RU2251744C2 - Способ изготовления бесконтактной чип-карты с подложкой антенны из волокнистого материала - Google Patents

Способ изготовления бесконтактной чип-карты с подложкой антенны из волокнистого материала Download PDF

Info

Publication number
RU2251744C2
RU2251744C2 RU2001123946/09A RU2001123946A RU2251744C2 RU 2251744 C2 RU2251744 C2 RU 2251744C2 RU 2001123946/09 A RU2001123946/09 A RU 2001123946/09A RU 2001123946 A RU2001123946 A RU 2001123946A RU 2251744 C2 RU2251744 C2 RU 2251744C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
card
antenna
manufacturing
substrate
chip card
Prior art date
Application number
RU2001123946/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2001123946A (ru
Inventor
Жорж КАЙАНАКИС (FR)
Жорж КАЙАНАКИС
Кристоф МАТЬЕ (FR)
Кристоф МАТЬЕ
Себасть н ДЕЛЕНН (FR)
Себастьян ДЕЛЕНН
Original Assignee
Аск С.А.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Аск С.А. filed Critical Аск С.А.
Publication of RU2001123946A publication Critical patent/RU2001123946A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2251744C2 publication Critical patent/RU2251744C2/ru

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/02—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0556—Disposition
    • H01L2224/05568—Disposition the whole external layer protruding from the surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/05573—Single external layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01057—Lanthanum [La]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)

Abstract

Изобретение касается способа изготовления бесконтактной чип-карты. Технический результат заключается в возможности визуально обнаружить на чип-карте преднамеренные механические повреждения, например чрезмерные сгибы. Сущность заявленного способ состоит в том, что изготавливают антенну трафаретным способом на подложке, наклеивают контакты микрочипа на подложку антенны при помощи электропроводящего клея, ламинируют карту с каждой стороны путем горячего прессования на подложку антенны, изготавливая тем самым два корпуса карты. В углах подложки антенны выполняют вырезы, которые при ламинировании обеспечивают спайку корпусов карты между собой. 7 з.п.ф-лы, 4 ил.

