JP2000085278A - セキュリティカード、その製造方法及びその製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子カードや磁気カードなどのセキュリティ
を高めると共に、従来方式に比べて表層部材のシワの発
生を防止できるようにする。 【解決手段】 情報を書き込むためのカード基板１１
と、そのカード基板１１を覆うように保護されたほぼ透
明な保護シート１２とを備え、保護シート１２の基板面
側が凹凸状の模様を有したホログラム像１３を成してい
るものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は偽造防止等の安全
性（セキュリティ）が要求される個人情報などを記憶す
る接触式又は非接触式の電子カードや磁気カードに適用
して好適なセキュリティカード、その製造方法及びその
製造装置に関する。

【０００２】詳しくは、ほぼ透明なシート状の保護部材
でカード基板を保護する際に、その保護部材の基板面側
に、凹凸状の模様を有したホログラム像を一体的に形成
して、そのカードのセキュリティを高めると共に、従来
方式のような回折格子像を有したシートや、ホログラム
層をカード基板と保護部材とで挟み込む積層構造に比べ
て表層部材のシワの発生を防止できるようにしたもので
ある。

【０００３】

【従来の技術】近年、銀行、会社、学校及び官公庁など
のサービス産業分野では接触式又は非接触式の電子カー
ドや磁気カードを発行する場合が多くなってきた。これ
らの産業分野で使用されるキャッシュカード、従業者
証、社員証、会員証、学生証、外国人登録証及び各種運
転免許証などには個人情報が記録されるために、容易に
偽造できないようにセキリュティ処理が施されている。

【０００４】図１２はこの種のセキュリティ処理を施し
た電子カード（セキュリティカード）１０の構造例を示
す斜視図である。図１２に示すセキュリティカード１０
はカード基板１を有している。このカード基板１には、
例えば、図示しないＩＣチップやアンテナ体を樹脂カー
ドに封入した電子（ＩＣ）カードが使用されている。こ
の種のＩＣカードは非接触式であるため、情報入出力用
の端子が設けられていない。従って、個人情報などは、
特定の変調電波にしてアンテナ体で受信し、ＩＣチップ
で復調してメモリなどに書き込んだり、そこから読み出
すようにして使用される。

【０００５】また、カード基板１の表面には現像領域Ａ
が設けられ、カード使用者の顔写真が表示され、その現
像領域Ａの横側の領域には使用者の氏名や、カード発行
日などが記録されている。カード基板１上にはホログラ
ム層２が設けられ、顔写真や氏名、発行日などを容易に
模倣されないように特殊な画像が形成されている。この
画像は、回折格子像や一般にホログラム像と呼ばれる像
が形成される。以下、ホログラムを例にした形で説明す
る。ホログラム像は物体から反射又は物体を透過してき
た波動と参照波とを重ね合わせて得られる干渉縞によっ
て形成されるものである。このホログラム像によって物
体の像が立体的に再現されるものもある。ホログラム層
２上は光透過性の良いシート状の保護シート３によって
覆われている。この保護シート３にはラミネットなどの
透明樹脂が使用され、カード基板１よりも強度的に弱い
ホログラム層（以下回折格子層ともいう）２を覆うよう
に保護される。

【０００６】ところで、この種のセキュリティカード１
０では、まず、図１３Ａに示すフィルム状のホログラム
シート２Ａがカード基板１の大きさに裁断される。その
後、図１３Ｂに示すホログラムシート２Ａとカード基板
１とが図示しない接着部材を介して貼付される。その
後、図１３Ｃに示すホログラムシート２Ａ上に、図示し
ない接着部材が塗布され、シート状のラミネートフィル
ム３Ａがホログラムシート２Ａ上に覆われる。このラミ
ネートフィルム３Ａとカード基板１との間にホログラム
シート２Ａを挟み込んだ状態で加熱押圧される（ラミネ
ットコーティング工程）。その後、裁断装置の切断具４
Ａ、４Ｂが位置合わせされた後に、図１３Ｄで余分なラ
ミネートフィルム３Ａが切断具４Ａ、４Ｂによって裁断
される。これにより、ホログラム像を有したセキュリテ
ィカード１０を形成することができる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来方
式のセキュリティカード１０の製造方法によれば、ラミ
ネートフィルム３Ａとホログラムシート２Ａとが別々に
形成され、上述のラミネットコーティング工程を経た後
に、余分なラミネートフィルム３Ａが裁断されている。

【０００８】このため、フィルム状のホログラムシート
２Ａからカード１枚分のホログラムシート２Ａを切り出
す処理及び余分なラミネートフィルム３Ａを切断する処
理の２回の裁断工程を行わなければならない。従って、
切断工程が多くなるだけでなく、ラミネットコーティン
グ時の押圧力によってカードの平面方向へ応力が働き、
ホログラムシート２Ａにシワが形成され、十分にホログ
ラムシート２Ａをカード基板１に貼付しておかないと、
ホログラムシート２Ａが位置ずれを生じてしまうという
問題がある。

【０００９】また、一旦、カード上に貼り付いたホログ
ラム上に熱を加えながら保護シートを貼付するので、保
護シートによってホログラム等の回折効果を損なうこと
はない。

【００１０】しかしながら、カード基板１の全面にホロ
グラムシート２Ａを形成する場合であって、そのカード
基板１の周辺部からホログラムシート２Ａがはみ出てい
ると、ラミネットコーティング時に、ラミネートフィル
ム３Ａやホログラムシート２Ａなどの表層部材がカード
基板１上を再現性良く正確に覆わなくなるので、そのカ
ード端部がはがれ易くなり、セキュリティカード１０の
生産歩留まりが悪化するおそれがある。

【００１１】特に、顔写真付きの社員証や免許証などに
おいては、画像上に傷が付き本人確認できなくなること
を避けるために、表面強度の高い保護シートを使用する
場合があるので、カード面上のセキリュティシートとの
硬度差が出やすくなる。従って、表面被覆工程におい
て、カードの表面上でのシワの発生や、その中間部分へ
の空気の残留を防ぐなどの留意が必要となる。

