JP4731779B2 - 繊維材からなるアンテナ支持体を有する非接触式スマートカードの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、スマートカードの製造方法に関し、さらに具体的には、紙等の繊維材からなる支持体上にアンテナが備えられた非接触式スマートカードの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
非接触式スマートカードは、種々の分野で利用がますます進行しているシステムである。輸送の分野においては、このカードは支払手段として開発されたものである。また、同様な手段は、電子財布としても有効である。多くの企業において、非接触式スマートカードを使用して自社社員のID手段を開発してきた。
【0003】
非接触式カードとリーダー間の情報交換は、その非接触式カードに埋設されたアンテナとリーダー内の第2のアンテナの間の遠隔電磁結合を経由して行われる。その情報を生成し、記憶し、かつ処理するために、カードにはアンテナに接続されたチップが備えられている。そのアンテナとチップは、通常、プラスチック製誘電支持体の上に配設されている。これらの要素の標準的な産業製造方法は、3つの工程に分解することができる:
【0004】
− アンテナが、プラスチックの誘電支持体(ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリエステル(PET)、ポリカーボネート(PC)等)上に、銅またはアルミニウム・エッチング技術を使用して作成される工程と、
【0005】
− 一般にフリップ・チップ・ダイ接合と呼ばれている技術で、導電性のインク、エポキシ、またはポリマー等を使用するチップのコンタクト・パッドとアンテナのコンタクト・パッドとを接続する工程と、
【0006】
− アンテナ支持体上にカード本体(PVC、PET,PC,アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン(ABS)等)の上下プラスチック層を加圧下で高温積層し、モノブロックのカードにする工程とである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この方法には、いくつかの主要な欠点がある。この方法では、異なる熱膨張係数を有するプラスチック材が、接着または熱接合により複合的に積層されてしまう。その結果、標準試験、またはそれと同等な試験を行った場合に、組織的に受容できない不可逆性変形(捻れ、反り)がカードに見られるとともに、機械的強度の不足が見られる。
【0008】
さらに、PVCは、貧弱な熱機械的特性を示す。積層工程中、材料の流動性が著しいために、アンテナの形状ファクターが維持されないことである。このことが、電気的パラメータ(インダクタンスおよび抵抗)が変化する場合に、アンテナの作動不良が生じる。強いせん断応力がかかる部分で、アンテナが破壊されるのはよくあることである。特に、これは斜めになっている場合や、電気的に短絡している点でそうである。
【0009】
成層ISOカードは、全体の厚みが780−840μmである。前述の材料の流動性を考慮した場合、カードの個体数が、狭い範囲に管理され分布していることを顧客に保証するのもまた極めて困難なことである。
【0010】
成層中に用いられるプラスチックの加熱接着工程は、モノブロックのカードを生成するが、吸収された応力を回復するという意味では、その機械的特性が劣っている。というのは、曲げと捻りに関する標準テスト中、かかった全応力が、チップに伝わり、主として結線をしているボンディング・ポイントへ加わるからである。ボンディング・ジョイントへの機械的な力は、大きな歪みを生じ、アンテナにチップ・ダイ・ボンディング(「フリップ・チップ」・ダイ・ボンディング技術)を行う場合にわずかな不完全さがあっても、そのチップとアンテナの電気的接続を損傷してしまう原因となる。
【0011】
積層後は、銅エッチングからの刷り込みは、印刷カード本体上で目視可能である。このことはカードの正常作動を妨げるものではないが、審美的観点に関心のあるユーザーからは、しばしば欠点であると強調されている。
【0012】
さらに、この方法でのカードの製造は、コスト高であるため、実質的にその利用を増加させることは不可能である。
【0013】
最後に、現在使用されているこれらの方法では、カードは、ユーザーから蒙る貧弱な機械的処理を見通しては製造されておらず、特に不正行為の意図までは見通しては製造されていない。実際に、カード不正行為の経験のある者には、カードを繰り返し折り畳んで破壊し、後にいかなる悪意も容易に立証できないようにすることは比較的たやすいことである。たとえば、カードに印を付けずにアンテナを切断することができる。通常、製造者は、事業方針として、欠陥カードの無償交換を保証している。これらのカードの組織的な交換は、これら製造者にとり主要な追加コストの元となっている。
【0014】
【課題を解決するための手段】
本発明の目的は、導電性インクを使用してアンテナをスクリーン・プリントした繊維材からなる支持体を用いた本考案による製造方法を提供するとともに、その製造方法によってハイブリッド式、あるいは非接触式スマートカードの製造コストを大幅に低減することにより、これらの欠点を軽減することにある。
【0015】
このように、本発明は、紙等の繊維材からなるアンテナ支持体を有する非接触式スマートカードの製造方法に関するもので、下記に記載する工程を有する。すなわち:
【0016】
− 繊維材を含む支持体上に導電性ポリマーインクでスクリーン・プリント巻線を構成し、かつ、当該支持体に熱処理を施し前記インクを乾燥させる場合におけるアンテナ製造工程、
【0017】
− 導電性接着剤を用いてチップのボンディングパッドをアンテナのボンディングパッド上へ接着する接着工程、ならびに、
【0018】
