JPH1178324A - プラスチックカードおよびその製造方法 - Google Patents
プラスチックカードおよびその製造方法Info
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- JPH1178324A JPH1178324A JP26614697A JP26614697A JPH1178324A JP H1178324 A JPH1178324 A JP H1178324A JP 26614697 A JP26614697 A JP 26614697A JP 26614697 A JP26614697 A JP 26614697A JP H1178324 A JPH1178324 A JP H1178324A
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- core
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐衝撃強度性および耐熱性に優れ、しかも地
球環境に優しいプラスチックカードおよびその製造方法
を提供すること。 【解決手段】 プラスチックカードは、アクリロニトリ
ルブタジエンスチレンのセンターコア部と、該センター
コアの外側のポリエチレンテレフタレートのオーバーシ
ート部とを備えたことを特徴とする。 【効果】
球環境に優しいプラスチックカードおよびその製造方法
を提供すること。 【解決手段】 プラスチックカードは、アクリロニトリ
ルブタジエンスチレンのセンターコア部と、該センター
コアの外側のポリエチレンテレフタレートのオーバーシ
ート部とを備えたことを特徴とする。 【効果】
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカード（非接
触式および接触式）、クレジットカード、キャッシュカ
ード、ＩＤカード等に使用するプラスチックカードおよ
びその製造方法に関するものである。
触式および接触式）、クレジットカード、キャッシュカ
ード、ＩＤカード等に使用するプラスチックカードおよ
びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、一般に使用されているプラスチッ
クカードは、塩化ビニル樹脂のカードコアシートとオー
バーシートを、熱冷プレスで熱融着により積層接着した
後、規定のカード寸法に打ち抜き製造されている。その
断面図を、添付図面の図１に拡大して示している。塩化
ビニル樹脂のカードコアシート１の表裏に印刷絵柄４を
施し、その上下に塩化ビニル樹脂のオーバーシート２
ａ、２ｂを重ね合わせたものを、熱冷プレスで熱融着に
より積層接着させた構造のものである。
クカードは、塩化ビニル樹脂のカードコアシートとオー
バーシートを、熱冷プレスで熱融着により積層接着した
後、規定のカード寸法に打ち抜き製造されている。その
断面図を、添付図面の図１に拡大して示している。塩化
ビニル樹脂のカードコアシート１の表裏に印刷絵柄４を
施し、その上下に塩化ビニル樹脂のオーバーシート２
ａ、２ｂを重ね合わせたものを、熱冷プレスで熱融着に
より積層接着させた構造のものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】今後、プラスチックカ
ードを基体とするＩＣカードの用途が拡大するにつれ、
悪環境下で使用されることが予測される。このような場
合、カード自体の特性として、折り曲げ、捻じり等に対
する耐衝撃強度性および高温下に長時間置かれた場合等
の耐熱性が要求される。
ードを基体とするＩＣカードの用途が拡大するにつれ、
悪環境下で使用されることが予測される。このような場
合、カード自体の特性として、折り曲げ、捻じり等に対
する耐衝撃強度性および高温下に長時間置かれた場合等
の耐熱性が要求される。
【０００４】しかし、このような要求に答えるために
は、塩化ビニル樹脂の積層により構成されたカードでは
十分ではない。特に、耐熱性の点では塩化ビニル樹脂の
熱変形温度は、５４〜７９°Ｃであり、高温下で使用し