【００１２】そこで、この発明は上述した課題を解決し
たものであって、電子カードや磁気カードなどのセキュ
リティを高めると共に、従来方式に比べて表層部材のシ
ワの発生を防止できるようにしたセキュリティカード、
その製造方法及びその製造装置を提供することを目的と
する。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明に係るセキュリティカードは、情報を書き
込むためのカード基板と、そのカード基板を覆うように
保護されたシート状の保護部材とを備え、保護部材の基
板面側に回折格子像を成していることを特徴とするもの
である。

【００１４】本発明のセキュリティカードによれば、カ
ード基板面側で回折格子像が保護部材と必然的に一体化
しているので、その回折格子像によってカードのセキュ
リティを高めることができる。これと共に、従来方式の
ような回折格子層をカード基板と保護部材とで挟み込む
積層構造に比べて、回折格子像を有した保護部材をカー
ド基板に張り合わせる貼付構造の方が表層部材のシワの
発生を防止できるし、張り合わせ部材間の位置合わせに
余裕を持たせることができる。

【００１５】本発明のセキュリティカードの製造方法
は、情報を書き込むためのカード基板を形成する工程
と、そのカード基板に当接させる側に、少なくとも、回
折格子像を有したシート状の保護部材を形成する工程
と、そのカード基板とその保護部材とを張り合わせる工
程とを有することを特徴とするものである。

【００１６】本発明のセキュリティカードの製造方法に
よれば、情報を書き込むためのカード基板と、そのカー
ド基板に当接する側に、回折格子像を有したシート状の
保護部材とが張り合わされるので、従来方式のように回
折格子層と保護部材とを別個独立に作成したり、その回
折格子層と保護部材とを位置合わせして張り合わせるよ
うな工程を省略することができる。

【００１７】従って、カード形成工程を簡略化できると
共に、従来方式のような回折格子層と保護部材との位置
ずれが無くなるので、電子カードや磁気カードなどの生
産歩留まりを向上させることができる。

【００１８】本発明のセキュリティカードの製造装置
は、情報を書き込むためのカード基板を供給するカード
供給手段と、そのカード基板に当接させる側に、少なく
とも、回折格子像を有したシート状の保護部材を供給す
る保護シート供給手段と、それらのカード供給手段から
のカード基板と保護シート供給手段からの保護部材とを
受けてそのカード基板と保護部材とを張り合わせる貼合
手段とを備えることを特徴とするものである。

【００１９】本発明のセキュリティカードの製造装置に
よれば、まず、情報を書き込むためのカード基板がカー
ド供給手段から貼合手段に供給され、そのカード基板に
当接する側に回折格子像を有したシート状の保護部材が
保護シート供給手段から貼合手段に供給される。この貼
合手段では、例えば、カード基板面とホログラム像形成
面とが対向するようにカード基板と保護部材とが位置合
わせされ、その後、そのカード基板と保護部材とがシー
ト状の接着部材を介して加熱圧着される。

【００２０】従って、基板面側で保護部材と回折格子像
とが必然的に一体化したセキュリティの高い電子カード
や磁気カードなどのセキュリティカードを再現性良く、
しかも、安価で製造することができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、この
発明の実施形態としてのセキュリティカード、その製造
方法及びその製造装置について、セキュリティシートの
一例であるホログラムの例を示して説明をする。

【００２２】（１）セキュリティカード 図１は、本発明の実施形態としてのセキュリティカード
１００の構造例を示す斜視図である。本実施の形態で
は、ほぼ透明なシート状の保護部材でカード基板を保護
する際に、その保護部材の基板面側に、凹凸状の模様を
有したホログラム像を一体的に形成して、そのカードの
セキュリティを高めると共に、従来方式のような回折格
子層をカード基板と保護部材とで挟み込む積層構造に比
べて表層部材のシワの発生を防止できるようにしたもの
である。

【００２３】本発明に係るセキュリティカード１００
は、キャッシュカード、従業者証、社員証、会員証、学
生証、外国人登録証及び各種運転免許証などに適用する
ものであり、図１に示すカード基板１１を有しており、
カード使用者の個人情報などが書き込まれる。この例で
カード基板１１には、ＩＣチップ及びアンテナを内蔵し
た非接触式の電子カードが使用される。この電子カード
の構造例については図２で説明する。

【００２４】このカード基板１１上にはシート状の保護
部材（以下保護シートという）１２が設けられ、カード
基板面を覆うように保護されている。この例では保護シ
ート１２の基板面側が凹凸状の模様を有したホログラム
像１３を成している。ホログラム像１３は例えば円形の
中に六角星形を成した特殊な画像である。もちろん、ホ
ログラム像１３は六角星形のような幾何学模様に限られ
ることはなく、模倣され難い形状であればどんな形状で
あっても構わない。カード基板１１と保護シート１２と
は接着シート１４を介して張り合わされている。接着シ
ート１４には、ホットメルト樹脂や、樹脂軟化点の温度
が１００℃程度又はそれよりも少し高い温度の熱溶融樹
脂をフィルム状に形成したものを使用する。

【００２５】この例で保護シート１２には裏面にホログ
ラム像１３を有したラミネートフィルムや、裏面にホロ
グラム像１３を有したホットスタンプフィルムなどが使
用される。ラミネートフィルムやホットスタンプフィル
ムへのホログラム像の形成方法については図６〜図８に
おいて説明する。

【００２６】図２は電子カード１０１の積層構造例を示
す斜視図である。この電子カード１０１は例えば、縦の
長さが６ｃｍ程度で、横の長さが９ｃｍ程度で、厚みが
０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度を有している。この電子カ
ード１００の最下層には厚さが１００μｍ程度の裏面シ
ート２１が設けられる。裏面シート２１は５０μｍ〜３
００μｍ程度のシート厚が好ましい。裏面シート２１に
はペンで書ける、図示しない筆記層を更に有している。

【００２７】この例で裏面シート２１の外周領域には枠
部材２２が設けられ、カード端部からの水や薬品の浸入
が阻止される。この枠部材２２の裏面は、裏面シート２
１上の全面に形成された第１の接着シート２０Ａによっ
て貼付されている。枠部材２２の内側には多孔質状のチ
ップ収納シート２３が設けられ、電子部品２４が収納さ
れる。