Description

Область техники
Настоящее изобретение касается способов изготовления чип-карт, в частности - способа изготовления бесконтактной чип-карты, антенна которой выполнена на подложке из волокнистого материала, такого как бумага.
Предшествующий уровень техники
Бесконтактная чип-карта все чаще используется в самых различных областях. Так, в области транспорта она была разработана в качестве средства платежа. Это касается также электронного бумажника. Многие компании используют средства идентификации персонала при помощи бесконтактных чип-карт.
Обмен информацией между бесконтактной картой и связанным с ней устройством считывания осуществляется при помощи дистанционной электромагнитной связи между антенной, выполненной в бесконтактной карте, и второй антенной, находящейся в считывающем устройстве. Для создания, хранения и обработки информации в карте установлен микрочип, соединенный с антенной. Как правило, антенна и микрочип находятся на диэлектрической подложке, выполненной из пластика. Их классическое промышленное изготовление состоит из трех этапов:
изготовление антенны на пластиковой диэлектрической подложке из поливинилхлорида (ПВХ), полиэстера (ПЭ), поликарбоната (ПК) путем печатания химическим способом из меди или алюминия;
соединение контактных подкладок микрочипа с контактными подкладками антенны при помощи краски или эпоксидной смолы, или электропроводящих полимеров, называемое технологией нанесения "флип-чип" - зеркальное копирование;
горячее ламинирование путем прессования нижнего и верхнего пластиковых слоев корпуса карты (ПВХ, ПЭ, ПК, акрилонитрилбутадиенстирол (АБС) на подложке антенны для формирования карты в виде моноблока.
Однако такой способ имеет несколько основных недостатков. При реализации этого способа осуществляют сложное наслоение пластиковых материалов, соединяемых склеиванием или термопайкой и имеющих различные коэффициенты теплового расширения. Вследствие этого систематически происходит необратимая деформация карт (скручивание, перекос), неприемлемая для пользователя, а также недостаточная механическая прочность при нормативных или эквивалентных им испытаниях.
Кроме того, термомеханические свойства ПВХ весьма посредственны. Во время ламинирования возникает значительная текучесть материала, при которой не сохраняется форма антенны. Это приводит к нестабильной работе антенны, так как меняются электрические параметры, такие как индуктивность и сопротивление. Часто происходит разрыв антенны в местах, где действуют значительные напряжения на сдвиг. В частности, это происходит на углах или на уровне электрических соединений.
Общая толщина ламинированых карт ISO варьируется от 780 до 840 мкм. Учитывая вышеупомянутую текучесть материала, трудно гарантировать пользователям массовое и контролируемое распространение среди населения.
Применяемая при ламинировании термопайка позволяет получить моноблочную карту с очень посредственными механическими свойствами в плане компенсации испытываемых напряжений. Во время нормативных испытаний на скручивание и сгиб основное напряжения прикладывается к микрочипу, в частности, к точкам склеивания, обеспечивающим электрические соединения. Точки склеивания подвергаются большим напряжениям, и малейшее нарушение операции нанесения микрочипа на антенну (технология нанесения "флип-чип") приводит к разрыву электрического соединения между микрочипом и антенной.
После ламинирования на напечатанных корпусах карт становятся видны следы медных дорожек. Хотя это и не влияет на нормальную работу карты, но пользователей не устраивает данный дефект, поскольку ухудшает эстетический вид карты.
Кроме того, стоимость производства карты таким способом слишком высока, чтобы можно было говорить о реальном увеличении их потребления.
Наконец, известные в настоящее время способы не позволяют изготавливать карты, на которых можно увидеть впоследствии механическое вмешательство в карту для ее незаконной замены. Для мошенника сравнительно легко уничтожить карту путем сильного многократного сгибания, и в дальнейшем трудно доказать незаконный характер его действий. Например, антенна может быть разорвана до маркировки карты. Торговая политика компаний направлена в основном на бесплатное возмещение дефектных карт. Систематическая замена карт приводит к росту издержек для компаний.
Краткое изложение существа изобретения
Задача настоящего изобретения состоит в устранении этих недостатков путем разработки нового способа изготовления, позволяющего использовать подложку из волокнистого материала, на которой путем печатания по трафарету электропроводящей краской наносят антенну, что позволяет значительно снизить себестоимость производства бесконтактных или комбинированных чип-карт.
Таким образом, настоящее изобретение касается способа изготовления бесконтактной чип-карты с подложкой антенны из волокнистого материала, такого как бумага, заключающегося в том, что
изготавливают антенну путем трафаретной печати витков посредством полимерной электропроводящей краски на подложке из волокнистого материала и термической обработки подложки для спекания краски,
наклеивают при помощи электропроводящего клея контактные подкладки микрочипа на контактные подкладки антенны,
ламинируют корпуса карт на подложке антенны путем припаивания на каждую сторону подложки по меньшей мере двух листов из пластика, образующих корпус карты, горячим прессованием.
Краткое описание чертежей
В дальнейшем настоящее изобретение поясняется описанием предпочтительных вариантов его выполнения со ссылками на прилагаемые чертежи, на которых:
Фиг.1А-1С изображают различные этапы трафаретной печати антенны на обложку, согласно изобретению;
Фиг.2 изображает подложку с антенной, нанесенной путем трафаретной печати перед этапом ламинирования, согласно изобретению;
