CN111027659A - 一种外部贴合式按键卡及其实现方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 42
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000003993 interaction Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 35
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 35
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 29
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 24
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 24
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 18
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 15
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 15
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 15
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 14
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 10
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 claims description 10
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 8
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims description 8
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 7
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07701—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier comprising an interface suitable for human interaction
- G06K19/07709—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier comprising an interface suitable for human interaction the interface being a keyboard
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
- H01H13/02—Details
- H01H13/12—Movable parts; Contacts mounted thereon
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
- H01H13/02—Details
- H01H13/12—Movable parts; Contacts mounted thereon
- H01H13/14—Operating parts, e.g. push-button
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
本发明提供了一种外部贴合式按键卡及其实现方法，该外部贴合式按键卡包括：预层压组件，包括：卡片基板及电气性能组件；卡片基板，为卡片中电气性能组件的电路载体；电气性能组件，包括：天线、载带、芯片，位于卡片基板上，为卡片的数据信号通讯交互提供电气连接；版面印刷组件，压合组装在预层压组件上，将天线线头露出；按键组件，压合在天线裸露框位置，包括：断开的控制线路、按键及通断控制器；控制线路、通断控制器及按键从下至上依次排列；控制线路的两端分别与天线线头相连接；按键的外围嵌合在天线裸露框内，或贴合在所述版面印刷组件上；通断控制器，与控制线路断开的两端相对应。本发明能够极大的减少外部贴合式按键卡封装过程中按键的受力。
Description
技术领域
本发明涉及智能卡的技术领域，特别是涉及一种外部贴合式按键卡及其实现方法。
背景技术
随着互联网络科技的发展，移动支付的发展日新月异，为了方便消费者的支付需求，IC卡也推出了“闪付”的功能，具备小额快速支付的特征，“闪付”IC卡“闪付”功能在给人们的消费带来了便捷，持卡人可以通过非接触方式进行小额免密快速支付，挥卡时间不到半秒钟便可完成交易，使用户体验大大提升，但随之而来也增大了卡片被盗刷的风险。
IC卡按与外界数据传送的形式来分，有接触式IC卡、非接触式IC卡以及两者合一的双界面卡。接触式IC卡，顾名思义，需要近距离接触才能完成消费刷卡，在这种卡片上，芯片有八个触点可与外界接触。非接触式IC卡相对来说使用范围比较广泛，这种卡片的集成电路不向外引出触点，带有射频收发相关电路，非接触式IC卡通常用作商业用卡。双界面卡片中的NFC(Near Field Communication)功能，即近距离无线通讯技术(近场通信)，是一种非接触式识别和互联技术，可以在移动设备、消费类电子产品等设备间进行近距离无线通信。通过NFC可实现两部设备的数据传输、应用程序等共享、交通卡充值、交通卡余额查询、刷卡支付等，作为有卡交易的主要应用。
为了便捷消费，银联等机构推出了利用NFC技术实现的小额免密免签快速支付。“挥卡即付”的交易速度，极大提升了持卡人的用户体验，但暴漏出的卡片被盗刷风险也相应增大。由于“闪付”功能，持卡人的卡片，存在被不法分子贴近用POS机等机具盗刷的风险。甚至有持卡人的卡片放置在汽车挡风玻璃上，被不法分子利用POS隔空盗刷。因此，为避免持卡人财产损失，防止卡片在持卡人无意识下被盗刷，需要优化卡片的硬件结构。
因此，如何提供一种具有优化硬件结构，在方便用户使用的同时兼顾安全性的智能卡是本领域亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的一个目的是要提供一种外部贴合式按键卡及其实现方法，解决现有技术中没有方便用户使用的同时兼顾安全性的智能卡的技术问题。
特别地，本发明提供了一种外部贴合式按键卡，包括：预层压组件、版面印刷组件及按键组件；其中，
所述预层压组件，包括：卡片基板及电气性能组件；所述卡片基板，为卡片中电气性能组件的电路载体；所述电气性能组件，包括：天线、载带、控制芯片，位于所述卡片基板上，为所述卡片的数据信号通讯交互提供电气连接；
所述版面印刷组件，压合组装在所述预层压组件上，所述预层压组件及版面印刷组件在所述天线对应处设有天线裸露框，在所述天线裸露框内将所述天线的天线线头露出；
所述按键组件，压合在所述按天线裸露框内，包括：断开的控制线路、按键及通断控制器；所述控制线路、通断控制器及按键从下至上依次排列；所述控制线路的两端分别与所述天线线头相连接；所述按键的外围嵌合在所述天线裸露框内，和/或贴合在所述版面印刷组件上；所述通断控制器，与所述控制线路断开的两端相对应，在接收到所述按键的导通触发时导通所述控制线路。
可选地，其中，所述通断控制器，包括：金属导体，所述金属导体，为具有弹性形变的中部曲凸形金属导体弹片，所述曲凸部位与所述按键及控制线路断开的断开点相对应，在所述曲凸部位收到按键的按压导通触发时，触发所述形变与所述控制线路的所述断开点接触导通；在所述曲凸部位的按压导通触发解除时，所述金属导体恢复与所述断开点断开的状态。
可选地，其中，所述通断控制器，包括：静电触发器，所述静电触发器，为电阻，和/或电容器，其两端分别与所述控制线路的两断开点相连接；所述按键，为静电导体，与所述静电触发器相连接，在接收到静电触发时，触发所述静电触发器导通；在所述静电触发解除时，恢复所述静电触发器的断开状态。