【００２８】この電子部品２４は当該電子カード１０１
の利用者に関した情報を電気的に記録するＩＣチップ２
４Ａ及びそのＩＣチップ２４Ａに接続されたコイル状の
アンテナ体２４Ｂである。ＩＣチップ２４Ａはメモリの
みの場合や、そのメモリに加えてマイクロコンピュータ
などが備えられる場合がある。電子部品２４にはコンデ
ンサを含むこともある。従って、ＩＣカードでは内部部
品のレイアウトのバラツキ等によってカード表面に凹凸
が発生するおそれがある。因みに、カード表面へのセキ
ュリティシートの貼り付けと、その保護シートの貼り付
けとを別々に行うと空気が残る危険性がある。

【００２９】この電子カード１００は非接触式であるた
め、情報入出力用の端子が設けられていない。情報は特
定の変調電波にしてアンテナ体２４Ｂで受信され、ＩＣ
チップ２４Ａで復調してメモリなどに書き込まれたり、
そこから情報が読み出される。通常の非接触式のＩＣカ
ードで使用される方法で、その駆動電源は外部からの電
磁気エネルギーをアンテナ体２４Ｂに取り込むことがで
きる。例えば、電磁誘導によって生じる起電力を整流す
ることによりＤＣ電源を得る。もちろん、この他に外部
からの高周波電磁エネルギーによる電気をアンテナ体２
４Ｂ又はその他の物体に取り込むことも考えられる。

【００３０】この例で、枠部材２２には電子部品２４の
厚みにほぼ等しいか、それよりも厚く、かつ、耐水性及
び耐薬品性の高い樹脂材料が使用される。この例でチッ
プ収納シート２３には、織物状又は不織布状の樹脂シー
トを使用する。例えば、枠部材２２の厚みを５００μｍ
として、厚み３００μｍ程度の電子部品２４の上下にク
ッション性のある多孔質体や接着シート２０Ａ、２０Ｂ
によって保護するようにすれば、より耐久性が向上す
る。チップ収納シート２３に多孔質状の樹脂シートを使
用したのは、加熱貼合時の接着シート２０Ａ、２０Ｂの
含浸性が良くなって部材間の接着性が優位になるからで
ある。

【００３１】この枠部材２２を含む裏面シート２１上の
全面には、チップ収納シート２３を封入する形で、厚さ
１００μｍ程度の表面シート２５が貼合される。枠部材
２２及びチップ収納シート２３の表面と表面シート２５
の間は、厚み５０μｍ〜３００μｍ程度の第２の接着シ
ート２０Ｂによって貼合されている。これらの接着シー
ト２０Ａ、２０Ｂにはホットメルト樹脂又は反応型ホッ
トメルト樹脂を予め薄シート状に形成したものが使用さ
れる。

【００３２】この他、接着シートに関しては、ウエッブ
状で貼り合わせた後に、余剰部分をカットする形でもよ
い。また、保護シート、セキュリティシートに関して
は、これらのセキュリティシート側に硬化しないレベル
の接着剤を塗布し、それを半固化させたシート状又はウ
エッブ状にしたものを供給すると更に貼り付け工程が簡
単となる。

【００３３】図３Ａは接触式の電子カード１０２の構成
例を示す平面図であり、図３Ｂはその裏面側から見た構
成例を示す図である。上述したカード基板１１には非接
触式の電子カード１０１が使用されるが、これに限られ
ることはなく、図３Ａに示す接触式の電子カード１０２
も適用される。上述のホログラム像１３を有したラミネ
ートフィルムやホットスタンプフィルムは電子カード１
０２の表面に貼付される。

【００３４】この種の電子カード１０２ではカード基板
１１’の裏面に外部端子１５が設けられ、カード基板１
１’の内部に設けられたＩＣチップ１６に接続される。
この外部端子１５は図示しない情報書き込み読み出し装
置に接続され、カード使用者の個人情報の書き込み、又
は、読み出しに使用される。ＩＣチップ１６にはメモリ
などが設けられ、カード使用者の個人情報が書き込まれ
る。

【００３５】図４Ａは磁気カード１０３の構成例を示す
平面図であり、図４Ｂはその裏面側から見た構成例を示
す図である。上述したカード基板１１には非接触式や接
触式の電子カード１０１、１０２が使用されるが、これ
らに限られることはなく、図３Ａに示す磁気カード１０
３も適用される。上述のホログラム像１３を有したラミ
ネートフィルムやホットスタンプフィルムは磁気カード
１０３の表面に貼付される。この種の磁気カード１０３
ではカード基板１１”の裏面に磁気記録媒体としての磁
気テープ１７が設けられる。この磁気テープ１７には図
示しない磁気情報書き込み読み出し装置が係合され、カ
ード使用者の個人情報が書き込まれ、又は、その個人情
報が読み出される。

【００３６】この例で接着シート１４を形成する熱溶融
樹脂としては一般にＢステージエポキシと呼ばれるゲル
状のエポキシ樹脂を用いる。ホットメルト樹脂として
は、Ｈｅｎｋｅｌ社製のマクロメルトシリーズなどのポ
リアミド系ホットメルト樹脂や、シェル化学社製のカル
フレックスＴＲ及びクイントンシリーズ、旭化成社製の
タフプレン、Ｆｉｒｅｓｔｏｎｅ Ｓｙｎｔｈｅｔｉｃ
Ｒｕｂｂｅｒ ａｎｄＬａｔｅｘ社製のタフデン、Ｐ
ｈｉｌｌｉｐｓ Ｐｅｔｒｏｌｅｕｍ社製のソルプレン
４００シリーズなどの熱可逆性エラストマー系のホット
メルト樹脂が好ましく、また、住友化学社製のスミチッ
クや、チッソ石油化学社製のビスタック、三菱油化製の
ユカタック、Ｈｅｎｋｅｌ社製のマクロメルトシリー
ズ、三井石油化学社製のタフマー、宇部レキセン社製の
ＡＰＡＯ、イーストマンケミカル社製のイーストマンボ
ンド、ハーキュレス社製のＡ−ＦＡＸなどのポリオレフ
ィン系ホットメルト樹脂が好ましく、更に、住友スリー
エム社製のＴＥ０３０及びＴＥ１００や、日立化成ポリ
マー社製のハイボン４８２０、鐘紡エヌエスシー社製の
ボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製のＭ
ａｃｒｏｐｌａｓｔＱＲ３４６０などのホットメルト樹
脂が好ましく、エチレン・酢酸ビニル共重合体系のホッ
トメルト樹脂や、ポリエステル系のホットメルト樹脂な
どが好ましい。ホットメルト樹脂は接着後に湿気を吸っ
て硬化する性質を有している。