た場合には、カードが変形し、所定の規格が満たされな
くなり実用に供さない。また、塩化ビニルカードには塩
素ガスの問題があり、地球環境に優しいものであると言
いがたい。
は、塩化ビニル樹脂の積層により構成されたカードでは
十分ではない。特に、耐熱性の点では塩化ビニル樹脂の
熱変形温度は、５４〜７９°Ｃであり、高温下で使用し
た場合には、カードが変形し、所定の規格が満たされな
くなり実用に供さない。また、塩化ビニルカードには塩
素ガスの問題があり、地球環境に優しいものであると言
いがたい。
【０００５】本発明の目的は、前述したような従来技術
の問題点を解消し、耐衝撃強度性および耐熱性に優れ、
しかも地球環境に優しいプラスチックカードおよびその
製造方法を提供することである。
の問題点を解消し、耐衝撃強度性および耐熱性に優れ、
しかも地球環境に優しいプラスチックカードおよびその
製造方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によるプラスチッ
クカードは、アクリロニトリルブタジエンスチレンのセ
ンターコア部と、該センターコアの外側のポリエチレン
テレフタレートのオーバーシート部とを備えたことを特
徴とする。
クカードは、アクリロニトリルブタジエンスチレンのセ
ンターコア部と、該センターコアの外側のポリエチレン
テレフタレートのオーバーシート部とを備えたことを特
徴とする。
【０００７】本発明の一つの実施の形態によれば、前記
センターコア部は、アクリロニトリルブタジエンスチレ
ンのカードコアシートからなり、前記オーバーシート部
は、前記カードコアシートに対して積層されたポリエチ
レンテレフタレートのオーバーシートからなる。
センターコア部は、アクリロニトリルブタジエンスチレ
ンのカードコアシートからなり、前記オーバーシート部
は、前記カードコアシートに対して積層されたポリエチ
レンテレフタレートのオーバーシートからなる。
【０００８】本発明の一つの好ましい実施例によれば、
前記センターコア部の厚みは、５００から６００μｍで
あり、前記オーバーシート部の厚みは、７５から１００
μｍである。
前記センターコア部の厚みは、５００から６００μｍで
あり、前記オーバーシート部の厚みは、７５から１００
μｍである。
【０００９】本発明の別の実施例によれば、前記プラス
チックカードに接触式用ＩＣモジュールが埋設されてい
る。
チックカードに接触式用ＩＣモジュールが埋設されてい
る。
【００１０】本発明のさらに別の実施例によれば、前記
センターコア部は、少なくとも２枚のアクリロニトリル
ブタジエンスチレンのカードコアシートを積層してな
り、該カードコアシートの間に、非接触式用ＩＣインレ
ットが封止されている。
センターコア部は、少なくとも２枚のアクリロニトリル
ブタジエンスチレンのカードコアシートを積層してな
り、該カードコアシートの間に、非接触式用ＩＣインレ
ットが封止されている。
【００１１】本発明のさらに別の実施例によれば、プラ
スチックカードのセンターコア部に用いるアクリロニト
リルブタジエンスチレンは、白色顔料を含有している。
スチックカードのセンターコア部に用いるアクリロニト
リルブタジエンスチレンは、白色顔料を含有している。
【００１２】本発明によるプラスチックカードの製造方
法は、アクリロニトリルブタジエンスチレンのカードコ
アシートに対して、熱接着剤層を介して、ポリエチレン
テレフタレートのオーバーシートを熱冷プレスすること
により積層接着させることを特徴とする。
法は、アクリロニトリルブタジエンスチレンのカードコ
アシートに対して、熱接着剤層を介して、ポリエチレン
テレフタレートのオーバーシートを熱冷プレスすること
により積層接着させることを特徴とする。
【００１３】本発明の一つの実施の形態によれば、前記
熱接着剤層は、熱可塑性ポリエステル樹脂層である。
熱接着剤層は、熱可塑性ポリエステル樹脂層である。
【００１４】本発明の別の実施の形態によれば、前記カ
ードコアシートの厚みは、５００から６００μｍであ
り、前記熱接着剤層の厚みは、１０から５０μｍであ
り、前記オーバーシートの厚みは、７５から１００μｍ
