JP2011113380A - Icタグおよびicタグの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係るICタグ100は、第1の基材1と、この第1の基材1上に設けられ、長手方向に延びる矩形の形状を有する矩形アンテナ2と、この矩形アンテナ2の上方に設けられ、ループ状の形状を有するループアンテナ3と、このループアンテナ3に電気的に接続されたICチップ4と、該矩形アンテナ2と該ループアンテナ3との間に形成された層間膜5と、を備える。
【選択図】図1
Description
第1の基材と、
前記第1の基材上に設けられ、前記第1の基材の長手方向に延びる矩形の形状を有する矩形アンテナと、
前記矩形アンテナの上方に設けられ、ループ状の形状を有するループアンテナと、
前記ループアンテナに電気的に接続されたICチップと、
前記矩形アンテナと前記ループアンテナとの間に形成された層間膜と、を備えることを特徴とする。
2つの前記第1の辺のうちの1つのみが、前記矩形アンテナの上方に位置するようにしてもよい。
前記ループアンテナは、前記第2の基材上に設けられているようにしてもよい。
第1の基材を準備する工程と、
帯状の導電材料テープから、前記第1の基材上に前記矩形アンテナを形成する工程と、
前記ループアンテナを、前記層間膜を介して矩形アンテナの上方に配置する工程と、を備えることを特徴とする。
前記導電材料テープの所定の長さの部分を熱圧着により前記第1の基材に固定後、前記導電材料テープの固定されていない部分を断裁することにより、前記矩形アンテナを前記第1の基材上に形成するようにしてもよい。
前記接着膜と前記第1の基材とが接した状態で、前記熱圧着により、前記第1の基材と前記導体膜とが前記接着膜で固定されるようにしてもよい。
前記接着膜は、熱可塑性接着剤で構成され、
前記接着膜と前記第1の基材とが接した状態で、前記熱圧着により、前記剥離層から熱により前記導体膜が剥離するとともに、前記第1の基材と前記導体膜とが前記接着膜で固定されるようにしてもよい。
2つの前記第1の辺のうちの1つのみが、前記矩形アンテナの上方に位置するようにしてもよい。
図7は、図1に示すICタグ100の矩形アンテナ2を形成する工程の他の例を示す図である。
2 矩形アンテナ
断裁された部分 2a、2b
3 ループアンテナ
3a1、3a2 第1の辺
3b1、3b2 第2の辺
4 ICチップ
5 層間膜
6 第2の基材(ループアンテナ用基材)
10 案内手段
20 熱圧着機
30、70 断裁機
40 除去装置
50 送り手段
60 案内手段
100 ICタグ
101 基材
102、202 リール
102a、202a 導電材料テープ
Claims (34)
- 第1の基材と、
前記第1の基材上に設けられ、長手方向に延びる矩形の形状を有する矩形アンテナと、
前記矩形アンテナの上方に設けられ、ループ状の形状を有するループアンテナと、
前記ループアンテナに電気的に接続されたICチップと、
前記矩形アンテナと前記ループアンテナとの間に形成された層間膜と、を備えることを特徴とするICタグ。 - 前記矩形アンテナの上方に、前記ループアンテナで囲まれる領域の一部のみが位置することを特徴とする請求項1に記載のICタグ。
- 前記ループアンテナで囲まれる領域の一部は、前記ループアンテナで囲まれる領域の中心から外れた領域であることを特徴とする請求項2に記載のICタグ。
- 前記ループアンテナは、前記矩形アンテナの長手方向に平行な2つの第1の辺と、前記矩形アンテナの長手方向と直交する前記矩形アンテナの幅方向に平行な2つの第2の辺と、で構成される矩形ループアンテナであり、
2つの前記第1の辺のうちの1つのみが、前記矩形アンテナの上方に位置することを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項に記載のICタグ。 - 前記矩形アンテナの長さは、前記ループアンテナの前記第1の辺の長さよりも長いことを特徴とする請求項4に記載のICタグ。
- 前記ICチップは、2つの前記第1の辺のうちの1つに接続されていることを特徴とする請求項4に記載のICタグ。
- 前記矩形アンテナは、金属箔であることを特徴とする請求項1に記載のICタグ。
- 前記ループアンテナと前記矩形アンテナとの相対的な位置関係に応じて、質問器との交信距離が異なる
ことを特徴とする請求項1ないし9のいずれか一項に記載のICタグ。 - 質問器との交信周波数は、800MHzから10GHzの範囲であることを特徴とする請求項1ないし8のいずれか一項に記載のICタグ。
- 前記ICチップは、前記矩形アンテナおよび前記ループアンテナを介して、質問器へ情報を読み出し、または、前記質問器から前記矩形アンテナおよび前記ループアンテナを介して入力された情報を記憶する
ことを特徴とする請求項1に記載のICタグ。 - 前記ICチップは、前記ループアンテナの下部に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のICタグ。
- 前記ループアンテナは、前記ループアンテナの上面が露出するように前記層間膜に埋め込まれている
ことを特徴とする請求項11に記載のICタグ。 - 前記層間膜上および前記ループアンテナ上に設けられた第2の基材をさらに備えることを特徴とする請求項12に記載のICタグ。