− 少なくとも2枚のプラスチック材をその支持体の両面に溶接させ、高熱加圧成型法によりカード本体を形成する場合において、アンテナ支持体上にカード本体を積層する工程である。
【0019】
【発明の実施の形態】
本発明によるスマートカードの最初の製造工程は、支持体上にアンテナを設置することである。この支持体は、紙等の1枚の繊維材から構成されている。この製造工程の好ましい実施例によれば、アンテナは、いくつかの工程において、この材料の上にスクリーン・プリントされる。第1工程は、図1Aに示したアンテナ14と16の2回巻線10および12と2個のボンディングパッドをスクリーン・プリントする工程である。第2工程は、図1Bに示すように、巻線10および12を電気的に接触させないで一部重畳させるために絶縁片をスクリーン・プリントする工程である。第3工程は、図1Cに示すように、巻線10をボンディングパッド14に接続するための電気的ブリッジ20をスクリーン・プリントする工程である。
【0020】
アンテナが一旦支持体上にスクリーン・プリントされると、支持体は、カードの寸法に合わせて切断される。選好実施例では、図2に示すように、支持体の各コーナー部にカットアウト22が設けられる。このカットアウトにより、積層工程中にプラスチック材を互いに直接溶接することができるようになる。
【0021】
積層は、熱加圧モールドによって行われる。選好実施例では、2層のプラスチックが各プラスチック材に用いられる。このプラスチックは、一般には、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリエステル(PET,PETG)、ポリカーボネイト(PC)、またはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン(ABS)である。
【0022】
好ましい一実施例では、PVCが使用されている。これら2つの層は、異なる剛性を有する。そのうちの外層側は、硬質のPVCであるのに対して、内層側(アンテナ支持体と接触している)は、低ビカー(Vicat)軟化温度(PVCが硬質状態からゴム状に変化する温度)を有する軟質のPVCで製作されている。この2つの層は、異なる厚みでもよい。たとえば、各プラスチック材は、厚みが約310ミクロン(μm)の硬質PVCによる外層と、厚みが約80μmの軟質PVCによる内層から構成されている。アンテナ支持体は、厚み約125μmの紙で構成されている。好ましい実施例であるもう1つの製造例では、各プラスチック材は、3つの層から構成されている。透明なPVCシート、またはワニス層を含むカバーが、プラスチック材の外層上に追加印刷され、プリントを保護している。このカバーの厚みは、約40μmである。したがって、プラスチック材の外層の厚みは275μmで、内層の厚みは約40μmとなる。
【0023】
積層工程は、プラスチック材とアンテナ支持対とを形成する種々のPVC層を互いに貼り合わせる工程から構成されている。それから、このサンドイッチ状のものは、成層プレス機に挿入される。このサンドイッチは、100℃を超える温度、好ましくは150℃を超える温度で熱処理される。同時に、種々の層を溶融一体化するために、このサンドイッチ状のものは加圧される。その時、加熱と加圧の総合作用により、外層側のPVCは軟化し、低ビカー(Vicat)軟化温度を有するPVCで製作されている内層側は溶融する。溶融したPVCは、スクリーン・プリントされたアンテナのインクをプラスチック材の内部に閉じ込め、これによって、スマートカードの使用中に蒙る可能性のある機械的応力に対する抵抗力が改善される。さらに、プラスチック材に対するアンテナの接着が改善される。この接着はプラスチック材とアンテナとの間に、感圧両面接着テープを配設することにより向上させることができる。
【0024】
アンテナ支持体のコーナーに設けられたカットアウト22により、2つの内部PVC層は互いに接触することが可能になる。2つのプラスチック材を一体に融接してコーナーを塞ぐことにより、機械的応力はすべてカード内へ導かれる。
【0025】
紙の場合、製紙用パルプは、低い内部接着力を示す。せん断力が加わった場合、紙のコアは相間剥離を生じやすい傾向がある。これらの応力が強すぎる場合には、カードは裂けて2つの部分に分かれてしまう(モジュールと接続したアンテナを含む部分は、機能を継続する)。このように、紙テープとその内部接着力に作用する方法により、この物理的特性から、好都合にも、内蔵され、かつ変化しやすい応力マーカーを有するカードを生成することができる。顧客の要求によれば、相間剥離は、カード内部の紙の相間剥離によるカードの湾曲がある程度見えるように、多少速く、かつ多少顕著でも差し支えない。
【0026】
この段階が終了すれば、図3に示すようなカードが得られる。プラスチック材24は、アンテナ支持体上のカットアウトを通してコーナーで加熱接着される。チップ26は、カード内に埋め込まれるので、目視することはできない。
【0027】
図4は、図3に示すスマートカードの軸A−Aに関して見た場合の断面図である。カードは、2つのカート体の間に挿入されている繊維材を含むアンテナ支持体28を含む。各プラスチック材は、1枚の透明なPVC膜、またはワニス層と、外側の硬質PVC層32と、内側の軟質PVC層34とを含むカバー30を含んでいる。巻線36とそのボンディングパッドは、プラスチック材のPVCの内側の層34の中に閉塞されている。チップ40は、導電性接着剤42の層によってアンテナ38のボンディングパッドに接続されている。この導電性接着剤は、導電性のインクであり、エポキシまたはポリマーを基剤としたものである。ある特定の実施例では、ボンディングは一般に「フリップ・フロップ」ダイ・ボンディング技術と呼ばれている工程にしたがって行われる。
【0028】
本発明による工程により、2つの主要な特性を有するカードが、これを利用する企業に対して提供される。すなわち、電気的構成部品を内部に維持することにより、このカードの剛性が向上すること、およびカードが作動不良の場合、紙等の繊維材が有する相間剥離特性によって、そのカードは、不正行為の目的で強固に曲げられたものではないということを確認できることである。