である。
ードコアシートの厚みは、５００から６００μｍであ
り、前記熱接着剤層の厚みは、１０から５０μｍであ
り、前記オーバーシートの厚みは、７５から１００μｍ
である。
【００１５】本発明のもう一つ別のプラスチックカード
の製造方法は、少なくとも２枚のアクリロニトリルブタ
ジエンスチレンのカードコアシートを、熱冷プレスする
ことにより、互いに熱融着させてセンターコアを形成
し、該センターコアに対して、熱接着剤層を介して、ポ
リエチレンテレフタレートのオーバーシートを熱冷プレ
スすることにより積層接着させることを特徴とする。
の製造方法は、少なくとも２枚のアクリロニトリルブタ
ジエンスチレンのカードコアシートを、熱冷プレスする
ことにより、互いに熱融着させてセンターコアを形成
し、該センターコアに対して、熱接着剤層を介して、ポ
リエチレンテレフタレートのオーバーシートを熱冷プレ
スすることにより積層接着させることを特徴とする。
【００１６】本発明の一つの実施の形態によれば、前記
カードコアシートの１枚の厚みは、前記センターコアの
厚みが５００から６００μｍとなるように選定され、前
記熱接着剤層の厚みは、１０から５０μｍとし、前記オ
ーバーシートの厚みは、完成されるプラスチックカード
の厚みが0.７６から0.８０mmとなるように選定されてい
る。
カードコアシートの１枚の厚みは、前記センターコアの
厚みが５００から６００μｍとなるように選定され、前
記熱接着剤層の厚みは、１０から５０μｍとし、前記オ
ーバーシートの厚みは、完成されるプラスチックカード
の厚みが0.７６から0.８０mmとなるように選定されてい
る。
【００１７】本発明の一つの実施例によれば、前記カー
ドコアシートの熱融着は、それらカードコアシートの間
に非接触式用ＩＣインレットを挟み込んだ状態において
行われる。
ドコアシートの熱融着は、それらカードコアシートの間
に非接触式用ＩＣインレットを挟み込んだ状態において
行われる。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に、添付図面の図２から図４を
特に参照して、本発明の実施例について本発明をより詳
細に説明する。
特に参照して、本発明の実施例について本発明をより詳
細に説明する。
【００１９】耐衝撃強度性および耐熱性に優れ、高信頼
性の要求に適したプラスチックカードを提供するには、
塩化ビニル樹脂よりも耐衝撃強度性および耐熱性に優れ
たプラスチック材料を選定する必要があることは勿論で
ある。しかしながら、本発明者は、製造の容易性や、製
造コストを抑えることができるか、また、地球環境に対
して優しいか等の観点からも適当な材料を選定する必要
があると考え、種々あるプラスチック材料の中から試行
錯誤的に適当な使用材料の組合せを考え出したのであ
る。すなわち、本発明者は、前述したような目的を達成
するためには、熱変形温度が塩化ビニルよりも高く、９
３〜１１８°Ｃであり、加工適性が比較的に容易で材料
コストの安いアクリロニトリルブタジエンスチレン（Ａ
ＢＳ）樹脂と、このＡＢＳ樹脂以上の熱変形温度が得ら
れ、剛性度、耐熱性が高く信頼性の良いポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）樹脂との組合せでプラスチック
カードを形成するのが最良であると考えるに至ったので
ある。
性の要求に適したプラスチックカードを提供するには、
塩化ビニル樹脂よりも耐衝撃強度性および耐熱性に優れ
たプラスチック材料を選定する必要があることは勿論で
ある。しかしながら、本発明者は、製造の容易性や、製
造コストを抑えることができるか、また、地球環境に対
して優しいか等の観点からも適当な材料を選定する必要
があると考え、種々あるプラスチック材料の中から試行
錯誤的に適当な使用材料の組合せを考え出したのであ
る。すなわち、本発明者は、前述したような目的を達成
するためには、熱変形温度が塩化ビニルよりも高く、９
３〜１１８°Ｃであり、加工適性が比較的に容易で材料
コストの安いアクリロニトリルブタジエンスチレン（Ａ
ＢＳ）樹脂と、このＡＢＳ樹脂以上の熱変形温度が得ら
