CN105826093A - 芯片定位装置以及芯片定位方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片定位装置以及芯片定位方法，芯片定位装置包括：设置有多个均匀排列的第一通孔的导板，第一通孔的长度和宽度与芯片的长度和厚度相匹配；设置有多个均匀排列的第二通孔的定位板，第二通孔的数量和分布位置与第一通孔相匹配，第二通孔的宽度与第一通孔的宽度相等，第二通孔的长度大于第一通孔的长度，并且第二通孔的长度大于芯片的长度与芯片的宽度之和，第二通孔的深度不小于芯片的长度的三分之一并且第二通孔的深度不大于芯片的长度的二分之一；以及横杆，横杆的长度大于定位板的宽度。这种芯片定位装置，能保证倒装型多层陶瓷电容器的芯片在封端时定位取向正确，能够提高封端效率，并且操作较为方便。

Description

芯片定位装置以及芯片定位方法
技术领域
本发明涉及电子元件领域，特别是涉及一种用于倒装型多层陶瓷电容器的芯片的封端定位的芯片定位装置以及芯片定位方法。
背景技术
倒装型多层陶瓷电容器是一类特殊设计的多层陶瓷电容器，规格包括0204、0306、0508、0612等，与常规多层陶瓷电容器的区别在于电容芯片的长和宽的颠倒。比如，与常规多层陶瓷电容器的0402规格(长0.04英寸，宽0.02英寸)相对应的倒装型多层陶瓷电容器即是0204规格(长0.02英寸，宽0.04英寸)。倒装型多层陶瓷电容器具有较之常规品大幅减小的长宽比，因此大幅降低了等效串联电感，特别适合于电子设备中高速去耦的应用场合。
如图1所示，对于常规多层陶瓷电容器，把芯片的长和宽(L和W)形成的表面称为主面，芯片的长和厚(L和T)形成的表面称为长侧面，芯片的宽和厚(W和T)形成的表面称为短侧面。如图2所示，对于倒装型多层陶瓷电容器，芯片200的长和宽(L和W)形成的表面则为主面，芯片200的长和厚(L和T)形成的表面则为短侧面，芯片200的宽和厚(W和T)形成的表面则为长侧面。常规多层陶瓷电容器的端电极形成于芯片的相对的两个短侧面上，而倒装型多层陶瓷电容器的端电极则需形成于芯片200的相对的两个长侧面上。
然而，将倒装型多层陶瓷电容器的芯片导入封端板的板孔时，容易发生芯片定位取向错误的问题，使端电极误被形成于芯片的相对的两个短侧面上，因此倒装型多层陶瓷电容器的芯片的封端效率较低。
发明内容
基于此，有必要提供一种可以提高封端效率、用于倒装型多层陶瓷电容器的芯片的封端定位的芯片定位装置以及芯片定位方法。
一种芯片定位装置，用于倒装型多层陶瓷电容器的芯片的封端定位，包括：
导板，所述导板上设置有多个均匀排列的第一通孔，所述第一通孔的形状为长方形，所述第一通孔的长度与所述芯片的长度相匹配并且所述第一通孔的宽度与所述芯片的厚度相匹配；
定位板，所述定位板上设置有多个均匀排列的第二通孔，所述第二通孔的形状为长方形，所述第二通孔的数量与所述第一通孔的数量相同，所述第二通孔的分布位置与所述第一通孔的分布位置一一对应，所述第二通孔的宽度与所述第一通孔的宽度相等，所述第二通孔的长度大于所述第一通孔的长度，并且所述第二通孔的长度大于所述芯片的长度与所述芯片的宽度之和，所述第二通孔的深度不小于所述芯片的长度的三分之一并且所述第二通孔的深度不大于所述芯片的长度的二分之一；以及
横杆，所述横杆的长度大于所述定位板的宽度。
在一个实施例中，所述第一通孔的深度大于所述芯片的宽度。
在一个实施例中，所述第一通孔的长度与所述芯片的长度相匹配并且所述第一通孔的宽度与所述芯片的厚度相匹配，从而使得当所述芯片以所述芯片的长度和厚度形成的短侧面为前端进入所述第一通孔时，所述第一通孔刚好能够容纳所述芯片。
在一个实施例中，所述第一通孔的一端开口为喇叭状。
在一个实施例中，所述芯片的厚度不超过所述芯片的长度的75％。
