３、第１接着層１２、第２接着層１
４を積層し、非接触型ＩＣカード全体の層厚が規定の厚
さとなるように、第１接着層１２、第２接着層１４の層
厚をそれぞれ設定すればよい。

【００３０】（３）の基材１１、裏基材１５のそれぞれ
の第１接着層１２、第２接着層１４との間にＩＣモジュ
ールインレット１３を載置し、熱ラミネート加工により
貼り合わせて非接触型ＩＣカード１を製造する工程で
は、熱ラミネートの加熱加圧によって、カードの表面平
滑性を向上させることができる。この場合の製造条件と
しては、ホットメルト樹脂の温度が５０℃〜２００℃ま
で、圧力が１〜６０ｋｇ／ｃｍ2 とする範囲で操作する
ことが必要である。あまり温度、圧力が高すぎる場合に
は、カードの厚さの制御ができなくなることがある。

【００３１】

【実施例】以下、本発明の実施例を挙げて説明する。

【００３２】＜実施例１＞サイズ１０ｃｍ×１０ｃｍ、
厚さ０．１ｍｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）シートを用いて、このシートの表面にプラズマ易接
着処理を施し基材１１とし、さらにサイズ１０ｃｍ×１
０ｃｍ、厚さ０．１ｍｍのポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）シートを用いて、このシートの表面にプラズ
マ易接着処理を施し裏基材１５とした。サイズ１０ｃｍ
×１０ｃｍ、厚さ０．２ｍｍのポリカーボネート（Ｐ
Ｃ）シートに、直径６ｍｍの開口部をあけ、ＭＩＫＲＯ
Ｎ社製のアンテナ付ＩＣモジュールをＩＣチップが開口
部に入るように装着し、シアノアクリレート瞬間接着剤
で固定し、ＩＣモジュールインレットを作成した。

【００３３】基材１１、裏基材１５のプラズマ易接着処
理面にそれぞれ１８０℃に加熱されたＥＶＡ（エチレン
ビニルアセテートコポリマー）ホットメルト樹脂（軟化
温度約６０℃、オーブンタイム約２分間）を、Ｔダイコ
ーターにより塗布膜厚が０．３ｍｍとなるように塗布
し、それぞれ第１接着層１２、第２接着層１４を形成し
た。その後直ちに、つまりホットメルト樹脂のオーブン
タイム以内に、第１接着層１２、第２接着層１４の間に
上記ＩＣモジュールインレットを配置し、１６０℃、２
０ｋｇ／ｃｍ2 の条件により、カード厚が、０．７６ｍ
ｍとなるようにプレスラミネートし非接触型ＩＣカード
を得た。この非接触型ＩＣカードは、表面性が良く、良
好な外観を有しており、通信テストしたところ、支障無
く通信することができ、正常に動作することが確認され
た。

【００３４】＜実施例２＞サイズ１０ｃｍ×１０ｃｍ、
厚さ０．１ｍｍの塩化ビニルシートを用いて、このシー
トの表面にコロナ放電による易接着処理を施し基材１１
とし、さらにサイズ１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚さ０．１ｍ
ｍの塩化ビニルシートを用いて、このシートの表面にコ
ロナ放電による易接着処理を施し裏基材１５とした。サ
イズ１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚さ０．２ｍｍのＡＢＳシー
トに、基板２１上に銅箔のエッチングによるアンテナ２
４を形成し、これと電気的に接続されたシーメンス社製
のＩＣモジュール２６を装着固定しＩＣモジュールイン
レットを作成した。

【００３５】基材１１、裏基材１５のコロナ放電による
易接着処理面にそれぞれ１１０℃に加熱された反応性ポ
リウレタンホットメルト樹脂（軟化温度約６５℃、オー
ブンタイム約３分間）を、Ｔダイコーターにより塗布膜
厚が０．３ｍｍとなるように塗布し、それぞれ第１接着
層１２、第２接着層１４を形成した。その後直ちに、つ
まりホットメルト樹脂のオーブンタイム以内に、第１接
着層１２、第２接着層１４の間に上記ＩＣモジュールイ
ンレットを配置し、１２０℃、１５ｋｇ／ｃｍ2 の条件
により、カード厚が、０．７６ｍｍとなるようにプレス
ラミネートし非接触型ＩＣカードを得た。この非接触型
ＩＣカードは、表面性が良く、良好な外観を有してお
り、さらにＪＩＳ規格に規定されているＸ６３０１（積
層テスト）を行ったところ、カードの積層間に間隙を生
じることがなかった。また実施例１と同様に通信テスト
したところ、支障無く通信することができ、正常に動作
することが確認された。

【００３６】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の非接触型Ｉ
Ｃカード及びその製造方法によれば、非接触型ＩＣカー
ドの主要部品であるＩＣチップ（ＩＣモジュール）やア
ンテナ等を有するＩＣモジュールインレットを固定する
カード基材をホットメルト樹脂で構成することにより、
非接触型ＩＣカードの一貫した製造工程で非接触型ＩＣ
カードを製造するような場合には、作業工程数の削減、
製造時間の短縮、低コスト化、製造装置の一体化が容易
などの効果を有し、また反応性ホットメルト樹脂を使用
することでより、耐熱性に優れた非接触型ＩＣカードを
得ることができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明の非接触型ＩＣカードの構成を
示す断面図であり、（ｂ）は本発明の非接触型ＩＣカー
ドの平面図である。

【図２】本発明の非接触型ＩＣカードに用いられるＩＣ
モジュールインレットの例を示す平面図である。

【図３】本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法を示す
製造工程図である。

【図４】従来のラミネート法により製造された非接触型
ＩＣカードの構成を示す断面図である。

【図５】従来の樹脂充填法により製造された非接触型Ｉ
Ｃカードの構成を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 非接触型ＩＣカード １１ 基材 １２ 第１接着剤 １３ ＩＣモジュールインレット １４ 第２接着剤 １５ 裏基材 １６ Ｔダイ ２１ 基板 ２２ ＩＣチップ ２３ 電子回路部品 ２４ アンテナ ２５ アンテナ端子 ２６ ＩＣモジュール ３０、４０ 非接触型ＩＣカード ３１ プラスチックシート ３２ ＩＣモジュール ３３ 凹部 ３４ オーバーシート ３５ アンテナ ４１、４１’ 基材 ４２ ＩＣモジュール ４３ 樹脂層 ４４ アンテナ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基材、第１接着層、コイル又はアンテナに
   接続された集積回路を有するＩＣモジュールインレッ
   ト、第２接着層、裏基材を順次積層してなり、前記によ
   る第１接着層及び第２接着層を構成する樹脂がホットメ
   ルト樹脂からなることを特徴とする非接触型ＩＣカー
   ド。
2. 【請求項２】前記第１接着層及び前記第２接着層の層厚
   が１０〜４００μｍであることを特徴とする請求項１に
   記載の非接触型ＩＣカード。
3. 【請求項３】前記ホットメルト樹脂の粘度が、１２０℃
   で５００ＣＰＳから２０００００ＣＰＳであることを特
   徴とする請求項１に記載の非接触型ＩＣカード。
4. 【請求項４】前記ホットメルト樹脂は反応性ホットメル
   ト樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の非接触
   型ＩＣカード。
5. 【請求項５】基材上に第1 接着層、裏基材上に第2 接着
   層をそれぞれ積層し、第1 接着層側及び第2 の接着剤側
   にＩＣモジュールインレットを合わせ、加熱加圧により
   圧着形成してなることを特徴とする非接触型ＩＣカード
   の製造方法。