- 前記ICチップは、前記ループアンテナの上部に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のICタグ。
- 前記層間膜上に設けられた第2の基材をさらに備え、
前記ループアンテナは、前記第2の基材上に設けられていることを特徴とする請求項14に記載のICタグ。 - 前記第1の基材は、紙はたはフィルムの何れかであることを特徴とする請求項1に記載のICチップ。
- 前記第2の基材は、紙はたはフィルムの何れかであることを特徴とする請求項14または15に記載のICチップ。
- 前記第1の基材と前記矩形アンテナとの間に設けられ、前記第1の基材と前記矩形アンテナとを固定する接着膜を、さらに備える
ことを特徴とする請求項1に記載のICタグ。 - 前記接着膜は、熱可塑性接着剤で構成されていることを特徴とする請求項18に記載のICタグ。
- 前記熱可塑性接着剤は、エチルビニルアセテート(EVA)樹脂、ポリウレタン樹脂、または、アクリル樹脂の何れかである
ことを特徴とする請求項19に記載のICタグ。 - 前記層間膜は、アクリルゴムであることを特徴とする請求項1に記載のICタグ。
- 前記ループアンテナの表面抵抗値および前記矩形アンテナの表面抵抗値は、幅1mm、長さ10mmの領域において0.01Ω〜10Ωの範囲であることを特徴とする請求項1に記載のICタグ。
- 第1の基材と、前記第1の基材上に設けられ、長手方向に延びる矩形の形状を有する矩形アンテナと、この矩形アンテナの上方に設けられ、ループ状の形状を有するループアンテナと、このループアンテナに電気的に接続されたICチップと、前記矩形アンテナと前記ループアンテナとの間に形成された層間膜と、を有するICタグの製造方法であって、
第1の基材を準備する工程と、
帯状の導電材料テープから、前記第1の基材上に前記矩形アンテナを形成する工程と、
前記ループアンテナを、前記層間膜を介して矩形アンテナの上方に配置する工程と、を備えることを特徴とするICタグの製造方法。 - 前記導電材料テープの所定の長さの部分を熱圧着により前記第1の基材に固定後、前記導電材料テープの固定されていない部分を断裁することにより、前記矩形アンテナを前記第1の基材上に形成する
ことを特徴とする請求項23に記載のICタグの製造方法。 - 前記導電材料テープの所定の長さの部分を断裁した後、断裁された前記所定の長さの部分を、熱圧着により前記第1の基材に固定することにより、前記矩形アンテナを前記第1の基材上に形成する
ことを特徴とする請求項23に記載のICタグの製造方法。 - 前記導電材料テープは、導体膜と、前記導体膜の一方の面に設けられ、熱可塑性接着剤で構成された接着膜と、を含み、
前記接着膜と前記第1の基材とが接した状態で、前記熱圧着により、前記第1の基材と前記導体膜とが前記接着膜で固定される
ことを特徴とする請求項24または25に記載のICタグの製造方法。 - 前記導電材料テープは、接着膜、導体膜、剥離層、およびフィルムが順次積層された積層構造を含み、
前記接着膜は、熱可塑性接着剤で構成され、
前記接着膜と前記第1の基材とが接した状態で、前記熱圧着により、前記剥離層から熱により前記導体膜が剥離するとともに、前記第1の基材と前記導体膜とが前記接着膜で固定される
ことを特徴とする請求項24または25に記載のICタグの製造方法。 - 前記第1の基板上に形成された前記矩形アンテナの長手方向の側面が、断裁された部分であることを特徴とする請求項24または25に記載のICタグの製造方法。
- 前記第1の基板上に形成された前記矩形アンテナの幅方向の側面が、断裁された部分であることを特徴とする請求項24または25に記載のICタグの製造方法。
- 前記矩形アンテナの上方に、前記ループアンテナで囲まれる領域の一部のみが位置することを特徴とする請求項23ないし29のいずれか一項に記載のICタグの製造方法。
- 前記ループアンテナで囲まれる領域の一部は、前記ループアンテナで囲まれる領域の中心から外れた領域であることを特徴とする請求項30に記載のICタグの製造方法。
- 前記ループアンテナは、前記矩形アンテナの長手方向に平行な2つの第1の辺と、前記矩形アンテナの長手方向と直交する前記矩形アンテナの幅方向に平行な2つの第2の辺と、で構成される矩形ループアンテナであり、
2つの前記第1の辺のうちの1つのみが、前記矩形アンテナの上方に位置することを特徴とする請求項23ないし31のいずれか一項に記載のICタグの製造方法。 - 前記矩形アンテナの長さは、前記ループアンテナの前記第1の辺の長さよりも長いことを特徴とする請求項32に記載のICタグの製造方法。
- 前記ICチップは、2つの前記第1の辺のうちの1つに接続されていることを特徴とする請求項32に記載のICタグの製造方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101313800B1 (ko) | 2013-05-02 | 2013-10-01 | 주식회사 아이디에이치 | 상하수도관용 소켓 성형장치와 그 제조방법 |
JP2014127102A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Apic Yamada Corp | Rfidタグ、rfidタグの製造方法、金型、および、表示札取り付け部材 |