Фиг.3 изображает чип-карты в конце процесса изготовления, согласно изобретению;
Фиг.4 изображает в разрезе по линии IV-IV на фиг.2, 3 чип-карты (общий вид), согласно изобретению.
Подробное описание предпочтительного варианта воплощения изобретения
Способ изготовления чип-карты в соответствии с настоящим изобретением осуществляется следующим образом. Подложку выполняют на листе волокнистого материала, такого как бумага. В соответствии с предпочтительным вариантом выполнения антенна наносится трафаретным способом на этот материал в несколько этапов. Первый этап (фиг.1А) включает нанесение трафаретным способом двух витков 10 и 12 и двух контактных подкладок 14 и 16 антенны. Во время второго этапа (фиг.1В) трафаретным способом наносят изоляционную полосу 18, обеспечивающую пересечение витков 10 и 12 без электрического контакта. Во время третьего этапа (фиг.1С) трафаретным способом наносят электрическую перемычку 20, обеспечивающую соединение витка 10 с контактной подкладкой 14.
После нанесения антенны трафаретным способом на подложку последнюю разрезают по размерам карты. В соответствии с предпочтительным вариантом выполнения в каждом углу подложки делают вырез 22 (фиг.2). Этот вырез способствует прямой спайке между корпусами карты во время этапа ламинирования.
Ламинирование осуществляют путем горячего прессования. В предпочтительном варианте для каждого корпуса карты используют два слоя из пластика. Обычно в качестве такого пластика применяют поливинилхлорид (ПВХ), полиэстер (ПЭ, ПЭГ), поликарбонат (ПК) или акрилонитрилбутадиенстирол (АБС). В предпочтительном варианте выполнения применяют ПВХ. Два слоя имеют разную жесткость. Внешний слой выполняют из жесткого ПВХ, а внутренний слой, имеющий контакт с подложкой антенны, - из мягкого ПВХ с меньшим значением точки Виката (температура, при которой ПВХ переходит из твердого состояния в каучукообразное состояние). Оба слоя могут иметь разную толщину. Например, каждый из корпусов карты состоит из внешнего слоя, выполненного из жесткого ПВХ, толщиной около 310 микрон и из внутреннего слоя, выполненного из мягкого ПВХ, толщиной около 80 мкм. Подложка антенны выполнена из бумаги и имеет толщину примерно 125 мкм. В соответствии с другим примером выполнения, являющимся предпочтительным, каждый из корпусов карты состоит из трех слоев. В данном случае на внешний слой корпусов карты во время печати наносят покрытие из прозрачного листа ПВХ или из слоя лака для защиты напечатанного текста. Это покрытие имеет толщину примерно 40 мкм, внешний слой корпуса карты имеет в этом случае толщину примерно 275 мкм и внутренний слой - толщину примерно 40 мкм.
Во время этапа ламинирования набирают стопку различных карт, сэндвич помещают в пресс для ламинирования. Он проходит в нем термическую обработку при температуре, превышающей 100°С, а предпочтительно 150°С. Одновременно его подвергают прессованию для спайки различных слоев. При одновременном воздействии нагревания и прессования внешний слой ПВХ размягчается, а внутренний слой, образованный ПВХ с более низкой точкой Виката, становится текучим. Ставший текучим слой ПВХ покрывает своей массой трафаретную краску антенны, что обеспечивает последней более высокую прочность при механических напряжениях, возникающих при использовании чип-карты. Кроме того, повышается степень прилипания антенны к корпусу карты. Это прилипание можно еще повысить путем применения двухстороннего адгезива, чувствительного к прессованию и помещаемого между корпусами карты и антенной.
Выполненные в углах подложки антенны вырезы 22 позволяют двум слоям ПВХ соприкасаться друг с другом. При блокировке углов путем пайки между двумя корпусами карты все механические напряжения передаются внутрь карты. Однако, в случае использования бумаги, последняя обладает слабой силой внутреннего сцепления. При воздействии усилий сдвига сердцевина бумаги имеет тенденцию к расслоению. При значительных усилиях карта раскрывается вплоть до расслоения на две части (часть, содержащая антенну, соединенную с модулем, продолжает функционировать). Таким образом, учитывая свойства бумаги и ее внутреннее сцепление, можно использовать это физическое свойство для изготовления карты с встроенным модулируемым маркером напряжений. В соответствии с требованиями клиента расслаивание может быть более быстрым или более медленным с возможностью визуального обнаружения ограниченного сгиба карты при расслоении бумаги внутри нее.
По завершении этого этапа получают карту, показанную на фиг.3. Корпуса карты соединяют между собой путем термопайки углов, где перед этим были выполнены вырезы 22 на подложке антенны. Микрочип 26 утоплен внутри карты и внешне не виден.
На фиг.4 показан поперечный разрез чип-карты. Карта содержит подложку антенны 28 из волокнистого материала, вставленную между двумя корпусами карты. Каждый корпус карты содержит покрытие 30 из прозрачного листа ПВХ или из слоя лака, внешний слой 32 из жесткого ПВХ и внутренний слой 34 из мягкого ПВХ. Виток 36 и контактные подкладки 38 находятся внутри массы ПВХ внутреннего слоя 34 корпуса карты. Микрочип 40 соединен с контактными подкладками 38 антенны при помощи слоя электропроводящего клея 42. Электропроводящий клей изготовлен на основе краски, эпоксидной смолы или электропроводящих полимеров. В соответствии с особым вариантом выполнения склеивание выполняют по технологии, называемой технологией нанесения "флип-чип".
Способ в соответствии с настоящим изобретением позволяет изготавливать карту, обладающую двумя основными качествами, привлекательными для пользователей: предохранение электрических элементов придает этой карте большую прочность, а способность волокнистых материалов, таких как бумага, расслаиваться позволяет в случае потери карты проверить, не подвергалась ли она интенсивным сгибам в незаконных целях.

