CN102428532A - 部件排列装置以及电子部件的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明是提供一种即使在小型化、特别是薄型化有所进展的情况下，也能以正确方向确实地排列多个电子部件的部件排列装置。作为对象的电子部件(1)具有长度尺寸(L)、宽度尺寸(W)及厚度尺寸(T)的长方体状的形状，该部件排列装置包含部件排列治具(12)，该部件排列治具(12)在表面具有开放的电子部件收纳凹部(15)，在电子部件收纳凹部(15)中将1个电子部件(1)以一方的WT面朝上的状态从该凹部局部向上方突出的状态予以保持，使得收纳凹部(15)的深度(Z)比电子部件(1)的长度(L)短，且在俯视观察收纳凹部(15)时将收纳凹部(15)内周面的相对距离中大于前述厚度(T)的最小距离即最短间隔设为s时，W＞s＞T。

Description

部件排列装置以及电子部件的制造方法

技术领域

本发明涉及例如用以排列陶瓷电子部件等电子部件的装置及使用该装置的电子部件的制造方法，涉及例如在形成外部电极时用以排列电子部件的部件排列装置及使用该装置的电子部件的制造方法。

背景技术

现有的芯片型电子部件中，是藉由对外表面赋予导电膏而进行外部电极的形成。为了将此种导电膏高精度地涂敷于芯片型电子部件，在下述装置文献1中使用图15所示的排列装置1001。

排列装置1001中，在床台1002上载置有具有多个贯通孔1003a的引导板1003。在引导板1003的各贯通孔1003a内插入有芯片型电子部件1004。

芯片型电子部件1004具有长方体状的形状。芯片型电子部件1004的长度方向的一端从贯通孔1003a向上方突出。如图16所示，俯视观察时，芯片型电子部件1004的对角线方向的尺寸与贯通孔1003a的内径大致相等。藉此，芯片型电子部件1004在贯通孔1003a内稳定地被保持于正确方向。

如图15所示，在下表面形成有粘着剂层1005的薄膜1006被贴附于顶板部1007的下表面。此处，使顶板1007下降，使粘着剂层1005与芯片型电子部件1004的一端接触。在该状态下使顶板1007在上方移动，从固定于芯片型电子部件1004的粘着剂层1005侧的相反侧的端部将芯片型电子部件1004浸渍于导电膏层，而对其赋予导电膏。

先前技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-345240号公报

发明所欲解决的问题

近年来，极力追求芯片型电子部件的小型化，尤其是低高度。因此芯片型电子部件日益成为更薄的形状。如此，在小型电子部件变得越来越薄的情况下，若使用专利文献1所记载的排列装置1001，要将导电膏高精度地涂敷于多数芯片型电子部件上会变得越来越困难。其被表示于图17至图19。

图17(a)及(b)是表示薄芯片型电子部件1010以正确方向插入贯通孔1003a的状态的示意性俯视图及部份切除主视剖面图。虽然只要将芯片型电子部件1010以正确方向保持于贯通孔1003内即可，但由于芯片型电子部件1010的厚度较薄，因此芯片型电子部件1010容易在图17(a)的箭头A方向移动。

另外，如图18(a)、(b)所示，芯片型电子部件1010亦会在贯通孔1003a内向倾斜方向倾斜。再者，如图19(a)、(b)所示，2片芯片型电子部件1010亦会误插入1个贯通孔1003a内。

因此，在如专利文献1所记载，使用俯视观察时具有圆形贯通孔1003a的排列装置1001时，无法应对芯片型电子部件的薄型化。如图18或图19所示，当芯片型电子部件1010配置于贯通孔1003a内，即使使其与如上述的粘着剂层1005接触，亦无法以正确方向保持芯片型电子部件1010。因此，无法在芯片型电子部件1010的特定部份高精度涂敷导电膏。

发明内容

本发明的目的是提供一种部件排列装置，即使在芯片型电子部件的薄型化所有进展的情况下，亦可以正确方向确实地排列多个的芯片型电子部件，从而可将例如导电膏等高精度地赋予芯片型电子部件。另外，本发明的其它的目的是提供使用了该部件排列装置的电子部件的制造方法。