【００３７】このように本実施の形態としてのセキュリ
ティカード１００によれば、六角星形のホログラム像１
３を有した保護シート１２をカード基板１１に張り合わ
せる貼付構造を有している。

【００３８】この構造によって、カード基板面側でホロ
グラム像１３が保護シート１２と必然的に一体化してい
るので、そのホログラム像１３によってカードのセキュ
リティを高めることができる。これと共に、従来方式の
ようなホログラム層２をカード基板１と保護シート３と
で挟み込む積層構造に比べて、表層部材としての保護シ
ート１２のシワの発生を防止できるし、ラミネットコー
ティング工程時において、カード基板１１と保護シート
１２間の位置合わせに余裕を持たせることができる。

【００３９】（２）セキュリティカードの製造方法 続いて、図５〜図８を参照しながら、実施形態としての
セキュリティカードの製造方法について説明する。図５
は、実施形態としてのセキュリティカードの製造方法に
係る形成工程例を示す平面図である。

【００４０】この例では、カード基板１１として電子カ
ード１０１を使用する場合であって、その電子カード１
０１を保護するほぼ透明なシート状の保護部材の基板面
側に、凹凸状の模様を有したホログラム像を一体的に形
成することを前提とする。図５Ａにおいて、まず、カー
ド使用者の個人情報を書き込むための電子カード１０１
を準備する。この例で使用する電子カード１０１は図２
に示したように３層構造を有している。

【００４１】この例では、図２に示した電子部品２４の
外周領域とほぼ同じ大きさの開口部を有した枠部材２２
を裏面シート２１に接着シート２０Ａを介在して形成し
た後に、その枠部材２２の内側にその電子部品２４を収
納したチップ収納シート２３を配置する。その後、チッ
プ収納シート２３上の全面に表面シート２５を接着シー
ト２０Ｂを介在して形成すると、図２に示した３層構造
の電子カード１０１が得られる。

【００４２】この例では電子カード１０１の準備に前後
して、図５Ｂに示したフィルム状の保護シート１２が形
成される。この保護シート１２は電子カード１０１の表
面に当接させる側に、少なくとも、凹凸状の六角星形模
様から成るホログラム像１３を有している。この例で保
護シート１２にはホットスタンプフィルム３２又はラミ
ネートフィルム３３を使用する。図６Ａはホットスタン
プフィルム３２の形成工程例を示す斜視図であり、図６
Ｂはホログラム像作成時の断面図である。

【００４３】ホットスタンプフィルム３２は枚葉状の保
護シート１２として使用するものであり、例えば、電子
カード１０１の大きさとほぼ同じ大きさ又はそれよりも
大きめに予め裁断したものを図６Ａに示すベースフィル
ム３１に貼付することにより形成する。このベースフィ
ルム３１はラミネットコーティング工程時に剥離され
る。

【００４４】その後、図６Ｂに示すホログラム像作成手
段３４を使用して、ホットスタンプフィルム３２のみに
ホログラム像１３を象る金型３５を、スタンプを押すが
如く押下して凹凸状の六角星形模様などを形成する。こ
の際の金型３５に関しては、カード発行機関の認証とな
る場合もある。このような認証を伴う保護シート１２を
以後、認証保護シートともいう。その後、ホログラム像
１３を有したベースフィルム３１をロール状に巻き取
る。この例ではロール状に限られることはなく、１枚の
電子カード１０１の大きさに見合うようにベースフィル
ム３１を切断し、ホログラム像を含んだベースフィルム
３１をカットシート状にスタックさせて梱包するように
してもよい。

【００４５】図７Ａはラミネートフィルム３３の形成工
程例（その１）を示す斜視図であり、図７Ｂはホログラ
ム像作成時の断面図である。図８はラミネートフィルム
３３の形成工程例（その２）を示す斜視図である。この
例では保護シート１２となる図７Ａに示す長尺シート状
のラミネートフィルム３３に、図７Ｂに示すホログラム
像作成手段３４の金型３５を押下して凹凸状の六角星形
模様などを形成するものである。もちろん、ホログラム
像１３を形成する面は電子カード１０１の表面に当接さ
せる側である。長尺シート状のラミネートフィルム３３
では枚葉状のホットスタンプフィルム３２に比べて位置
合わせに余裕が生じるメリットがある。この例で、上述
のホットスタンプフィルム３２やラミネートフィルム３
３には膜厚１μｍ乃至２０μｍ程度の接着シート１４
が、ホログラム像１３を形成した面に張り合わされる。
この接着シート１４はいわゆる両面接着テープのように
その両面が接着性を有するので、その片側は図示しない
剥離容易な紙シートによって接着性が保持されている。
この接着シート１４の張り合わせ時には、加熱ローラ３
６Ａ、３６Ｂを使用してラミネートフィルム３３などが
加熱されながら加圧貼付される。その後、ホログラム像
１３を有したラミネートフィルム３３がロール状に巻き
取られる。このロール状のラミネートフィルム３３はカ
ートリッジに収容するか又は包装するようになされる。

【００４６】その後、図５Ｃに戻って電子カード１０１
とその保護シート１２とを張り合わせる。この例では、
電子カード１０１で顔写真を現像する面をカード基板面
とし、その保護シート１２のホログラム像１３を有した
面をホログラム像形成面としたときに、そのカード基板
面とそのホログラム像形成面とを対向させるように位置
合わせされ、その位置合わせされた電子カード１０１と
その保護シート１２とを図示しない接着シート１４を介
して加熱圧着する。もちろん、張り合わせ時には紙シー
トが剥離されて除かれる。