一种芯片定位方法，采用上述的芯片定位装置完成倒装型多层陶瓷电容器的芯片的封端定位，包括如下步骤：
将粘胶带粘贴在所述定位板的一个表面上；
将所述导板层叠在所述定位板的另一个表面上；
将多个所述芯片以所述芯片的长度和厚度形成的短侧面为前端进入所述第一通孔并使得所述芯片被所述粘胶带粘贴固定；以及
移去所述导板，接着用所述横杆使所述芯片翻转并使得翻转后的所述芯片被所述粘胶带粘贴固定，完成所述芯片的封端定位。
在一个实施例中，所述第一通孔的一端开口为喇叭状；
所述导板的远离所述第一通孔的喇叭状开口的一面与所述定位板的另一个表面接触。
在一个实施例中，所述第一通孔的深度大于所述芯片的宽度。
在一个实施例中，所述第一通孔的长度与所述芯片的长度相匹配并且所述第一通孔的宽度与所述芯片的厚度相匹配，从而使得当所述芯片以所述芯片的长度和厚度形成的短侧面为前端进入所述第一通孔时，所述第一通孔刚好能够容纳所述芯片。
在一个实施例中，所述芯片的厚度不超过所述芯片的长度的75％。
这种芯片定位装置和芯片定位方法，能保证倒装型多层陶瓷电容器的芯片在封端时定位取向正确，能够提高封端效率，并且操作较为方便。
附图说明
图1为一实施方式的常规多层陶瓷电容器的芯片的结构示意图；
图2为一实施方式的倒装型多层陶瓷电容器的芯片的结构示意图；
图3为一实施方式的芯片定位装置的导板的结构示意图；
图4为一实施方式的芯片定位装置的定位板和横杆的结构示意图；
图5为一实施方式的芯片定位方法的流程图；
图6为如图5所示的芯片定位方法的S10～S30的操作示意图；
图7为如图5所示的芯片定位方法的S40的操作示意图；
图8为如图5所示的芯片定位方法的S40的操作示意图；
图9为如图5所示的芯片定位方法的S40完成封端定位后的示意图。
具体实施方式
下面主要结合附图及具体实施例对用于倒装型多层陶瓷电容器的芯片的封端定位的芯片定位装置以及芯片定位方法作进一步详细的说明。
结合图2，倒装型多层陶瓷电容器的芯片200的长(L)和宽(W)形成的表面为主面，芯片200的长(L)和厚(T)形成的表面为短侧面，芯片200的宽(W)和厚(T)形成的表面为长侧面。倒装型多层陶瓷电容器的端电极形成于芯片200的相对的两个长侧面上。
结合图3～图4，用于上述倒装型多层陶瓷电容器的芯片200的封端定位的一实施方式的芯片定位装置，包括：导板10、定位板20以及横杆30。
优选的，芯片200的厚度T不超过芯片200的长度L的75％，从而使得封端时对芯片200进行正确定位成为可能。
结合图3，导板10上设置有多个均匀排列的第一通孔12。第一通孔12的形状为长方形，第一通孔12的长度记为L1，第一通孔12的宽度记为W1，第一通孔12的深度记为D1。
第一通孔12的长度L1与芯片200的长度L相匹配并且第一通孔12的宽度W1与芯片200的厚度T相匹配。这里，第一通孔12的长度L1与芯片200的长度L相匹配并且第一通孔12的宽度W1与芯片200的厚度T相匹配的意思是：当芯片200以芯片200的长度L和厚度T形成的短侧面为前端进入第一通孔12时，第一通孔12刚好能够容纳芯片200。
优选的，第一通孔12的深度D1大于芯片200的宽度W。
优选的，第一通孔12的一端开口为喇叭状。
结合图4，定位板20的形状大小与导板10相匹配。定位板20上设置有多个均匀排列的第二通孔22。第二通孔22的形状为长方形。第二通孔22的长度记为L2，第二通孔22的宽度记为W2，第二通孔22的深度记为D2。
第二通孔22的数量与第一通孔12的数量相同，第二通孔22的分布位置与第一通孔12的分布位置一一对应。
第二通孔22的宽度W2与第一通孔12的宽度W1相等，第二通孔22的长度L2大于第一通孔12的长度L1，并且第二通孔22的长度L2大于芯片200的长度L与芯片200的宽度W之和，即L2＞L+W。