【図面の簡単な説明】
本発明の目的、対象、および特性は、添付の図面と関連させることにより、以下の説明から一層明らかになるであろう。すなわち、
図1Aは、支持体上にアンテナをスクリーン・プリントする一工程を示す。
図1Bは、支持体上にアンテナをスクリーン・プリントする他の工程を示す。
図1Cは、支持体上にアンテナをスクリーン・プリントする更に他の工程を示す。
図2は、積層工程前にスクリーン・プリンとされたアンテナを備えた支持体を示す。
図3は、製造工程の最終ステップにおけるスマートカードを示す。
図4は、図3のスマートカードにおいて、同図の軸A−Aに沿った断面図である。
Claims (7)
- 以下の工程からなる、紙等の繊維材からなるアンテナ支持体を有する非接触式スマートカードの製造方法:
繊維材からなる前記支持体上に導電性ポリマーインクでスクリーン・プリント巻線を形成し、前記支持体に熱処理を施しインクを乾燥させることからなるアンテナ製造工程、
導電性接着剤を用いてチップのボンディングパッドをアンテナのボンディングパッド上へ接着する接着工程、及び
それぞれ異なる剛性を有する内層及び外層の少なくとも2枚からなるプラスチック材を、前記支持体の両面にそれぞれ融接させ、カード本体を形成することからなる、アンテナ支持体上にプラスチック材を積層する工程を有し、
前記アンテナの製造工程において、紙材の前記アンテナ支持体のコーナーに、2つの前記プラスチック材が一体に融接されるように切り込みを設け、それによって得られた前記カード本体に、後にいかなる意図的損傷行為も明白にする選択的相間剥離ゾーンが備えられるようにしたことを特徴とするスマートカードの製造方法。 - 前記プラスチック材の外側の層を形成するシートは、前記プラスチック材の内側の層を形成するシートよりもより硬質であり、かつ、内側の層は、低ビカー(Vicat)軟化温度を有することを特徴とする請求項1に記載のスマートカードの製造方法。
- 前記プラスチック材を形成する内層及び外層の2枚のシートがそれぞれ異なる厚みを有している前記請求項の1又は2に記載のスマートカードの製造方法。
- 外側の層を形成するシートの厚みが、内側の層を形成するシートの厚みより厚くなるようにした請求項3に記載のスマートカードの製造方法。
- 前記プラスチック材を前記アンテナ支持体上に加熱成層する工程において、プラスチックまたはワニス層から成り、カバーの役をする第3のシートが各プラスチック材に追加される請求項1乃至4のいずれか1項に記載のスマートカードの製造方法。
- プラスチック材が、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリエステル(PET、PETG)、ポリカーボネート(PC)、あるいはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン(ABS)である請求項1乃至5のいずれか1項に記載のスマートカードの製造方法。
- チップのボンディングパッドをアンテナのボンディングパッド上に接着するために用いられる導電性接着剤が、導電性インク、エポキシ、あるいはポリマーを基剤とした接着剤である請求項1乃至6のいずれか1項に記載のスマートカードの製造方法。
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US6805291B2 (en) | 2002-10-18 | 2004-10-19 | Pitney Bowes Inc. | Method for field programmable radio frequency document identification devices |
US20040075348A1 (en) * | 2002-10-18 | 2004-04-22 | Pitney Bowes Incorporated | Method for field programmable radio frequency identification devices to perform switching functions |
US7042336B2 (en) * | 2002-10-18 | 2006-05-09 | Pitney Bowes Inc. | Methods for field programming radio frequency identification devices that control remote control devices |
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US6869021B2 (en) | 2002-10-18 | 2005-03-22 | Pitney Bowes Inc. | Method for field programming radio frequency identification labels |
US7176900B2 (en) * | 2002-10-18 | 2007-02-13 | Pitney Bowes Inc. | Method and apparatus for field programming radio frequency identification devices |
US6869020B2 (en) * | 2002-10-18 | 2005-03-22 | Pitney Bowes Inc. | Method for field programmable radio frequency identification testing devices for transmitting user selected data |
