KR20080111108A - 무선 주파수 인식장치 지지대 및 이의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 지지대(20)에 스크린 프린팅 된 안테나(12) 및 상기 안테나의 연결 터미널(17 및 19)에 연결된 칩(10)을 특징으로 하는 무선 주파수 인식장치 지지대(2)에 관한 것이다. 본 발명의 주요한 특징을 보면, 열가소성 수지층(22) 및 합성 종이의 최상층(24)은 안테나 지지대(20) 위에 적층되어 안테나 및 칩은 열가소성 수지층에서 고정되고 세개의 층(20,22, 및 24)은 분리할 수 없으며 상기 장치는 수분 또는 습기가 있는 환경에 저항할 수 있다.

무선 주파수 인식장치 지지대, 칩, 안테나, 자기인식 부클릿, 스마트 카드

Description

무선 주파수 인식장치 지지대 및 이의 제조방법{Radio frequency identification device support and its manufacturing method}

본 발명은 보안 문서(security documents)와 같은 물품을 만들기 위해 설계된 무선 주파수 인식장치에 관한 것이며 특히 무선 주파수 인식장치 지지대 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

비접촉 무선 주파수 인식장치(Radio Frequency Identification Device, RFID)는 접근이 통제된 지역에서 움직이거나 한지역에서 다른지역으로 이동하는 경우 사람을 인식하는 것으로 사용이 점차적으로 증가하고 있다. 비접촉 RFID는 안테나 및 안테나의 터미널(terminals)에 연결된 칩으로 구성된 장치이다. 상기 칩은 보통 전력(power)이 없고 리더기의 안테나와 RFID의 안테나 사이에서 전기적으로 결합하여 에너지를 받는다. 정보는 RFID와 리더기 사이에서 교환하는 데 특히 칩 안에 저장된 정보는 RFID이 위치한 물품에 대한 소유자의 인식 및 접근이 통제된 지역에 들어갈 수 있도록 허가하는 것과 관련이 있다.

이러한 방법으로, 여권은 여권 소유자를 인식하기 위해 RFID를 결합시킬 수 있다. 칩 메모리는 여권 소유자, 태어난 국가, 국적, 다른 나라를 방문했던 비자, 입국 날자, 출입 제한, 생체인식 요소 등을 담고 있다. RFID 장치는 일반적으로 여권의 바닥 덮개판(cover board)에 결합된다. 안테나는 여권 덮개의 강화된 바닥 덮개판에 은(silver) 입자가 함유된 잉크를 사용해 스크린 프린팅된다. 상기 칩은 상기 안테나의 연결 터미널(connection terminal)에 접착됨으로서 연결된다. 그 다음에 여권 페이지의 한첩(quire)의 여백면(flyleaf)은 강화된 상위 덮개판의 뒤쪽에 적층된다.

이러한 구현은 결점을 가지고 있는데, 그것은 방수가 되지 않고 특히 여권이 세탁기에 들어갔을 때 견딜 수 없다. 만일 안테나가 스크린 프링팅 된 종이가 물에 견딜 수 없다면, 나중에 물을 흡수하고 부풀어 오르게 되어 안테나가 파손되고 안테나와 칩 사이의 전기적 접촉이 단절되는 원인이 된다.

이러한 문제점은 합성수지의 "인레이(inlay)"로 구성되는 RFID 장치를 사용함으로써 극복될 수 있다. 이 경우에 상기 인레이는 합성수지층에 끼워진 전체 조립품인 안테나 및 칩을 포함한다. 그 다음에 상기 인레이는 여백면(flyleaf) 및 여권 사이에서 접착된다. RFID 장치의 결점은 인레이와 여권에 들어가는 물질의 차이이다. 여권이 합성수지로 만들어 졌을 때, 둘의 접착은 최적이 되지 않는다.

외부면이 1이상의 종이로 만들어진 RFID 장치의 사용은 이러한 단점을 극복할 수 있다.

그러나 종이를 사용하는 데 있어서의 문제점은 잡아당겼을 때 그 굵기로 인해 갈라지는 것이다. 이러한 갈라짐은 일정기간 사용후에 지지대의 모서리에서 발 생할 수 있는 데, 이는 보안 문서(security document)를 몇 년이상 사용하려고 할 때 생기는 분명한 단점이다.

더욱이, 여권과 같은 보안 문서(security document)는 비자에 날인하거나 서명등을 할 때 충격을 받게되는 페이지(pages) 및 RFID 장치를 지지하는 덮개를 포함하는 데, 이는 전자 칩이 파괴의 심각한 위험에 노출되게 한다.