【００４７】この例で、接着シート１４にはホットメル
ト樹脂又は熱溶融性樹脂を使用する。この際の熱溶融樹
脂による接着シート１４に関しては、樹脂軟化点の温度
が１００℃程度又はそれよりも少し高い温度のものを使
用する。これは電子カード１０１を応用した従業者証や
運転免許証などが車内に置かれたときに、夏の炎天下で
その車内が高温に上昇することが予測されるからであ
る。

【００４８】このように本実施の形態としてのセキュリ
ティカードの製造方法によれば、情報を書き込むための
電子カード１０１と、その電子カード１０１に当接する
側に、凹凸状の六角星形状模様からなるホログラム像１
３を有したラミネートフィルム３３などが張り合わされ
るので、従来方式のようにホログラム層２と保護シート
３とを別個独立に作成したり、そのホログラム層２と保
護シート３とを位置合わせして張り合わせるような工程
を省略することができる。

【００４９】従って、電子カード１０１や磁気カード１
０３などのセキュリティカードの形成工程を簡略化でき
ると共に、従来方式のようなホログラム層２と保護シー
ト３との位置ずれが無くなるので、電子カード１０１や
磁気カード１０３などの生産歩留まりを向上させること
ができる。なお、保護シート自体の一面に回折格子像
や、ホログラム像を形成した後に、カード貼り付け側に
接着剤や、熱圧着時には軟化しその後には硬化するよう
な接着材料を塗布してセキュリティカードを形成しても
よい。

【００５０】（３）セキュリティカードの製造装置 図９は第１の実施形態としてのセキュリティカードの製
造装置２００の構成例を示す概念図である。この例では
１枚の電子カード１０１に枚葉状のラミネートフィルム
３３を形成する場合を前提とする。

【００５１】図９に示す製造装置２００は第１の搬送ベ
ルト装置４１を有している。搬送ベルト装置４１の一端
上部には、カード供給手段６０の一部を構成する生カー
ド供給部４２が設けられている。生カード供給部４２に
はカード使用者の個人情報を書き込むために予め枚葉状
にカットされた複数の電子カード１０１が、顔写真を現
像する面を上に向けてストックされている。この例で
は、電子カード１０１が１枚づつ生カード供給部４２か
ら搬送ベルト装置４１へ投下するように自動供給され
る。

【００５２】その自動供給後の搬送ベルト装置４１上の
電子カード１０１は左側から右側に搬送される。搬送ベ
ルト装置４１上には画像形成部（プリンタ）４３が設け
られ、電子カード１０１が左側から右側に移動される間
に、その所定領域（図１の現像領域Ａ）にカード使用者
の顔写真が現像されたり、その氏名や、カード発行日な
どが記録される。

【００５３】この搬送ベルト装置４１の下流側には情報
書き込み部４４が設けられ、カード使用者の個人情報が
電子カード１０１内のＩＣチップに書き込まれる。情報
書き込み部４４の下流側には第１の駆動ローラ４５を挟
んで画像チェック部４６が設けられ、画像形成部４３で
形成された使用者の顔写真や、氏名、カード発行日など
が誤っていないかチェックされる。画像チェック部４６
の下流側には第２の駆動ローラ４７を挟んで情報チェッ
ク部４８が設けられ、情報書き込み部４４で書き込まれ
た個人情報が誤っていないかチェックされる。

【００５４】この情報チェック部４８の下流側には第２
の搬送ベルト装置４９が設けられ、この例では個人情報
が書き込まれた電子カード１０１が左側から右側に搬送
される。搬送ベルト装置４９上にはセキュリティシート
付与部５０が設けられている。セキュリティシート付与
部５０には保護部材供給手段としての保護シート供給部
５１が設けられ、電子カード１０１に当接させる側に、
少なくとも、凹凸状の六角星形模様から成るホログラム
像１３を有したフィルム状の保護シート１２が供給され
る。

【００５５】この例で保護シート１２にはラミネートフ
ィルム３３を枚葉状（カットシート状）に積層されたも
のが備えられ、そのラミネートフィルム３３は一方の面
にホログラム像１３を有し、かつ、同じ面に接着シート
１４を有している。もちろん、保護シート１２にはラミ
ネートフィルム３３をロール状に巻き取ったものを使用
してもよい。

【００５６】また、保護シート１２はラミネートフィル
ム３３に限定されることはなく、ホットスタンプフィル
ム３２をロール状に巻き取ったもの、又は、ホットスタ
ンプフィルム３２をカットシート状に積層されたものも
使用できる。ホットスタンプフィルム３２には、一方の
面にホログラム像１３を有し、かつ、同じ面に接着シー
ト１４を有したものを使用する。

【００５７】セキュリティシート付与部５０には貼合手
段としての真空熱プレス装置５２が設けられ、情報チェ
ック部４８からの電子カード１０１と保護シート供給部
５１からの保護シート１２とを受け、その電子カード１
０１とその保護シート１２とが接着シート１４を介して
張り合わされる。この際に、接着シート１４上の紙シー
トは剥離され、カス紙として巻き取られる。

【００５８】この真空熱プレス装置５２は搬送路上に配
置された平型のプレス部を有しており、保護シート１２
の上方から所定の圧力が加えられる。そのために、プレ
ス部が上下方向に移動できるようになされている。この
プレス部には電気ヒータ（図示せず）が設けられ、保護
シート１２及び電子カード１０１を所定の温度に加熱す
るようになされている。

【００５９】この例では接着シート１４の種類にもよる
が加熱温度は４０℃〜１２０℃程度であり、加熱時間は
１０秒〜１２０秒程度である。この接着シート１４は熱
を加えると溶融し、それが冷えると固化するものであ
る。保護シート１２を加熱貼合する装置は真空熱プレス
装置５２に限られることはなく、通常の熱プレスでも、
ヒートローラ装置であってもよい。また、真空熱プレス
装置５２の下流側には冷却部５３が設けられ、加熱貼合
された電子カード１０１が冷却される。