可选地，其中，所述按键，包括：按键功能件及保护膜，所述按键功能件与所述通断控制器相对应，所述保护膜围绕在所述按键功能件的周围，所述保护膜的外围侧嵌合在所述天线裸露框内，和/或贴合在所述版面印刷组件上。
可选地，其中，在所述按键与所述控制线路之间通过双面胶高温粘结的热压合胶片粘合，所述热压合胶片上与所述按键的功能件对应处设有镂空框，所述通断控制器位于所述镂空框内。
另一方面，本发明还提供一种外部贴合式按键卡的实现方法，包括：
将卡片基板作为卡片中电气性能组件的电路载体，在所述卡片基板上预定位置装配电气性能组件，所述电气性能组件，包括：天线、载带、控制芯片，经过预层压复合构成预层压组件；
印刷基材得到印刷版面，将所述印刷版面与所述预层压组件组装压合得到基板复合模组；在所述复合模组的所述印刷版面侧预设位置铣槽得到天线裸露框，将所述天线的天线线头露出；
在所述天线裸露框中按照从下至上依次排列断开的控制线路、通断控制器及按键，将所述通断控制器与所述控制线路断开的两端相对应，所述按键的外围嵌合在所述天线裸露框内，或贴合在所述版面印刷组件上；将所述复合模组的天线线头分别固定至所述控制线路的两端上，压合得到外部贴合式按键卡。
可选地，其中，所述通断控制器，包括：具有弹性形变的中部曲凸形金属导体弹片；所述通断控制器的安放步骤包括：
在所述按键与所述控制线路之间放置双面胶高温粘结的热压合胶片，所述热压合胶片上与所述按键的功能件及控制线路断开的断开点对应处设有镂空框；
将所述通断控制器置于所述镂空框内，使得所述通断控制器的曲凸部位与所述按键的功能件及控制线路断开的断开点相对应。
可选地，其中，所述通断控制器，包括：静电触发器，所述静电触发器，为电阻，和/或电容器，所述通断控制器的安放步骤包括：
在所述按键与所述控制线路之间放置双面胶高温粘结的热压合胶片，所述热压合胶片上与所述按键的功能件及控制线路断开的断开点对应处设有镂空框；
将电阻，和/或电容器的静电触发器两端分别与所述控制线路的两断开点相连接，置于所述镂空框内；
所述按键为静电导体，与所述静电触发器相连接，在接收到静电触发时，触发所述静电触发器导通；在所述静电触发解除时，恢复所述静电触发器的断开状态。
可选地，其中，该方法还包括：
在所述控制线路的基板上粘合热压合胶片，所述热压合胶片上与所述按键的功能件对应处设有镂空框；将所述通断控制器置于所述镂空框内；
将所述按键的功能件与所述通断控制器相对应，并将所述按键的外围通过所述热压合胶片粘合在所述控制线路的基板上得到按键组件；
将所述按键组件通过双面胶粘合至所述天线裸露框内压合得到外部贴合式按键卡。
可选地，其中，所述按键，包括：按键功能件及保护膜，所述按键功能件与所述通断控制器相对应，所述保护膜围绕在所述按键功能件的周围；所述按键功能件在朝向卡片的一面设有按键腔体，将所述通断控制器置于所述按键的腔体内；
将所述保护膜的外围通过热压合胶片粘合在所述控制线路的基板上得到按键组件；将所述按键组件嵌合在所述天线裸露框内，使得所述保护膜的外围嵌合在所述天线裸露框内，或贴合在所述版面印刷组件上。
本发明的外部贴合式按键卡及其实现方法，在IC卡上添加了按键，持卡人刷卡消费时，可通过主观意识控制使用IC卡，防止卡片被盗刷。将卡片封装的工艺进行了优化，将按键模组的贴合封装程序后置，可以极大的减少封装过程中按键的受力，防止封装过程中导致的卡片按键不恢复断开状态的问题，提升了卡片的加工良率，降低了卡片整体成本。通过降低按压按键的力度，提高了卡片的使用体验。对卡片加工工艺以及生产设备没有特殊要求，还可以根据客户要求，将按键的位置、大小及外型进行选制，提升了卡片的适用性。
根据下文结合附图对本发明具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本发明的上述以及其他目的、优点和特征。
附图说明
后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本发明的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：
图1是一种外部贴合式按键卡的示意图；
图2是一种外部贴合式按键卡的预层压构造示意图；
