JP2009535874A - Ｒｆｉｄデバイスの支持体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、支持体（２０）上にスクリーン印刷されたアンテナ（１２）とアンテナ（１２）の接点（１７、１９）に接続されたチップ（１０）とを含むＲＦＩＤデバイスの支持体（２）に関する。
【解決手段】熱可塑性層（２２）と合成紙からなる最上層（２４）がアンテナの支持体（２０）上に階層化され、アンテナ（１２）とチップ（１０）とが熱可塑性物質に埋め込まれ、その三つの層（２０、２２、および２４）が分離不能であるので、ＲＦＩＤデバイスを防水かつ防湿にすることができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、機密文書などの物体に組み込まれるようになっているＲＦＩＤデバイスに関し、特に、ＲＦＩＤデバイスの支持体及びその製造方法に関する。

電波による固体識別（ＲＦＩＤ）が、進入規制区域において動きまわる人や一つの区域から別の区域へ移動する人の識別のためにますます使用されている。非接触ＲＦＩＤは、アンテナと該アンテナの端子に接続されたチップとで構成されたデバイスである。チップは、通常、電力は供給されず、読取装置のアンテナとＲＦＩＤのアンテナとの間の電磁結合によってそのエネルギーを受け取り、情報、特に、ＲＦＩＤが配置された物体の所有者の識別と所有者が進入規制区域へ入るための許可とに関するチップに格納された情報が、ＲＦＩＤと読取装置の間で交換される。

このような機能を有するので、パスポートの所有者を識別するために、ＲＦＩＤをパスポートに適用することができる。チップメモリは、パスポート所有者のＩＤ、出生国、国籍、訪問したさまざまな国の査証、入国日、移動の制限、バイオメトリック要素などの情報を含む。通常、ＲＦＩＤデバイスは、パスポートの裏カバーの板紙に組み込まれる。そして、アンテナはパスポートの強化された裏カバーの板紙に銀粒子含有インクを用いてスクリーン印刷される。チップは、アンテナの接点に接着剤により接続される。それから、一帖のページの遊び紙が、強化された表側の板紙の裏面に積層される。しかし、このような構造では耐水性がないため、特に、洗濯機にパスポートを通すことができないという欠点がある。アンテナがスクリーン印刷された紙が耐水性でないと、アンテナは水を吸収し膨張するので、アンテナが破損して、アンテナとチップの間の電気的接続が破壊されてしまう。

この問題は、ＲＦＩＤデバイスのプラスチックへの「埋め込み」により克服することができる。この場合、埋め込みにはアンテナ及びチップも含まれ、装置全体はプラスチック層の中に埋め込まれる。埋め込まれたものは、遊び紙とパスポートのカバーとの間に貼り付けられる。そのようなＲＦＩＤデバイスの欠点の一つは、プラスチック層とパスポートの間に材料の違いがあることである。一方はプラスチック製であるため、両者間の接着は最適ではない。

この欠点は、少なくとも一方の表面が紙製であるＲＦＩＤデバイスの支持体を使用することにより克服することができる。

しかし、紙を使用する上での問題点は、引っ張ったときに厚さ方向で剥離してしまうという性質にある。この剥離は、一定の使用期間後に支持体の縁に生じる可能性があり、このことは、重要文書の中で２〜３年以上にわたって使用される支持体にとって、致命的な欠点となる。

更に、パスポートのような重要文書は、ページ及びＲＦＩＤデバイスを支持するカバーが、査証を押すか貼ることで衝撃を受けるので、電子チップが破損する著しい危険にさらされることになる。

本発明の目的は、これらの欠点に対処するために、紙との接着性が良好であって厚さ方向で剥離せず、更にはＲＦＩＤデバイスを衝突や衝撃による破損の危険性から保護することができるＲＦＩＤデバイスの支持体及びその製造方法を提供することにある。

本発明のもう一つの目的は、ＲＦＩＤデバイスが組み込まれたパスポートのような識別用のブックレットを提供することにある。

上記の目的を達成する本発明のＲＦＩＤデバイスの支持体は、支持体にスクリーン印刷されたアンテナと、そのアンテナの接点に接続されたチップとを備えたＲＦＩＤデバイスの支持体に関するものであり、その主な特徴は、防水性と防湿性を向上するために、熱可塑性層と合成紙からなる最上層とをアンテナ支持体上に積層し、アンテナ及びチップを熱可塑性材料に埋め込み、それら３つの層が分離しないようにしたことにある。

また、上記のＲＦＩＤデバイスの支持体を用いて認識用のブックレットを構成することができる。

更に、上記の目的を達成する本発明のＲＦＩＤデバイスの支持体の製造方法は、アンテナとそのアンテナに接続するチップとを供えたＲＦＩＤデバイスの支持体の製造方法に関するものであり、その主な特徴は次のステップを含むことにある。
・支持体上に複数の接点を備えたアンテナをスクリーン印刷するステップ。
・アンテナの接点の間に接着性の誘電材料を置くステップ。
・チップを、支持体上でチップの接点がアンテナの接点に対向するように位置決めするステップ。
・チップに圧力を加えてアンテナの接点にチップを接続するステップ。
・支持体上に、熱可塑性層と、融解しない材料である合成紙からなり、チップと重なる位置に空洞を有する最上層と、を置くステップ。
・防水性と防湿性を向上するために、熱可塑性層及び最上層を支持体と共に積層し、アンテナ及びチップを熱可塑性材料に埋め込み、それら３つの層が分離しないようにするステップ。

本発明のＲＦＩＤデバイスの支持体及びその製造方法によれば、上記のように合成紙を用いているので、紙との接着性を良好にすると共に、厚さ方向で剥離しないようにすることができる。また、ＲＦＩＤデバイスを構成するアンテナとチップが可塑性物質に埋め込まれているので、耐水性及び耐湿性を向上し、かつＲＦＩＤデバイスを衝突や衝撃による破損の危険性から保護することができる。

本発明の目的と特徴は添付図面と共になされる以下の記述から一層明らかとなる。

図１において、第一層２０はアンテナの支持体として使用され、その大きさは閉じたパスポートの大きさ、即ち約８８×１２５ｍｍに相当する。支持体２０の材料は、融解しない材料であり、従って、温度が上昇した場合に非可逆的に変形しない。支持体２０の材料は、圧力を加える高温での積層操作の間、粘着力が大きく変化しない材料であることが好ましい。ＲＦＩＤデバイスの必須要素を構成するアンテナ１２は、銀、銅、又は炭素などの電導性元素が含まれた導電性ポリマーインクでスクリーン印刷された一つ又は複数の巻線からなっている。アンテナの各先端は、アンテナの２つの接点１７、１９の一つに接続されており、それらの接点１７、１９もスクリーン印刷されている。それら巻線は、一般的には「渡り線」と呼ばれる電気ブリッジ２１によって相互接続されている。誘電体インクの絶縁帯２３が、渡り線とアンテナ１２のいくつかの巻線との間にスクリーン印刷されていて、アンテナ１２の巻線を電気的接触なしに部分的に重ねている。本発明の好ましい実施態様によれば、アンテナ１２はいくつかのステップでこの材料上にスクリーン印刷される。第１ステップは、アンテナ１２の巻線とアンテナの２つの接点１７、１９とをスクリーン印刷するステップである。第２ステップは、絶縁帯２３をスクリーン印刷してアンテナ１２の巻線を部分的に重ねるステップである。第３ステップは、アンテナ１２の巻線群のうちの最も外側の巻線を接続する電気ブリッジ２１をスクリーン印刷するステップである。

その次のステップは、アンテナ１２の接点にチップ１０を接続するステップである。接着性の誘電材料が、アンテナ１２の２つの接点１７、１９の間にあるアンテナの支持体２０上に置かれる。この接着性材料は、チップ１０を接続するとすぐに接着剤を塗布する従来の「フリップチップ」プロセスとは異なり、チップ１０を支持体２０上に置く前に塗布される。従って、このステップは非常に簡単に行われ、生産性が非常に向上する。使用する接着剤は１５０℃で架橋するエポキシ樹脂が好ましい。室温で重合するシアノアクリレート接着剤を使用することも可能である。

接着性材料を塗布するとすぐに、チップ１０を、図２の断面に示すようにチップ１０の接点がアンテナ１２の接点１７、１９と向き合うように、アンテナの支持体２０上に置く。それから、チップ１０の変形しない接点が、アンテナ１２の接点１７、１９の中に入り込むようにチップ１０に圧力を加える。この加えられた圧力を受けて、アンテナ１２の接点１７、１９が変形する。アンテナの支持体２０も、チップ１０に加えられた圧力を受けて圧縮、変形されることもあり得る。それから、注目されるのは、チップ１０の接点とアンテナ１２の接点１７、１９との間の接触面積は、圧力がもはや加えられていないときでも最大であることである。チップ１０の接点は円錐形状であるのが好ましい。圧力のために、接着性の誘電材料が拡がって、接点間においてチップ１０の全表面を覆い、アンテナの支持体２０の深さまで浸透する。そのため、チップ１０とアンテナの支持体２０との間の機械的な組付け、従って、チップ１０とアンテナ１２との間の電気的接触を強化することができる。使用する接着性の誘電材料は流体であって強い浸透力を有することが好ましい。その後、支持体２０は、接着剤を架橋させるためにオーブンに通される。

チップ１０を支持体２０に固定するとすぐに、次のステップで、ＲＦＩＤデバイスの支持体を構成するＲＦＩＤデバイスと種々の層とを互いに積層する。上記の実施形態は、得られたＲＦＩＤデバイスの支持体を、パスポートなどの識別用のブックレットの中に組み込む際に適応される。

本発明の好ましい実施形態によれば、図３に示すようにＲＦＩＤデバイスの支持体を構成する種々の層には、アンテナ支持体２０、熱可塑性層２２及び最上層２４が含まれる。

このＲＦＩＤデバイスの支持体は、チップ１０をアンテナの支持体２０に固定し、すぐに種々の層を積層することによって作られる。熱可塑性層２２の最初の層はアンテナの支持体２０上に置かれる。この熱可塑性層２２の厚さは４０〜８０μｍ、好ましくは５０μｍ程度とするのがよい。最上層２４は空洞２６を備えており、この空洞はチップ１０と部分的に重なり、その表面積がチップの表面積よりも大きくなるように配置されているので、積層するステップの間に加えられる圧力は、シートの表面全体にわたって均一になるが、チップ１０の位置の上に置かれた空洞の位置には加わらないので、チップ１０には伝わらない。空洞２６は、直径が約６ｍｍの円であることが好ましい。

積層ステップでは、図４に示すようなＲＦＩＤデバイスの支持体２を得るために、３つの層２０、２２、２４をホットプレス成型によって溶融する。到達する温度及び圧力は、それぞれ約１６０℃及び約２００ｂａｒである。先に述べたように、アンテナの支持体２０は、温度が１６０℃まで上昇しても融解せず、非可逆的に変形しない材料で製造されることが好ましい。また、この材料は、意図的であろうとなかろうと、時間がたっても剥離することがない。支持体２０は、４０〜８０％の鉱物が含まれたポリエチレン又はポリプロピレンなどの非配向性のポリマーの単一層からなる合成紙で構成されることが望ましい。微小気泡の網状組織を有するため、約０．５７ｇ／ｃｍ３の低密度であり、その厚さは約１８０μｍである。その厚さは、本発明の範囲を逸脱することがなければ更に小さくすることができる。チップ１０と直接接触している熱可塑性層２２に、チップ１０と重なる位置に空洞が開けられていなくても、積層工程の間に加えられる圧力は、チップ１０が損なわれる程度までチップ１０へ伝わることはない。

積層するステップの間の温度と圧力において、熱可塑性層２２を構成する熱可塑性物質は柔らかくなり液化するが、アンテナの支持体２０と最上層２４との間に閉じ込められる。積層する間、アンテナの支持体２０は、アンテナ１２とチップ１０からなるデバイスに電気的な破壊を防ぐ剛性と接着力とを与える。なぜなら、アンテナの支持体２０を形成する層の材料は、積層するステップの温度と圧力において変形することはなく、特にクリープ変形することなく耐えるためである。硬化した熱可塑性層２２は、アンテナ１０とチップ１２が熱可塑性物質の中に埋め込まれるように、アンテナの支持体２０の隆起した模様を封じ込めている。種々の層２０、２２、２４の断面図は、アンテナ１０とチップ１２が熱可塑性物質の中に成型されており、熱可塑性物質２２は空洞２６の位置においてもチップ１０を覆っていることを示している。このように、湿った環境下において、ＲＦＩＤデバイスの支持体に電気的な破壊を防ぐ剛性と接着力とを与えるのは熱可塑性層２２である。熱可塑性物質は、２つの層２０、２４を互いに結合させることができ、これらの２つの層の間の粘着剤の役目をする。

１８０μｍの厚さを有する最上層２４は、アンテナの支持体２０と同じ材料からなることが好ましく、従って、上記で規定したように合成紙からなることが望ましい。図３の断面図に示すＲＦＩＤデバイスの支持体２は、３つの層２０、２２、２４を積層することにより構成され、約３５０μｍの厚さを有している。

このようにして得られたＲＦＩＤデバイスの支持体２の可撓性は、熱可塑性層２２の厚さに依存している。熱可塑性層の厚さが薄くなるほど、ＲＦＩＤデバイスの支持体２の可撓性は大きくなる。

図５に示すように、ＲＦＩＤデバイスの支持体２は、識別用のブックレットのカバー１１の２つの板紙１４、１６の一方、好ましくは裏側の板紙１４に貼り付けられるが、表側の板紙１６に貼り付けることもできる。アンテナの支持体２０とチップ１０とに対向するＲＦＩＤデバイスの支持体２の表面となる最上層２４は、識別用のブックレットの内部に発生する衝撃からできるだけチップ１０を保護するために、ブックレットの板紙１４に貼り付けられる。より一般的には、ＲＦＩＤデバイスの支持体２は、一度乾くと水に溶けない接着剤を使って貼り付けられる。

ブックレットのカバー１１全体にわたって同じ厚さとなるように、ブックレットの他方の板紙１６、即ちＲＦＩＤデバイスの支持体２を支えない板紙１６の上に、図６に示すように、１つ又は複数の層であってその全厚さがＲＦＩＤデバイスの支持体２の厚さと等しい支持体３を取り付けるのがよい。従って、支持体３はＲＦＩＤデバイスの支持体２と同じ大きさであることが好ましい。例えば、図６によれば、単一の合成紙５０からなり、ＲＦＩＤデバイスのない支持体３をつくること、又は、その代わりに、合成紙層と熱可塑性層と合成紙層を互いに積層することが可能であり、その単一層又は一組の層の厚さは３つの層２０、２２、２４の全厚さと同じにする。このようにして製造された支持体３は、ブックレットの綴じ部となる位置にカバー１１の余白帯が残るようにして、ブックレットの第２の板紙１６に貼り付けられる。

本発明の変形例によれば、支持体２、３を、合成紙からなる単一の最上層６４によって互いに一体化されるように一緒に製造し、図７に示すようなＲＦＩＤデバイスの支持体４を形成することができる。熱可塑性層２２の第一層がアンテナの支持体２０の上に置かれる。アンテナの支持体２０の厚さは４０〜８０μｍ、好ましくは５０μｍ程度とするのがよい。第２の熱可塑性層６２も合成紙からなる第２の層６０の上に置かれる。これらの層２０、２２、６０、６２の長さは閉じた識別用のブックレットと同じであるが、幅は閉じた識別用のブックレットよりもわずかに小さい。最上層６４は、層２２、６２の間にスペースを残すようにそれらの層２２、６２の上に置かれる。最上層６４は空洞２６を有しており、この空洞２６はチップ１０と部分的に重なり、その表面積がチップ１０の表面積よりも大きくなっているので、積層するステップの間に加えられる圧力は、シートの表面全体にわたって均一になるが、チップ１０の位置の上に置かれた空洞２６の位置には加わらないので、チップ１０には伝わらない。空洞２６は、直径が約６ｍｍの円であることが好ましい。それから、積層するステップにおいて、種々の層２０、２２、６０、６２、６４をホットプレス成型によって結合する。

本発明の変形例のためのＲＦＩＤデバイスの支持体として機能する支持体４が、図８の断面図に示されている。それは、開いた識別用のブックレットと同じ大きさを有し、２つの厚肉部４２、４３を含み、一方の部分４２はＲＦＩＤデバイスを備え、これら２つの厚肉部４２、４３はブックレットのカバー１１の板紙１４、１６と部分的に重なっており、薄肉部は識別用のブックレットの綴じ部と部分的に重なるようになっている。

しかしながら、上述したようなＲＦＩＤデバイスの支持体２は、衣服、本、書類、容器、カートンなどの、どのような種類の物体にも、その側面の一方を、好ましくはアンテナの支持体２０側を貼り付けることによって、ブックレットと一体化することもできる。

図９に図式的に示された識別用のブックレット１は、一帖の内部ページ３７を取り付けることによって完全なものとなる。一帖の内部ページ３７の製造方法は、留め糸を使って内部ページを互いに接続することにより行われる。従来のパスポートの製造においては、遊び紙は板紙に積層されている。即ち、遊び紙３６は表側の板紙１６に積層され、遊び紙３４は裏側の板紙１４に積層される。本発明によれば、識別用のブックレットの一帖の内部ページ３７の裏側の遊び紙３４の裏面越しに、ブックレットのカバーである裏側の板紙上に貼り付けられたＲＦＩＤデバイスの支持体２、つまりアンテナの支持体２０に圧力を加える。又は、その代わりに、上述の変形例では、識別用のブックレットの一帖の内部ページ３７の裏側の遊び紙３４の裏面越しに、支持体４においてチップ１０及びアンテナ１２を備えた厚肉部４２に圧力を加え、表側の遊び紙３６越しに厚肉部４３に圧力を加える。使用される接着剤は、一度乾くと水に溶けなくなる接着剤であることが好ましい。

ＲＦＩＤデバイスの支持体の製造における合成紙の使用は、本発明の議論の余地のない利点である。

一方、合成紙の使用は１６０℃程度の温度で行われる積層作業を簡単にする。というのも、それはＰＶＣやＰＥＴＧなどの熱可塑性材料とは逆に、この程度の温度で安定しているためである。本発明に従って作成されるＲＦＩＤデバイスの支持体２、４は、その両面に合成紙を有しており、このことは、接着が紙同士で行われるので、接着を簡単にし、識別用のブックレット上での一体化を最適にする。この結果、合成紙は、その微小気泡組織のゆえに密度が低く、このことは、ＰＶＣやＰＥＴなどの従来のプラスチック材料とは逆に、紙との良好な接着性を提供する。このようにして得られた識別用のブックレットは、全ての構成品の間、特にＲＦＩＤデバイスの支持体と識別用のブックレット自体との間の結合が強いという利点を有している。接着剤は、合成紙に一度浸透すると深く浸透するので、特にブックレットのカバーを構成している合成紙に深く浸透し、このことは、層２０、２２、２４が互いに分離するのを不可能にし、支持体を構成する３つの層を分離不能にする。

熱可塑性層２２、５２に用いる熱可塑性材料としては、ポリ塩化ビニール（ＰＶＣ）が好ましいが、ポリエステル（ＰＥＴ、ＰＥＴＧ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）又はアクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）とすることもできる。

また、合成紙はその厚さ方向で剥離しないので、ブックレットに組み込まれたＲＦＩＤデバイスの支持体を故意に取り出すことはできない。

積層作業の間又はその後に、ブックレットのカバーの外側に特別の隆起模様を有するプレートをあてて、ブックレットのカバーの上に特定の皺を作り、識別用のブックレットをみだりに改変できなくすることができる。

有利なことに、本発明によるＲＦＩＤデバイスの支持体と識別用のブックレットにおいては、チップとアンテナとの間の電気接続を変えることがないので、この目的のための読取装置との電磁的結合によって読み取られるというこれらの部品の機能を維持しながら、洗濯機における洗浄サイクルにさらすことができる。

ＲＦＩＤデバイスの支持体とＲＦＩＤデバイスは、スマートカードのＩＳＯフォーマットで製造することができるので、それらを使って非接触型スマートカードを作ることができる。合成紙からなる２つの外層と熱可塑性層は、スマートカードのＩＳＯフォーマットであり、アンテナも巻線の大きさがスマートカードのＩＳＯフォーマットよりもわずかに小さくなるように適合している。この場合、上述の製造方法における追加ステップで、カードの片面又は両面に印刷することによってカードをカスタマイズすることができる。

ＲＦＩＤデバイスが貼り付けられたアンテナの支持体の正面図である。 ＲＦＩＤデバイスが貼り付けられたアンテナの支持体の断面図である。 ＲＦＩＤデバイスの支持体を構成する種々の層の断面図である。 本発明のＲＦＩＤデバイスの支持体の断面図である。 識別用のブックレットのカバーへのＲＦＩＤデバイスの支持体の設置を示す図である。 ブックレットのカバーへのＲＦＩＤデバイスの支持体の設置を示す断面図である。 本発明の変形例であるＲＦＩＤデバイスの支持体の断面図である。 ブックレットのカバーへの図７の変形例であるＲＦＩＤデバイスの支持体の設置を示す断面図である。 ブックレットへの一帖の内部ページの取り付けを示す図である。

符号の説明

１ ブックレット
２、３、４ ＲＦＩＤデバイスの支持体
１０ チップ
１１ カバー
１２ アンテナ
１７、１９ 接点
１４ （裏側の）板紙
１６ （表側の）板紙
２０ （アンテナの）支持体
２１ 電気ブリッジ
２２ 熱可塑性層
２３ 絶縁帯
２６ 空胴
３４ （裏側の）遊び紙
３６ （表側の）遊び紙
３７ 一帖の内部ページ
４２、４３ 厚肉部
５２ 第２の熱可塑性層
６０ 合成紙からなる第２の層
６２ 第２の熱可塑性層
６４ 最上層

Claims (17)

1. 支持体（２０）上にスクリーン印刷されたアンテナ（１２）と、前記アンテナ（１２）の接点（１７、１９）に接続されたチップ（１０）とを備えたＲＦＩＤデバイスの支持体（２、４）において、
   熱可塑性層（２２）と合成紙からなる最上層（２４、６４）とを、前記アンテナ（１２）及びチップ（１０）が該熱可塑性層（２２）の中に埋め込まれるように前記支持体（２０）上に積層すると共に、前記３つの層（２０、２２、２４）を分離不能にしたことを特徴とするＲＦＩＤデバイスの支持体。
2. 前記最上層（２４、６４）は前記チップ（１０）と重なる位置に空胴（２６）を有する請求項１に記載のＲＦＩＤデバイスの支持体。
3. 前記チップ（１０）を、該チップ（１０）の接点が前記アンテナ（１２）の接点（１７、１９）に対向するように、接着性の誘電材料を用いて前記支持体（２０）に貼り付けた請求項１又は２に記載のＲＦＩＤデバイスの支持体。
4. 前記接着性の誘電材料が１５０℃で架橋するエポキシ樹脂である請求項３に記載のＲＦＩＤデバイスの支持体。
5. 前記積層作業が、温度１６０℃、圧力２００ｂａｒで行われる請求項１〜４のいずれかに記載のＲＦＩＤデバイスの支持体。
6. 前記最上層（２４、６４）の合成紙が、温度が上昇しても変形しないようにクリープしない材料から製造されている請求項１〜５のいずれかに記載のＲＦＩＤデバイスの支持体。
7. 前記熱可塑性層（２２）の厚さが５０μmである請求項１〜６のいずれかに記載のＲＦＩＤデバイスの支持体。
8. 請求項１〜７のいずれかに記載のＲＦＩＤデバイスの支持体を備え、該ＲＦＩＤデバイスの支持体（２）を、ブックレット（１）のカバー（１１）である板紙（１４／１６）と該板紙（１４／１６）に対向する遊び紙（３４／３６）との間に配置した識別用のブックレット。
9. 前記デバイス装置の支持体（２）と同じ大きさを有する支持体（３）を、前記ブックレット（１）のカバー（１１）である板紙（１４／１６）と該板紙（１４／１６）に対向する遊び紙（３４／３６）との間に配置すると共に、該支持体（３）がＲＦＩＤデバイスを有しないようにした識別用のブックレット。
10. 請求項１〜７のいずれかに記載のＲＦＩＤデバイスの支持体（４）を備え、該ＲＦＩＤデバイスの支持体（４）は、開いた状態のブックレット（１）と同じサイズであって、かつ片方（４２）がＲＦＩＤデバイスを備えた２箇所の厚肉部（４２、４３）を有し、該２箇所の厚肉部（４２、４３）とブックレット（１）の綴じ部である薄肉部とをブックレット（１）のカバー（１１）である板紙（１４、１６）に重ねたことを特徴とする識別用のブックレット。
11. 前記ＲＦＩＤデバイスの支持体（２、４）を、一度乾いたら水に溶けない接着剤を用いて前記ブックレット（１）の内側に貼り付けた請求項８、９又は１０に記載の識別用のブックレット。
12. アンテナ（１２）と該アンテナ（１２）に接続されたチップ（１０）とを備えたＲＦＩＤデバイスの支持体（２）を製造する方法であって、
    接点（１７、１９）を有するアンテナ（１２）を支持体（２０）上にスクリーン印刷するステップと、
    前記接点（１７、１９）の間に接着性の誘電材料を置くステップと、
    前記チップ（１０）を、該チップ（１０）の接点が前記アンテナ（１２）の前記接点（１７、１９）に対向するように前記支持体（２０）上で位置決めするステップと、
    前記チップ（１０）に圧力を加えて前記アンテナ（１２）の前記接点（１７、１９）に該チップ（１０）を接続するステップと、
    前記支持体（２０）の上に、熱可塑性層（２２）と、クリープ変形しない材料である合成紙からなり、前記チップ（１０）に重なる位置に空洞（２６）を有する最上層（２４）とを置くステップと、
    前記支持体（２０）、熱可塑性層（２２）及び最上層（24）を互いに積層して、防水性と防湿性を有するＲＦＩＤデバイスの支持体（２）を得るステップと、
    を含むことを特徴とするＲＦＩＤデバイスの支持体の製造方法。
13. アンテナ（１２）と該アンテナ（１２）に接続されたチップ（１０）とを備えたＲＦＩＤデバイスの支持体（４）を製造する方法であって、
    接点（１７、１９）を有するアンテナ（１２）を支持体（２０）上にスクリーン印刷するステップと、
    前記接点（１７、１９）の間に接着性の誘電材料を置くステップと、
    前記チップ（１０）を、該チップ（１０）の接点が前記アンテナ（１２）の前記接点（１７、１９）に対向するように前記支持体（２）上で位置決めするステップと、
    前記チップ（１０）に圧力を加えて前記アンテナ（１２）の前記接点（１７、１９）に該チップ（１０）を接続するステップと、
    前記支持体（２０）上に熱可塑性層（２２）を置くステップと、
    合成紙層（６０）の上に第２熱可塑性層（６２）を置くステップと、
    前記熱可塑性層（２２）及び第２熱可塑性層（６２）の上に融解しない材料である合成紙からなり、前記チップ（１０）の位置に空洞（２６）を有する最上層（６４）を置くステップと、
    前記支持体（２０）、熱可塑性層（２２）、第２熱可塑性層（６２）、合成紙層（６０）及び最上層（６４）を互いに積層して、片方（４２）がＲＦＩＤデバイスを備える同一寸法の２つの厚肉部（４２、４３）と、該２つの厚肉部（４２、４３）の間に位置する薄肉部とから構成されたＲＦＩＤデバイスの支持体（４）を得るステップと、
    を含むことを特徴とするＲＦＩＤデバイスの支持体の製造方法。
14. 前記ＲＦＩＤデバイスの支持体（２）がブックレット（１）のカバー（１１）である第１の板紙（１４／１６）と一帖の内部ページの遊び紙（３４／３６）との間に配置されており、
    前記積層するステップの後に、
    前記支持体（２０）の反対側に接着剤をつけることによりブックレット（１）のカバー（１１）である前記第１の板紙（１４）上にＲＦＩＤデバイスの支持体（２）を貼り付けるステップと、
    前記ブックレット（１）のカバー（１１）である第２の板紙（１６）上に、クリープ変形しない材料である合成紙からなり、前記ＲＦＩＤデバイスの支持体（２）と同じ厚さの層（５０）を貼り付けるステップと、
    前記一帖の内部ページ（３７）を取り付けるステップと、
    前記遊び紙（３４）の前面を、前記ＲＦＩＤデバイスの支持体（２）の支持体（２０）に貼り付けるステップと、
    を含む請求項１２に記載のＲＦＩＤデバイスの支持体の製造方法。
15. 前記ＲＦＩＤデバイスの支持体（４）がブックレット（１）のカバー（１１）である板紙（１４、１６）と前記遊び紙（３４、３６）との間に配置されており、
    前記積層するステップの後に、
    前記支持体（２０）の反対側に接着剤をつけることにより、前記ＲＦＩＤデバイスの支持体（４）の薄肉部がブックレット（１）の綴じ部と重なるように、該ＲＦＩＤデバイスの支持体（４）を前記ブックレット（１）のカバーである板紙（１４、１６）に貼り付けるステップと、
    前記一帖の内部ページ（３７）を取り付けるステップと、
    前記ブックレット（１）の一帖のページ（３７）の裏側の遊び紙（３４）の背面越しに、前記ＲＦＩＤデバイスの支持体（４）におけるチップ（１０）及びアンテナ（１２）を有する厚肉部（４２）へ圧力を加え、表側の遊び紙（３６）越しに、前記ＲＦＩＤデバイスの支持体（４）の厚肉部（４３）に圧力を加えるステップと、
    を含む請求項１３に記載のＲＦＩＤデバイスの支持体の製造方法。
16. スマートカードのＩＳＯフォーマットで製造された請求項１〜７のいずれかに記載のＲＦＩＤデバイス。
17. 少なくとも一方の側がカスタマイズされている請求項１７に記載のスマートカード。

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