【００６０】次に、セキュリティカードの製造装置２０
０の動作を説明する。この例では１枚の電子カード１０
１に１枚の保護シート１２でコーティングする枚葉処理
の場合を前提にして説明する。まず、生カード供給部４
２から１枚の電子カード１０１を取り出し、搬送ベルト
装置４１上で左側から右側に電子カード１０１を搬送す
る。この間に画像形成部４３によってカード使用者の顔
写真、氏名及び発行日等が記録される。その後、情報書
き込み部４４によって使用者の個人情報がＩＣチップに
書き込まれる。磁気カード１０３の場合にはカード使用
者の個人情報が磁気テープに書き込まれる。

【００６１】その後、駆動ローラ４５によって情報書き
込み部４４から画像チェック部４６へ電子カード１０１
が移動される。画像チェック部４６ではカード使用者の
顔写真、氏名及び発行日等の画像がチェックされる。も
ちろん、チェック結果で「良」のみの電子カード１０１
を下流側に送るようにする。「不良」の電子カード１０
１はピックアップするようになされる。

【００６２】その後、駆動ローラ４７によって画像チェ
ック部４６から情報チェック部４８へ電子カード１０１
が移動される。情報チェック部４８ではＩＣチップ内の
記憶情報がチェックされる。チェック結果が「良」の電
子カード１０１がカード供給手段６０からセキュリティ
シート付与部５０に供給される。セキュリティシート付
与部５０では、電子カード１０１の顔写真に当接する側
に凹凸状の模様からなるホログラム像１３を有したシー
ト状の保護シート１２が保護シート供給部５１から真空
熱プレス装置５２に供給される。

【００６３】この真空熱プレス装置５２では、カード基
板面とホログラム像形成面とが対向するように電子カー
ド１０１と保護シート１２とが位置合わせされ、その
後、その電子カード１０１と保護シート１２とが接着シ
ート１４を介して加熱圧着される。その後、冷却部５３
で電子カード１０１が常温に至る程度に冷却される。こ
れにより、ホログラム像１３を有した保護シート１２で
保護された電子カード１０１が完成する。

【００６４】図１０は第２の実施形態としてのセキュリ
ティカードの製造装置３００の構成例を示す概念図であ
る。この例では１枚の電子カード１０１に長尺シート状
のラミネートフィルムを形成し、その後、余分な分のラ
ミネートフィルムを除去する場合を前提とする。

【００６５】図１０に示す製造装置３００はカード供給
手段６０を有している。このカード供給手段６０は図９
で説明した生カード供給部４２、画像形成部４３、情報
書き込み部４４、画像チェック部４６及び情報チェック
部４８から構成されている。従って、これらの個々の機
能説明は省略する。この製造装置３００でもカード供給
手段６０の下流側には搬送ベルト装置４９が設けられ、
この例でもカード使用者の個人情報が書き込まれた電子
カード１０１が左側から右側に搬送される。

【００６６】この搬送ベルト装置４９上にはセキュリテ
ィシート付与部５０’が設けられている。セキュリティ
シート付与部５０’には保護シート供給部５１’が設け
られ、電子カード１０１に当接させる側に、少なくと
も、凹凸状の六角星形模様から成るホログラム像１３を
有した長尺フィルム状の保護シート１２’が供給され
る。この例で保護シート１２’には、図８に示したロー
ル状に巻き取られたラミネートフィルム３３が使用され
る。

【００６７】また、搬送ベルト装置４９上には冷却部５
３が設けられ、真空熱プレス装置５２によって加熱貼合
された電子カード１０１が冷却される。搬送ベルト装置
４９の下流側には裁断装置５４が設けられ、長尺フィル
ム状の保護シート１２’に貼付された電子カード集合体
が切断具５４Ａ、５４Ｂによって１枚づつの電子カード
１０１に裁断される。この裁断装置５４には、垂直押し
切り型のカッタや、ロータリカッタを使用する。

【００６８】次に、セキュリティカードの製造装置３０
０の動作を説明する。この例では連続供給される複数枚
の電子カード１０１に長尺フィルム状の保護シート１
２’でコーティングする連続処理の場合を前提にして説
明する。なお、カード供給手段６０での動作は第１の実
施形態と同様であるのでその説明を省略する。

【００６９】従って、カード供給手段６０でチェック結
果が「良」となった電子カード１０１がセキュリティシ
ート付与部５０に供給される。セキュリティシート付与
部５０では、電子カード１０１の顔写真に当接する側に
凹凸状の六角星形模様からなるホログラム像１３を有し
たシート状の保護シート１２’が保護シート供給部５
１’から真空熱プレス装置５２に供給される。

【００７０】この真空熱プレス装置５２では、カード基
板面とホログラム像形成面とが対向するように電子カー
ド１０１と保護シート１２’とが位置合わせされ、その
後、その電子カード１０１と保護シート１２’とが接着
シート１４を介して加熱圧着される。その後、冷却部５
３で電子カード１０１が常温に至る程度に冷却される。
冷却後の電子カード集合体は搬送ベルト装置４９によっ
て下流側の裁断装置５４に搬送される。裁断装置５４で
は、長尺フィルム状の保護シート１２’に貼付された電
子カード集合体が、１枚づつの電子カード１０１に裁断
される。これにより、ホログラム像１３を有した保護シ
ート１２’で保護された電子カード１０１が完成する。

【００７１】図１１は第３の実施形態としてのセキュリ
ティカードの製造装置４００の構成例を示す概念図であ
る。この例では長尺シート状の複数枚の電子カード１０
１から切り離された枚葉状の電子カード１０１に枚葉状
のラミネートフィルムを形成する場合を前提とする。

【００７２】図１１に示す製造装置４００はカード供給
手段７０を有している。このカード供給手段７０は、長
尺カード供給部７１と、第１の実施形態（図９）で説明
した画像形成部４３、情報書き込み部４４及び情報チェ
ック部４８などから構成される。ここで、第１の実施形
態と同じ符号のものはその機能が同じであるためその説
明を省略する。

【００７３】この製造装置４００には長尺カード供給部
７１が設けられ、ロール状に巻き取られた複数枚の電子
カード１０１が長尺シート状に下流側に取り出される。
この例でも、電子カード１０１が左側から右側に移動さ
れる間に、カード使用者の個人情報が情報書き込み部４
４によって書き込まれる。その後、情報チェック部４８
によってＩＣチップ内の個人情報がチェックされる。こ
の例では情報チェック部４８の下流側に裁断装置５４が
設けられ、チェック結果で「良」となった電子カード１
０１のみが切り離され、搬送ベルト装置４９に送られ
る。この裁断装置５４には、垂直押し切り型のカッタが
使用される。