图3是一种外部贴合式按键卡的外观效果示意图；
图4是根据本发明一个实施例的外部贴合式按键卡的示意图；
图5是根据本发明一个实施例的外部贴合式按键卡的按键组件的示意图；
图6是根据本发明一个实施例的外部贴合式按键卡的按键组件贴合至卡片的示意图；
图7是根据本发明一个实施例的外部贴合式按键卡的实现方法的流程示意图；
图8是根据本发明一个实施例的外部贴合式按键卡的封装示意图；
图9是根据本发明第二个实施例的外部贴合式按键卡的实现方法的流程示意图；
图10是根据本发明第三个实施例的外部贴合式按键卡的实现方法的流程示意图；
图11是根据本发明第四个实施例的外部贴合式按键卡的实现方法的流程示意图；
图12是根据本发明第五个实施例的外部贴合式按键卡的实现方法的流程示意图。
具体实施方式
图1是一种外部贴合式按键卡的示意图；图2是一种外部贴合式按键卡的预层压构造的示意图；图3是一种外部贴合式按键卡的外观效果示意图。外部贴合式按键卡可以分为三组件：(1)卡片预层压组件101：本组件包含常规卡片的电气性能组件，起到电气连接作用；金属线圈：板上有切割磁通量，做信号接收的三圈/四圈金属线圈。预层压组件，可以是金属材质、木质材质等，即inlay层，为智能卡行业专用术语，是指一种由多层PVC片材含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品。(2)卡片按键组件102：包含电路板、机械导通部分(金属按键片或者是电容/电阻)、连接保护层。(3)版面印刷组件103：包含基材(PC、PET)、印刷油墨。
在两次压合的过程中，会因为压合力量过大，导致按键模组受力不均匀、弹性金属片无法回弹，导致按键失效，会出现按键卡死或者只能用很大力量的按键才能导通电路，从而影响良率与用户的使用体验。现有技术是在简单的把导电组件放到卡片内部，仍然通过现有的压合方式和压力值进行压合，进而导致产品的良率以及产品的性能大大降低。
如图2至6所示，图4是根据本实施例的一种外部贴合式按键卡的示意图；图5是根据本实施例的一种外部贴合式按键卡的按键组件的示意图；图6是根据本实施例的外部贴合式按键卡的按键组件贴合至卡片的示意图；本实施例中提供的一种外部贴合式按键卡包括：预层压组件201、版面印刷组件202及按键组件203。
其中，预层压组件201，包括：卡片基板211及电气性能组件212；卡片基板，为卡片中电气性能组件的电路载体；电气性能组件，包括：天线载带连接器、控制芯片，位于卡片基板上，为卡片的数据信号通讯交互提供电气连接。
版面印刷组件202，压合组装在预层压组件上。版面印刷组件包含基材(PC、PET)，在预层压组件跟版面印刷组件压合之后通过铣槽工艺铣出天线裸露框221，从中挑出天线线头。可选地，在版面印刷组件的基材上还可以包括各种图案的油墨，在图案油墨外还可以设有封装膜。
按键组件203，压合在按天线裸露框221内，可以是通过焊接或者导电胶与天线连结，包括：断开的控制线路231、按键232及通断控制器233；其中，控制线路231的两端分别与天线线头相连接；按键232位于通断控制器上且部分贴合在版面印刷组件上；通断控制器233，位于控制线路231断开的两端上，且通断控制器小于按键的功能件的大小，保证按键工作时完全按压到通断控制器。在接收到按键导通触发时导通控制线路，在按键导通触发消失时，恢复控制线路的断开状态。
可选地，在按键232与控制线路231之间通过双面胶高温粘结的热压合胶片302粘合，热压合胶片上与按键的功能件对应处设有镂空框303，通断控制器233位于镂空框303内，与热压合胶片302同层。按键232、通断控制器233、热压合胶片302及控制线路231构成按键组件。
本实施例的外部贴合式按键卡先将卡片的预层压组件及版面印刷组件压合，在压合后的卡片上天线位置铣出天线裸露框，然后再做按键的封装，避免按键直接受力，最后将按键组件贴合在版面印刷组件上，或嵌合在天线裸露框内构成外部贴合式按键卡。在控制线路与卡片相对的一面，设有双面胶高温粘结的特殊形状的热压合胶片302。这里的特殊形状可以是将胶片做成与控制线路相似的圆形、方形、菱形、椭圆形等形状，帮助按键组件粘合在周围的基板上，并将内部需要与电路板连接的位置进行避空，放置隔断电路，将按键组件压合的流程后置到预层压组件与版面印刷组件压合之后可以避免卡片压合造成的塌陷。加大了外部贴合式按键卡的强度，避免按键压合时被上下同时出现的力量压塌。
