TWI437498B - 射頻識別元件支座及其製造方法 - Google Patents

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Description

射頻識別元件支座及其製造方法
本發明係關於被設計成內建在物體(例如安全文件)之中的射頻識別元件，且明確地說，係關於一射頻識別元件支座及其製造方法。
非接觸式射頻識別元件(RFID)已逐漸用來辨識在管制出入區附近走動的人或是用來辨識從某一區移動至另一區的人。非接觸式RFID係由一天線及一被連接至該天線之終端的晶片所組成的元件。該晶片通常不會被供電，而且係藉由判讀機的天線與RFID的天線間的電磁耦合來接收其能量。資訊會在該RFID與該判讀機之間作交換，且明確地說，資訊係儲存在該晶片之中，其和設置著該RFID的物體的持有人的身份有關以及和他/她進入一管制出入區的授權有關。
依此方式，護照便可併入RFID來辨識護照持有人。晶片記憶體含有各種資訊，例如，護照持有人的身份、他/她的原始家鄉、他/她的國籍、已造訪過的不同國家的簽證、進入日期、行動限制、生物辨識器件、...等。該RFID元件通常會被併入護照的底封面紙板之中。接著，便會利用載有銀粒子的油墨將一天線網印在護照封面的強化底封面紙板之上。接著，便會藉由膠黏至該天線的連接終端來連接該晶片。接著，便可將一疊對摺護照頁的扉頁疊壓在該強化底封面紙板的背面。此實施例的缺點係，其並不防水，尤其是，其可能無法讓該護照通過一洗衣機。倘若其上網印著該天線的紙材不防水的話，該天線便會吸水並且隆起，這會導致天線斷裂，並且會因而破壞該天線與該晶片之間的電連接線。
使用由一塑膠「內嵌件(inlay)」製成的RFID元件便可克服此問題。於此情況中，該內嵌件包含該天線與該晶片，整個組件會被埋置在複數個塑膠層之中。接著，該內嵌件便會被黏接在該扉頁與該護照封面之間。此RFID元件的其中一項缺點係，該內嵌件與該護照之間的材料差異。後者係由塑膠所製成，兩者之間的黏接效果並不會最佳。
使用其至少一外側由紙材製成的RFID支座便可克服此缺點。
不過，使用紙的問題和在想要將其抽出時在其厚度上出現分層的能力有關。該分層作用亦可能會於一特定使用週期之後出現在該支座的邊緣上，當希望在一必須有數年使用壽命的安全文件中使用該支座時，這便會係一明確的缺點。
再者，一安全文件(例如護照)意謂著該等護照頁以及支撐該RFID元件的封面將會因戳印或貼附簽證而受到撞擊，其會讓該電子晶片曝露在嚴重的破壞風險中。
這便係本發明要解決該些缺點的目的。本發明提供一和與紙材進行膠黏作用具有良好親合性且不會在厚度上出現分層的射頻識別元件支座，且再者，該射頻識別元件支座還會保護該RFID元件，使其不會有因撞擊或震動所造成的破壞風險。
本發明的另一目的係供應一身份別冊，例如一整合此射頻識別元件的護照。
因此，本發明的目的係提供一射頻識別元件支座，其特點為被網印在一支座上的天線以及一被連接至該天線之連接終端的晶片。根據本發明的一主要特徵，一熱塑層與一由人造合成紙材所製成的頂層會被層疊在該天線支座之上，以便取得一會防水與抵抗潮濕環境的RFID元件，俾使該天線與該晶片會陷捕在該熱塑層之中並且讓該等三層無法分離。
本發明的另一目的係關於一種身份別冊，其包含一根據本發明第一目的的射頻識別元件(RFID)支座。
最後，本發明的另一目的則係關於一種射頻識別元件(RFID)支座的製造方法，該元件的特點為一天線及一被連接至該天線的晶片，該方法包含下面步驟：在一支座上網印一具有接觸點的天線，在該天線的該等接觸點之間放置黏著性介電材料，將該晶片定位在該支座上，俾使該晶片的接觸點會位在該天線之接觸點的反向處，藉由於該晶片上施加壓力來將該晶片連接至該天線的接觸點，在該支座上放置一熱塑層以及一由不會熔化之材料層(例如人造合成紙材)所製成的頂層，該頂層在該晶片的位置處會具有一凹腔，將該支座、該熱塑層、以及該頂層層疊在一起。