US7253735B2 (en) | 2003-03-24 | 2007-08-07 | Alien Technology Corporation | RFID tags and processes for producing RFID tags |
CN1322467C (zh) * | 2003-12-30 | 2007-06-20 | 上海东方磁卡工程有限公司 | 一种非接触式智能低频卡制造方法 |
DE602004016690D1 (de) * | 2004-03-25 | 2008-10-30 | Bauer Eric | Verfahren zur herstellung eines elektronischen labels |
US7216808B2 (en) * | 2004-10-28 | 2007-05-15 | Pitney Bowes Inc. | Method for a user to answer questions or queries using electrical contacts |
FR2877463B1 (fr) * | 2004-11-03 | 2007-01-26 | Gemplus Sa | Dispositif a module electronique indemontable |
US7452748B1 (en) | 2004-11-08 | 2008-11-18 | Alien Technology Corporation | Strap assembly comprising functional block deposited therein and method of making same |
US7385284B2 (en) * | 2004-11-22 | 2008-06-10 | Alien Technology Corporation | Transponder incorporated into an electronic device |
US20060109130A1 (en) * | 2004-11-22 | 2006-05-25 | Hattick John B | Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached |
US7688206B2 (en) * | 2004-11-22 | 2010-03-30 | Alien Technology Corporation | Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached |
US7347381B2 (en) * | 2004-12-16 | 2008-03-25 | Pitney Bowes Inc. | Secure radio frequency identification documents |
US20070031992A1 (en) * | 2005-08-05 | 2007-02-08 | Schatz Kenneth D | Apparatuses and methods facilitating functional block deposition |
US7193161B1 (en) * | 2006-02-15 | 2007-03-20 | Sandisk Corporation | SiP module with a single sided lid |
US8096479B2 (en) | 2007-02-23 | 2012-01-17 | Newpage Wisconsin System Inc. | Multifunctional paper identification label |
HK1109708A2 (en) * | 2007-04-24 | 2008-06-13 | On Track Innovations Ltd | Interface card and apparatus and process for the formation thereof |
FR2917871B1 (fr) * | 2007-06-21 | 2010-10-22 | Smart Packaging Solutions Sps | Insert securise notamment pour carte a puce |
EP2014463B1 (en) | 2007-06-22 | 2015-07-29 | Agfa-Gevaert N.V. | Smart information carrier and production process therefor. |
US7744005B2 (en) * | 2008-01-16 | 2010-06-29 | Taiwan Name Plate Co., Ltd. | Induction card with a printed antenna |
TWI401838B (zh) * | 2009-09-22 | 2013-07-11 | Kuo Ching Chiang | 薄膜天線之製造方法 |
DE102009058435A1 (de) * | 2009-12-16 | 2011-06-22 | Giesecke & Devrient GmbH, 81677 | Befestigen und elektrisch leitendes Verbinden eines Chipmoduls mit einer Chipkarte |
RU2621007C2 (ru) | 2011-03-04 | 2017-05-30 | Виза Интернэшнл Сервис Ассосиэйшн | Система и способ для платежных карт |
TWI478069B (zh) * | 2012-04-20 | 2015-03-21 | Smartdisplayer Technology Co Ltd | A display card with a security check |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1178317A (ja) * | 1997-09-10 | 1999-03-23 | Hitachi Chem Co Ltd | Icカード |
