CN111091172A - 一种智能卡制造工艺和智能卡 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种智能卡制造工艺和智能卡，智能卡制造工艺包括以下步骤：冲孔，利用冲孔机在第一张片材上冲出若干个预留孔以放置芯片；绕线，利用绕线机在所述第一张片材上绕线形成多个线圈，所述线圈与所述预留孔一一对应，并位于所述预留孔外围，以使所述第一张片材具有感应磁场；贴胶，利用贴胶机在所述第一张片材一侧面贴有胶条，所述胶条部分位于所述预留孔下方；贴片，从所述第一张片材的另一侧面，利用贴片机将所述芯片粘贴至所述预留孔的所述胶条上，并使所述芯片需碰焊位置镂空；碰焊，利用碰焊机连接芯片与线圈。本发明提出的技术方案的有益效果是：能够实现智能卡的生产自动化，提高智能卡制作的效率和产率，同时降低废品率。
Description
技术领域
本发明涉及智能卡技术领域，尤其涉及一种智能卡制造工艺和智能卡。
背景技术
目前各种不同类型、不同功能的智能卡在各大领域内得到广泛应用，但是卡片的种类繁多，相关技术的老旧，智能卡制作流程中，主要使用人工手段操作，效率和产量都很低，同时废品率较高，满足不了现今双界面智能卡的大量需求。
发明内容
有鉴于此，本发明的实施例提供了一种智能卡制造工艺和智能卡，旨在提高智能卡制作的效率和产率，同时降低废品率。
本发明的实施例提供一种智能卡制造工艺，包括以下步骤：
S1冲孔，利用冲孔机在第一张片材上冲出若干个预留孔以放置芯片；
S2绕线，利用绕线机在所述第一张片材上绕线形成多个线圈，所述线圈与所述预留孔一一对应，并位于所述预留孔外围，以使所述第一张片材具有感应磁场；
S3贴胶，利用贴胶机在所述第一张片材一侧面贴有胶条，所述胶条部分位于所述预留孔下方；
S4贴片，从所述第一张片材的另一侧面，利用贴片机将所述芯片粘贴至所述预留孔的所述胶条上，并使所述芯片需碰焊位置镂空；
S5碰焊，利用碰焊机连接所述芯片与所述线圈。
进一步地，步骤S3中，每一列所述预留孔被一条所述胶条粘贴。
进一步地，S5之后，还包括：
S6在所述第一张片材两侧分别叠加一张片材，利用锅焊机形成三合一的组合片材；
S7将所述组合片材置于高温环境内进行层压，所述组合片材冷却后形成一张卡料。
进一步地，所述片材为PVC片材、ABS片材、PET片材、PETG片材中的一种。
进一步地，S7之后，还包括：S8检测所述卡料的芯片功能是否完好。
进一步地，S8之后，还包括：S9利用切边机对所述卡料进行切边。
进一步地，S9之后，还包括：S10利用丝印机在所述卡料上印刷定位部，所述定位部用于冲切分卡校正。
进一步地，S5之后，还包括：
S51利用测试机检测所述线圈与所述芯片是否焊接完全；
S52若焊接不完全，利用点焊机对所述芯片与所述线圈进行补焊，再进行步骤S51直至焊接完全。
进一步地，S51包括：利用测试机检测所述线圈与所述芯片是否焊接完全，若第一指示灯亮，则判定为焊接完全，若第二指示灯亮，则判定为焊接不完全。
本发明实施例还提供一种智能卡，其特征在于，采用上述智能卡制造工艺制备得到。
本发明的实施例提供的技术方案带来的有益效果是：将第一张片材输送到冲孔机处进行冲孔，形成多个有序排列的预留孔，再输送至绕线机处，在每个预留孔外围绕线，再输送至贴胶机处，在第一张片材的一侧面进行贴胶，再输送至贴片机，在第一张片材的另一侧面，将芯片粘贴至预留孔处，再输送至碰焊机处，利用碰焊机连接芯片和线圈，在第一张片材两侧分别叠加一张片材进行层压、切片，即可制成智能卡的初始卡料。在卡料的两侧分别再层压上一层印刷料层，即可制成最终的智能卡，如身份证、银行卡、一卡通等，印刷料层上可印有图案、数字、文字等信息，可能够实现智能卡的生产自动化，提高智能卡制作的效率和产率，同时降低废品率。
附图说明
图1是本发明提供的智能卡制造工艺一实施例中的流程图；
图2是本发明提供的智能卡一实施例中第一张片材上冲有预留孔的结构示意图；
图3是图1中第一张片材上绕有线圈的结构示意图；
图4是图1中第一张片材上贴有胶条和芯片的结构示意图；
图5是图1中三张片材层压后印刷有定位部的结构示意图。
图中：片材1、预留孔2、芯片3、线圈4、胶条5、定位部6。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地描述。
本发明的实施例提供一种智能卡制造工艺和智能卡，所述智能卡采用如下所述的智能卡制造工艺制备得到。其中智能卡制造工艺包括以下步骤(请参见图1)：
S1冲孔，利用冲孔机在第一张片材1上冲出若干个预留孔2以放置芯片3，预留孔2的大小与芯片3的金属面相匹配，用于容置芯片3的金属面，多个预留孔2有序排列，个数不受限制(请参见图2)。
S2绕线，利用绕线机在所述第一张片材1上绕线形成多个线圈4，所述线圈4与所述预留孔2一一对应，并位于所述预留孔2外围(请参见图3)，以使所述第一张片材1具有感应磁场，绕线方式可采用超声波绕线方式，线圈4的圈数根据最终制得的智能卡的工作频率要求进行设计。