第二通孔22的深度D2不小于芯片200的长度L的三分之一并且第二通孔22的深度D2不大于芯片200的长度L的二分之一，即L/3≤D2≤L/2。可以使定位后的芯片200有足够长度突出于定位板20的表面以便于封端，并且使定位板20的厚度较大从而具有足够的强度和抗弯性。
结合图4，横杆30的长度大于定位板20的宽度。
如图5所示的一实施方式的芯片定位方法，采用上述的芯片定位装置完成倒装型多层陶瓷电容器的芯片200的封端定位，包括如下步骤：
S10、将粘胶带40粘贴在定位板20的一个表面上。
粘胶带40可以选择常规胶带。
结合图6，将粘胶带40绷紧使其平直无皱褶，并粘贴在定位板20的一个表面上，使粘胶带40与定位板20紧密贴合，这样在后面的步骤中将能有效地定位芯片200，并且使各个芯片200的高度一致从而保证封端形成的端电极尺寸一致。
S20、将导板10层叠在定位板20的另一个表面上。
优选的，第一通孔12的一端开口为喇叭状。
结合图6，当导板10层叠在定位板20的另一个表面上时，第二通孔22的一端与第一通孔12的一端平齐。
结合图6，导板10的远离第一通孔12喇叭状开口的一面与定位板20的另一个表面接触，将导板10层叠在定位板30上，使形状大小相互匹配的导板10和定位板20重合。这时第二通孔22的数量与第一通孔12的数量相等并且分布位置一一对应，并且第二通孔22的一端与第一通孔12的一端平齐。由于W2＝W1并且L2大于L1，所以从第一通孔12到第二通孔22是完全贯通的。
S30、将多个芯片200以芯片200的长度和厚度形成的短侧面为前端进入第一通孔12并使得芯片200被粘胶带40粘贴固定。
优选的，芯片200的厚度T不超过芯片200的长度L的75％，从而使得封端时对芯片200进行正确定位成为可能。
结合图6，将多个芯片200置于导板10上，因为L1与L相匹配并且W1与T相匹配，通过摇晃、振动，或者施加磁力，可以使芯片200以短侧面为前端落入第一通孔12。第一通孔12的喇叭状开口有助于导入芯片200。这时由于从第一通孔12到第二通孔22是完全贯通的，故芯片200能够继续落入第二通孔22并且以短侧面与粘胶带40接触，从而芯片200被粘胶带40粘贴固定。这时，每个第二通孔22内有且只有一个芯片200与粘胶带40接触。
优选的，第一通孔12的深度D1大于芯片200的宽度W。
优选的，还包括在完成S30后去除多余的芯片200的操作。
在完成S30之后，一般会有多余的芯片200位于导板10上或第一通孔12内，为了防止这些多余的芯片200落入第二通孔22并被粘胶带40粘住，应将之去除。可以抖落多余的芯片200，还可以采用永久磁铁或者电磁铁将多余的芯片200吸出。
S40、移去导板10，接着用横杆30使芯片200翻转并使得翻转后的芯片200被粘胶带40粘贴固定，完成芯片200的封端定位。
结合图7和图8，移去导板10，剩下定位板20、粘胶带40和粘贴在粘胶带40的多个芯片200。芯片200在第二通孔22内并部分突出于第二通孔22。固定定位板20，使定位板20的远离粘胶带40的一面(即芯片200突出于第二通孔22的一面)朝上，用横杆30垂直于芯片200的主面在定位板20上方扫过并推动芯片200，使芯片200顺着第二通孔22的长度方向翻转90度角。芯片200在翻转过程中，短侧面脱离粘胶带40，然后长侧面接触粘胶带40，从而芯片200再次被粘胶带40粘贴固定。由于第二通孔22的宽度W2与第一通孔12的宽度W1相等并且W1与芯片200的厚度T相匹配，第二通孔22能够保证芯片200翻转时顺着第二通孔22的长度方向而不会向两侧偏移。由于第二通孔22的长度L2＞L+W，第二通孔22能够容纳翻转后的芯片200。
结合图9，芯片200的整个长侧面突出于定位板20的一侧表面，芯片200的定位已完成，可以方便地进行封端。