在一些可选的实施例中，通断控制器，包括：金属导体，金属导体，为具有弹性形变的中部曲凸形金属导体弹片，曲凸部位与按键及控制线路断开的断开点相对应，通断控制器的曲凸部位与按键的曲凸部位形式一致，在曲凸部位接收到按键的按压导通触发时，触发形变与控制线路的断开点接触导通；在曲凸部位的按压导通触发解除时，金属导体恢复与断开点断开的状态。
在卡片上增加一个按键组件，按键组件包括一个金属导体和一个断开的线路，金属导体可以是具有弹性形变的不锈钢片，常态下是翘曲状态，在常规状态下电路处于断开状态，在用力按压后金属导体受力，弹性变形的金属导体使电路处于闭合状态。
按键组件还包括电路板、机械导通部分(金属按键片)、保护膜，其中保护膜可以对按键的功能件及按键组件的其它部分起到保护作用，机械导通部分是通过金属片的弹性变形来连接两个金属线(点)之间的连接，来达到导通的目的。
在一些可选的实施例中，通断控制器(通过电容感应触发替换按键功能)，可以是：静电触发器，静电触发器，为电阻，和/或电容器，其两端分别与控制线路的两断开点相连接；按键，为静电导体，与静电触发器相连接，在接收到静电触发时，触发静电触发器导通，卡片的电路处于闭合状态；静电触发器可以是电容开关，在静电触发解除时，恢复静电触发器的断开状态，卡片的电路处于断开状态。
按键组件可以是一个非形变的电阻或者电容器和一个常规状态下断开的电路，在没有触发条件的状态下断开电路，在手指产生的静电或者其他物体产生的触发下使得断开的电路导通。更换按键按压的通断控制形式，将弹力按键机构替换成非弹性机构，避免了弹力按键按压后无法恢复的问题。在一些可选的实施例中，按键232包括：按键功能件401及保护膜402，按键功能件401与通断控制器233相对应，保护膜402围绕在按键功能件401的周围，保护膜的外围可以通过粘合胶嵌合在天线裸露框内，使得整个按键组件嵌合在天线裸露框内，保护膜不超出天线裸露框使得压合后得到的外部贴合式按键卡的卡面不会出现保护膜压合的台阶；保护膜的外围还可以通过粘合胶贴合在版面印刷组件上天线裸露框外侧位置，通过保护膜保护整个天线裸露框的部件。保护膜可以保护线路不受到外界的压力、摩擦力作用，还可以保护按键组件不受刮擦、腐蚀气体、液体伤害，并起到装饰外部贴合式按键卡的作用。
常态下断开的控制线路周围还有保护装置(支撑基材、保护膜)，按键以及电路配合天线以及控制芯片形成一套整体的卡片预层压组件。预层压组件包含常规卡片的电气性能组件，包含若干圈的线圈和线圈连接起来的芯片、接触连接器等，起到电气连接作用，金属线圈切割磁通量，做信号接收的作用，可以是多圈金属线圈；还包含一个PET(或者PVC、PC等其他材质)的基板，起到保护电气性能组件的作用。其中安全防护装置的支撑基材可以在通过铣槽工艺铣出天线裸露框时铣槽卡片基板得到，起到刚性支撑作用，保护线路不受到外接的压力、摩擦力，在按键不受力的时候，隔离按键片和电路板。
由于埋存在按键内部的金属弹片容易受到压力作用而导致回弹失效，为了解决这个问题，就需要避免按键生产过程中受到过大的制程压力。所以本申请提出了一种新型的按键模组，模组内置一个电路板，电路板上有一组断路点，电路板上有一个可以触动的金属弹片，弹片变形的时候会导致断开的两个点导通，在按键底下有一组特殊形状的热压合胶片。
如图7和图8所示，图7是根据本实施例的一种外部贴合式按键卡的实现方法的流程示意图；图8是根据本实施例的外部贴合式按键卡的封装示意图，可用于实现上述的外部贴合式按键卡功能，具体地，该方法包括如下步骤：
步骤401、将卡片基板作为卡片中电气性能组件的电路载体，在卡片基板上预定位置装配电气性能组件，电气性能组件包括：天线、载带、控制芯片，经过预层压复合构成预层压组件。
步骤402、将印刷版面与预层压组件组装压合得到基板复合模组；在复合模组的印刷版面侧预设位置铣槽得到天线裸露框，将天线线头露出。
步骤403、在天线裸露框中按照从下至上依次排列断开的控制线路、通断控制器及按键，将通断控制器与控制线路断开的两端相对应，按键的外围嵌合在天线裸露框内，或贴合在版面印刷组件上；将复合模组的天线线头分别固定至控制线路的两端上，压合得到外部贴合式按键卡。
步骤404、通断控制器在接收到按键导通触发时导通控制线路，在按键导通触发消失时，恢复控制线路的断开状态。
通断控制器在接收到按键导通触发时导通控制线路，在按键导通触发消失时，恢复控制线路的断开状态。可选地，将天线线头分别固定至按键组件的控制线路的两端后，将按键组件贴合至基板复合模组，且位于天线裸露框上。
可选地，还包括：在按键与通断控制器之间设置双面胶，通断控制器置于该双面胶层后贴合至控制线路的基板上得到按键组件，并在卡片基板的天线裸露框内与按键组件之间设置双面胶，然后通过高温粘结、热压，将按键组件与卡片基板固定起来得到外部贴合式按键卡。高温粘结，即热固类胶在加热的情况下，内部的组分的活跃度提升，整体柔性增大，粘性增大，在压力和温度的作用下产生流动，进而与周围的电路板、线材、连接器进行充分的接触，并在冷却之后将周围的连接器、电路板、线材固定在一起。
本实施例中的外部贴合式按键卡的装配过程可以是：
(1)：第一组件即预层压组件，包含一个PET(或者PVC、PC等材质)的基材板，内置一组绕线圈，线圈能够起到通信功能。
(2):第二组件即版面印刷组件，包含装饰用的PET(或者PVC、PC等材质)材料，顶部和底部的保护油墨的PET或者PC薄膜，签名条粘贴在版面印刷件上。
(3)第三组件：包含电路板、机械导通部分(金属按键片)、外保护层，外保护层，其中机械导通部分是通过具有金属片的弹性变形来连接两个金属线(点)之间的连接，来达到导通的目的，金属片可以是铜片等弹性导体。外部贴合式按键卡的第一组件与第二组件之间是高温高压粘结。
将第一组件和第二组件先组装，第一组件和第二组件组装需要较大的压力来完成压合，压力大小在15—20MPa之间，控制压合时间，需要15—20分钟。控制温度在80摄氏度到100摄氏度之间。
将第一组件和第二组件先组装，需要较大的压力来完成得到基板复合模组，而按键组件压合至基板复合模组不需要如此大的压力，先将第一组件和第二组件压合，再将按键组件(第三组件)压合至基板复合模组，有利于避免复合模组压合时对按键组件压合的影响。将卡片封装的程序进行优化，将按键模组的封装程序后置，可以极大的减少按键的受力，从而提升产品加工的良率。
然后在卡基铣槽时进行定位，在特定位置铣槽，所述特定位置为天线线路线头所在位置，该特定位置依靠设备的机械定位或者光学定位。在拼版的PVC的卡基材料上可以有定位孔或者定位点，在拼版时定位使用，还可以用于定位天线线路线头所在位置，制成后裁切掉。将需要连通的天线挑出，将对应的线头固定到按键组件的电路板上，可以选用点焊或者导电胶粘结，最后用局部/全部压合方式压合卡片与按键组件部分，其所采用的压强范围为5—10Mpa，具体粘接方式如下(如图5)：
1)最下层是双面胶301，胶片上有对应于焊接点的避空位置。
2)上面是电路板(即控制线路)231，电路板上有两个常态为断开的电路。
3)再上面是双面胶302，负责连接电路板与上面的金属按键片。
4)上面是金属的按键片233，常态下是翘曲，受力之后弹性变形连接231中电路板的断开电路。
5)最上面是有特定形状的保护膜232。
在一些可选的实施例中，如图9所示，是根据本实施例的第二个外部贴合式按键卡的实现方法的流程示意图，与图7中不同的是，通断控制器，包括：具有弹性形变的中部曲凸形金属导体弹片；通断控制器的安放步骤包括：
步骤501、在按键与控制线路之间放置双面胶高温粘结的热压合胶片，热压合胶片上与按键的功能件及控制线路断开的断开点对应处设有镂空框。
步骤502、将通断控制器置于镂空框内，使得通断控制器的曲凸部位(向按键凸起方向凸起)与按键的功能件及控制线路断开的断开点相对应。
在曲凸部位收到按键的按压导通触发时，触发形变与控制线路的断开点接触导通；在曲凸部位的按压导通触发解除时，恢复与断开点断开的状态，从而起到按键对控制线路的导通与断开控制。
在一些可选的实施例中，如图10所示，是根据本实施例的第三个外部贴合式按键卡的实现方法的流程示意图，与图7中不同的是，通断控制器，包括：静电触发器，静电触发器，为电阻，和/或电容器，通断控制器的安放步骤包括：：
