CN113308199A - 胶带搭接工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种胶带搭接工艺，包括如下步骤：准备第一胶带：在底纸上准备第一胶带，并在第一胶带远离底纸的一侧的至少部分贴合双面离型纸，满足双面离型纸至少覆盖第一胶带上的搭接工作区域，所述搭接工作区域至少依据第一胶带和第二胶带的搭接参数设定；贴合第二胶带：在双面离型纸上远离第一胶带的一侧贴合第二胶带，所述第一胶带、双面离型纸以及第二胶带的重叠范围位于搭接工作区域内；模切：在搭接工作区域内对第二胶带依据搭接参数实施切断，并移出切断的废料；搭接：抽离双面离型纸，并对第一胶带和第二胶带在搭接工作区域内的部分进行贴合。本发明方案简单高效，有效克服了现有技术中小量多样时效率低成本高的缺陷。
Description
技术领域
本发明是关于电子技术领域，特别是关于一种胶带搭接工艺。
背景技术
在电子设备生产作业中，通常会涉及到对多种不同的胶带进行配合连接，以满足产品固定在固定、传导等方面的需求。传统的两种胶带搭接模切工艺(搭接宽度2mm以下)，加工分类:
①圆刀自动对贴工艺，对于量比较大的订单，行业内采用圆刀自动对贴工艺，进行制作生产；
②手工组装工艺，对于量比较小的订单，如果开圆刀制作，圆刀模具本身比较昂贵，所以一般会采用手工组装工艺制作生产。
这些方案在，针对少量多样的此类型产品均存在一些缺点：
①圆刀自动对贴工艺，对于少量多样的品种，圆刀工艺制作，模具成本上升，造成产品成本上升；
②手工组装工艺，对于量比较小的订单，传统的手工组装工艺，成本更大，没有竞争优势。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
发明内容
本发明的目的在于提供一种胶带搭接工艺，其能够替代传统的手工组装工艺，降低了生产作业的成本，来提升成本优势。
为实现上述目的，本发明的实施例提供了胶带搭接工艺，包括如下步骤：
A、准备第一胶带：在底纸上准备第一胶带，并在第一胶带远离底纸的一侧的至少部分贴合双面离型纸(双面离型纸指至少在操作时与第一胶带和第二胶带产生贴合的部分具有离型能力的离型纸)，满足双面离型纸至少覆盖第一胶带上的搭接工作区域，搭接工作区域至少依据第一胶带和第二胶带的搭接参数设定；
B、贴合第二胶带：在双面离型纸上远离第一胶带的一侧贴合第二胶带，第一胶带、双面离型纸以及第二胶带的重叠范围位于搭接工作区域内；
C、模切：在搭接工作区域内对第二胶带依据搭接参数实施切断，并移出切断的废料；
D、搭接：抽离双面离型纸，并对第一胶带和第二胶带在搭接工作区域内的部分进行贴合。
在本发明中，第一胶带、第二胶带可以指传统意义上的双面胶带，也可以为在两面设置有粘接层的层状产品。
在本发明的一个或多个实施方式中，第一胶带和/或第二胶带分别为双面导电胶铜箔、PET双面胶中的一种。这里可以不包括无基材胶带。
在本发明的一个或多个实施方式中，搭接工作区域至少包括在搭接操作中第一胶带和第二胶带的重叠部分。
在本发明的一个或多个实施方式中，双面离型纸(62/65g格拉辛双硅油离型纸适用，离型力克重3-5g即可)或者双面硅油离型膜(30-50微米双硅油离型膜，双面离型力在3-5g即可)。
在本发明的一个或多个实施方式中，步骤C中搭接参数至少包括依据搭接要求设定的第一胶带和第二胶带之间形成的搭接宽度。
在本发明的一个或多个实施方式中，步骤D搭接中，第一胶带与第二胶带的贴合采用贴合机进行接口贴合。
在本发明的一个或多个实施方式中，步骤A在准备第一胶带时，还包括对第一胶带在搭接工作区域内进行模切而获得第一接口。
在本发明的一个或多个实施方式中，步骤C中对第二胶带实施切断时，切断位置与第一接口平齐或超出第一接口而使第一胶带和第二胶带部分重叠。
在本发明的一个或多个实施方式中，第一胶带和第二胶带部分重叠的宽度为1-3mm，即搭接区域的宽度为1-3mm。
与现有技术相比，根据本发明实施方式的胶带搭接工艺，实现了胶带的自动对贴，替代传统的手工组装工艺，提高了效率和产出，降低成本，从而有效地提升了生产作业的成本优势。
附图说明
图1是根据本发明一实施方式的产品示意图；
图2是根据本发明一实施方式的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本发明的保护范围并不受具体实施方式的限制。
除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。