본 발명의 목적은 종이와 접착하는 데 좋은 친화력을 가지며 일정 굵기 이상에서도 떨어지지 않으며 더욱이 충격이나 충돌에 의한 파괴의 위험에서 RFID 장치를 보호하는 무선 주파수 인식장치를 제공함으로서 결점을 보완하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은 무선 주파수 인식장치를 갖춘 여권과 같은 것에 자기인식 부클릿(identity booklet)을 공급하는 것이다.

본 발명의 의도(purpose)는 지지대에 스크린 프링팅된 안테나 및 안테나의 연결 터미널(connection terminal)에 연결된 칩을 특징으로 하는 무선 주파수 인식장치 지지대를 제공하는 것이다. 본 발명의 주요 특징에 따라, 열가소성 수지층 및 합성 종이의 최상층이 수분 및 습기가 있는 환경에서 견딜 수 있는 RFID 장치를 얻기 위해 안테나 지지대를 적층하여 안테나 및 칩이 열가소성 수지에 고정되고 세개의 층은 분리될 수 없도록 한다.

본 발명의 다른 의도는 자기인식 부클릿(identity booklet)과 관련이 있는 데, 이는 본 발명의 첫번째 의도(purpose)에 따른 RFID 장치 지지대를 포함한다.

마지막으로, 본 발명의 또 다른 의도는 RFID 장치 지지대의 제조방법과 관련이 있는데, 상기 장치는 안테나 및 상기 안테나에 연결된 칩이 있는 것을 특징으로 하며, 다음과 같은 단계:

- 지지대 위에 컨택터 특징이 있는 안테나를 스크린 프린팅하는 단계,

- 상기 안테나의 컨택터 사이에 접착성 유전 물질(adhesive dielectric material)을 놓는 단계,

- 칩 컨택터가 안테나 컨택터의 반대쪽에 위치하도록 상기 지지대 위에 칩을 위치시키는 단계,

- 칩 위에 압력을 가함으로써 안테나 컨택터와 칩을 연결하는 단계,

- 열가소성 수지층(22) 및 합성 종이와 같은 녹지 않는 물질로 된 최상층(24)을 상기 지지대 위에 놓는 단계인데, 상기 최상층(24)에는 칩(10)이 위치하는 자리에 캐비티(cavity)(26)이 제공되어 있음,

- 상기 지지대, 상기 열가소성 수지층 및 상기 최상층을 적층하는 단계를 포함한다.

이렇게 함으로서 RFID 장치는 수분 및 습기가 있는 환경에서 견딜 수 있으며 상기 안테나 및 상기 칩은 열가소성 수지로 고정되고, 세개의 층은 분리될 수 없게 된다.

본 발명의 목적, 과제 및 특징은 첨부되는 도면과 관련된 아래의 설명으로부터 보다 명백해질 것이며 첨부된 도면은 아래와 같은 사항을 나타낸다:

도 1은 RFID 장치가 결합된 안테나 지지대의 정면도를 도시한 것이다.

도 2는 RFID 장치가 결합된 안테나 지지대의 단면도를 도시한 것이다.

도 3은 RFID 장치 지지대를 구성하는 여러 층의 단면도를 도시한 것이다.

도 4는 본 발명에 따른 RFID 장치 지지대의 단면도를 도시한 것이다.

도 5는 자기인식 부클릿(identity booklet)의 덮개 위에 RFID 장치 지지대의 설치를 도시한 것이다.

도 6은 부클릿(booklet)의 덮개 및 RFID 장치 지지대의 설치 단면도를 도시한 것이다.

도 7은 본 발명의 다양성에 따른 RFID 장치 지지대의 단면도를 도시한 것이다.

도 8은 본 발명의 다양성에 따른 부클릿(booklet)의 덮개 및 RFID 장치 지지대의 설치 단면도를 도시한 것이다.

도 9는 부클릿(booklet)의 안쪽 페이지 한첩(quire)에 대한 설치 단면도를 도시한 것이다.