れ、剛性度、耐熱性が高く信頼性の良いポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）樹脂との組合せでプラスチック
カードを形成するのが最良であると考えるに至ったので
ある。
【００２０】そして、本発明によれば、材料の組み合わ
せ方法として、センターコア材には、熱ラミネートの際
非接触式用ＩＣインレットが材料自体に潜り込み易く、
ラミネート特性が優れている点でＡＢＳ樹脂を選定し、
オーバーシート材には、剛性度、耐熱性に優れているＰ
ＥＴ樹脂を選定し、単層または多層構造のＡＢＳ樹脂か
らなるセンターコアの上下に接着剤層を設け、ＰＥＴ樹
脂からなるオーバーシートを積層させた構造とする。
せ方法として、センターコア材には、熱ラミネートの際
非接触式用ＩＣインレットが材料自体に潜り込み易く、
ラミネート特性が優れている点でＡＢＳ樹脂を選定し、
オーバーシート材には、剛性度、耐熱性に優れているＰ
ＥＴ樹脂を選定し、単層または多層構造のＡＢＳ樹脂か
らなるセンターコアの上下に接着剤層を設け、ＰＥＴ樹
脂からなるオーバーシートを積層させた構造とする。
【００２１】また、本発明のプラスチックカードを使用
して非接触ＩＣカードを製造する場合には、ＩＣインレ
ット（非接触式用ＩＣモジュールに通信用コイルが付い
た状態のものをいう）を２枚のＡＢＳ樹脂で挟み重ねた
ものを、熱冷プレスで積層接着させ、これをセンターコ
アとする。更に、センターコアの上下に接着剤層を設
け、ＰＥＴ樹脂のオーバーシートを積層接着させた後、
規定の規格寸法に打ち抜きカード化する。
して非接触ＩＣカードを製造する場合には、ＩＣインレ
ット（非接触式用ＩＣモジュールに通信用コイルが付い
た状態のものをいう）を２枚のＡＢＳ樹脂で挟み重ねた
ものを、熱冷プレスで積層接着させ、これをセンターコ
アとする。更に、センターコアの上下に接着剤層を設
け、ＰＥＴ樹脂のオーバーシートを積層接着させた後、
規定の規格寸法に打ち抜きカード化する。
【００２２】更に、接触式ＩＣカードの場合には、ＡＢ
Ｓ樹脂のコアシートの上下に接着剤層を入れ、ＰＥＴ樹
脂のオーバーシートを積層接着させた後、規定の規格寸
法に打ち抜きカード化する。このカードに接触式用ＩＣ
モジュールを埋め込むためミーリングを行う。最後に、
ＩＣモジュールをミーリングした部分に接着材にて固定
する。
Ｓ樹脂のコアシートの上下に接着剤層を入れ、ＰＥＴ樹
脂のオーバーシートを積層接着させた後、規定の規格寸
法に打ち抜きカード化する。このカードに接触式用ＩＣ
モジュールを埋め込むためミーリングを行う。最後に、
ＩＣモジュールをミーリングした部分に接着材にて固定
する。
【００２３】また、接着剤層には、熱可塑性ポリエステ
ル樹脂の熱接着剤を使用し、軟化点は、ＡＢＳおよびＰ
ＥＴよりも低い１１０〜１４０°Ｃとし、厚みは、１０
〜５０μｍ程度がよい。この接着剤は、必要に応じて、
予めＰＥＴ樹脂に直接塗布しておいても、または、フィ
ルム状のものを介在させるようにしてもよい。
ル樹脂の熱接着剤を使用し、軟化点は、ＡＢＳおよびＰ
ＥＴよりも低い１１０〜１４０°Ｃとし、厚みは、１０
〜５０μｍ程度がよい。この接着剤は、必要に応じて、
予めＰＥＴ樹脂に直接塗布しておいても、または、フィ
ルム状のものを介在させるようにしてもよい。
【００２４】次に、本発明の一実施例として、耐衝撃強
度性および耐熱性に優れたプラスチックカードが要求さ
れる代表的な例である、非接触ＩＣカードに本発明を適
用した場合について説明する。
度性および耐熱性に優れたプラスチックカードが要求さ
れる代表的な例である、非接触ＩＣカードに本発明を適
用した場合について説明する。
【００２５】図２は、本発明の一実施例としての非接触
ＩＣカードの拡大断面図である。この図２に示されるよ
うに、この実施例の非接触ＩＣカードのカード基材８
は、ＩＣインレット３をＡＢＳ樹脂のカードコアシート
５ａ、５ｂで挟み重ね合せ、その上下に接着剤層７ａ、
７ｂを入れ、ＰＥＴ樹脂のオーバーシート６ａ、６ｂを
積層した構成である。ここでの、接着剤層７ａ、７ｂ