根据本发明，提供一种部件排列装置，其具备部件排列治具，该部件排列治具用以排列电子部件，且当作为对象的电子部件具有长度尺寸L、宽度尺寸W及厚度尺寸T的长方体状的形状，且将该电子部件外表面内沿着长度方向与宽度方向的面设为WL面，将沿着宽度方向与厚度方向的面设为WT面，将沿着长度方向与厚度方向的面设为LT面时，该部件排列治具在表面具有开放的多个收纳凹部，在该收纳凹部中将1个所述电子部件以一方的所述WT面朝上的状态从该收纳凹部向上方突出的状态予以保持，使得所述收纳凹部的深度Z比所述电子部件的长度L短，且在俯视观察该收纳凹部时，将该收纳凹部内周面间的相对距离中、大于所述厚度尺寸T的最小距离即最短间隔设为S时，成为W＞S＞T。

本发明的部件排列装置某特定形态中，还具备引导板，其为了将1个电子部件导入所述部件排列治具的所述收纳凹部而载置于所述部件排列治具上，且所述引导板具有从上表面向下表面贯通的多个贯通孔，将该贯通孔的直径设为D时，L＞D＞W。

本发明的部件排列装置的其它特定形态中，还具备加载治具，其载置于层叠有所述引导板及所述部件排列治具的层叠体上，用以对所述引导板的所述贯通孔加载1个电子部件，所述加载治具以在一方的面上具有多个凹部，各凹部以所述电子部件的WL面在下而收纳电子部件的方式形成。因此，在层叠有引导板及部件排列治具的层叠体上，以使该加载治具的凹部面临引导板的贯通孔的方式配置加载治具，藉此能够使收纳于加载治具的凹部的电子部件容易落下至贯通孔内，进而可更确实地以正确方向将电子部件收纳于部件排列治具的收纳凹部。

本发明的部件排列装置的又一其它特定的形态中，在所述部件排列治具的所述收纳凹部内，以在俯视观察时形成相互交叉的第1条状空间与第2条状空间的方式，形成从面临所述排列治具的所述收纳凹部的内侧面向所述收纳凹部内突出的多个突起；将所述第1条状空间及第2条状空间的宽度设为x时，W＞x＞T，将所述条状空间的长度设为y时，y＞W。这种情况下，可在部件排列治具中将芯片型电子部件确实地定位并收纳于第1或第2条状空间内。

本发明的部件排列装置的再一其它特定形态中，所述第1、第2条状空间在俯视观察时形成十字状的空间。这种情况下，第1、第2条状空间大致正交，因此可确实且容易地将以各种朝向供给的芯片型电子部件收纳于第1或第2条状空间。

本发明的电子部件的制造方法是使用依据本发明而构成的部件排列装置的电子部件的制造方法，且具备：准备电子部件的工序，该电子部件是长度方向尺寸为L、宽度尺寸为W及厚度尺寸为T的长方体状，且L＞W＞T；及以使所述电子部件的所述WT面位于上方、且从所述排列治具的表面向上方突出的方式，将所述电子部件插入所述电子部件排列治具的所述收纳凹部的工序。

本发明的电子部件的制造方法某特定的形态中，还具备：使粘着性保持部件与收纳于所述排列治具的所述收纳凹部的所述电子部件上方的WT面抵接的工序；使所述粘着性保持部件以从所述排列治具远离的方式移动，在以粘着性保持部件保持所述电子部件的状态下移送电子部件的工序；及将所述电子部件从与所述电子部件的贴附于粘着性保持部件侧的相反侧的WT面侧浸渍于导电膏的工序。这种情况下，以本发明的部件排列装置排列电子部件后，移送粘着性保持部件的电子部件，使保持于该粘着性保持部件的电子部件以正确方向与导电膏接触，可从电子部件的WT面侧将导电膏高精度地涂敷于电子部件。

本发明的电子部件的制造方法的又一其它特定形态中，在将所述电子部件收纳于所述排列治具的收纳凹部之前，在所述排列治具的上表面载置引导板，经过引导板的贯通孔对所述排列治具的收纳凹部插入所述电子部件。这种情况下，可从引导板的贯通孔对排列治具的收纳凹部快速供给电子部件。