如图1至图2所示，根据本发明优选实施方式的胶带搭接工艺，包括如下步骤：
A、准备第一胶带：在底纸上准备第一胶带，并在第一胶带远离底纸的一侧的至少部分贴合双面离型纸，满足双面离型纸至少覆盖第一胶带上的搭接工作区域，搭接工作区域至少依据第一胶带和第二胶带的搭接参数设定；
B、贴合第二胶带：在双面离型纸上远离第一胶带的一侧贴合第二胶带，第一胶带、双面离型纸以及第二胶带的重叠范围位于搭接工作区域内；
C、模切：在搭接工作区域内对第二胶带依据搭接参数实施切断，并移出切断的废料；
D、搭接：抽离双面离型纸，并对第一胶带和第二胶带在搭接工作区域内的部分进行贴合。
在上述实施例方案中，第一胶带和/或第二胶带分别为包括而不限于双面导电胶铜箔、PET双面胶中的一种。也就是说这里的第一胶带和第二胶带可以为相同类型的，也可以为不同类型的。故而本发明方案可以满足相同类型的两个胶带的搭接，也可以满足不同类型的两个胶带的搭接。这里的相同或者是依据尺寸或者材质等理化特性来区分的，两者之间存在差异即为不同。
在上述实施例方案中，搭接工作区域至少包括在搭接操作中第一胶带和第二胶带的重叠部分。也就是说，如图2所展示的状态下，在本方案实施过程中，离型纸在第一胶带上的贴合面积至少应当大于在实施模切前也就是第二胶带被切断并移除废料前，第一胶带与第二胶带重合的部分，通过如此设置才能充分满足废料的移除以及在后续操作中离型纸的抽离。
这里搭接工作区域的设置可以依据搭接参数来设置，以满足相关的产品或者工艺对第一胶带和第二胶带的贴合需求，搭接参数至少包括依据搭接要求设定的第一胶带和第二胶带之间形成的搭接宽度。
在上述实施例方案中，双面离型纸包括而不限于双面硅油离型纸或双面硅油离型膜。这里双面离型纸的设置与选择无特别的要求，只要满足在操作中能够实现第二胶带的模切移除废料，并实现第一胶带和第二胶带的贴合即可。
在上述实施例方案中，第一胶带与第二胶带的贴合可以采用贴合机进行接口贴合。
在上述实施例方案中，在准备第一胶带时，还包括对第一胶带在搭接工作区域内进行模切而获得第一接口。
在上述实施例方案中，对第二胶带实施切断时，切断位置与第一接口平齐或超出第一接口而使第一胶带和第二胶带部分重叠。也就是说本方案中，第一胶带与第二胶带的搭接可以通过模切形成的接口以其边界进行拼接，也可以采用如图2所示的，将第一胶带和第二胶带部分重叠地进行搭接。搭接完成后，如图所示的状态下，第一胶带和第二胶带部分重叠的宽度为1-3mm，以满足拼接和搭接的要求。
第一步通过模切刀模A，切出第一胶带的接口；
第二步在第一胶带表面复合一层0.05mm-0.08mm的双面硅油纸与第一胶带接口平齐或者超出1-2mm即可；
第三步在硅油纸上层使用自动贴合机贴合第二胶带；
模切刀模B，将第二胶带切断，切出第二胶带的切口，下层硅油纸不断；
排除对于第二胶带的废料后，将硅油纸抽出，将第一胶带和第二胶带的搭接处自然的接触，再通过贴合机设备进行接口贴合。
实施例1
1通过模切刀模A，在0.03mm导电胶铜箔(即第一胶带)切出接口；
2在0.03mm导电胶铜箔表面复合一层0.07mm的双面硅油纸与0.03mm导电胶铜箔接口超出2mm即可；
3在硅油纸另一面使用自动贴合机贴合0.03mmPET双面胶(即第二胶带)；
4通过模切刀模B，将0.03mmPET双面胶切断，在0.03mmPET双面胶切出切口并切断PET双面胶，下层硅油纸不断；
5排除对于0.03mmPET双面胶的废料后，将硅油纸抽出，将0.03mm导电胶铜箔和0.03mmPET双面胶的搭接处自然的接触，搭接宽度1mm，再通过贴合机设备进行接口贴合。
实施例2
1通过模切刀模A，在0.03mm导电胶铜箔(即第一胶带)切出接口；
2在0.03mm导电胶铜箔表面复合一层0.06mm的双面硅油纸与0.03mm导电胶铜箔接口超出3mm即可；
3在硅油纸另一面使用自动贴合机贴合0.04mm导电胶铜箔(即第二胶带)；
4通过模切刀模B，将0.04mm导电胶铜箔切断，在0.04mm导电胶铜箔切出切口并切断PET双面胶，下层硅油纸不断；
5排除对于0.04mm导电胶铜箔的废料后，将硅油纸抽出，将0.03mm导电胶铜箔和0.04mm导电胶铜箔的搭接处自然的接触，搭接宽度2mm，再通过贴合机设备进行接口贴合。
实施例3
1通过模切刀模A，在0.03mmPET双面胶(即第一胶带)切出接口；
2在0.03mmPET双面胶表面复合一层0.05mm的双面硅油纸与0.03mm导电胶铜箔接口超出4mm即可；
3在硅油纸另一面使用自动贴合机贴合0.03mmPET双面胶(即第二胶带)；