步骤601、在按键与控制线路之间放置双面胶高温粘结的热压合胶片，热压合胶片上与按键的功能件及控制线路断开的断开点对应处设有镂空框。
步骤602、将电阻，和/或电容器的静电触发器两端分别与控制线路的两断开点相连接，置于镂空框内。
按键为静电导体，与静电触发器相连接，在接收到静电触发时，触发静电触发器导通；在静电触发解除时，恢复静电触发器的断开状态。
在一些可选的实施例中，如图11所示，是根据本实施例的第四个外部贴合式按键卡的实现方法的流程示意图，与图7中不同的是，还包括：
步骤701、在控制线路的基板上粘合热压合胶片，热压合胶片上与按键的功能件对应处设有镂空框；将通断控制器置于镂空框内。
步骤702、将按键的功能件与通断控制器相对应，并将按键的外围通过热压合胶片粘合在控制线路的基板上得到按键组件。
步骤703、将按键组件通过双面胶粘合至天线裸露框内压合得到外部贴合式按键卡。
在一些可选的实施例中，如图12所示，是根据本实施例的第五个外部贴合式按键卡的实现方法的流程示意图，与图7中不同的是，按键，包括：按键功能件及保护膜，按键功能件与通断控制器相对应，保护膜围绕在按键功能件的周围；按键功能件在朝向卡片的一面设有按键腔体。
步骤801、将通断控制器置于按键的腔体内，将保护膜的外围通过热压合胶片粘合在控制线路的基板上得到按键组件。
步骤802、将按键组件嵌合在天线裸露框内，使得保护膜的外围嵌合在天线裸露框内，或贴合在版面印刷组件上。
可选地，按键功能上可以延伸，可以起到二次确认或者多次确认，按键本身的回弹力能够更好的提醒持卡人的确认反馈，体验较好。由于卡片本身的加密芯片特性，配合特定的读卡器以及带有读卡功能的设备，可以利用卡片内的加密芯片与卡片表面的按键，与读卡设备一起形成一套特定的加密键盘。
尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种外部贴合式按键卡，其特征在于，包括：预层压组件、版面印刷组件及按键组件；其中，
所述预层压组件，包括：卡片基板及电气性能组件；所述卡片基板，为卡片中电气性能组件的电路载体；所述电气性能组件，包括：天线、载带、控制芯片，位于所述卡片基板上，为所述卡片的数据信号通讯交互提供电气连接；
所述版面印刷组件，压合组装在所述预层压组件上，所述预层压组件及版面印刷组件在所述天线对应处设有天线裸露框，在所述天线裸露框内将所述天线的天线线头露出；
所述按键组件，压合在所述按天线裸露框内，包括：断开的控制线路、按键及通断控制器；所述控制线路、通断控制器及按键从下至上依次排列；所述控制线路的两端分别与所述天线线头相连接；所述按键的外围嵌合在所述天线裸露框内，或贴合在所述版面印刷组件上；所述通断控制器，与所述控制线路断开的两端相对应，在接收到所述按键的导通触发时导通所述控制线路。
2.根据权利要求1所述的外部贴合式按键卡，其特征在于，所述通断控制器，包括：金属导体，所述金属导体，为具有弹性形变的中部曲凸形金属导体弹片，所述曲凸部位与所述按键及控制线路断开的断开点相对应，在所述曲凸部位收到按键的按压导通触发时，触发所述形变与所述控制线路的所述断开点接触导通；在所述曲凸部位的按压导通触发解除时，所述金属导体恢复与所述断开点断开的状态。
3.根据权利要求1所述的外部贴合式按键卡，其特征在于，所述通断控制器，包括：静电触发器，所述静电触发器，为电阻，和/或电容器，其两端分别与所述控制线路的两断开点相连接；所述按键，为静电导体，与所述静电触发器相连接，在接收到静电触发时，触发所述静电触发器导通；在所述静电触发解除时，恢复所述静电触发器的断开状态。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的外部贴合式按键卡，其特征在于，所述按键，包括：按键功能件及保护膜，所述按键功能件与所述通断控制器相对应，所述保护膜围绕在所述按键功能件的周围，所述保护膜的外围侧嵌合在所述天线裸露框内，和/或贴合在所述版面印刷组件上。
5.根据权利要求1所述的外部贴合式按键卡，其特征在于，在所述按键与所述控制线路之间通过双面胶高温粘结的热压合胶片粘合，所述热压合胶片上与所述按键的功能件对应处设有镂空框，所述通断控制器位于所述镂空框内。