S3贴胶，利用贴胶机在所述第一张片材1一侧面贴有胶条5，所述胶条5部分位于所述预留孔2下方(请参见图4)，本实施例中，每一列所述预留孔2被一条所述胶条5粘贴，可一次对多个预留孔2进行贴胶，免去对各个预留孔2进行点胶的操作，提高贴胶效率，同时增大胶条5与片材1之间的接触面积，可提高胶条5与片材1之间粘贴强度。
S4贴片，从所述第一张片材1的另一侧面，利用贴片机将所述芯片3粘贴至所述预留孔2的所述胶条5上，并使所述芯片3需碰焊位置镂空，在绕线后在将芯片3粘贴纸预留孔2内，可防止绕线过程中将芯片3从预留孔2中拉出，而影响绕线的效率。
S5碰焊，利用碰焊机连接所述芯片3与所述线圈4，所述碰焊工艺是对芯片3镂空处和线圈4接头处采用碰焊连接，使得芯片3和线圈4牢固连接，可替代手动碰焊的操作，提高效率。
S51利用测试机检测所述线圈4与所述芯片3是否焊接完全，具体的，利用测试机检测所述线圈4与所述芯片3是否焊接完全，若第一指示灯亮，则判定为焊接完全，若第二指示灯亮，则判定为焊接不完全。S52若焊接不完全，利用点焊机对所述芯片3与所述线圈4进行补焊，再进行步骤S51直至焊接完全，撕下所述胶条5，可有效降低废品率。
S6在所述第一张片材1两侧分别叠加一张片材1，利用锅焊机形成三合一的组合片材；
S7将所述组合片材置于高温环境内进行层压，所述组合片材冷却后形成一张卡料。所述片材1为PVC片材、ABS片材、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)片材、PETG(聚对苯二甲酸乙二醇酯-1，4-环己烷二甲醇酯)片材中的一种。
S8检测所述卡料的芯片3功能是否完好。
S9利用切边机对所述卡料进行切边，根据客户提供的尺寸，裁掉卡料四周多余的边料，保证每张卡料边缘整齐。
S10利用丝印机在所述卡料上印刷定位部6，所述定位部6用于冲切分卡校正(请参见图5)。
本发明实施例提供的技术方案，将第一张片材1输送到冲孔机处进行冲孔，形成多个有序排列的预留孔2，再输送至绕线机处，在每个预留孔2外围绕线，再输送至贴胶机处，在第一张片材1的一侧面进行贴胶，再输送至贴片机，在第一张片材1的另一侧面，将芯片3粘贴至预留孔2处，再输送至碰焊机处，利用碰焊机连接芯片3和线圈4，在第一张片材1两侧分别叠加一张片材1进行层压、切片，即可制成智能卡的初始卡料。在卡料的两侧分别再层压上一层印刷料层，即可制成最终的智能卡，如身份证、银行卡、一卡通等，印刷料层上可印有图案、数字、文字等信息，本发明提供的智能卡制造工艺能够实现智能卡的生产自动化，提高智能卡制作的效率和产率，同时降低废品率。
在本文中，所涉及的前、后、上、下等方位词是以附图中零部件位于图中以及零部件相互之间的位置来定义的，只是为了表达技术方案的清楚及方便。应当理解，所述方位词的使用不应限制本申请请求保护的范围。
在不冲突的情况下，本文中上述实施例及实施例中的特征可以相互结合。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种智能卡制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1冲孔，利用冲孔机在第一张片材上冲出若干个预留孔以放置芯片；
S2绕线，利用绕线机在所述第一张片材上绕线形成多个线圈，所述线圈与所述预留孔一一对应，并位于所述预留孔外围，以使所述第一张片材具有感应磁场；
S3贴胶，利用贴胶机在所述第一张片材一侧面贴有胶条，所述胶条部分位于所述预留孔下方；
S4贴片，从所述第一张片材的另一侧面，利用贴片机将所述芯片粘贴至所述预留孔的所述胶条上，并使所述芯片需碰焊位置镂空；
S5碰焊，利用碰焊机连接所述芯片与所述线圈。
2.如权利要求1所述的智能卡制造工艺，其特征在于，步骤S3中，每一列所述预留孔被一条所述胶条粘贴。
3.如权利要求1所述的智能卡制造工艺，其特征在于，S5之后，还包括：
S6在所述第一张片材两侧分别叠加一张片材，利用锅焊机形成三合一的组合片材；
S7将所述组合片材置于高温环境内进行层压，所述组合片材冷却后形成一张卡料。
4.如权利要求3所述的智能卡制造工艺，其特征在于，所述片材为PVC片材、ABS片材、PET片材、PETG片材中的一种。
5.如权利要求3所述的智能卡制造工艺，其特征在于，S7之后，还包括：S8检测所述卡料的芯片功能是否完好。
6.如权利要求5所述的智能卡制造工艺，其特征在于，S8之后，还包括：S9利用切边机对所述卡料进行切边。
7.如权利要求6所述的智能卡制造工艺，其特征在于，S9之后，还包括：S10利用丝印机在所述卡料上印刷定位部，所述定位部用于冲切分卡校正。
8.如权利要求1所述的智能卡制造工艺，其特征在于，S5之后，还包括：
S51利用测试机检测所述线圈与所述芯片是否焊接完全；
S52若焊接不完全，利用点焊机对所述芯片与所述线圈进行补焊，再进行步骤S51直至焊接完全。
9.如权利要求8所述的智能卡制造工艺，其特征在于，S51包括：利用测试机检测所述线圈与所述芯片是否焊接完全，若第一指示灯亮，则判定为焊接完全，若第二指示灯亮，则判定为焊接不完全。
10.一种智能卡，其特征在于，采用如权利要求1至9任一所述的智能卡制造工艺制备得到。
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