Claims (8)

1. Способ изготовления бесконтактной чип-карты, содержащей подложку антенны из волокнистого материала, такого как бумага, и корпус карты на каждой стороне указанной подложки антенны, заключающийся в том, что изготавливают антенну путем печатания витков по трафарету при помощи полимерной электропроводящей краски на указанной подложке из волокнистого материала и термической обработки подложки для спекания краски, наклеивают при помощи электропроводящего клея контактные площадки микрочипа на контактные площадки антенны, ламинируют подложку антенны путем припаивания на каждую сторону подложки по меньшей мере двух листов пластика с различной жесткостью путем горячего прессования, образуя корпуса карты.
2. Способ изготовления чип-карты по п.1, в котором при изготовлении антенны в углах подложки антенны выполняют вырезы для спайки двух корпусов карты, при этом изготовленная карта имеет предпочтительную зону расслаивания, позволяющую впоследствии обнаружить преднамеренную порчу карты.
3. Способ изготовления чип-карты по п.2, в котором используют лист пластика, образующий внешний слой корпусов карты, который является более жестким, чем лист пластика, образующий внутренний слой корпусов карты, при этом указанный внутренний слой отличается низкой точкой Виката.
4. Способ изготовления чип-карты по любому из предыдущих пп.1-3, отличающийся тем, что используют два листа пластика, имеющие разную толщину, каждый из которых образует корпус карты.
5. Способ изготовления чип-карты по п.4, в котором используют лист пластика, образующий внешний слой, который является более толстым, чем лист пластика, образующий внутренний слой.
6. Способ изготовления чип-карты по любому из предыдущих пп.1-5, в котором при ламинировании подложки антенны на каждый корпус карты добавляют третий лист из пластика или слой лака, выполняющий роль покрытия.
7. Способ изготовления чип-карты по п.6, в котором в качестве материала для корпусов карты используют материал, выбранный из группы, состоящей из поливинилхлорида (ПВХ), полиэстера (ПЭ), поликарбоната (ПК) или акрилонитрилбутадиенстирола (АБС).
8. Способ изготовления чип-карты по п.7, в котором электропроводящий клей для наклеивания контактных подкладок микрочипа на контактные подкладки антенны изготавливают на основе краски, эпоксидной смолы или электропроводящих полимеров.
RU2001123946/09A 1999-11-29 2000-11-28 Способ изготовления бесконтактной чип-карты с подложкой антенны из волокнистого материала RU2251744C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9915019A FR2801708B1 (fr) 1999-11-29 1999-11-29 Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact avec un support d'antenne en materiau fibreux
FR99/15019 1999-11-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2001123946A RU2001123946A (ru) 2003-06-27
RU2251744C2 true RU2251744C2 (ru) 2005-05-10

Family

ID=9552672

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2001123946/09A RU2251744C2 (ru) 1999-11-29 2000-11-28 Способ изготовления бесконтактной чип-карты с подложкой антенны из волокнистого материала

Country Status (22)