6.一种外部贴合式按键卡的实现方法，其特征在于，包括：
将卡片基板作为卡片中电气性能组件的电路载体，在所述卡片基板上预定位置装配电气性能组件，所述电气性能组件，包括：天线、载带、控制芯片，经过预层压复合构成预层压组件；
印刷基材得到印刷版面，将所述印刷版面与所述预层压组件组装压合得到基板复合模组；在所述复合模组的所述印刷版面侧预设位置铣槽得到天线裸露框，将所述天线的天线线头露出；
在所述天线裸露框中按照从下至上依次排列断开的控制线路、通断控制器及按键，将所述通断控制器与所述控制线路断开的两端相对应，所述按键的外围嵌合在所述天线裸露框内，或贴合在所述版面印刷组件上；将所述复合模组的天线线头分别固定至所述控制线路的两端上，压合得到外部贴合式按键卡。
7.根据权利要求6所述的外部贴合式按键卡的实现方法，其特征在于，所述通断控制器，包括：具有弹性形变的中部曲凸形金属导体弹片；所述通断控制器的安放步骤包括：
在所述按键与所述控制线路之间放置双面胶高温粘结的热压合胶片，所述热压合胶片上与所述按键的功能件及控制线路断开的断开点对应处设有镂空框；
将所述通断控制器置于所述镂空框内，使得所述通断控制器的曲凸部位与所述按键的功能件及控制线路断开的断开点相对应。
8.根据权利要求6所述外部贴合式按键卡的实现方法，其特征在于，所述通断控制器，包括：静电触发器，所述静电触发器，为电阻，和/或电容器，所述通断控制器的安放步骤包括：
在所述按键与所述控制线路之间放置双面胶高温粘结的热压合胶片，所述热压合胶片上与所述按键的功能件及控制线路断开的断开点对应处设有镂空框；
将电阻，和/或电容器的静电触发器两端分别与所述控制线路的两断开点相连接，置于所述镂空框内；
所述按键为静电导体，与所述静电触发器相连接，在接收到静电触发时，触发所述静电触发器导通；在所述静电触发解除时，恢复所述静电触发器的断开状态。
9.根据权利要求6至8中任意一项所述的外部贴合式按键卡的实现方法，其特征在于，还包括：
在所述控制线路的基板上粘合热压合胶片，所述热压合胶片上与所述按键的功能件对应处设有镂空框；将所述通断控制器置于所述镂空框内；
将所述按键的功能件与所述通断控制器相对应，并将所述按键的外围通过所述热压合胶片粘合在所述控制线路的基板上得到按键组件；
将所述按键组件通过双面胶粘合至所述天线裸露框内压合得到外部贴合式按键卡。
10.根据权利要求6所述的外部贴合式按键卡的实现方法，其特征在于，所述按键，包括：按键功能件及保护膜，所述按键功能件与所述通断控制器相对应，所述保护膜围绕在所述按键功能件的周围；所述按键功能件在朝向卡片的一面设有按键腔体，按键贴合至基板复合模组的步骤包括：
将所述通断控制器置于所述按键的腔体内；将所述保护膜的外围通过热压合胶片粘合在所述控制线路的基板上得到按键组件；
将所述按键组件嵌合在所述天线裸露框内，使得所述保护膜的外围嵌合在所述天线裸露框内，或贴合在所述版面印刷组件上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911406249.1A CN111027659A (zh) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | 一种外部贴合式按键卡及其实现方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| CN201911406249.1A CN111027659A (zh) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | 一种外部贴合式按键卡及其实现方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111027659A true CN111027659A (zh) | 2020-04-17 |
Family
ID=70200038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111027659A (zh) |
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