JP2015232909A (ja) * | 2015-08-27 | 2015-12-24 | トッパン・フォームズ株式会社 | 非接触型データ受送信体 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002352206A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-06 | Toppan Forms Co Ltd | データ送受信体の製造方法 |
JP2004220304A (ja) * | 2003-01-15 | 2004-08-05 | Toppan Printing Co Ltd | 無線タグ用アンテナの形成方法および無線タグ |
JP2005063201A (ja) * | 2003-08-14 | 2005-03-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icタグ付シートの製造方法 |
JP2008197714A (ja) * | 2007-02-08 | 2008-08-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触データキャリア装置及び非接触データキャリア用補助アンテナ |
WO2009018271A1 (en) * | 2007-08-02 | 2009-02-05 | University Of Pittsburgh-Of The Commonwealth System Of Higher Education | Wireless systems having multiple electronic devices and employing simplified fabrication and matching, and associated methods |
JP2009111950A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型icタグ及び非接触型icタグの製造方法 |
JP2009123057A (ja) * | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型icタグ及び非接触型icタグの製造方法 |
-
2009
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002352206A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-06 | Toppan Forms Co Ltd | データ送受信体の製造方法 |
JP2004220304A (ja) * | 2003-01-15 | 2004-08-05 | Toppan Printing Co Ltd | 無線タグ用アンテナの形成方法および無線タグ |
JP2005063201A (ja) * | 2003-08-14 | 2005-03-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icタグ付シートの製造方法 |
JP2008197714A (ja) * | 2007-02-08 | 2008-08-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触データキャリア装置及び非接触データキャリア用補助アンテナ |
WO2009018271A1 (en) * | 2007-08-02 | 2009-02-05 | University Of Pittsburgh-Of The Commonwealth System Of Higher Education | Wireless systems having multiple electronic devices and employing simplified fabrication and matching, and associated methods |
JP2009111950A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型icタグ及び非接触型icタグの製造方法 |
JP2009123057A (ja) * | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型icタグ及び非接触型icタグの製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014127102A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Apic Yamada Corp | Rfidタグ、rfidタグの製造方法、金型、および、表示札取り付け部材 |
KR101313800B1 (ko) | 2013-05-02 | 2013-10-01 | 주식회사 아이디에이치 | 상하수도관용 소켓 성형장치와 그 제조방법 |
JP2015232909A (ja) * | 2015-08-27 | 2015-12-24 | トッパン・フォームズ株式会社 | 非接触型データ受送信体 |
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