は、熱可塑性ポリエステル樹脂の熱接着剤を用いてい
る。また、絵柄、文字等の印刷は、ＩＣインレット３が
封入されたセンターコア５に直接デザインの印刷を行っ
た後に、オーバーシート６ａ、６ｂをラミネートする方
式と、センターコア５とオーバーシート６ａ、６ｂを積
層接着させた後にシート状、もしくはカード化後に印刷
を行う方式が考えられる。図２は、オーバーシート６
ａ、６ｂを積層後に印刷絵柄４を施した場合を示してい
る。
ＩＣカードの拡大断面図である。この図２に示されるよ
うに、この実施例の非接触ＩＣカードのカード基材８
は、ＩＣインレット３をＡＢＳ樹脂のカードコアシート
５ａ、５ｂで挟み重ね合せ、その上下に接着剤層７ａ、
７ｂを入れ、ＰＥＴ樹脂のオーバーシート６ａ、６ｂを
積層した構成である。ここでの、接着剤層７ａ、７ｂ
は、熱可塑性ポリエステル樹脂の熱接着剤を用いてい
る。また、絵柄、文字等の印刷は、ＩＣインレット３が
封入されたセンターコア５に直接デザインの印刷を行っ
た後に、オーバーシート６ａ、６ｂをラミネートする方
式と、センターコア５とオーバーシート６ａ、６ｂを積
層接着させた後にシート状、もしくはカード化後に印刷
を行う方式が考えられる。図２は、オーバーシート６
ａ、６ｂを積層後に印刷絵柄４を施した場合を示してい
る。
【００２６】図２の実施例のカード構造をより詳細に説
明すると、コアシート５ａ、５ｂは、２５０〜３００μ
ｍの厚みのＡＢＳ樹脂シートを２枚を積層させセンター
コア５全体の厚みが５００〜６００μｍとなるように
し、オーバーシート６ａ、６ｂは、７５〜１００μｍの
厚みとしている。接着剤層７ａ、７ｂの接着剤は、単体
のフィルム状のもの、若しくは、ＰＥＴ樹脂６ａ、６ｂ
へ直接塗布した状態の無色透明とし、その厚みは、十分
な接着強度が得られカードにした際の変形、変色および
表面性への影響を及ぼさないようにするため、１０〜５
０μｍの範囲としている。これらを積層接着させカード
化した際にカードの厚みが0.７６〜0.８０mmとなるよう
にしている。
明すると、コアシート５ａ、５ｂは、２５０〜３００μ
ｍの厚みのＡＢＳ樹脂シートを２枚を積層させセンター
コア５全体の厚みが５００〜６００μｍとなるように
し、オーバーシート６ａ、６ｂは、７５〜１００μｍの
厚みとしている。接着剤層７ａ、７ｂの接着剤は、単体
のフィルム状のもの、若しくは、ＰＥＴ樹脂６ａ、６ｂ
へ直接塗布した状態の無色透明とし、その厚みは、十分
な接着強度が得られカードにした際の変形、変色および
表面性への影響を及ぼさないようにするため、１０〜５
０μｍの範囲としている。これらを積層接着させカード
化した際にカードの厚みが0.７６〜0.８０mmとなるよう
にしている。
【００２７】次に、図２のようなカードを本発明によっ
て製造する方法の実施例について説明する。先ず、図３
に示すように、センターコア５の部分のみをステンレス
の鏡面板９ａ、９ｂで挟み込んだ状態で、熱冷プレスの
熱板１０ａ、１０ｂの間に入れ、１６０〜１７０°Ｃで
５〜８分間、材料の単位面積当り１５〜２０kg/cm2の熱
と圧力をかけて熱融着させた後、プレス圧力をかけたま
まの状態で冷却を行いセンターコア５を完成させる。次
に、このようにして完成したセンターコア５の上下に、
図４に示すように、接着剤層７ａ、７ｂを塗布済みのＰ
ＥＴ樹脂のオーバーシート６ａ、６ｂを重ねたカード基
材８を同様にステンレスの鏡面板９ａ、９ｂで挟み込ん
だ状態で、熱冷プレスの熱板１０ａ、１０ｂの間に入
れ、１３０〜１４５°Ｃで３〜５分間、材料の単位面積
当り５〜１０kg/cm2の熱と圧力をかけてラミネートさせ
た後、プレス圧力をかけたまま冷却させる。この後に、
規定のカード寸法に打ち抜き加工を行う。なお、印刷
は、センターコア５に行う場合には、センターコア５に
直接印刷を施し、オーバーシート６ａ、６ｂのラミネー
ト終了後に行う場合には、シート状またはカード加工後
に行う。
て製造する方法の実施例について説明する。先ず、図３
に示すように、センターコア５の部分のみをステンレス
の鏡面板９ａ、９ｂで挟み込んだ状態で、熱冷プレスの
熱板１０ａ、１０ｂの間に入れ、１６０〜１７０°Ｃで