도 1과 관련하여, 제1층 20은 안테나에 대한 지지대로 사용되는 데, 그 크기는 개시된 여권과 일치하는데 즉, 대략 88 × 125 mm이다. 상기 층 20의 물질은 녹지 않으며 따라서 온도가 증가하더라도 변형되지 않는 물질이다. 층 20의 상기 물질은 압력을 가하는 뜨거운 적층(lamination) 작용이 있는 동안 물질의 결합이 변 화되지 않는 물질인 것이 바람직하다. RFID 장치의 필수 요소를 구성하는 안테나 12는 은(silver), 구리(copper) 또는 탄소(carbon) 같은 전도성 요소가 적재된 전기적으로 전도성인 중합체 잉크로 스크린 프린팅 된 권선(turn)을 1 이상 포함한다. 상기 안테나의 각 끝은 스크린 프린팅 된 상기 안테나의 두 컨택터 17 및 19 중 하나에 연결된다. 상기 권선(turn)은 가장 흔하게 "교차로(cross-over)"로 지칭할 수 있는 전기적 브릿지 21에 의해 상호 연결된다. 유전성 잉크의 스트립(strip) 23 은 교차로 및 안테나의 권선(turn)이 전기적 접촉없이 겹쳐지게 하는 상기 안테나 12의 권선(turns) 사이에서 스크린 프린팅 된다. 본 발명의 바람직한 일실시예에 따라 상기 안테나는 여러 단계에서 상기 물질로 스크린 프린팅 된다. 제1단계는 상기 안테나 12의 권선(turns) 및 상기 안테나의 두 컨택터 17 및 19을 스크린 프링팅하는 단계이다. 제2단계는 상기 안테나 12의 권선(turns)을 겹쳐지도록 하는 절연성 조각 23을 스크린 프린팅하는 단계이다. 제3단계는 상기 안테나 12의 가장 바깥쪽 권선(turn)과 권선(turn)의 그룹을 연결하는 전기적 브릿지 21을 스크린 프린팅하는 단계이다.

다음 단계는 상기 안테나 12의 컨택터에 상기 칩을 연결하는 단계이다. 접착성 유전 물질(adhesive dielectric material)은 상기 안테나의 두 컨택터 17 및 19 사이에 있는 안테나 지지대 20 위에 놓여진다. 이러한 접착성 물질은 칩이 지지대 위에 놓여지기 전에 사용되고, 이러한 과정은 일단 칩이 연결된 후에 접착성 물질이 적용되는 기존의 "플립칩" 공정 과정과 다른 점이다. 이러한 단계는 수행하기가 훨씬 용이하고 결과는 더 좋아진다. 상기 접착성 물질로는 150℃에서 가교결합하는 에폭시 수지가 바람직하다. 또한, 대기 온도에서 중합되는 아크릴레이트 유형의 아교도 사용할 수 있다.

일단 접착성 물질이 사용되면, 칩 10은 안테나 지지대 위에 위치하여 상기 칩의 컨택터 17 및 19는 도 2의 단면도에서 보여지는것 처럼 안테나 컨택터의 반대편에 있다. 그 다음에 압력이 가해져서 칩의 비변형성 컨택터는 상기 안테나 12의 컨택터 17 및 19로 파고든다. 가해진 압력하에서, 상기 안테나의 컨택터는 변형된다. 안테나의 지지대 20은 칩 위에 가해진 압력으로 압착되며 또한 변형을 이룰 수 있다. 이렇게 되면 비록 압력이 더이상 가해지지 않더라도 칩의 컨택터와 안테나 12의 컨택터 사이의 컨택터 표면은 최대가 된다. 칩 컨택터는 바람직하게는 원뿔 형상이다. 압력을 가한 결과로 접착성 유전 물질(adhesive dielectric material) 20은 칩과 컨택터 사이에 골고루 퍼지고 덮히며 안테나 지지대의 깊이까지 들어간다. 따라서 칩 10과 안테나 지지대 20 사이에 물리적 결합-또한 칩과 안테나 사이의 전기적 접촉-을 강화시킨다. 사용된 상기 접착성 유전 물질(adhesive dielectric material)은 유동적인 것이 바람직하고 강한 침투력이 있다. 상기 지지대는 아교에 교차결합(cross-link)을 위해 오븐을 통과한다.

칩 10이 지지대에 고정된 후에, RFID 장치 및 RFID 장치 지지대를 구성할 여러개의 층을 함께 적층한다. 상기 설명된 실시예는 얻어진 상기 RFID 장치 지지대가 여권 같은 자기인식 부클릿(identity booklet)에 쓰일수 있도록 용도에 맞추어 적용된다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 도 3에서 보여진 RFID 장치 지지대를 구 성하는 여러층은 안테나 지지대 20, 열가소성수지층 22 및 최상층 24를 포함한다.

상기 장치는 일단 상기 칩이 상기 안테나 지지대 20 위에서 고정되고 상기 여러층을 적층함으로서 제조된다. 열가소성 수지 22의 제1층은 상기 안테나 지지대 20 위에 놓여진다. 상기 열가소성수지층의 두께는 40 내지 80㎛이며, 바람직하게는 50㎛이다. 최상층 24는 캐비티(cavity) 26이 있는 것을 특징으로 하는 데, 상기 캐비티(cavity) 26은 칩을 덮는 위치에 있으며 표면적은 칩의 표면적보다 더 큰 캐비티(cavity) 26이 있는 것을 특징으로 한다. 따라서 압력은 시트(sheet)의 전체표면에 균일하게 가해지나 칩 위에 놓여진 상기 캐비티(cavity)의 위치에는 압력이 가해지지 않기 때문에 적층단계에서 가해진 압력은 칩에 미치지 않는다. 캐비티(cavity) 26은 직경이 6mm인 원형이 바람직하다.

적층 단계는 도 4에서 보이는 바와 같이 RFID 장치 지지대 2를 만들기 위해 상기 층 20, 22, 24를 핫프레스 몰딩에 의해 접합한다. 목적한 바에 도달할 수 있는 온도 및 압력은 각각 160℃ 및 200 bar 이다. 상기에서 언급하였듯이, 상기 안테나 지지대 20은 녹지 않으며 따라서 온도가 160℃까지 증가하더라도 변형되지 않는 물질로 제조하는 것이 바람직하다. 이렇게 제조된 물질은 의도적으로도 층을 갈라지게 할 수 없다. 상기 지지대 20은 바람직하게는 40 내지 80 %의 무기물(mineral)이 들어있는 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌과 같은 중합체로 된 단일의 층을 포함하는 합성 종이로 제조된다. 상기 층의 조성물은 미세다공성의 망상조직으로 인해 0.57 g/㎤의 낮은 밀도를 가지며 두께는 180㎛ 정도이다. 상기 두께는 본 발명의 범위에서 약간 벗어날 수 있다. 상기 칩과 직접 접촉하는 열가소성 수지 층 22는 상기 칩의 위치에서 캐비티(cavity)를 관통하지 않지만, 적층하는 동안 가해지는 압력은 칩에 손상을 입힐 정도로 전달되지는 않는다.

적층단계에서 사용된 온도 및 압력값에서, 상기 안테나 지지대 20의 각각의 층 및 최상층 24를 고정시키는 동안에 층 22를 포함하는 열가소성 수지는 연해지면서 녹는다. 적층하는 동안, 상기 안테나 지지대의 상기층의 물질은 적층 단계의 온도 및 압력하에서 변형되거나 특히 휘지 않도록 하기 때문에 상기 안테나 지지대는 전기적 단절을 예방하도록 단단하고 결합력 있게하여 안테나 12 및 칩 10을 포함한 상기 장치를 제공한다. 단단해진 열가소성 수지층 22는 상기 안테나 지지대 20에 올려지는 것들을 고정시켜 상기 안테나 12 및 상기 칩 10은 열가소성 수지 22에 묻힌다. 상기 여러층 20,22,24 의 단면은 상기 안테나 12 및 상기 칩 10이 열가소성 수지 22 안에 덮힌 모습을 보여주는 데, 층 24는 캐비티(cavity) 26의 위치에서 칩을 덮는다. 이러한 방법으로, 습기가 있는 환경에서 전기적 단절을 예방하도록 단단하고 결합력을 갖도록 하는 RFID 장치 지지대를 제공하는 것은 상기 열가소성 수지층이다. 상기 열가소성수지는 두층 20 및 24를 함께 녹일 수 있고 두층사이에서 아교 역할을 한다.

180㎛의 두께를 가진 최상층 24는 바람직하게는 안테나 지지대 20과 같은 물질일 수 있으며, 상기에서 정의한 합성 종이 일 수 있다. 층 20, 22, 24을 적층하는 방법으로 제조한 RFID 장치 지지대 2는 도 3의 단면도로 보여지는 데 약 350㎛의 두께를 가진다.

상기 RFID 장치 지지대 2의 유연성은 열가소성 수지층 22에 의해 좌우된다. 열가소성 수지층의 두께가 감소할수록, RFID 장치 지지대는 유연해진다.

도 5에 따른 RFID 장치 지지대 2는 자기인식 부클릿(identity booklet)의 두 덮개판(cover board) 11 중 하나에 접착되는 데, 바닥 덮개판(the bottom cover board) 14에 접착되는 것이 바람직하지만 상위 덮개판(the top cover board) 16에 접착될 수도 있다. 안테나 지지대 및 칩의 반대편인 RFID 장치 지지대의 한쪽면, 즉 층 24는 자기인식 부클릿(identity booklet)의 덮개판에 접착되어 부클릿(booklet) 안쪽에서 발생할 수 있는 충격에서 최대한 칩을 보호할 수 있다. 좀더 개괄적으로는, RFID 장치 지지대 2는 한번 건조되면 물에 용해되지 않는 아교를 사용하여 접착한다.

부클릿(booklet) 전체덮개에 대한 동일한 두께를 유지하기 위해, 부클릿(booklet)에 다른 덮개판을 붙이는 것이 유리한데, 이것은 RFID 장치 지지대라 할 수 없으나, 도 6에서 보여준 1 또는 그 이상의 층 형태인 지지대 3으로 두께는 RFID 장치 지지대 2의 두께와 동일하다. 그러므로 상기 지지대 3은 상기 RFID 장치 지지대 2와 동일한 크기인 것이 바람직하다. 구체적인 예 및 도 6에 따라서, RFID 장치가 없는 지지대 3을 제조할 수 있는데 상기 지지대 3은 합성 종이 50의 단독층 또는, 선택적으로 합성 종이층, 열가소성 수지 및 합성 종이층, 층 20, 22 및 24의 모든 층을 총 두께를 동일하게 하여 단독 또는 세트(set)로 하여 적층하여 만든 층을 포함한다. 상기와 같이 제조된 지지대 3은 부클릿(booklet)의 제2 덮개판 11에 접착되는 데, 그 동안 부클릿(booklet)의 이음부분 위치에서 덮개의 스트립(strip)이 남는다.

본 발명의 다양성에 따라, 상기 지지대 2 및 3은 동시에 제조되어 도 7에서 보여지는 것 처럼 RFID 장치 지지대 4를 형성하기 위해 합성 종이 64의 단일의 최상층에 의해 서로 완전한 구성체가 될 수 있다. 열가소성 수지 22의 제1층은 안테나 지지대 20 위에 놓여지는 데, 상기 안테나 지지대의 두께는 40 내지 80㎛ 이며 바람직하게는 50㎛가 적절하다. 또한 제2 열가소성 수지층 62는 합성 종이의 제2층 60 위에 놓여진다. 층 20, 22, 60 및 62는 개시된 자기인식 부클릿(identity booklet)의 길이(length)와 일치하나 폭(width)은 자기인식 부클릿(booklet)의 폭보다 다소 작다. 최상층 64는 층 22 및 62 위에 놓여지는 데, 상기 층 22 및 62 사이에 공간이 생기도록 한다. 층 64는 표면적이 칩보다 크고 칩을 겹치게 하는 곳에 위치한 캐비티(cavity) 26이 있는 것이 특징인데, 압력이 시트 전체 표면에 균일하게 가해지나 상기 칩의 위치 상부에 있는 상기 캐비티(cavity) 위치에는 가압되지 않기 때문에 적층단계에서 가해진 압력은 칩에 전달되지 않는다. 상기 캐비티(cavity) 26은 직경이 6mm 정도인 원형이 바람직하다. 적층단계에서 여러층 20, 22, 60, 62 를 핫 프레스 몰딩(hot press moulding)에 의해 접합한다.

본 발명의 다양성을 위해 RFID 장치 지지대로서 작용하는 상기 지지대 4는 도 8의 단면도에서 보여진다. 개방된 자기인식 부클릿(identity booklet)과 동일한 크기를 가진 지지대 4는 두개의 두꺼운 부분 42 및 43을 포함하는 데, 상기 부분 42는 RFID 장치를 포함하고, 상기 두 부분은 부클릿(booklet)의 덮개(cover) 11 판(board) 14 및 16에 겹쳐지고, 그리고 더 얇은 부분은 자기인식 부클릿(identity booklet)의 이음부분에 겹쳐지도록 설계되었다.

그러나, 설명된 RFID 장치 지지대 2는 어느 한부분, 바람직하게는 안테나 지지대 부분을 결합함으로서 부클릿(booklet)에 통합되는 데, 이러한 물품의 유형에는 의복(clothes), 책(books), 종이서류(paper documents), 소포(packaging), 판지(cartons) 등이 있다.