本发明的电子部件的制造方法的再一其它特定形态中，进而具备：在对所述引导板的贯通孔插入所述电子部件之前，将电子部件收纳于所述加载治具的凹部的工序；在由所述引导板及所述排列治具的构成层叠体上方，以使该加载治具的凹部面临所述贯通孔的方式将所述加载治具载置于所述引导板上的工序；及使收纳于所述加载治具的凹部的电子部件落下至所述引导板的贯通孔的工序。

[发明的效果]

根据本发明的部件排列装置，由于部件排列治具的收纳凹部的内周面的最短间隔S为W＞S＞T，因此即使在电子部件薄型化有所进展的情形下，亦可确实地使电子部件以正确方向位于收纳凹部。因此，根据本发明的电子部件的制造方法，只要将电子部件插入上述部件排列治具的收纳凹部，即可确实使多个的电子部件正确地排列保持于多个的收纳凹部。

藉此，可使用例如粘着性保持部件等将所排列的多个电子部件拾取(pick up)，并容易且高精度地进行导电膏的涂敷等。

附图说明

图1(a)是本发明的一实施方式中所排列的电子部件的立体图，(b)是其主视剖面图。

图2(a)、(b)是表示本发明的一实施方式中所准备的加载治具的凹部收纳有电子部件的状态的主视剖面图及俯视图。

图3是用以说明本发明的一实施方式的加载治具的凹部形状的示意性立体图。

图4是表示本发明的一实施方式的部件排列装置的主视剖面图。

图5(a)及(b)是用以说明本发明的一实施方式中所准备的引导板的1个贯通孔的优选变形例的示意性立体图及部份切除主视剖面图。

图6(a)是本发明的一实施方式的部件排列治具的1个收纳凹部的俯视图，(b)是表示设有该收纳凹部的部份，是沿着图6(a)的A-A线的部份切除主视剖面图，(c)是用以说明条状空间的示意性俯视图。

图7(a)是表示本发明的一实施方式的制造方法中，在收纳凹部收纳有电子部件的状态的主视剖面图，(b)是表示在1个收纳凹部收纳有1个电子部件的状态，是沿着图7(a)的B-B线的示意性俯视图。

图8是表示本发明的一实施方式的制造方法中，在部件排列治具保持有多个电子部件的状态的主视剖面图。

图9是本发明的一实施方式中，用以说明利用粘着性保持部件从部件排列治具取出电子部件的工序的示意性主视剖面图。

图10是本发明的一实施方式的制造方法中，用以说明对保持于粘着性保持部件的多个电子部件涂敷导电膏的工序的示意性主视剖面图。(b)是表示在电子部件的WT面涂敷有导电膏的状态的部份切除主视剖面图。

图11是用以说明本发明的部件排列治具的收纳凹部的条状空间的变形例的示意性俯视图。

图12是用以说明本发明的部件排列治具的收纳凹部的条状空间的其它变形例的示意性俯视图。

图13(a)、(b)是用以说明收纳凹部的形状的进而其它变形例的各示意性俯视图。

图14是用以说明本发明的收纳凹部的形状的进而其它变形例的各示意性俯视图。

图15是用以说明先前的部件排列装置的一例的主视剖面图。

图16是先前的部件排列装置的引导板的示意性俯视图。

图17(a)、(b)是表示现有的部件排列装置中，电子部件以正确方向配置的状态的示意性俯视图及部份切除主视剖面图。

图18(a)及(b)是用以表示现有的部件排列装置中电子部件倾斜被收纳的状态的示意性俯视图及示意性部份切除主视剖面图。

图19(a)、(b)是表示先前的部件排列装置中，在1个收纳凹部误收纳有多个电子部件的状态的示意性俯视图及示意性部份切除主视剖面图。

具体实施方式

以下，藉由一面参照附图一面说明本发明的具体实施方式，来明确本发明。

图1(a)是表示本发明的一实施方式中所排列的电子部件的立体图及主视剖面图。

芯片状电子部件1具有长方体状的形状。设电子部件1的长度尺寸为L，宽度尺寸为W，厚度尺寸为T。根据情形不同，为容易说明而将电子部件1的外表面表现为：设沿着长度方向与宽度方向的面为WL面，沿着宽度方向与厚度方向的面为WT面，沿着长度方向与厚度方向的面为LT面。例如电子部件1的上表面1a及下表面1b成为WL面。另外，沿着长度方向延伸的侧面1c、1d分别成为LT面，沿着宽度方向延伸的一对侧面1e、1f成为WT面。