５〜８分間、材料の単位面積当り１５〜２０kg/cm2の熱
と圧力をかけて熱融着させた後、プレス圧力をかけたま
まの状態で冷却を行いセンターコア５を完成させる。次
に、このようにして完成したセンターコア５の上下に、
図４に示すように、接着剤層７ａ、７ｂを塗布済みのＰ
ＥＴ樹脂のオーバーシート６ａ、６ｂを重ねたカード基
材８を同様にステンレスの鏡面板９ａ、９ｂで挟み込ん
だ状態で、熱冷プレスの熱板１０ａ、１０ｂの間に入
れ、１３０〜１４５°Ｃで３〜５分間、材料の単位面積
当り５〜１０kg/cm2の熱と圧力をかけてラミネートさせ
た後、プレス圧力をかけたまま冷却させる。この後に、
規定のカード寸法に打ち抜き加工を行う。なお、印刷
は、センターコア５に行う場合には、センターコア５に
直接印刷を施し、オーバーシート６ａ、６ｂのラミネー
ト終了後に行う場合には、シート状またはカード加工後
に行う。
【００２８】次に、本発明の実施例として前述したよう
にして作製したカードの耐衝撃強度および耐熱試験を行
った内容と結果について述べる。
にして作製したカードの耐衝撃強度および耐熱試験を行
った内容と結果について述べる。
【００２９】耐衝撃強度試験として、ＩＳＯ−１０５３
６−１に定める機械強度試験である折り曲げ試験および
捻じり試験を行った結果、各々、規定の１０００回では
カードのひび割れ、亀裂、各層の剥離、ＩＣカードの機
能の異常等は全く認められなかった。更に、継続して試
験を行った際には、折り曲げ、捻じり試験共に塩化ビニ
ルカードよりもはるかに多くの回数まで異常が認められ
ず、耐衝撃強度性があることが確認された。
６−１に定める機械強度試験である折り曲げ試験および
捻じり試験を行った結果、各々、規定の１０００回では
カードのひび割れ、亀裂、各層の剥離、ＩＣカードの機
能の異常等は全く認められなかった。更に、継続して試
験を行った際には、折り曲げ、捻じり試験共に塩化ビニ
ルカードよりもはるかに多くの回数まで異常が認められ
ず、耐衝撃強度性があることが確認された。
【００３０】耐熱試験では、８０°Ｃのオーブンに２４
時間保存した後、カード寸法およびカール量を測定した
ところ、共に問題なく、カード表面の影響および変色等
の異常も全く認められなかった。特に、カール量に関し
ては、塩化ビニルカードは、２mm以上の反りが認められ
たが、本発明のカードでは、反りは試験前後での増加は
全く認められなかった。
時間保存した後、カード寸法およびカール量を測定した
ところ、共に問題なく、カード表面の影響および変色等
の異常も全く認められなかった。特に、カール量に関し
ては、塩化ビニルカードは、２mm以上の反りが認められ
たが、本発明のカードでは、反りは試験前後での増加は
全く認められなかった。
【００３１】以上により、本発明のプラスチックカード
は、８０°Ｃの高温下での使用が可能であり、耐久性も
塩化ビニルカードの数倍を有することが確認され、悪環
境下での高信頼性を確保できるカードであることが確認
された。
は、８０°Ｃの高温下での使用が可能であり、耐久性も
塩化ビニルカードの数倍を有することが確認され、悪環
境下での高信頼性を確保できるカードであることが確認
された。
【００３２】さらに、現在、話題になっている環境問題
に関して言えば、塩化ビニルカードは塩素ガスの問題が
あるのに対し、本発明のプラスチックカードで使用する
材料であるＡＢＳおよびＰＥＴは、環境対策として多く
の用途に使用されている材料であり、その点で地球環境
に優しいカードであるとも言える。
に関して言えば、塩化ビニルカードは塩素ガスの問題が
あるのに対し、本発明のプラスチックカードで使用する
材料であるＡＢＳおよびＰＥＴは、環境対策として多く
の用途に使用されている材料であり、その点で地球環境
に優しいカードであるとも言える。
【００３３】なお、本発明のプラスチックカードのセン
ターコア部に用いるアクリロニトリルブタジエンスチレ
ン（ＡＢＳ）は、カードの隠蔽性や印刷を見やすくする
白色性を持たせるため、チタン白や亜鉛華あるいはロト
ポンのような白色顔料を含有し、また、オーバーシート
に用いるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）は、作
業性を改善するため、透明性を失わない程度のタルク、
炭酸カルシウム、シリカ、マイカ等の添加剤を含むもの
であってもよく、本発明は、このようなものも含むもの
である。
ターコア部に用いるアクリロニトリルブタジエンスチレ
ン（ＡＢＳ）は、カードの隠蔽性や印刷を見やすくする
白色性を持たせるため、チタン白や亜鉛華あるいはロト
ポンのような白色顔料を含有し、また、オーバーシート
に用いるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）は、作
業性を改善するため、透明性を失わない程度のタルク、
炭酸カルシウム、シリカ、マイカ等の添加剤を含むもの
であってもよく、本発明は、このようなものも含むもの
である。
【００３４】
【発明の効果】従来の塩化ビニルカードに比べて、耐衝
撃強度性および耐熱性に優れ、しかもコストを抑えるこ
とができ、地球環境に対しても優しいものとすることが
できる。
撃強度性および耐熱性に優れ、しかもコストを抑えるこ
とができ、地球環境に対しても優しいものとすることが
できる。
【図１】従来の塩化ビニルカードの一例を示す拡大断面
図である。
図である。
【図２】本発明の一実施例としての非接触ＩＣカードの
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図３】本発明の非接触ＩＣカードの製造方法を説明す
るための拡大断面図である。
るための拡大断面図である。
【図４】本発明の非接触ＩＣカードの製造方法を説明す
るための拡大断面図である。
るための拡大断面図である。
３ ＩＣインレット ４ 印刷絵柄 ５ センターコア ５ａ カードコアシート ５ｂ カードコアシート ６ａ オーバーシート ６ｂ オーバーシート ７ａ 接着剤層 ７ｂ 接着剤層 ８ カード基材 ９ａ 鏡面板 ９ｂ 鏡面板 １０ａ 熱板 １０ｂ 熱板
Claims (13)
- 【請求項１】 アクリロニトリルブタジエンスチレンの
センターコア部と、該センターコアの外側のポリエチレ
ンテレフタレートのオーバーシート部とを備えたことを
特徴とするプラスチックカード。 - 【請求項２】 前記センターコア部は、アクリロニトリ
ルブタジエンスチレンのカードコアシートからなり、前
記オーバーシート部は、前記カードコアシートに対して
積層されたポリエチレンテレフタレートのオーバーシー
トからなる請求項１記載のプラスチックカード。 - 【請求項３】 前記センターコア部の厚みは、５００か
ら６００μｍであり、前記オーバーシート部の厚みは、
７５から１００μｍである請求項１または２記載のプラ
スチックカード。 - 【請求項４】 接触式用ＩＣモジュールが埋設された請
求項１または２または３記載のプラスチックカード。 - 【請求項５】 前記センターコア部は、少なくとも２枚
のアクリロニトリルブタジエンスチレンのカードコアシ
ートを積層してなり、該カードコアシートの間に、非接
触式用ＩＣインレットが封止された請求項２または３記
載のプラスチックカード。 - 【請求項６】 前記アクリロニトリルブタジエンスチレ
ンは、白色顔料を含有している請求項１から５のうちの
いずれかに記載のプラスチックカード。 - 【請求項７】 アクリロニトリルブタジエンスチレンの
カードコアシートに対して、熱接着剤層を介して、ポリ
エチレンテレフタレートのオーバーシートを熱冷プレス
することにより積層接着させることを特徴とするプラス
チックカードの製造方法。 - 【請求項８】 前記熱接着剤層は、熱可塑性ポリエステ
ル樹脂層である請求項７記載のプラスチックカード。 - 【請求項９】 前記カードコアシートの厚みは、５００
から６００μｍであり、前記熱接着剤層の厚みは、１０
から５０μｍであり、前記オーバーシートの厚みは、７
５から１００μｍである請求項７または８記載のプラス
チックカードの製造方法。 - 【請求項１０】 少なくとも２枚のアクリロニトリルブ
タジエンスチレンのカードコアシートを、熱冷プレスす