JPH1178324A (ja) * | 1997-07-18 | 1999-03-23 | Tokyo Jiki Insatsu Kk | プラスチックカードおよびその製造方法 |
WO1999044172A1 (fr) * | 1998-02-27 | 1999-09-02 | Gemplus | Dispositif electronique a memoire electronique sans contact, et procede de fabrication d'un tel dispositif |
US5969951A (en) * | 1997-03-13 | 1999-10-19 | Orga Kartensysteme Gmbh | Method for manufacturing a chip card and chip card manufactured in accordance with said method |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR615285A (ja) * | 1927-01-04 | |||
FR2581480A1 (fr) | 1985-04-10 | 1986-11-07 | Ebauches Electroniques Sa | Unite electronique notamment pour carte a microcircuits et carte comprenant une telle unite |
US4841134A (en) | 1985-07-27 | 1989-06-20 | Dai Nippon Insatsu Kabushika Kaisha | IC card |
FI94562C (fi) | 1992-11-09 | 1995-09-25 | Tapio Robertsson | Rullan tunnistuslaite ja menetelmä sen valmistamiseksi |
ZA941671B (en) | 1993-03-11 | 1994-10-12 | Csir | Attaching an electronic circuit to a substrate. |
US5495250A (en) * | 1993-11-01 | 1996-02-27 | Motorola, Inc. | Battery-powered RF tags and apparatus for manufacturing the same |
DE4403513A1 (de) | 1994-02-04 | 1995-08-10 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chipkarte mit einem elektronischen Modul und Verfahren zur Herstellung einer solchen Chipkarte |
FR2716281B1 (fr) | 1994-02-14 | 1996-05-03 | Gemplus Card Int | Procédé de fabrication d'une carte sans contact. |
DE19601358C2 (de) | 1995-01-20 | 2000-01-27 | Fraunhofer Ges Forschung | Papier mit integrierter Schaltung |
DE19607212C1 (de) * | 1996-02-26 | 1997-04-10 | Richard Herbst | Verbundkörper, Verfahren und Kunststoff-Spritzgießwerkzeug zur Herstellung eines solchen |
IT240061Y1 (it) | 1996-03-01 | 2001-03-26 | Cruciani Andrea | Adattatore |
JP2001505329A (ja) | 1996-08-05 | 2001-04-17 | ジェムプリュス エス.セー.アー. | メモリカード実現方法の改良とそれによって得られるカード |
US5898215A (en) * | 1996-12-16 | 1999-04-27 | Motorola, Inc. | Microelectronic assembly with connection to a buried electrical element, and method for forming same |
US5988510A (en) * | 1997-02-13 | 1999-11-23 | Micron Communications, Inc. | Tamper resistant smart card and method of protecting data in a smart card |
US5955021A (en) * | 1997-05-19 | 1999-09-21 | Cardxx, Llc | Method of making smart cards |
US6025054A (en) * | 1997-09-08 | 2000-02-15 | Cardxx, Inc. | Smart cards having glue-positioned electronic components |
FR2769440B1 (fr) * | 1997-10-03 | 1999-12-03 | Gemplus Card Int | Procede pour la fabrication d'un dispositif electronique a puce et/ou a antenne et dispositif obtenu par le procede |