為取得一會防水與抵抗潮濕環境的RFID元件，該天線與該晶片會陷捕在該熱塑層之中並且會讓該等三層無法分離。
參考圖1，第一層20係作為該天線的支座且其尺寸會相當於一閉合的護照的尺寸，也就是說，約為88x125mm。層20的材料係一在溫度上升時不會熔化且因而不會發生不可逆變形的材料。層20的材料較佳的係其內聚力不會在施加壓力以進行熱層疊作業期間大幅改變的材料。組成該RFID元件的一基本器件的天線12係由利用一導電聚合物油墨網印而成的一或多個線圈所組成，其載有導體元素，例如銀、銅、或碳。該天線的每一個末端均會被連接至該天線中同樣由網印而成的兩個接觸點17與19中其中一者。該等線圈會藉由一電橋21來互連，該電橋通常稱為「跳接線」。一由介電油墨所製成的絕緣片23會被網印在該跳接線與天線12的部份線圈之間，以便讓該天線的該等線圈重疊，而不會產生電接觸。根據本發明一較佳實施例，該天線會在數道步驟中被網印在此材料上。第一步驟為網印該天線12的線圈以及該天線的兩個接觸點17與19。第二步驟為網印一絕緣片23，以便讓天線12的該等線圈產生重疊。第三步驟為網印該電橋21，其會連接天線12的該群線圈中的最外側線圈。
下一道步驟係連接天線12之該等接觸點上的晶片。一黏著性介電材料會被放置在該天線支座20之上，介於該天線12的兩個接觸點17與19之間。於將該晶片放置在該支座上之前會先塗敷此黏著性材料，這和傳統的「覆晶」製程不同；在傳統的「覆晶」製程中，係先連接該晶片然後再塗敷該黏著劑。因此，在本發明中，此道步驟較易實施且輸出效果更佳。所使用的黏著劑較佳的係會在150℃處產生交聯的環氧樹脂。亦可使用氰基丙烯酸酯型的膠黏劑，其會在環境溫度處聚合化。
一旦塗敷該黏著性材料之後，晶片10便會被定位在該天線支座上，俾使該晶片的接觸點17與19係位於該天線的接觸點的反向處，如圖2中的剖面圖所示。接著便會在晶片10之上施加壓力，俾使該晶片的不可變形接觸點會沉入天線12的接觸點17與19之中。接著，在所施加的壓力下，該天線的接觸點便會變形。該天線的支座20會在施加至該晶片上的壓力下受到擠壓並且亦可能會變形。接著，應該注意的係，即使不再施加該壓力，介於該晶片的接觸點與該天線12的接觸點之間的接觸表面仍會有最大值。該晶片的接觸點的形狀較佳的係圓錐形。由於該壓力的關係，該黏著性介電材料20會散開並且覆蓋介於該等接觸點之間的晶片的整個表面並且會滲入至該天線支座的深度處。因此便可強化介於該晶片10與該天線支座20之間的機械裝配件，從而可強化介於該晶片與該天線之間的電接觸。所使用的黏著性介電材料較佳的係流體並且具有很強的滲入能力。接著，該支座便會通過一烤箱，以便交聯該膠黏劑。
當該晶片10被固定至該支座之後，下一道步驟便係將該RFID元件及組成該RFID元件支座的各層層疊在一起。此處所述之實施例會被調適成讓所取得的RFID元件支座能夠被內建在一身份別冊(例如護照)之中。
根據本發明的較佳實施例，如圖3中所示之組成該RFID元件支座的各層包括：天線支座20、一熱塑層22、以及一頂層24。
當該晶片被固定在該天線支座20後，藉由層疊該等各層便會製成該元件。第一層的熱塑層22會被放置在該天線支座20上。該熱塑層的厚度介於40與80 μm之間且較佳的大小等級係50 μm。頂層24的特點為設置著一凹腔26，其位置會重疊該晶片且其表面積會大於該晶片的表面積，俾使在層疊步驟期間所施加的壓力並不會抵達該晶片，因為該壓力會被均勻地施加在該薄板的整個表面處，但卻不會被施加在位於該晶片之該位置上方的該凹腔的位置處。該凹腔26較佳的係直徑大小為6mm的圓形。