本实施方式中所排列的电子部件1是外部电极形成前的层叠电容器芯片。即，如图1(b)所示，电子部件1中，在长方体状的陶瓷烧结体内，第1内部电极2、2与第2内部电极3、3以隔着陶瓷层而重合的方式配置。内部电极2被引出至侧面1e，内部电极3被引出至侧面1f。

本实施方式中，通过在电子部件1的侧面1e、1f涂敷并烘烤导电膏而形成外部电极。并且，本实施方式的部件排列装置在涂敷导电膏前使多个的电子部件1排列，以高精度地涂敷导电膏。

以下，一面参照图2至图10一面说明使用本实施方式的部件排列装置的电子部件的制造方法。

首先，准备图1所示的电子部件1。如前述，在层叠电容器等的电子部件中，小型化及薄型化正急速进展。因此电子部件1亦有制造其尺寸为L＝1.0mm、W＝0.5mm及T＝0.15mm程度的部件。

根据本实施方式，首先准备上述电子部件1。使用本实施方式的部件排列装置排列该多个的电子部件1。图4是表示本实施方式的部件排列装置11全体构造的概要主视剖面图。部件排列装置11具有部件排列治具12、配置于部件排列治具12上的引导板13、及载置于引导板13上的加载治具14。

图2(a)及(b)是上述加载治具14的主视剖面图及俯视图。再者，如后述，图4、图7(a)中，加载治具14是上下颠倒而图示。

如图2(a)及(b)所示，加载治具14包含矩形的板状构件。该加载治具14可利用金属等适当的刚性材料形成。

在加载治具14的一方主面14a上形成有多个的凹部14b。多个的凹部14b具有矩形开口部。凹部14b以使前述电子部件1的WL面朝下以收纳电子部件1的方式形成。因此，凹部14b的平面形状与电子部件1的WL面相等，但期望比WL面稍大。

图3是表示只撷取并放大设有1个凹部14b的部份的立体图。

本实施方式中，凹部14b的长度、宽度及深度设为可顺利收纳长L＝1.00、宽W＝0.5mm、及厚T＝0.15mm的电子部件1的大小。

图4所示的引导板13包含金属等刚性材料。引导板13是板状构件，具有从上表面13a向下表面13b贯通的多个的贯通孔13c。若设贯通孔13c的直径为D，则D满足L＞D＞W。图5(a)及(b)是将设有1个贯通孔13c的部份放大的立体图及主视剖面图。

图4虽以简图表示，但期望如图5(a)、(b)所示，贯通孔13c在引导板13的上表面13a侧，从开口部向深度方向附有使开口部比贯通孔13c下方部份大的锥形。即，设有圆锥台状的曲面的锥形面13d较佳。藉此，可顺利从上方将电子部件1导入贯通孔13c内。当然未必一定要设置锥形面13d。

如图4所示，排列治具12是具有上表面12a与下表面12b的板状构件，该板状构件是通过层叠多个的薄板而构成。并且，在上表面12a形成有开放的多个的收纳凹部15。收纳凹部15有底，向上表面13a开放。收纳凹部15的深度Z、即构成该收纳凹部15的部份以图6(a)、(b)示意性俯视图及部份切除主视剖面图表示。

由图6(b)清楚所示，排列治具12从下依次以薄板16a～16h的顺序层叠而形成。

另一方面，在薄板16a～16h形成有图6(c)所示的十字状贯通孔，藉此形成有俯视观察下的十字状空间17。

换言的，十字状空间17是在收纳凹部15内，藉由形成从凹部的内壁向内侧突出的多个突起15b～15e而构成。该十字状空间17是以第1条状空间17a与第2条状空间17b正交的方式而设的空间。第1条状空间17a与第2条状空间17b为相同大小。

优选若将第1条状空间17a及第2条状空间17b的宽度设为x时，W＞x＞T，将第1、第2条状空间17a、17b的长度设为y时，y＞W。藉此，如后述，可顺利以正确姿势将电子部件1收纳于收纳凹部15内。

当然未必一定要是y＞W。

根据本实施方式，将上述收纳凹部15的内周面的相对距离内最小距离即最短间隔设为S时，设为W＞S＞T。此处，本实施方式的收纳凹部15的上述最短间隔S是如图6(c)清楚所示，成为第1、第2条状空间17a、17b的宽度方向尺寸x。因此W＞x＞T。

再者，只要可设定如上述的最短间隔S，则由后述的变形例清楚所示，收纳凹部15的平面形状可适当变形。

另外，根据本实施方式，如图6(b)所示，上述十字状空间17在薄板16h～d中形成。因此可将所收纳的电子部件1在2个十字状空间17内矫正其姿势，因此可更确实地以正确姿势收纳电子部件1。

另外，根据本实施方式，第1条状空间17a与第2条状空间17b是以正交的方式配置，但未必一定要正交，第1条状空间17a、第2条状空间17b亦可以其它角度交叉。

上述排列治具12的薄板16a～16h可藉由适当贴合含陶瓷等适宜的合成材料的薄板而形成、层叠并一体锻烧而形成，或贴合合成树脂薄板等而形成。

接着，说明使用本实施方式的部件排列装置11的电子部件的制造方法。

首先，如图2所示，以加载治具14的一方主面14a向上的方式配置加载治具14。在此状态下，从上方供给多数的电子部件1，例如藉由赋予加载治具14振动，而在各凹部14b收纳电子部件1。这种情况下，能确实地在1个凹部收纳1个电子部件1。之后，去除未被收纳于一方主面14a上的凹部14b中的电子部件。如此，可实现图2(a)、(b)所示的状态。

另一种方法是在前述排列治具12上，准备层叠有引导板13的层叠体。此处，如图4所示，以使贯通孔14c位于收纳凹部15上方的方式，在排列治具12上定位有引导板13。

接着，将在各凹部14b收纳有电子部件1的加载治具14如图4所示上下颠倒而载置于引导板13上。颠倒时需要以不使收纳于凹部14b的电子部件1落下的方式进行。例如在图2所示的加载治具14的一方主面14a上，使由引导板13及部件排列治具12构成层叠体与图4上下颠倒并载置，之后再次上下颠倒全体即可。

再者，以使加载治具14的凹部14b的一部份面临引导板13的贯通孔13c的方式，将加载治具14相对于引导板13而定位。在此状态下，电子部件1的一部份接触在引导板13的上表面13a上，其余部份位于贯通孔13c上。接着，例如藉由从振动源赋予该层叠体振动，而使电子部件1落下至贯通孔13c内。贯通孔13c的直径D为L＞D＞W，因此电子部件1会以其长度方向成为贯通孔13c的深度方向的方式落下。另外，收纳于1个凹部14b的1个电子部件1会确实地落下至1个贯通孔13c内。因此多个的电子部件1不会误进入1个贯通孔13c。

接着，被赋予振动的电子部件1到达贯通孔13c下方的部件排列治具12的上述收纳凹部15内，如图7(a)所示收纳于收纳凹部15内。此处，由于收纳凹部15构成为具有前述圆形的贯通孔与十字状的空间17，因此如图7(a)、(b)所示，电子部件1顺利地从变形的贯通孔即开口部15a被导向收纳凹部15，进而收纳于第1条状空间17a或第2条状空间17b中。即，由于第1、第2条状空间17a、17b的宽度x为W＞x＞T，因此电子部件1必定会被收纳于第1条状空间17a或第2条状空间17b。

因此，例如如图7(b)所示，若电子部件1被收纳于第1条状空间17a，即使电子部件1倾斜，亦会与上述突起15b～15e的至少1个接触，其姿势的变化受到限制。藉此，能按照将细长的电子部件1以使其长度方向大致朝向上下方向的方式确实地定位。

这种情况下，将收纳凹部15的深度设为Z时，Z＜L。因此，在所收纳的电子部件1的WT面的一方向上方突出的状态下，使电子部件1收纳于收纳凹部15。

藉此，由图7(a)所示状态自上方拆掉引导板13及加载治具14时，如图8所示，在部件排列治具12的上表面12a上，以使多个的电子部件1的上述一方的WT面向上方突出的方式，藉由部件排列治具12而排列保持电子部件1。

接着，如图9所示，使粘着性保持部件21从上方降下。粘着性保持部件21具有保持板22，及设于保持板22下表面的粘着剂层23。该粘着剂层23与位于上述电子部件1上端的WT面接触时，藉由其粘着作用，通过粘着剂层23将多个的电子部件1予以保持。

之后，使粘着性保持部件21连同所保持的多个电子部件1向上方移动，如图10(a)示意性表示，在形成有导电膏层24的涂敷台25上移动。在此状态下使粘着性保持部件21降下。如此，可在电子部件1的一方的WT面上涂敷导电膏。由于电子部件1可相对于粘着性保持部件21的粘着剂层23以正确方向确实保持，因此只要将WT面浸渍于设于下方的导电性膏，如图10(b)所示，即可将导电膏高精度地赋予至WT面。

涂敷上述导电膏后进行干燥，进而在相反侧的WT面亦与上述相同地涂敷导电膏。之后，将涂敷有导电膏的电子部件1加热并烘烤导电膏，藉此可在电子部件1的双方的WT面分别形成外部电极。如此，根据本发明，可完成电子部件，并可提高外部电极的精度。

如上述，根据本实施方式的制造方法，即使电子部件1小型化，特别是厚度变薄时，由于部件排列治具12中设为W＞S＞T，因此在部件排列治具12的收纳凹部15，可使电子部件1的WT面以向上方突出的状态以正确方向而确实予以保持。藉此，即使在电子部件的薄型有所进展的情形下，亦可对电子部件1的WT面高精度地涂敷导电膏。

再者，根据上述实施方式，使第1、第2条状空间17a、17b交叉，而形成十字状的空间17，但本发明的部件排列治具12的收纳凹部的平面形状不限于此。例如如图11所示，亦可形成1个条状空间17A。图11至图14中示意性表示收纳有电子部件1的部份。

图11的条状空间17A中，其宽度方向尺寸成为上述最短间隔S。另外，如图12所示，上述条状空间17A亦可具有带圆度的长椭圆形状。即，亦可为长椭圆形状的空间17B。此时大于T的最短间隔S成为图标的位置。

即，本发明中，上述最短间隔S′是始终比电子部件1的厚度T大的间隔内的最短间隔。另外，如图13(a)所示，收纳凹部15B亦可为在条状空间的长度方向两侧，分别具有俯视观察时半圆形状的空间相连的形状。此时，优选在条状空间的长边侧设置向对方的长边突出的突起15f、15g。该突起15f、15g间的距离成为上述最短间隔S。

图13(b)所示的收纳凹部15B，相对于条状空间17C，在条状空间17C的长度方向两端部分别组合有俯视观察时大致圆形的空间18a、18b。如此的平面形状中亦与图12(a)的情形相同，优选设置从条状空间17C的长边侧的边向对方侧的边延伸的突起15f、15g。此时，突起15f、15g间的距离成为最短间隔S′。

另外，如图14所示，亦可使3个以上的条状空间17a～17c交叉。

再者，前述实施方式中，针对层叠电容器的制造方法进行说明，但本发明可广泛使用于要求小型化及低高度的各种电子部件的排列。

符号的说明

1电子部件

1a上表面

1b下表面

1c～1f侧面

2第1内部电极

3第2内部电极

11部件排列装置

12部件排列治具

12a上表面

12b下表面

13引导板

13a上表面

13b下表面

13c贯通孔

13d锥形面

14加载治具

14a一方主面

14b凹部

14c贯通孔

15收纳凹部

15B收纳凹部

15a开口部

15b～15g突起

16a～16h薄板

17十字状空间

17a第1条状空间

17b第2条状空间

17c条状空间

17A条状空间

17B长椭圆形状空间

17C条状空间

18a、18b大致圆形的空间

21粘着性保持部件

22保持板

23粘着剂层

24导电膏层

25涂敷台

Claims (9)