FR2778475B1 (fr) | 1998-05-11 | 2001-11-23 | Schlumberger Systems & Service | Carte a memoire du type sans contact, et procede de fabrication d'une telle carte |
US6161761A (en) | 1998-07-09 | 2000-12-19 | Motorola, Inc. | Card assembly having a loop antenna formed of a bare conductor and method for manufacturing the card assembly |
JP2000094874A (ja) * | 1998-09-22 | 2000-04-04 | Canon Inc | 電子部品内蔵カードとその製造方法 |
JP2000113155A (ja) | 1998-09-30 | 2000-04-21 | Oji Paper Co Ltd | Icカード |
JP2000113151A (ja) | 1998-10-01 | 2000-04-21 | Tomoegawa Paper Co Ltd | ラベル状icカード |
JP2000155821A (ja) | 1998-11-19 | 2000-06-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icカードおよびその製造方法 |
-
1999
- 1999-11-29 FR FR9915019A patent/FR2801708B1/fr not_active Expired - Fee Related
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2000
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-
2001
- 2001-05-30 TW TW090113035A patent/TW513672B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-07-09 NO NO20013405A patent/NO20013405L/no not_active Application Discontinuation
- 2001-07-12 ZA ZA200105716A patent/ZA200105716B/en unknown
-
2002
- 2002-08-19 HK HK02106018.3A patent/HK1044398B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5969951A (en) * | 1997-03-13 | 1999-10-19 | Orga Kartensysteme Gmbh | Method for manufacturing a chip card and chip card manufactured in accordance with said method |
JPH1178324A (ja) * | 1997-07-18 | 1999-03-23 | Tokyo Jiki Insatsu Kk | プラスチックカードおよびその製造方法 |
JPH1178317A (ja) * | 1997-09-10 | 1999-03-23 | Hitachi Chem Co Ltd | Icカード |
WO1999044172A1 (fr) * | 1998-02-27 | 1999-09-02 | Gemplus | Dispositif electronique a memoire electronique sans contact, et procede de fabrication d'un tel dispositif |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2360351A1 (fr) | 2001-06-07 |
WO2001041060A1 (fr) | 2001-06-07 |
RU2251744C2 (ru) | 2005-05-10 |
KR100817961B1 (ko) | 2008-03-31 |
BR0007790A (pt) | 2002-02-05 |
IL144301A0 (en) | 2002-05-23 |
US20010006194A1 (en) | 2001-07-05 |
CN1211759C (zh) | 2005-07-20 |
DE60038230T2 (de) | 2008-11-13 |
TW513672B (en) | 2002-12-11 |
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CN1338085A (zh) | 2002-02-27 |
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NO20013405D0 (no) | 2001-07-09 |
HK1044398A1 (en) | 2002-10-18 |
HK1044398B (zh) | 2006-02-17 |
EP1183643B1 (fr) | 2008-03-05 |
KR20010110419A (ko) | 2001-12-13 |
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AU2179301A (en) | 2001-06-12 |
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