該層疊步驟係藉由熱壓成型該等層20、22、24來進行焊接，以便取得一如圖4中所示的RFID元件支座2。所抵達的溫度與壓力大小分別為160℃與200帕。如前面所述，該天線支座20較佳的係由在溫度上升至160℃時不會熔化且因而不會發生不可逆變形的材料所製成。再者，此材料亦不會隨著時間經過而出現分層，不論其是否別有用意。該支座20較佳的係由人造合成紙材所製成，其係由單一無向的聚合物層所組成，例如載有40至80%之間的礦物的聚乙烯或聚丙烯。由於其組成的微孔網絡的關係，會使其具有低密度，其密度大小為0.57g/cm3 ，且其厚度大小為180 μm。該厚度可能更小，其並未脫離本發明的範疇。即使直接接觸該晶片的熱塑層22未在該晶片的位置處刺穿一凹腔，在層疊期間所施加的壓力傳送至該晶片的程度仍不會使其受到破壞。
在層疊步驟期間所使用的溫度與壓力數值處，構成層22的熱塑材料會變軟並且液化，同時會陷捕在天線支座20與頂層24兩個個別層之間。於層疊期間，該天線支座會讓由天線12與晶片10所組成之元件具有剛性與內聚力，用以防止發生任何電破壞，因為構成該天線支座的層的材料具耐受性並不會遭到變形，尤其是不會在層疊步驟的溫度與壓力處發生潛變。該經加固的熱塑層22已經抑制天線支座20的隆昇設計，所以，天線12與晶片10會被埋置在熱塑層22之中。各層20、22、24的剖面顯示出，天線12與晶片10係成型在該熱塑層22之中，後者已經覆蓋凹腔26之位置處的晶片。依此方式，在一潮濕的環境中，該熱塑層便會提供一剛性與內聚力會防止發生任何電破壞的RFID元件支座。該熱塑層會讓層20與24兩者被焊接在一起，並且充當此二層之間的膠黏劑。
厚度為180 μm的頂層24較佳的係由和天線支座20相同的材料所製成，所以，較佳的係由上面所界定的人造合成紙材所製成。依此方式，藉由層疊層20、22、24所製成且如圖3之剖面圖中所示的RFID元件支座2的厚度約為350 μm。
所獲得的RFID元件支座2的撓性會相依於所使用之熱塑層22的厚度。該熱塑層的厚度越小，該RFID元件支座的撓性便越大。
根據圖5，該RFID元件支座2會被膠黏在該身份別冊的兩個封面紙板11中其中一者之上，較佳的係膠黏在底封面紙板14之上，不過，亦可膠黏在頂封面紙板16之上。該RFID元件支座與該天線支座及該晶片反向的側，也就是，層24，會被膠黏在該身份別冊的封面紙板之上，以便儘可能地保護該晶片，使其不會遭受到可能出現在該別冊內的撞擊的破壞。更大體言之，該RFID元件支座2係使用於乾燥之後不可溶於水的膠黏劑來進行膠黏。
為在該別冊的整個封面上方維持相同的厚度，有利的係在該別冊的另一封面紙板之上，也就是，在未攜載該RFID元件支座的封面紙板之上附貼一或多層，該等一或多層會構成如圖6中所示之支座3且它們的總厚度會等於該RFID元件支座2的厚度。所以，較佳的係，支座3的尺寸會與元件支座2的尺寸相同。舉例來說且根據圖6，可製造一不具有RFID元件的支座3，其係由單一層的人造合成紙材50所製成，或者將一人造合成紙層、一熱塑層、以及一人造合成紙層層疊在一起，該單層或該層組的總厚度均和所有層20、22、24相同。接著，所製造出來的支座3便會被膠黏至該別冊的第二封面紙板11，同時在該別冊接合點的位置處會留下該封面的一自由條。
根據本發明的變化例，該等支座2與3可一起製造，以便藉由由人造合成紙材所製成的單一頂層64來相互整合，用以形成如圖7中所示的RFID元件支座4。第一層的熱塑層22會被放置在該天線支座20上。該熱塑層的厚度介於40與80 μm之間且較佳的大小等級係50 μm。第二層的熱塑層62同樣會被放置在第二層的人造合成紙層60之上。層20、22、60、以及62具有相當於一閉合的身份別冊之尺寸的相同長度，不過，寬度則略小於一閉合的身份別冊的寬度。頂層64會被放置在層22與62之上，在它們之間則會留下一空間。層64的特點為設置著一凹腔26，其位置會重疊該晶片且其表面積會大於該晶片的表面積，俾使在層疊步驟期間所施加的壓力並不會抵達該晶片，因為該壓力會被均勻地施加在該薄板的整個表面處，但卻不會被施加在位於該晶片之該位置上方的該凹腔的位置處。該凹腔26較佳的係直徑大小為6mm的圓形。接著，該層疊步驟便會熱壓成型該等層20、22、60、62、以及64來進行焊接。
圖8中的剖面圖所示的係作為本發明變化例之RFID元件支座的支座4。其尺寸等於張開的身份別冊，其包含：兩個厚部42與43，分部42含有該RFID元件，該等兩個分部會重疊該別冊的封面11紙板14與16；以及一薄部，其係被設計成用以重疊該身份別冊的接合點。
不過，本文所述的RFID元件支座2亦可藉由將它的其中一側(較佳的係，位於該天線支座側之上)黏接在任何類型的物體(例如衣服、書本、紙材文件、包裝、紙箱、...等)之上而被整合至該別冊之中。
圖9中所示的身份別冊1係藉由裝訂一疊對摺內頁37而完成者。該製造方法係使用一安全線來相互串接該等對摺內頁以製造一疊對摺內頁。在一傳統護照的製造中，該等扉頁會被層疊在該等封面紙板之上，扉頁36會與頂封面紙板16相互層疊，而底扉頁34則會與底封面紙板14相互層疊。依此方式，根據本發明，該身份別冊的該疊對摺頁的底扉頁34的背面會壓抵被膠黏在該別冊封面之底封面紙板之上的RFID元件支座2，從而會壓抵在該天線支座20層的側之上。或者，根據先前所述之變化例，該身份別冊的該疊對摺頁的底扉頁34的背面會壓抵支座4的分部42，該分部42為含有該晶片與該天線者，而扉頁36的正面則會壓抵支座4的分部43。所使用的膠黏劑較佳的係於乾燥之後不可溶於水的膠黏劑。
使用人造合成紙材來製造該RFID元件支座係本發明的一項無可爭辯的優點。
另一方面，使用人造合成紙材會簡化在160℃溫度處所施行的層疊作業，因為與熱塑材料(例如PVC或PETG)不同的係，人造合成紙材於該些溫度處非常地穩定。根據本發明所製成的RFID元件支座2或4在其兩側上具有人造合成紙材，其會簡化黏結作用並且最佳化其整合在該身份別冊上的效果，因為該等黏結作用係將紙材黏結在紙材之上。因此，該人造合成紙材由於其微孔結構的關係會具有低密度，其會和與紙材進行膠黏作用具有良好親合性，不同於傳統的塑膠材料(例如PVC或PET)。因而獲得的身份別冊的優點係在組成該身份別冊的所有分部之間會具有極大的內聚力，尤其是在該RFID元件支座與該身份別冊本身之間。當該膠黏劑滲入至該紙材之中時，尤其是滲入用以製成該別冊之封面的紙材之中時，其會深深地滲入至該人造合成紙材之中，這便會使得無法彼此移除該等層20、22、以及24，並且讓製成該支座的該等三層無法分離。
用於層22與52的熱塑材料較佳的係聚氯乙烯(PVC)，不過，亦可能係聚酯(PET、PETG)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、或是丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物(ABS)。
再者，因為該人造合成紙材並不會在厚度上發生分層，所以，無法刻意抽出內建在該別冊之中的RFID元件支座。
在層疊期間或之後，該別冊封面的外部可能會加上一具有特殊隆昇設計的印版，用以在該封面上產生一特殊粒度，以便讓該身份別冊具有防竄改的功能。
根據本發明的RFID元件支座與身份別冊的優點係可在洗衣機中進行清洗流程，而不會改變該晶片與該天線之間的電連接線，從而讓該些部件藉由和為達此目的所提供的讀取機進行電磁耦接而保有被讀取的能力。
亦可以ISO智慧卡格式來製造該RFID元件支座與該RFID元件，俾使它們能夠用來製造非接觸式智慧卡。兩外側的人造合成紙層及該熱塑層具有ISO智慧卡格式，且該天線亦會被調適成讓線圈的尺寸略小於該ISO智慧卡格式。於此情況中，在上述製造方法中的一額外步驟便係藉由在該卡片的其中一面或兩面上進行印刷來訂作該卡片。
1．．．身份別冊
2．．．射頻識別元件支座
3．．．支座
4．．．射頻識別元件支座
10．．．晶片
11．．．封面紙板
12．．．天線
14．．．底封面紙板
16．．．頂封面紙板
17．．．接觸點
19．．．接觸點
20．．．天線支座
21．．．電橋
22．．．熱塑層
23．．．絕緣片
24．．．人造合成紙層
26．．．凹腔
34．．．扉頁
36．．．扉頁
37．．．內頁
42．．．厚部
43．．．厚部
50．．．人造合成紙層
52．．．熱塑層
54．．．頂層
60．．．人造合成紙層
62．．．熱塑層
64．．．人造合成紙層
從上文的說明，配合附圖，便可更明白本發明的目的、目標、以及特徵，其中：圖1所示的係黏接著該RFID元件的天線支座的正視圖，圖2所示的係黏接著該RFID元件的天線支座的剖面圖，圖3所示的係組成該RFID元件支座的各層的剖面圖，圖4所示的係根據本發明的RFID元件支座的剖面圖，圖5所示的係將該RFID元件支座裝訂在一身份別冊的封面上，圖6所示的係該別冊封面的剖面圖以及該RFID元件支座的裝訂，圖7所示的係根據本發明變化例的RFID元件支座的剖面圖，圖8所示的係根據本發明變化例的別冊封面的剖面圖以及該RFID元件支座的裝訂，圖9所示的係裝訂該別冊的一疊對摺內頁。
12．．．天線
17．．．接觸點
19．．．接觸點
20．．．天線支座
21．．．電橋
23．．．絕緣片

Claims (19)

  1. 一種射頻識別元件支座(2、4)，其特點為被網印在一支座(20)上的天線(12)以及連接至該天線之連接終端(17與19)的晶片(10)，其特徵為，一熱塑層(22)與由人造合成紙材所製成的頂層(24、64)會被層疊在該天線支座(20)之上，俾使該天線與該晶片會陷捕在該熱塑層之中並且讓該等三層(20、22、以及24)無法分離，其中該人造合成紙材係由單一無向的聚合物層所組成，該聚合物層含有40至80%之間的礦物。
  2. 如申請專利範圍第1項之RFID元件支座(2、4)，其中，該頂層(24、64)包含一凹腔(26)，其位置會重疊該晶片(10)。
  3. 如申請專利範圍第1項之RFID元件支座(2、4)，其中，該晶片係利用一黏著性介電材料(10)膠黏至該天線支座(20)，俾使該晶片的接觸點會位在該天線(12)之接觸點(17與19)的反向處。
  4. 如申請專利範圍第3項之RFID元件支座(2、4)，其中，該黏著性材料係會在150℃處產生交聯的環氧樹脂。
  5. 如申請專利範圍第1項之RFID元件支座(2、4)，其中，該層疊係在160℃的溫度與200帕的壓力大小數值處來完成。
  6. 如申請專利範圍第1項之RFID元件支座(2、4)，其中，該頂層(24、64)的人造合成紙材係由當溫度上升時不會 發生潛變的材料所製成，也就是說，當溫度上升時其並不會變形。
  7. 如申請專利範圍第1項之RFID元件支座(2、4)，其中，該熱塑層(22)的厚度為50μm。
  8. 如申請專利範圍第1至7項任一項的RFID元件支座(2、4)，其係以智慧卡的ISO格式所製成。
  9. 如申請專利範圍第8項的RFID元件支座(2、4)，其中該智慧卡的其中一側或兩側係訂作而成的。
  10. 一種身份別冊(1)，其以申請專利範圍第1至7項中任一項之RFID元件支座(2)為特點，其中，該RFID元件支座(2)會被整合在該別冊封面(1)的一封面紙板(14或16)以及位於該封面紙板反向處之該別冊的扉頁(20或22)之間。
  11. 如申請專利範圍第10項之身份別冊(1)，其中，一尺寸與該元件支座2相等的支座(3)會被整合在該別冊封面(1)的該封面紙板(14或16)以及位於該封面紙板反向處之該別冊的扉頁(20或22)之間，該元件並未被整合在其間。
  12. 一種身份別冊(1)，其以申請專利範圍第1至7項中任一項之RFID元件支座(4)為特點，其中，該RFID元件支座(4)的尺寸與該張開的身份別冊(1)的尺寸相等，並且包含：兩個厚部(42與43)，分部(42)含有該RFID元件，該等兩個分部會重疊該別冊的封面(11)紙板(14與16)；以及一薄部，其係被設計成用以重疊該身份別冊的接合點。
  13. 如申請專利範圍第10項之身份別冊，其中，該RFID元件支座(2、4)係使用於乾燥之後不可溶於水的膠黏劑被膠 黏在該身份別冊(1)的內部。
  14. 如申請專利範圍第11項之身份別冊，其中，該RFID元件支座(2、4)係使用於乾燥之後不可溶於水的膠黏劑被膠黏在該身份別冊(1)的內部。
  15. 如申請專利範圍第12項之身份別冊，其中，該RFID元件支座(2、4)係使用於乾燥之後不可溶於水的膠黏劑被膠黏在該身份別冊(1)的內部。
  16. 一種製造射頻識別元件支座(2)的方法，該元件的特點為天線以及連接至該天線的晶片，該方法包含下面步驟：-在一支座(20)上網印具有接觸點(17與19)的天線(12)，-在該天線的該等接觸點之間放置黏著性介電材料，-將該晶片(10)定位在該支座上，俾使該晶片的接觸點會位在該天線之接觸點的反向處，-藉由於該晶片上施加壓力來將該晶片連接至該天線的接觸點，-在該支座上放置一熱塑層(22)以及由不會潛變的材料(例如人造合成紙材)所製成的頂層(24)，該頂層(24)在該晶片(10)的位置處會具有一凹腔(26)，-將該支座(20)、該熱塑層(22)、以及該頂層(24)層疊在一起，以取得會防水與抵抗潮濕環境的RFID元件(2)，其中該人造合成紙材係由單一無向的聚合物層所組成，該聚合物層含有40至80%之間的礦物。
  17. 一種製造射頻識別元件支座(4)的方法，該元件的特點為一天線以及連接至該天線的晶片，該方法包含下面步 驟：-在一支座(20)上網印具有接觸點(17與19)的天線(12)，-在該天線的該等接觸點之間放置黏著性介電材料，-將該晶片(10)定位在該支座上，俾使該晶片的接觸點會位在該天線之接觸點的反向處，藉由於該晶片上施加壓力來將該晶片連接至該天線的接觸點，-在該支座上放置熱塑層(22)，-在人造合成紙層(60)之上放至第二熱塑層(62)，-將由例如人造合成紙材之不會熔化的材料所製成的頂層(64)放置在該等層(22與62)之上，該頂層(64)在該晶片(10)的位置處會具有一凹腔(26)，-將該支座(20)、該等熱塑層(22與62)、該人造合成紙層(60)、以及該頂層(64)層疊在一起，以取得一RFID元件(4)，其係由以下所組成：具有相同維度的兩個分部(42與43)，分部(42)含有該RFID元件；以及位於該等分部(42與43)之間的薄部，其中該人造合成紙材係由單一無向的聚合物層所組成，該聚合物層含有40至80%之間的礦物。
  18. 一種製造具有如申請專利範圍第16項的射頻識別元件(RFID)支座(2)之身份別冊的方法，該RFID元件支座(2)整合在該別冊(1)的封面(11)的一封面紙板(14或16)以及該疊對摺內頁的扉頁(34或36)之間，該方法在該層疊步驟的後面包含下面步驟： -藉由膠黏該天線支座的反向側，將該RFID元件支座(2)膠黏在該身份別冊的封面的該第一封面紙板(14)之上，-在該別冊的封面的該第二封面紙板(16)之上膠黏由不會潛變且其厚度等於該RFID元件支座之厚度的材料(例如人造合成紙材)所製成的層(50)，-裝訂該疊對摺內頁(37)，-將該扉頁(34)的正面膠黏在該RFID元件支座(2)上方，從而位於該天線支座(24)上方。
  19. 一種製造具有如申請專利範圍第17項的射頻識別元件(RFID)支座(4)之身份別冊的方法，該RFID元件支座(4)整合在該別冊的封面的該等封面紙板(14與16)以及該等扉頁(34與36)之間，該方法在該層疊步驟的後面包含下面步驟：-藉由膠黏該天線支座(20)的反向側，將該RFID元件支座(4)膠黏在該身份別冊的該等封面紙板(14)之上，俾使該RFID元件支座(4)的薄部會疊置在該身份別冊的接合點之上，-裝訂該疊對摺內頁(37)，-將該扉頁(34)膠黏在該RFID元件支座(4)上方，為達此目的，該身份別冊的該疊對摺頁的底扉頁(34)的背面會壓抵支座4的分部(42)，該分部(42)為含有該晶片與該天線者，而扉頁(36)的正面則會壓抵支座(4)的分部(43)。
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