도 9에서 개략적으로 표현된 자기인식 부클릿(identity booklet) 1은 안쪽 페이지 37의 한첩(quire)을 부착함으로써 완전하게 형성된다. 제조 방법은 페이지를 연결하기 위해 튼튼한 실을 사용하여 안쪽 페이지 한첩(quire)을 만든다. 전형적인 여권의 제조에서 여백면(flyleaf)은 덮개판에서 적층되는데, 바닥 여백면(flyleaf) 34가 바닥 덮개판 14와 적층 되는 동안 상위 여백면(flyleaf) 36은 상위 덮개판 16과 적층된다. 본 발명에 따른 상기와 같은 방법으로, 자기인식 부클릿(identity booklet)에서 페이지 한첩(quire)의 바닥 여백면(flyleaf) 34의 뒤쪽은 부클릿(booklet) 덮개의 바닥 덮개판, 즉 안테나 지지층 20의 한면에 접착된 RFID 장치 지지대 2에 충격을 가한뒤 압착된다. 또는 선택적으로, 상기에 언급된 다양성에 따라, 자기인식 부클릿(identity booklet)에서 페이지 한첩(quire)의 바닥 여백면(flyleaf) 34의 뒤쪽은 지지대 4의 부분 42에 충격을 가한뒤 압착되는데, 상기 부분 42는 칩 및 안테나를 포함한다. 반면에 여백면(flyleaf) 36의 앞쪽은 지지대 4의 부분 43에 충격을 가한뒤 압착된다. 사용된 상기 아교는 한번 건조되면 물에 용해되지 않는 아교인 것이 바람직하다.

RFID 장치 지지대를 제조하는 데 있어 합성 종이의 사용은 본 발명에서 확실히 유리한 점이다.

한편으로, 합성 종이의 사용은 160℃ 정도의 온도에서 수행되는 적층 작용을 평이하게 하는 데, 이는 PVC 또는 PETG와 같은 열가소성 수지 물질과는 상반되어 상기 온도에서 안정적이다. 본 발명에 따라 제조된 RFID 장치 지지대 2 또는 4는 양쪽면에 합성 종이로 되어 있어서, 결합이 용이하며 상기 결합이 종이를 대비하여 행해지므로 자기인식 부클릿(identity booklet)에 통합하는 데 잘 활용할 수 있다. 결과적으로 상기 합성 종이는 미세다공성의 조직으로 인해 낮은 밀도를 가지며, PVC 또는 PET와 같은 전형적인 합성수지 물질과 상반되는 종이와 접착하여 좋은 친화력을 제공한다. 따라서 얻어진 상기 자기인식 부클릿(identity booklet)은 모든 부분들(the parts) 특히 RFID 장치 지지대 및 자기인식 부클릿(identity booklet) 자체를 조립할 때 좋은 결합력을 나타낸다. 아교는 합성 종이 안으로 깊숙히 침투하는 데 상기 종이 특히 부클릿(booklet)의 덮개로 만들어진 종이로 침투하여 층 20, 22 및 24가 서로 제거되지 못하게 하며 그리고 상기 세개의 층이 지지대를 조립하는 데 있어 분리되지 않도록 한다.

층 22 및 52에 사용된 열가소성 수지 물질은 폴리비닐 클로라이드(PVC) 인것이 바람직하나 또한, 폴리에스테르(PET, PETG), 폴리프로필렌(PP), 폴리카보네이트(PC), 또는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS)일수 있다.

더욱이, 상기 부클릿(booklet) 안에 만들어진 RFID 장치 지지대를 의도적으로 잡아당기더라도 합성 종이는 상기 두께에서 떨어지지 않는다.

적층하는 동안 또는 그 후의 부클릿(booklet)의 외부면은 자기인식 부클릿(identity booklet)이 손에 닿기 어렵도록 만든 덮개 위에 특유의 조직(grain)을 제공하여 특히 향상된 구조를 가진 판(plate)에 영향을 받을 수 있다.

본 발명에 따른 RFID 장치 지지대 및 자기인식 부클릿(identity booklet)은 유리하게는 개조된 칩 및 안테나 사이에 전기 접속없이 세탁기에서 세탁 사이클(cycle)에 영향을 받을 수 있으며, 따라서 이런 의도로 제공된 리더기와 결합한 전자 장치에 의해 판독할 수 있는 능력이 지속될 수 있다.

또한 상기 RFID 장치 지지대 및 RFID 장치는 스마트 카드의 ISO 포맷에 들어가 비접촉 스마트 카드를 제조하는 데 사용될 수 있다. 합성 종이 및 열가소성 수지층의 두개의 외부층은 스마트 카드의 ISO 포맷 안에 있을 수 있고 안테나는 권선(turns)의 크기가 스마트 카드의 ISO 포맷보다 약간 작게 변형될 수 있다. 이러한 경우에는, 상기에서 언급한 제조방법에서 상기 카드의 한쪽 또는 양쪽면에 프린팅하는 추가적 단계를 포함한다.