1.一种部件排列装置，其具备部件排列治具，该部件排列治具用以排列电子部件，

当作为对象的电子部件具有长度尺寸L、宽度尺寸W及厚度尺寸T的长方体状的形状，且将该电子部件外表面之中，沿着长度方向与宽度方向的面设为WL面，将沿着宽度方向与厚度方向的面设为WT面，将沿着长度方向与厚度方向的面设为LT面时，

该部件排列治具在表面具有开放的多个收纳凹部，且以在该收纳凹部中使1个所述电子部件保持为在一方的所述WT面朝上的状态下从该收纳凹部向上方局部突出的状态的方式，将所述收纳凹部的深度Z设定得比所述电子部件的长度L短，并且在俯视观察该收纳凹部时，当将该收纳凹部内周面间的相对距离中、大于所述厚度尺寸T的最小距离即最短间隔设为S时，成为W＞S＞T。

2.根据权利要求1所属于的部件排列装置，其中，

所述部件排列装置还具备引导板，该引导板为了将1个电子部件导入所述部件排列治具的所述收纳凹部而载置于所述部件排列治具上，

所述引导板具有从上表面向下表面贯通的多个贯通孔，在将该贯通孔的直径设为D时，L＞D＞W。

3.根据权利要求2所述的部件排列装置，其中，

所述部件排列装置还具备加载治具，该加载治具载置于层叠有所述引导板及所述部件排列治具的层叠体上，用以将1个电子部件加载入所述引导板的所述贯通孔，

所述加载治具在一方的面上具有多个凹部，且各凹部形成为以使所述电子部件的WL面朝下的方式收纳电子部件。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的部件排列装置，其中，

在所述部件排列治具的所述收纳凹部内，以在俯视观察时形成相互交叉的第1条状空间与第2条状空间的方式，形成有从面临所述排列治具的所述收纳凹部的内侧面向所述收纳凹部内突出的多个突起，

在将所述第1条状空间及第2条状空间的宽度设为x时，W＞x＞T，在将所述条状空间的长度设为y时，y＞W。

5.根据权利要求4所述的部件排列装置，其中，

所述第1、第2条状空间在俯视观察时形成十字形的空间。

6.一种电子部件的制造方法，使用权利要求1至5中任一项的部件排列装置，且具备：

准备电子部件的工序，该电子部件是长度方向尺寸为L、宽度尺寸为W及厚度尺寸为T的长方体状，且L＞W＞T；及

以使所述电子部件的所述WT面位于上方、且从所述排列治具的表面向上方突出的方式，将所述电子部件插入所述电子部件排列治具的所述收纳凹部的工序。

7.根据权利要求6所述的电子部件的制造方法，其中，

所述电子部件的制造方法还具备：

使粘着性保持部件与收纳于所述排列治具的所述收纳凹部的所述电子部件上方的WT面抵接的工序；

使所述粘着性保持部件以从所述排列治具远离的方式移动，在以粘着性保持部件保持所述电子部件的状态下移送电子部件的工序；及

将所述电子部件从所述电子部件的与贴附于粘着性保持部件侧呈相反侧的WT面侧浸渍于导电膏的工序。

8.根据权利要求7所述的电子部件的制造方法，其中，

在将所述电子部件收纳于所述排列治具的收纳凹部之前，在所述排列治具的上表面载置引导板，经由引导板的贯通孔将所述电子部件插入所述排列治具的收纳凹部。

9.根据权利要求8所述的制造方法，其中，

所述电子部件的制造方法还具备：

在将所述电子部件插入所述引导板的贯通孔之前，将电子部件收纳于所述加载治具的凹部的工序；

在由所述引导板及所述排列治具构成的层叠体上方，以使该加载治具的凹部面临所述贯通孔的方式将所述加载治具载置于所述引导板上的工序；及

使收纳于所述加载治具的凹部的电子部件落入所述引导板的贯通孔的工序。

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