4通过模切刀模B，将0.03mm第二胶带的PET双面胶切断，在0.03mmPET双面胶切出切口并切断第二胶带的PET双面胶，下层硅油纸不断；
5排除对于0.03mm第二胶带的PET双面胶的废料后，将硅油纸抽出，将0.03mm第一胶带的PET双面胶和0.03mm第二胶带的PET双面胶的搭接处自然的接触，搭接宽度3mm，再通过贴合机设备进行接口贴合。
实施例4
1通过模切刀模A，在0.03mm导电胶铜箔(即第一胶带)切出接口；
2在0.03mm导电胶铜箔表面复合一层0.08mm的双面硅油纸与0.03mm导电胶铜箔接口平齐即可；
3在硅油纸另一面使用自动贴合机贴合0.03mmPET双面胶(即第二胶带)；
4通过模切刀模B，将0.03mmPET双面胶切断，在0.03mmPET双面胶切出切口并切断PET双面胶，下层硅油纸不断；
5排除对于0.03mmPET双面胶的废料后，将硅油纸抽出，将0.03mm导电胶铜箔和0.03mmPET双面胶的接口吻合对接，再通过贴合机设备进行接口贴合，使接口处粘连贴合。
实施例5
1通过模切刀模A，在0.03mm导电胶铜箔(即第一胶带)切出接口；
2在0.03mm导电胶铜箔表面复合一层0.05mm的双面硅油纸与0.03mm导电胶铜箔接口平齐即可；
3在硅油纸另一面使用自动贴合机贴合0.03mm导电胶铜箔(即第二胶带)；
4通过模切刀模B，将0.03mm导电胶铜箔的第二胶带双面胶切断，在0.03mm导电胶铜箔的第二胶带切出切口并切断PET双面胶，下层硅油纸不断；
5排除对于0.03mm导电胶铜箔第二胶带的废料后，将硅油纸抽出，将0.03mm导电胶铜箔和0.03mm导电胶铜箔第二胶带的接口吻合对接，再通过贴合机设备进行接口贴合，使接口处粘连贴合。
经过统计表明，包括而不限于上述实施方案中，本发明方案的实施，有效降低了贴合过程中对人力的需求，从而实现了胶带的快速搭接，有效地节约时间消耗30％以上。
前述对本发明的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本发明限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本发明的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本发明的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本发明的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。
Claims (9)
1.一种胶带搭接工艺，其特征在于，包括如下步骤：
A、准备第一胶带：在底纸上准备第一胶带，并在第一胶带远离底纸的一侧的至少部分贴合双面离型纸，满足双面离型纸至少覆盖第一胶带上的搭接工作区域，所述搭接工作区域至少依据第一胶带和第二胶带的搭接参数设定；
B、贴合第二胶带：在双面离型纸上远离第一胶带的一侧贴合第二胶带，所述第一胶带、双面离型纸以及第二胶带的重叠范围位于搭接工作区域内；
C、模切：在搭接工作区域内对第二胶带依据搭接参数实施切断，并移出切断的废料；
D、搭接：抽离双面离型纸，并对第一胶带和第二胶带在搭接工作区域内的部分进行贴合。
2.如权利要求1所述的胶带搭接工艺，其特征在于，所述第一胶带和/或第二胶带分别为双面导电胶铜箔、PET双面胶中的一种。
3.如权利要求1所述的胶带搭接工艺，其特征在于，所述搭接工作区域至少包括在搭接操作中第一胶带和第二胶带的重叠部分。
4.如权利要求1所述的胶带搭接工艺，其特征在于，所述双面离型纸为双面硅油离型纸或双面硅油离型膜。
5.如权利要求1所述的胶带搭接工艺，其特征在于，所述步骤C中搭接参数至少包括依据搭接要求设定的第一胶带和第二胶带之间形成的搭接宽度。
6.如权利要求1所述的胶带搭接工艺，其特征在于，所述步骤D搭接中，第一胶带与第二胶带的贴合采用贴合机进行接口贴合。
7.如权利要求1所述的胶带搭接工艺，其特征在于，所述步骤A在准备第一胶带时，还包括对第一胶带在搭接工作区域内进行模切而获得第一接口。
8.如权利要求1所述的胶带搭接工艺，其特征在于，所述步骤C中对第二胶带实施切断时，切断位置与第一接口平齐或超出第一接口而使第一胶带和第二胶带部分重叠。
9.如权利要求8所述的胶带搭接工艺，其特征在于，所述第一胶带和第二胶带部分重叠的宽度为1-3mm。
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