Claims (17)

1. 열가소성 수지층(22) 및 합성 종이(24,64)의 최상층은 안테나 지지대(20) 위에서 적층 되는데 안테나 및 칩이 상기 열가소성 수지에서 고정되어 상기 세 층(22, 22 및 24)은 분리할 수 없는 것을 특징으로 하는 지지대(20) 위에 스크린 프린팅 된 안테나(12) 및 상기 안테나의 연결 터미널(connection terminal) (17 및 19)에 연결된 칩(10)이 특징인 무선 주파수 인식장치 지지대(2,4).
2. 제1항에 있어서,

   상기 최상층(24,64)은 상기 칩(10)을 겹치게 하는 곳에 위치한 캐비티(cavity)(26)를 포함하는 무선 주파수 인식장치 지지대(2,4).
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 칩(10)은 상기 칩의 컨택터가 상기 안테나(12)의 컨택터(17 및 19)의 반대편에 위치하도록 접착성 유전 물질로 상기 안테나 지지대(20) 위에 접착하는 무선 주파수 인식장치 지지대(2,4).
4. 제3항에 있어서,

   상기 접착성 물질은 150℃ 가교결합(cross-link)하는 에폭시(epoxy) 수지인 무선 주파수 인식장치 지지대(2,4).
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,

   적층이 160℃ 의 온도 및 200 bar 의 압력으로 이루어지는 무선 주파수 인식장치 지지대(2,4).
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 항 한에 있어서,

   상기 최상층(24,64)의 상기 합성 종이는 휘지 않는 즉 온도증가로 변형되지 않는 무선 주파수 인식장치 지지대(2,4).
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 항 한에 있어서,

   상기 열가소성 수지층(22)은 두께가 50㎛인 무선 주파수 인식장치 지지대(2,4).
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 의한 RFID 장치 지지대(2)에 있어서,

   상기 RFID 장치 지지대(2)는 부클릿(booklet) 덮개(1)의 덮개판(cover board) 및 상기 덮개판 반대편에 위치한 여백면(flyleaf) (20 또는 22) 사이에 결합된 것을 특징으로 하는 자기인식 부클릿(identity booklet) (1).
9. 제8항에 있어서,

   상기 장치 지지대 2와 동일한 크기를 가진 지지대(3)은 부클릿(booklet) 덮 개(1)의 덮개판(cover board)(14 또는 16) 및 장치가 결합되어 있지 않은 상기 덮개판 반대편에 위치한 여백면(flyleaf) (20 또는 22) 사이에 결합된 자기인식 부클릿(identity booklet) (1).
10. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 의한 RFID 장치 지지대(4)에 있어서,

    상기 RFID 장치 지지대(4)는 개방된 자기인식 부클릿(identity booklet)과 동일한 크기이며 두개의 두꺼운 부분 (42 및 43), RFID 장치를 포함한 상기 부분(42), 부클릿(booklet)의 덮개(cover) (11) 판(board) (14 및 16)에 겹쳐지는 상기 두 부분 및 자기인식 부클릿(identity booklet)의 이음부분에 겹쳐지도록 설계된 더 얇은 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기인식 부클릿(identity booklet) (1).
11. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 RFID 장치 지지대 (2,4)는 한번 건조되면 물에 용해되지 않는 아교를 사용하여 자기인식 부클릿(identity booklet) (1) 안쪽에 결합된 자기인식 부클릿(identity booklet).
12. - 지지대 (20) 위에 컨택터(17 및 19)가 있는 안테나 (12)를 스크린 프린팅하는 단계,

    - 상기 안테나 컨택터 사이에 접착성 유전 물질(adhesive dielectric material)을 놓는 단계,

    - 상기 지지대 위에 칩(10)이 위치하여 상기 칩 컨택터가 상기 안테나 컨택터의 반대편에 위치하도록 하는 단계,

    - 칩에 압력을 가함으로써 칩을 상기 안테나의 상기 컨택터에 접속하는 단계,

    - 열가소성 수지층(22) 및 합성 종이와 같은 휘지 않는 물질로 된 최상층(24)을 상기 지지대 위에 놓는 단계인데, 상기 최상층(24)에는 칩(10)이 위치하는 자리에 캐비티(cavity)(26)이 제공되어 있음,

    - 수분 및 습기가 있는 환경에 저항할 수 있는 RFID 장치(2)를 얻기 위해 지지대(20), 열가소성 수지층(22) 및 최상층(24)를 동시에 적층하는 단계를 포함하는 안테나 및 상기 안테나에 칩이 접속된 것을 특징으로 하는 무선 주파수 인식장치 지지대(2)의 제조방법.
13. - 지지대 (20) 위에 컨택터(17 및 19)가 있는 안테나 (12)를 스크린 프린팅하는 단계,

