JP2014103195A - 振込み治具およびそれを用いた電子部品の製造方法 - Google Patents
振込み治具およびそれを用いた電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014103195A JP2014103195A JP2012253011A JP2012253011A JP2014103195A JP 2014103195 A JP2014103195 A JP 2014103195A JP 2012253011 A JP2012253011 A JP 2012253011A JP 2012253011 A JP2012253011 A JP 2012253011A JP 2014103195 A JP2014103195 A JP 2014103195A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- longitudinal direction
- recess
- element body
- component element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
【解決手段】振込み治具は、振り込まれた電子部品用素体の長手方向の一端側が露出するようにして電子部品用素体の長手方向の他端側を保持する。振り込み治具は、平板状のベースを含む。ベースの一方主面には、電子部品用素体の長手方向の他端側を収納する凹部が形成される。ベースには、凹部の底面に連通する貫通孔が形成される。凹部の底面における貫通孔の開口部は、電子部品用素体の長手方向の端面の面積より小さく形成される。さらに、貫通孔の開口部が凹部の底面の中心部から外れた位置に形成される。
【選択図】図3
Description
また、この発明の他の目的は、この発明の振込み治具を用いて、全ての電子部品用素体の端面に設計通りの外部電極を形成することができる電子部品の製造方法を提供することである。
電子部品用素体の長手方向の他端側が凹部に収納され、凹部の底面に開口する貫通孔を介して吸引することにより、電子部品用素体の長手方向の一端側が凹部から露出した状態で、電子部品用素体が振込み治具に保持される。このとき、貫通孔の開口部が凹部の底面の中心部から外れた位置に形成されているため、電子部品用素体が凹部内で斜めになっても、電子部品用素体の角部が貫通孔の開口部に嵌り込むことを防止することができる。したがって、電子部品用素体が凹部内で斜めになったとしても、貫通孔を介して吸引することにより、電子部品用素体の姿勢を矯正して凹部内で直立した状態にすることができる。したがって、全ての電子部品用素体を同じ姿勢で振込み治具に保持することができる。
上述の振込み治具を用いて、電子部品用素体を保持することにより、全ての電子部品用素体を同じ姿勢で保持することができる。そのため、振込み治具から露出した電子部品用素体の長手方向の一端側の端面を保持具の粘着面で粘着保持することにより、全ての電子部品用素体を同じ姿勢で保持具上に保持することができる。この状態で、保持具に保持されて露出している電子部品用素体の端面を導電性ペースト槽に浸漬することにより、全ての電子部品用素体の端面に設計通りに導電性ペーストを塗布することができる。
全ての電子部品用素体が同じ姿勢で保持具の粘着面に保持されているため、導電性ペーストが塗布された電子部品用素体の端面を強力な粘着力を有する別の保持具の粘着面で保持することにより、全ての電子部品用素体を同じ姿勢で別の保持具に移し替えることができる。このとき、別の保持具に保持された電子部品用素体は、導電性ペーストが塗布されていない端面が露出するようにして保持されている。したがって、別の保持具に保持されて露出している電子部品用素体の端面を導電性ペーストに浸漬することにより、電子部品用素体の長手方向の両端の端面に設計通りに導電性ペーストを塗布することができる。
の移し替えにおいて、移し替えミスが発生することを防止することができる。その結果、電子部品の製造工程において、対角ロックが発生したセラミック素体32の除去などの工程を低減することができ、安定して電子部品を製造することが可能になる。
12 ベース
14 凹部
16 貫通孔
16a 開口孔
16b 吸引孔
30 積層セラミックコンデンサ
32 セラミック素体
40 第1の保持具
44 第2の保持具
Claims (3)
- 振り込まれた電子部品用素体の長手方向の一端側が露出するようにして前記電子部品用素体の長手方向の他端側を保持するための振込み治具であって、
平板状のベース、
前記ベースの一方主面に形成されて前記電子部品用素体の長手方向の他端側を収納する凹部、および
前記凹部の底面に連通するように前記ベースに形成され、前記凹部の底面における開口部が前記電子部品用素体の長手方向の端面の面積より小さい貫通孔を含み、
前記貫通孔の開口部が前記凹部の底面の中心部から外れた位置に形成されることを特徴とする、振込み治具。 - 請求項1に記載の振込み治具を用いた電子部品の製造方法であって、
前記凹部に振り込まれた前記電子部品用素体の長手方向の他端側の端面を前記貫通孔から吸引することにより前記電子部品用素体の長手方向の他端側を保持するステップ、
粘着面を有する保持具を準備するステップ、
前記電子部品用素体の長手方向の一端側の端面を前記保持具の粘着面で粘着保持するステップ、
前記保持具で保持された前記電子部品用素体を前記振込み治具から取り外すステップ、および
前記電子部品用素体の長手方向の他端側の端面を導電性ペースト槽に浸漬して前記導電性ペーストを塗布するステップを含む、電子部品の製造方法。 - 前記保持具の粘着面より粘着性の高い粘着面を有する別の保持具を準備するステップ、
前記導電性ペーストが塗布された前記電子部品用素体の長手方向の他端側の端面を前記別の保持具の粘着面で粘着保持するステップ、
前記電子部品用素体の長手方向の一端側の端面を前記保持具から取り外すステップ、および
前記電子部品用素体の長手方向の一端側の端面を導電性ペースト槽に浸漬して前記導電性ペーストを塗布するステップを含む、請求項2に記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012253011A JP6136207B2 (ja) | 2012-11-19 | 2012-11-19 | 振込み治具およびそれを用いた電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012253011A JP6136207B2 (ja) | 2012-11-19 | 2012-11-19 | 振込み治具およびそれを用いた電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014103195A true JP2014103195A (ja) | 2014-06-05 |
JP6136207B2 JP6136207B2 (ja) | 2017-05-31 |
Family
ID=51025465
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012253011A Active JP6136207B2 (ja) | 2012-11-19 | 2012-11-19 | 振込み治具およびそれを用いた電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6136207B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016048724A (ja) * | 2014-08-27 | 2016-04-07 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法および成膜装置 |
JP2019175901A (ja) * | 2018-03-27 | 2019-10-10 | 太陽誘電株式会社 | チップ部品の整列方法 |
CN115763099A (zh) * | 2022-10-21 | 2023-03-07 | 广东微容电子科技有限公司 | 一种mlcc的封端工艺 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04291712A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-15 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品チップ用ホルダおよび電子部品チップの取扱方法 |
JPH06290916A (ja) * | 1993-03-31 | 1994-10-18 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品熱処理用保持体及び熱処理方法 |
JPH0742199U (ja) * | 1993-12-28 | 1995-07-21 | 住友金属工業株式会社 | チップ部品振り込み治具 |
JPH0922810A (ja) * | 1995-07-07 | 1997-01-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ部品保持装置 |
JPH0922804A (ja) * | 1995-07-07 | 1997-01-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ部品供給装置 |
JPH09246123A (ja) * | 1996-03-07 | 1997-09-19 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品素地への塗布方法及び塗布装置 |
JP3062441U (ja) * | 1999-02-25 | 1999-10-08 | コーア株式会社 | 振込治具 |