ることにより、互いに熱融着させてセンターコアを形成
し、該センターコアに対して、熱接着剤層を介して、ポ
リエチレンテレフタレートのオーバーシートを熱冷プレ
スすることにより積層接着させることを特徴とするプラ
スチックカードの製造方法。 - 【請求項１１】 前記熱接着剤層は、熱可塑性ポリエス
テル樹脂層である請求項１０記載のプラスチックカード
の製造方法。 - 【請求項１２】 前記カードコアシートの１枚の厚み
は、前記センターコアの厚みが５００から６００μｍと
なるように選定され、前記熱接着剤層の厚みは、１０か
ら５０μｍとし、前記オーバーシートの厚みは、完成さ
れるプラスチックカードの厚みが0.７６から0.８０mmと
なるように選定されている請求項１０または１１記載の
プラスチックカードの製造方法。 - 【請求項１３】 前記カードコアシートの熱融着は、そ
れらカードコアシートの間に非接触式用ＩＣインレット
を挟み込んだ状態において行われる請求項１０または１
１または１２記載のプラスチックカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26614697A JPH1178324A (ja) | 1997-07-18 | 1997-09-30 | プラスチックカードおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9-193897 | 1997-07-18 | ||
| JP19389797 | 1997-07-18 | ||
| JP26614697A JPH1178324A (ja) | 1997-07-18 | 1997-09-30 | プラスチックカードおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1178324A true JPH1178324A (ja) | 1999-03-23 |
Family
ID=26508157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26614697A Pending JPH1178324A (ja) | 1997-07-18 | 1997-09-30 | プラスチックカードおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1178324A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003515848A (ja) * | 1999-11-29 | 2003-05-07 | アエスカ エス．ア． | 繊維材からなるアンテナ支持体を有する非接触式スマートカードの製造方法 |
| US7377446B2 (en) * | 2002-12-02 | 2008-05-27 | Sony Corporation | IC card |
| JP2008254301A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Tosoh Corp | 接着性フィルム及びそれからなるｉｃカード |
| JP4710124B2 (ja) * | 1999-12-02 | 2011-06-29 | 凸版印刷株式会社 | 非接触ｉｃカード記録媒体及びその製造方法 |
| JP2022523085A (ja) * | 2019-01-31 | 2022-04-21 | シーピーアイ・カード・グループ－コロラド，インク． | 回収プラスチック・カード |
-
1997
- 1997-09-30 JP JP26614697A patent/JPH1178324A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003515848A (ja) * | 1999-11-29 | 2003-05-07 | アエスカ エス．ア． | 繊維材からなるアンテナ支持体を有する非接触式スマートカードの製造方法 |
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