Country Link
US (1) US6536674B2 (ru)
EP (1) EP1183643B1 (ru)
JP (1) JP4731779B2 (ru)
KR (1) KR100817961B1 (ru)
CN (1) CN1211759C (ru)
AT (1) ATE388453T1 (ru)
AU (1) AU776169B2 (ru)
BR (1) BR0007790A (ru)
CA (1) CA2360351C (ru)
DE (1) DE60038230T2 (ru)
FR (1) FR2801708B1 (ru)
HK (1) HK1044398B (ru)
ID (1) ID29989A (ru)
IL (1) IL144301A (ru)
MX (1) MXPA01007466A (ru)
NO (1) NO20013405L (ru)
PT (1) PT1183643E (ru)
RU (1) RU2251744C2 (ru)
TR (1) TR200102182T1 (ru)
TW (1) TW513672B (ru)
WO (1) WO2001041060A1 (ru)
ZA (1) ZA200105716B (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2621007C2 (ru) * 2011-03-04 2017-05-30 Виза Интернэшнл Сервис Ассосиэйшн Система и способ для платежных карт

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6606247B2 (en) * 2001-05-31 2003-08-12 Alien Technology Corporation Multi-feature-size electronic structures
JP2003006594A (ja) * 2001-06-22 2003-01-10 Toppan Forms Co Ltd 両面テープを用いたｒｆ−ｉｄメディアの形成方法
FR2829857B1 (fr) 2001-09-14 2004-09-17 A S K Carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact a tenue renforcee du module electronique
US7214569B2 (en) * 2002-01-23 2007-05-08 Alien Technology Corporation Apparatus incorporating small-feature-size and large-feature-size components and method for making same
US6805291B2 (en) 2002-10-18 2004-10-19 Pitney Bowes Inc. Method for field programmable radio frequency document identification devices
US6869021B2 (en) 2002-10-18 2005-03-22 Pitney Bowes Inc. Method for field programming radio frequency identification labels
US6840444B2 (en) 2002-10-18 2005-01-11 Pitney Bowes Inc. Method for field programming radio frequency identification return forms
US20040075348A1 (en) * 2002-10-18 2004-04-22 Pitney Bowes Incorporated Method for field programmable radio frequency identification devices to perform switching functions
US7176900B2 (en) * 2002-10-18 2007-02-13 Pitney Bowes Inc. Method and apparatus for field programming radio frequency identification devices
US7042336B2 (en) * 2002-10-18 2006-05-09 Pitney Bowes Inc. Methods for field programming radio frequency identification devices that control remote control devices
US6869020B2 (en) * 2002-10-18 2005-03-22 Pitney Bowes Inc. Method for field programmable radio frequency identification testing devices for transmitting user selected data
US7253735B2 (en) * 2003-03-24 2007-08-07 Alien Technology Corporation RFID tags and processes for producing RFID tags
CN1322467C (zh) * 2003-12-30 2007-06-20 上海东方磁卡工程有限公司 一种非接触式智能低频卡制造方法
DE602004016690D1 (de) * 2004-03-25 2008-10-30 Bauer Eric Verfahren zur herstellung eines elektronischen labels
US7216808B2 (en) * 2004-10-28 2007-05-15 Pitney Bowes Inc. Method for a user to answer questions or queries using electrical contacts
FR2877463B1 (fr) * 2004-11-03 2007-01-26 Gemplus Sa Dispositif a module electronique indemontable
US7452748B1 (en) * 2004-11-08 2008-11-18 Alien Technology Corporation Strap assembly comprising functional block deposited therein and method of making same
US7688206B2 (en) 2004-11-22 2010-03-30 Alien Technology Corporation Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
US20060109130A1 (en) * 2004-11-22 2006-05-25 Hattick John B Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
US7385284B2 (en) * 2004-11-22 2008-06-10 Alien Technology Corporation Transponder incorporated into an electronic device
US7347381B2 (en) * 2004-12-16 2008-03-25 Pitney Bowes Inc. Secure radio frequency identification documents
US20070031992A1 (en) * 2005-08-05 2007-02-08 Schatz Kenneth D Apparatuses and methods facilitating functional block deposition
US7193161B1 (en) * 2006-02-15 2007-03-20 Sandisk Corporation SiP module with a single sided lid
WO2008103870A1 (en) 2007-02-23 2008-08-28 Newpage Wisconsin System Inc. Multifunctional paper identification label
HK1109708A2 (en) 2007-04-24 2008-06-13 On Track Innovations Ltd Interface card and apparatus and process for the formation thereof
FR2917871B1 (fr) * 2007-06-21 2010-10-22 Smart Packaging Solutions Sps Insert securise notamment pour carte a puce
EP2014463B1 (en) 2007-06-22 2015-07-29 Agfa-Gevaert N.V. Smart information carrier and production process therefor.
US7744005B2 (en) * 2008-01-16 2010-06-29 Taiwan Name Plate Co., Ltd. Induction card with a printed antenna
TWI401838B (zh) * 2009-09-22 2013-07-11 Kuo Ching Chiang 薄膜天線之製造方法
DE102009058435A1 (de) 2009-12-16 2011-06-22 Giesecke & Devrient GmbH, 81677 Befestigen und elektrisch leitendes Verbinden eines Chipmoduls mit einer Chipkarte
TWI478069B (zh) * 2012-04-20 2015-03-21 Smartdisplayer Technology Co Ltd A display card with a security check