【００７４】このため、情報チェック部４８と裁断装置
５４との間には制御装置７０が設けられる。制御装置７
０では情報チェック部４８からチェック結果信号Ｓ１を
入力してチェック結果を判定し、そのチェック結果で
「良」となった電子カード１０１のみを裁断（打ち抜
く）するような切断制御信号Ｓ２が裁断装置５４に出力
される。裁断装置５４では切断制御信号Ｓ２に基づいて
電子カード１０１が打ち抜かれる。「不良」と判定され
た電子カード１０１は長尺シートから切断されずに巻き
取られ、不良品トレイ７３などに収納される。

【００７５】この裁断装置５４の下流側には搬送ベルト
装置４９が設けられ、この搬送ベルト装置４９上にはセ
キュリティシート付与部５０が設けられている。セキュ
リティシート付与部５０には第１の実施形態と同様に保
護シート供給部５１が設けられ、電子カード１０１に当
接させる側に、少なくとも、凹凸状の六角星形模様から
成るホログラム像１３を有した枚葉状の保護シート１２
が供給される。この例で保護シート１２にはラミネート
フィルム３３を枚葉状にスタックされたものが使用され
る。

【００７６】また、搬送ベルト装置４９上には冷却部５
３が設けられ、真空熱プレス装置５２によって加熱貼合
された電子カード１０１が常温に至る程度に冷却され
る。これにより、第１の実施形態と同様にホログラム像
１３を有した保護シート１２で保護された電子カード１
０１が完成する。

【００７７】このようにして各実施形態としてのセキュ
リティカードの製造装置２００、３００、４００によれ
ば、カード使用者の個人情報が書き込まれた電子カード
１０１がカード供給手段６０などから真空熱プレス装置
５２に供給され、その電子カード１０１に当接する側に
凹凸状の六角星形模様からなるホログラム像１３を有し
た保護シート１２が保護シート供給部５１から真空熱プ
レス装置５２に供給される。

【００７８】従って、真空熱プレス装置５２では、カー
ド基板面とホログラム像形成面とが対向するように電子
カード１０１と保護シート１２とが位置合わせされ、そ
の後、その電子カード１０１と保護シート１２とが接着
シート１４を介して加熱圧着されるので、基板面側で保
護シート１２とホログラム像１３とが必然的に一体化し
た安全性の高い電子カード１０１や磁気カード１０３な
どのセキュリティカードを安価かつ再現性良く製造する
ことができる。

【００７９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のセキュリ
ティカードによれば、カード基板を覆うように保護され
たシート状の保護部材の基板面側が、回折格子像を成し
ているものである。

【００８０】この構成によって、回折格子像が基板面側
で保護部材と必然的に一体化しているので、その回折格
子像によってカードのセキュリティを高めることができ
る。これと共に、従来方式のような回折格子層をカード
基板と保護部材とで挟み込む積層構造に比べて表層部材
のシワの発生を防止できる。しかも、張り合わせ部材間
の位置合わせに余裕を持たせることができる。

【００８１】また、本発明のセキュリティカードの製造
方法によれば、情報を書き込むためのカード基板と、そ
のカード基板に当接する側に、回折格子像を有したシー
ト状の保護部材とを張り合わせ、又は、保護シートの一
面にセキュリティ画像を形成するものである。

【００８２】この構成によって、カード形成工程を簡略
化できると共に、従来方式のように回折格子層と保護部
材とを別個独立に作成したり、その回折格子層と保護部
材とを位置合わせして張り合わせるような工程を省略す
ることができる。

【００８３】これにより、従来方式のような回折格子層
と保護部材との位置ずれが無くなるので、電子カードや
磁気カードなどの生産歩留まりを向上させることができ
る。更に、本発明のセキュリティカードの製造装置によ
れば、情報を書き込むためのカード基板と、そのカード
基板に当接する側に凹凸状の模様からなる回折格子像を
有したシート状の保護部材とを張り合わせる貼合手段が
備えられるものである。

【００８４】この構成によって、基板面側で保護部材と
回折格子像とが必然的に一体化したセキュリティの高い
電子カードや磁気カードなどのセキュリティカードを安
価かつ再現性良く製造することができる。

【００８５】この発明はセキュリティが要求されるカー
ド使用者の個人情報などを記憶する接触式又は非接触式
の電子カードや磁気カードに適用して極めて好適であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】各実施形態としてのセキュリティカード１００
の構造例を示す斜視図である。

【図２】電子カード１０１の積層構造例を示す斜視図で
ある。

【図３】Ａは、接触式の電子カード１０２の表面のホロ
グラム像１３の形成例を示す平面図、Ｂはその裏面の外
部端子１５の配置例を示す図である。

【図４】Ａは、磁気カード１０３の表面のホログラム像
１３の形成例を示す平面図、Ｂはその裏面の磁気テープ
５２の配置例を示す図である。

【図５】Ａ〜Ｃは、実施形態としてのセキュリティカー
ドの製造方法に係る形成工程例を示す平面図である。

【図６】Ａは、ホットスタンプフィルム３２の形成工程
例を示す斜視図、Ｂは、ホログラム像形成時の構成例を
示す一部断面図である。

【図７】Ａは、ラミネートフィルム３３の形成工程例
（その１）を示す斜視図、Ｂは、ホログラム像形成時の
構成例を示す一部断面図である。

【図８】ラミネートフィルム３３の形成工程例（その
２）を示す斜視図である。

【図９】第１の実施形態としてのセキュリティカードの
製造装置２００の構成例を示す概念図である。

【図１０】第２の実施形態としてのセキュリティカード
の製造装置３００の構成例を示す概念図である。

【図１１】第３の実施形態としてのセキュリティカード
の製造装置４００の構成例を示す概念図である。

【図１２】従来方式のセキュリティカード１０の構造例
を示す斜視図である。

【図１３】従来方式のセキュリティカード１０の形成工
程例を示す断面図である。

【符号の説明】

１０，１００ セキュリティカード １１ カード基板 １２ 保護シート（保護部材） １３ ホログラム像 １４ 接着シート（接着部材） １６，２４Ａ ＩＣチップ １７ 磁気テープ（磁気記憶媒体） ２４ 電子部品 ２４Ｂ アンテナ体 ３１ ベースフィルム ３２ ホットスタンプフィルム ３３ ラミネートフィルム ４１，４９ 搬送ベルト装置 ４２ 生カード供給部 ４３ 画像形成部 ４４ 情報書き込み部 ４６ 画像チェック部 ４８ 情報チェック部 ５０ セキュリティシート付与部 ５１ 保護シート供給部 ５２ 真空熱プレス装置 ５４ 裁断装置 ６０，７０ カード供給手段 ７２ 制御装置 ２００，３００，４００ セキュリティカードの製造装
置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 HA06 HB01 HB03 HB07 HB09 HB20 JA01 JB02 JB08 JB09 KA06 KA37 LA03 LA11 LA19 LB44 LB53 MA01 MA12 MB01 MB07 MB08 MB10 NA09 PA14 PA18 PA40 RA09 RA11 SA14 TA21 TA22 TA24 TA28

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 情報を書き込むためのカード基板と、 前記カード基板を覆うように保護されたほぼ透明なシー
   ト状の保護部材とを備え、 前記保護部材の基板面側に回折格子像を成していること
   を特徴とするセキュリティカード。
2. 【請求項２】 前記回折格子像がホログラムであり、前
   記カード基板は、少なくとも、ＩＣチップを内蔵した接
   触式又は非接触式の電子カードであることを特徴とする
   請求項１記載のセキュリティカード。
3. 【請求項３】 前記回折格子像が二次元回折格子像であ
   り、前記カード基板は、少なくとも、ＩＣチップを内蔵
   した接触式又は非接触式の電子カードであることを特徴
   とする請求項１記載のセキュリティカード。
4. 【請求項４】 前記カード基板は、少なくとも、磁気記
   憶媒体が設けられた磁気カードであることを特徴とする
   請求項１記載のセキュリティカード。
5. 【請求項５】 情報を書き込むためのカード基板を形成
   する工程と、 前記カード基板に当接させる側に、少なくとも、回折格
   子像を有したほぼ透明なシート状の保護部材を形成する
   工程と、 前記カード基板と前記保護部材とを張り合わせる工程と
   を有することを特徴とするセキュリティカードの製造方
   法。
6. 【請求項６】 前記回折格子像としてホログラムを形成
   する場合であって、前記カード基板の一方の面をカード
   基板面とし、前記保護部材のホログラム像を有した面を
   ホログラム像形成面としたときに、 前記カード基板面と前記ホログラム像形成面とを対向さ
   せるように位置合わせし、 前記位置合わせされたカード基板と前記保護部材とをシ
   ート状の接着部材を介して加熱接着することを特徴とす
   る請求項５記載のセキュリティカードの製造方法。
7. 【請求項７】 前記接着部材にはホットメルト樹脂又は
   熱溶融性樹脂を使用することを特徴とする請求項６記載
   のセキュリティカードの製造方法。
8. 【請求項８】 前記保護部材は、一方の面に回折格子像
   又はホログラム像を有したラミネートフィルムであるこ
   とを特徴とする請求項５記載のセキュリティカードの製
   造方法。
9. 【請求項９】 前記保護部材は、一方の面に回折格子像
   又はホログラム像を有したホットスタンプフィルムであ
   ることを特徴とする請求項５記載のセキュリティカード
   の製造方法。
10. 【請求項１０】 情報を書き込むためのカード基板を供
    給するカード供給手段と、 前記カード基板に当接させる側に、少なくとも、回折格
    子像を有したほぼ透明なシート状の保護部材を供給する
    保護部材供給手段と、 前記カード供給手段からのカード基板と前記保護部材供
    給手段からの保護部材とを受けて前記カード基板と前記
    保護部材とを張り合わせる貼合手段とを備えることを特
    徴とするセキュリティカードの製造装置。
11. 【請求項１１】 前記保護部材供給手段は、 ラミネートフィルムをロール状に巻き取ったもの、又
    は、ラミネートフィルムをカットシート状に積層された
    ものを備え、 前記ラミネートフィルムは、 一方の面に回折格子像又はホログラム像を有し、かつ、
    同じ面にシート状の接着部材を有していることを特徴と
    する請求項１０記載のセキュリティカードの製造装置。
12. 【請求項１２】 前記保護部材供給手段は、 ホットスタンプフィルムをロール状に巻き取ったもの、
    又は、ホットスタンプフィルムをカットシート状に積層
    されたものを備え、 前記ホットスタンプフィルムは、 一方の面に回折格子像又はホログラム像を有し、かつ、
    同じ面にシート状の接着部材を有していることを特徴と
    する請求項１０記載のセキュリティカードの製造装置。
13. 【請求項１３】 前記カード供給手段からの複数のカー
    ド基板と前記保護部材供給手段からの長尺シート状の保
    護部材とを受けて前記カード基板の集合体と前記長尺シ
    ート状の保護部材とを張り合わせる貼合手段が設けら
    れ、 前記貼合手段によるカード集合体を１枚づつのカード単
    体に裁断する裁断装置が備えられることを特徴とする請
    求項１０記載のセキュリティカードの製造装置。
14. 【請求項１４】 前記カード基板の複数を予め長尺シー
    ト状にして供給する場合であって、 前記カード基板に情報を書き込む情報書き込み部と、 前記情報書き込み部による情報をチェックする情報チェ
    ック部と、 前記情報チェック部からのチェック結果「良」に基づい
    てカード基板を裁断するような裁断制御を実行する制御
    装置とが設けられることを特徴とする請求項１０記載の
    セキュリティカードの製造装置。
15. 【請求項１５】 前記制御装置によって裁断制御された
    カード基板と、前記カード基板に当接させる側に、少な
    くとも、回折格子像又はホログラム像を有したほぼ透明
    なシート状の保護部材とを張り合わせる貼合手段が設け
    られることを特徴とする請求項１４記載のセキュリティ
    カードの製造装置。