JP2005333000A (ja) * | 2004-05-20 | 2005-12-02 | Murata Mfg Co Ltd | チップ部品の振込装置 |
JP2008283149A (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Murata Mfg Co Ltd | 保持治具 |
JP2010278153A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Murata Mfg Co Ltd | 部品整列装置及び電子部品の製造方法 |
JP2010275096A (ja) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | Murata Mfg Co Ltd | チップ部品搬送装置 |
-
2012
- 2012-11-19 JP JP2012253011A patent/JP6136207B2/ja active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04291712A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-15 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品チップ用ホルダおよび電子部品チップの取扱方法 |
JPH06290916A (ja) * | 1993-03-31 | 1994-10-18 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品熱処理用保持体及び熱処理方法 |
JPH0742199U (ja) * | 1993-12-28 | 1995-07-21 | 住友金属工業株式会社 | チップ部品振り込み治具 |
JPH0922810A (ja) * | 1995-07-07 | 1997-01-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ部品保持装置 |
JPH0922804A (ja) * | 1995-07-07 | 1997-01-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ部品供給装置 |
JPH09246123A (ja) * | 1996-03-07 | 1997-09-19 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品素地への塗布方法及び塗布装置 |
JP3062441U (ja) * | 1999-02-25 | 1999-10-08 | コーア株式会社 | 振込治具 |
JP2005333000A (ja) * | 2004-05-20 | 2005-12-02 | Murata Mfg Co Ltd | チップ部品の振込装置 |
JP2008283149A (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Murata Mfg Co Ltd | 保持治具 |
JP2010278153A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Murata Mfg Co Ltd | 部品整列装置及び電子部品の製造方法 |
JP2010275096A (ja) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | Murata Mfg Co Ltd | チップ部品搬送装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016048724A (ja) * | 2014-08-27 | 2016-04-07 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法および成膜装置 |
US10418190B2 (en) | 2014-08-27 | 2019-09-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component manufacturing method and film forming apparatus |
JP2019175901A (ja) * | 2018-03-27 | 2019-10-10 | 太陽誘電株式会社 | チップ部品の整列方法 |
JP7122135B2 (ja) | 2018-03-27 | 2022-08-19 | 太陽誘電株式会社 | チップ部品の整列方法 |
CN115763099A (zh) * | 2022-10-21 | 2023-03-07 | 广东微容电子科技有限公司 | 一种mlcc的封端工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6136207B2 (ja) | 2017-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5533387B2 (ja) | セラミック電子部品 | |
US7874068B2 (en) | Production method for electronic chip component | |
JP2015026840A (ja) | セラミック電子部品及びテーピング電子部品連 | |
JP5590054B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
US9131625B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component, series of electronic components stored in a tape, and method of manufacturing multilayer ceramic electronic component | |
JP6131756B2 (ja) | コンデンサ素子の製造方法 | |
JP2012028456A (ja) | セラミック電子部品の製造方法、セラミック電子部品及び配線基板 | |
JP2015109410A (ja) | セラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法 | |
JP2013165210A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法及び積層セラミックコンデンサ | |
JP2019024077A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2013118357A (ja) | セラミック電子部品及びその製造方法 | |
JP6136207B2 (ja) | 振込み治具およびそれを用いた電子部品の製造方法 | |
US9961815B2 (en) | Series of electronic components stored in a tape, manufacturing method for series of electronic components stored in a tape, and electronic component | |
JP7127720B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2011003845A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2014207254A (ja) | セラミック電子部品 | |
JP2019016688A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP6358074B2 (ja) | 電子部品の製造方法及び電子部品の製造装置 | |
JP2018160500A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP2017216328A (ja) | セラミックコンデンサ | |
JP2012004180A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
JP5278500B2 (ja) | チップ状電子部品の製造方法 | |
JP5879913B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2011003847A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2020068226A (ja) | 積層セラミック電子部品、及び、積層セラミック電子部品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150803 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160426 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160428 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161129 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170127 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170404 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170417 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6136207 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |