CN102063631A - 一种双界面芯片的智能卡制造方法 - Google Patents

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朱永宽
龚家杰
徐钦鸿
乐敏琪
朱志平
沈思远
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Abstract

本发明公开了一种双界面芯片的智能卡的制造方法，涉及物理领域及智能卡制造技术，尤其涉及一种双界面芯片的智能卡的制造方法。该发明的目的主要提供一种双界面芯片的智能卡的制造方法，实现双界面智能卡的生产自动化，提高生产效率，降低成本和废品率，包括天线电路层定位冲孔，绕线，贴片，封装芯片，预层压，层压，冲切七个生产过程，其中，在天线电路层上的通孔、天线线头与双界面智能卡芯片焊点相对应，层压过程中，在所述的双界面智能卡芯片正面覆有定位板或高温布，防止芯片损坏。本发明适用于双界面智能卡的批量生产。

Description

一种双界面芯片的智能卡制造方法
技术领域
本发明涉及物理领域及智能卡制造技术，尤其涉及一种双界面芯片的智能卡的制造方法。
背景技术
目前各种不同类型、不同功能的智能卡在各大领域内得到广泛应用，但是卡片的种类繁多，相关技术的老旧，造成了智能卡出行携带的不便，更重要的是卡片的安全性越来越低，因此具有双界面芯片的高安全性智能卡得到应用，由其是在金融等高安全领域得到广泛推广。
双界面智能卡是由双界面芯片、PVC层、线圈经过层压、冲切而成。
目前双界面智能卡的生产按如下方法制造：
1、制作符合双界面芯片工作频率的线圈，并通过红外高温绕线机，固定在一张PVC芯材上；
2、叠合数层PVC基材及印刷面，并置入层压机层压，完成后，冲切成单张卡片；
3、对双界面智能卡芯片背胶，放置热熔胶，对芯片焊点处点锡；
4、对单张卡片的双界面芯片模块放置处铣槽，做出符合双界面芯片大小的安置孔，之后手工挑出线圈线头，并人工点焊至双界面芯片接触点上；
5、双界面芯片于放置处固定，送入单卡封装设备，进行热压和冷压，得出封装好芯片的卡片；
上述流程中，主要使用人工手段操作，效率和产量都很低，同时废品率较高，满足不了现今双界面智能卡的大量需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种双界面芯片的智能卡制造方法，主要解决现在双界面智能卡生产率低以及废品率高的问题，提供高速的双界面卡封装生产技术。
本发明是这样实现的，采用以下技术方案：
首先，定位冲孔，在一张天线料层上，冲出若干个符合双界面智能卡芯片规格的通孔；
第二步，绕线，通过绕线机将若干个天线组固定在所述的天线料层上，线头设于所述的通孔内；
第三步，封装芯片，将双界面智能卡芯片贴于所述的通孔上，其焊点且与所述的天线线头位置对应，以碰焊方式将双界面智能卡芯片与所述的天线线头焊接固定；
第四步，预层压，在所述的天线料层上，覆盖一层备料层，目的是为了防止层压过程中芯片损坏和芯材之间错位而影响层压效果，将所述的天线料层和备料层点焊固定，送入层压设备进行层压，所得部分为中心料层；
第五步，层压，将所述的中心料层，两面各覆盖印刷面，并点焊固定后送入层压设备层压，其中，中心料层中芯片突出一面与印刷面通孔对齐；
最后，冲切，将层压所得送如冲切设备，冲切出符合国际标准的卡片，所得即为所需双界面芯片智能卡。
本发明成功地为双界面芯片的智能卡提供了一种高效的制作方法，能够实现双界面智能卡的生产自动化，提高生产效率，降低成本和废品率。
具体实施方式
下面结合具体实例来进一步说明本发明。
一种双界面智能卡的制造方法：
第一步，定位冲孔，在一张天线料层上，冲出若干个符合双界面智能卡芯片规格的通孔；
第二步，绕线，通过绕线机将若干个天线线圈固定在所述的天线料层上，天线线头设于所述的通孔对应位置上；
第三步，贴片，将双界面智能卡芯片装贴于所述的通孔上，其焊点且与所述的天线线头位置对应；
第四步，封装芯片，以碰焊方式将双界面智能卡芯片与所述的天线线头焊接固定；
第五步，预层压，在所述的天线料层上，覆盖一层备料层，目的是为了防止层压过程中芯片损坏和芯材之间错位而影响层压效果，将所述的天线料层和备料层点焊固定，送入层压设备进行层压，所得部分为中心料层；
第六步，层压，将所述的中心料层，两面各覆盖印刷面，点焊固定后送入层压设备层压，其中，中心料层中芯片突出一面与印刷面通孔对齐；
第七步，冲切，将层压所得送如冲切设备，冲切出符合国际标准的卡片，所得即为所需双界面芯片智能卡。
特殊的，第五步预层压及第六步层压过程中，将双界面智能卡芯片正面，覆上一层定位板，防止芯片损坏。

Claims (7)

1.一种双界面芯片的智能卡制造方法，其特征在于：包括天线电路层定位冲孔，绕线，贴片，封装芯片，预层压，层压，冲切七个制造步骤。
2.根据权利要求1所述的一种双界面芯片的智能卡制造方法，其特征在于：天线电路层冲孔，在一张备料层上，冲出若干个符合双界面智能卡芯片规格的通孔。
3.根据权利要求1所述的一种双界面芯片的智能卡制造方法，其特征在于：绕线，将若干个天线线圈固定在所述的备料层上，天线线头设于所述的通孔对应位置上。
4.根据权利要求1所述的一种双界面芯片的智能卡制造方法，其特征在于：双界面智能卡芯片将装贴于所述的通孔上，其焊点且与所述的天线线头位置一一对应，并碰焊固定。
5.根据权利要求1所述的一种双界面芯片的智能卡制造方法，其特征在于：在所述天线电路层的天线面层上，有覆盖一层电路保护基材。
6.根据权利要求1所述的一种双界面芯片的智能卡制造方法，其特征在于：将所述的天线电路层和电路保护基材点焊固定，送入层压机，用层压钢板进行预层压后，再覆上印刷面，送入层压机，进行层压。
7.根据权利要求1所述的一种双界面芯片的智能卡制造方法，其特征在于：在所述的预层压及层压过程中，将所述的双界面智能卡芯片正面，覆有一层定位板，在所述的定位板对应所述的双界面智能卡芯片处开孔，防止芯片损坏。
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