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR615285A (ru) * 1927-01-04
FR2581480A1 (fr) 1985-04-10 1986-11-07 Ebauches Electroniques Sa Unite electronique notamment pour carte a microcircuits et carte comprenant une telle unite
EP0211360B1 (en) 1985-07-27 1993-09-29 Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha Ic card
FI94562C (fi) 1992-11-09 1995-09-25 Tapio Robertsson Rullan tunnistuslaite ja menetelmä sen valmistamiseksi
ZA941671B (en) 1993-03-11 1994-10-12 Csir Attaching an electronic circuit to a substrate.
US5495250A (en) * 1993-11-01 1996-02-27 Motorola, Inc. Battery-powered RF tags and apparatus for manufacturing the same
DE9422424U1 (de) * 1994-02-04 2002-02-21 Giesecke & Devrient Gmbh Chipkarte mit einem elektronischen Modul
FR2716281B1 (fr) 1994-02-14 1996-05-03 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
DE19601358C2 (de) 1995-01-20 2000-01-27 Fraunhofer Ges Forschung Papier mit integrierter Schaltung
DE19607212C1 (de) * 1996-02-26 1997-04-10 Richard Herbst Verbundkörper, Verfahren und Kunststoff-Spritzgießwerkzeug zur Herstellung eines solchen
IT240061Y1 (it) 1996-03-01 2001-03-26 Cruciani Andrea Adattatore
WO1998006062A1 (fr) 1996-08-05 1998-02-12 Gemplus S.C.A. Perfectionnement a un procede de realisation de cartes a memoire et cartes ainsi obtenues
US5898215A (en) * 1996-12-16 1999-04-27 Motorola, Inc. Microelectronic assembly with connection to a buried electrical element, and method for forming same
US5988510A (en) * 1997-02-13 1999-11-23 Micron Communications, Inc. Tamper resistant smart card and method of protecting data in a smart card
DE19710144C2 (de) * 1997-03-13 1999-10-14 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach dem Verfahren hergestellte Chipkarte
US5955021A (en) * 1997-05-19 1999-09-21 Cardxx, Llc Method of making smart cards
JPH1178324A (ja) * 1997-07-18 1999-03-23 Tokyo Jiki Insatsu Kk プラスチックカードおよびその製造方法
US6025054A (en) * 1997-09-08 2000-02-15 Cardxx, Inc. Smart cards having glue-positioned electronic components
JPH1178317A (ja) * 1997-09-10 1999-03-23 Hitachi Chem Co Ltd Ｉｃカード
FR2769440B1 (fr) * 1997-10-03 1999-12-03 Gemplus Card Int Procede pour la fabrication d'un dispositif electronique a puce et/ou a antenne et dispositif obtenu par le procede
FR2775533B1 (fr) * 1998-02-27 2003-02-14 Gemplus Sca Dispositif electronique a memoire electronique sans contact, et procede de fabrication d'un tel dispositif
FR2778475B1 (fr) 1998-05-11 2001-11-23 Schlumberger Systems & Service Carte a memoire du type sans contact, et procede de fabrication d'une telle carte
US6161761A (en) 1998-07-09 2000-12-19 Motorola, Inc. Card assembly having a loop antenna formed of a bare conductor and method for manufacturing the card assembly
JP2000094874A (ja) * 1998-09-22 2000-04-04 Canon Inc 電子部品内蔵カードとその製造方法
JP2000113155A (ja) 1998-09-30 2000-04-21 Oji Paper Co Ltd Ｉｃカード
JP2000113151A (ja) 1998-10-01 2000-04-21 Tomoegawa Paper Co Ltd ラベル状ｉｃカード
JP2000155821A (ja) 1998-11-19 2000-06-06 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃカードおよびその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2621007C2 (ru) * 2011-03-04 2017-05-30 Виза Интернэшнл Сервис Ассосиэйшн Система и способ для платежных карт
US9858517B2 (en) 2011-03-04 2018-01-02 Visa International Service Association Payment card system and method