    - 상기 안테나 컨택터 사이에 접착성 유전 물질(adhesive dielectric material)을 놓는 단계,

    - 상기 지지대 위에 칩(10)이 위치하여 상기 칩 컨택터가 상기 안테나 컨택터의 반대편에 위치하도록 하는 단계,

    - 칩에 압력을 가함으로써 칩을 상기 안테나의 상기 컨택터에 연결하는 단 계,

    - 열가소성 수지층(22)을 상기 지지대 위에 놓는 단계,

    - 합성 종이로 된 층(60) 위에 제2 열가소성 수지층(62)를 놓는 단계,

    - 합성 종이와 같은 녹지 않는 물질로 된 최상층(64)을 상기 층(22 및 62) 위에 놓는 단계인데, 상기 최상층(64)에는 칩(10)이 위치하는 자리에 캐비티(cavity)(26)가 제공되어 있음,

    - 동일한 크기의 두 부분 (42 및 43), RFID 장치를 포함한 상기 부분(42), 및 상기 두 부분(42 및 43) 사이에 위치한 얇은 부분으로 구성된 RFID 장치(4)를 얻기 위해 상기 지지대(20), 상기 열가소성 수지층(22 및 62), 상기 합성 종이로 된 층(60) 및 상기 최상층(64)을 동시에 적층하는 단계를 포함하는 안테나 및 상기 안테나에 칩이 접속된 것을 특징으로 하는 무선 주파수 인식장치 지지대(4)의 제조방법.
14. 제12항에 따른 RFID 장치에 있어서,

    상기 장치(2)는 자기인식 부클릿(identity booklet)(1) 덮개(11)의 제1 덮개판(14 또는 16) 및 안쪽 페이지 한첩(quire)에 대한 여백면(flyleaf) (14 또는 16)을 통합하는 것으로서, 적층단계 후에 하기와 같은 단계:

    - 상기 자기인식 부클릿(identity booklet) 덮개의 제1 덮개판(14)에 안테나 지지대의 반대면에 접착된 RFID 장치 지지대(2)를 접착하는 단계,

    - 상기 자기인식 부클릿(identity booklet) 덮개의 제2 덮개판(16)에 합성 종이와 같이 휘지 않는 물질이며 두께는 RFID 장치 지지대와 동일한 층 (50)을 접착하는 단계,

    - 안쪽 페이지 37의 한첩(quire)을 부착하는 단계,

    - RFID 장치 지지대(2) 대비하여, 즉 안테나 지지대 (24)에 대비하여 여백면(flyleaf)(34)의 전면을 접착하는 단계를 포함하는 자기인식 부클릿(identity booklet)의 제조방법.
15. 제13항에 따른 RFID 장치에 있어서,

    상기 장치(14)는 자기인식 부클릿(identity booklet) 덮개의 덮개판(14 및 16) 및 안쪽 페이지 한첩(quire)에 대한 여백면(flyleaf) (14 및 16)를 통합하는 것으로서, 적층단계 후에 하기와 같은 단계:

    - 상기 자기인식 부클릿(identity booklet)의 덮개판에 안테나 지지대의 반대면에 접착된 RFID 장치 지지대(4)를 접착하여 RFID 장치 지지대 (4)의 더 얇은 부분은 자기인식 부클릿의 이음부분에 겹쳐지는 단계,

    - 안쪽 페이지 37의 한첩(quire)을 부착하는 단계,

    - 상기 RFID 장치 지지대(4)에 여백면(flyleaf)를 접착하는 단계; 이 때문에, 자기인식 부클릿(identity booklet)에서 페이지 한첩(quire)의 바닥 여백면(flyleaf) 34의 뒤쪽은 RFID 장치 지지대 4의 부분(42)에 충격을 가한뒤 압착되는데, 상기 부부(42)는 칩 및 안테나를 포함하고 반면에 여백면(flyleaf) 36의 앞쪽은 지지대 4의 부분 (43)에 충격을 가한뒤 압착됨을 포함하는 자기인식 부클 릿(identity booklet)의 제조방법.
16. 제1항 내지 제7항에 있어서,

    스마트 ISO 포맷에 들어갈 수 있는 RFID 장치.
17. 제16항에 있어서,

    상기 카드의 한쪽 또는 양쪽면이 의도한 취향에 맞게 만들어지는 스마트 카드.

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