横杆30的长度大于定位板20的宽度，以保证定位板20上的所有芯片200能被横杆30扫过。横杆30在定位板20上方的高度应与粘胶带40上方2W/3～W的高度平齐，以使芯片200顺利翻转。横杆30在翻转芯片200的过程中与芯片200接触的棱边最好倒圆角，以防止芯片200的瓷体被刮伤。当然，也可以固定横杆30，让定位板20在横杆30下方平移来使芯片200翻转。
这种芯片定位装置和芯片定位方法，能保证倒装型多层陶瓷电容器的芯片200在封端时定位取向正确，能够提高封端效率，并且操作较为方便。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种芯片定位装置，用于倒装型多层陶瓷电容器的芯片的封端定位，其特征在于，包括：
导板，所述导板上设置有多个均匀排列的第一通孔，所述第一通孔的形状为长方形，所述第一通孔的长度与所述芯片的长度相匹配并且所述第一通孔的宽度与所述芯片的厚度相匹配；
定位板，所述定位板上设置有多个均匀排列的第二通孔，所述第二通孔的形状为长方形，所述第二通孔的数量与所述第一通孔的数量相同，所述第二通孔的分布位置与所述第一通孔的分布位置一一对应，所述第二通孔的宽度与所述第一通孔的宽度相等，所述第二通孔的长度大于所述第一通孔的长度，并且所述第二通孔的长度大于所述芯片的长度与所述芯片的宽度之和，所述第二通孔的深度不小于所述芯片的长度的三分之一并且所述第二通孔的深度不大于所述芯片的长度的二分之一；以及
横杆，所述横杆的长度大于所述定位板的宽度。
2.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征在于，所述第一通孔的深度大于所述芯片的宽度。
3.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征在于，所述第一通孔的长度与所述芯片的长度相匹配并且所述第一通孔的宽度与所述芯片的厚度相匹配，从而使得当所述芯片以所述芯片的长度和厚度形成的短侧面为前端进入所述第一通孔时，所述第一通孔刚好能够容纳所述芯片。
4.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征在于，所述第一通孔的一端开口为喇叭状。
5.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征在于，所述芯片的厚度不超过所述芯片的长度的75％。
6.一种芯片定位方法，其特征在于，采用如权利要求1～5中任一项所述的芯片定位装置完成倒装型多层陶瓷电容器的芯片的封端定位，包括如下步骤：
将粘胶带粘贴在所述定位板的一个表面上；
将所述导板层叠在所述定位板的另一个表面上；
将多个所述芯片以所述芯片的长度和厚度形成的短侧面为前端进入所述第一通孔并使得所述芯片被所述粘胶带粘贴固定；以及
移去所述导板，接着用所述横杆使所述芯片翻转并使得翻转后的所述芯片被所述粘胶带粘贴固定，完成所述芯片的封端定位。
7.根据权利要求6所述的芯片定位方法，其特征在于，所述第一通孔的一端开口为喇叭状；
所述导板的远离所述第一通孔的喇叭状开口的一面与所述定位板的另一个表面接触。
8.根据权利要求6所述的芯片定位方法，其特征在于，所述导板层叠在所述定位板的另一个表面上时，所述第二通孔的一端与所述第一通孔的一端平齐。
9.根据权利要求6所述的芯片定位方法，其特征在于，所述第一通孔的深度大于所述芯片的宽度；
所述第一通孔的长度与所述芯片的长度相匹配并且所述第一通孔的宽度与所述芯片的厚度相匹配，从而使得当所述芯片以所述芯片的长度和厚度形成的短侧面为前端进入所述第一通孔时，所述第一通孔刚好能够容纳所述芯片。
10.根据权利要求6所述的芯片定位方法，其特征在于，所述芯片的厚度不超过所述芯片的长度的75％。
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