Also Published As

Publication number Publication date
KR100817961B1 (ko) 2008-03-31
BR0007790A (pt) 2002-02-05
US6536674B2 (en) 2003-03-25
NO20013405L (no) 2001-09-12
AU2179301A (en) 2001-06-12
CN1338085A (zh) 2002-02-27
JP4731779B2 (ja) 2011-07-27
DE60038230T2 (de) 2008-11-13
EP1183643A1 (fr) 2002-03-06
KR20010110419A (ko) 2001-12-13
TR200102182T1 (tr) 2002-03-21
PT1183643E (pt) 2008-06-17
NO20013405D0 (no) 2001-07-09
WO2001041060A1 (fr) 2001-06-07
DE60038230D1 (de) 2008-04-17
TW513672B (en) 2002-12-11
IL144301A (en) 2005-12-18
MXPA01007466A (es) 2003-03-12
EP1183643B1 (fr) 2008-03-05
ZA200105716B (en) 2002-02-21
IL144301A0 (en) 2002-05-23
FR2801708A1 (fr) 2001-06-01
AU776169B2 (en) 2004-09-02
US20010006194A1 (en) 2001-07-05
FR2801708B1 (fr) 2003-12-26
CA2360351C (fr) 2010-01-05
CA2360351A1 (fr) 2001-06-07
JP2003515848A (ja) 2003-05-07
ID29989A (id) 2001-10-25
CN1211759C (zh) 2005-07-20
HK1044398A1 (en) 2002-10-18
ATE388453T1 (de) 2008-03-15
HK1044398B (zh) 2006-02-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2251744C2 (ru) Способ изготовления бесконтактной чип-карты с подложкой антенны из волокнистого материала
RU2251743C2 (ru) Способ изготовления комбинированной контактной-бесконтактной чип-карты с подложкой антенны из волокнистого материала
RU2251742C2 (ru) Бесконтактная или комбинированная контактная-бесконтактная чип-карта, позволяющая ограничить возможность действий незаконного характера
RU2337400C2 (ru) Способ для создания антенны смарт-карты на термопластическом основании и результирующая смарт-карта
US8616455B2 (en) Radio frequency identification device in polycarbonate and its manufacturing method
TW502220B (en) IC card
KR100998605B1 (ko) 개선된 평판성을 갖는 비접촉 또는 접촉/비접촉 하이브리드 칩 카드의 제조방법
US20110011939A1 (en) Contact-less and dual interface inlays and methods for producing the same
JP5379803B2 (ja) パスポートのための無線周波数識別装置およびその製作方法
US8397996B2 (en) Portable data carrier and method for the production of the data carrier
JP2002197433A (ja) Ｉｃカード及びその製造方法
NZ513030A (en) Non-contact or non-contact hybrid smart card for limiting risks of fraud
CN111027659A (zh) 一种外部贴合式按键卡及其实现方法
MXPA01007468A (en) Non contact or non contact hybrid smart card for limiting risks of fraud

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20121129