JP2014103195A - 振込み治具およびそれを用いた電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】対角ロックが発生することなく、全ての電子部品用素体を同じ向きに保持することができる振込み治具と、それを用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】振込み治具は、振り込まれた電子部品用素体の長手方向の一端側が露出するようにして電子部品用素体の長手方向の他端側を保持する。振り込み治具は、平板状のベースを含む。ベースの一方主面には、電子部品用素体の長手方向の他端側を収納する凹部が形成される。ベースには、凹部の底面に連通する貫通孔が形成される。凹部の底面における貫通孔の開口部は、電子部品用素体の長手方向の端面の面積より小さく形成される。さらに、貫通孔の開口部が凹部の底面の中心部から外れた位置に形成される。
【選択図】図３

Description

この発明は、振込み治具およびそれを用いた電子部品の製造方法に関し、特にたとえば、セラミックコンデンサなどの電子部品を形成するためにチップ型の電子部品用素体の端面に外部電極用の導電性ペーストを塗布するときに用いられる振込み治具と、それを用いた電子部品の製造方法に関する。

携帯電話機や携帯音楽プレーヤーなどの電子機器には、セラミックコンデンサ等に代表されるチップ型の電子部品が使用されている。このような電子部品は、一般的に、内部電極を有する直方体状のセラミック素体と、セラミック素体の長手方向の両端面に引き出された内部電極に接続される外部電極とを備えている。

セラミック素体の長手方向の端部に外部電極を形成するために、たとえば、整列パレットが用いられる。整列パレット１は、図１１に示すように、平板状の硬質板２を含む。硬質板２の一方主面には、複数の整列穴３が規則的に形成されている。整列穴３はチップ状の電子部品用素体４を縦向きに挿入しうる大きさを有し、整列穴３の上端にはすり鉢状のテーパ５が形成される。整列穴３の底面の中央部には、電子部品用素体４の端面の面積より小さい通気穴６が形成される。整列穴３の深さは、電子部品用素体４の長さより浅く形成される。

整列パレット１に電子部品用素体４が振り込まれると、電子部品用素体４は縦方向に整列穴３に嵌り込み、通気穴６を介して吸引することにより、電子部品用素体４は整列穴３内で直立して保持される。このとき、電子部品用素体１の長手方向の一端側は、硬質板２の上面から突出している。

次に、粘着面を有する保持プレートが準備され、保持プレートの粘着面が硬質板２から突出している電子部品用素体４の端面に押し付けられる。それにより、複数の電子部品用素体４の端面が保持プレートに粘着保持され、整列プレート１から全ての電子部品用素体４を同時に取り外すことができる。このとき、複数の電子部品用素体４は同じ向きに保持プレートに保持されており、電子部品用素体４の長手方向の端面が保持プレートの外側に向かって露出した状態となっている。したがって、電子部品用素体４の露出した端面を外部電極形成用の電極ペースト槽に浸漬させることにより、複数の電子部品用素体４の端面に同時に電極ペーストを塗布することができる（特許文献１参照）。

特開２００５−３３３０００号公報

整列パレットに電子部品用素体が入り込んだとき、図１２に示すように、電子部品用素体が整列穴に対して斜めに入り込むことがある。このとき、電子部品用素体の角部が通気穴に嵌り込むと、電子部品用素体が斜め立ちした状態で整列穴内に噛み込んで保持される（対角ロック）ことがある。このような場合、後の工程において、保持プレートへの電子部品用素体の移し替えがうまくいかなかったり、電子部品用素体が斜め立ちした状態で保持プレートに移し替えられる場合がある。電子部品用素体の移し替えがうまくいかなかった場合、整列パレット内に電子部品用素体が残った状態となり、エアーガン等で整列パレットから電子部品用素体を吹き飛ばして除去する必要がある。また、電子部品用素体が斜めの状態で保持プレートに保持されると、電子部品用素体の端面にきれいに電極ペーストを塗布することができない。そのため、電子部品用素体の端面に設計通りに外部電極を形成することができない。

それゆえに、この発明の主たる目的は、対角ロックが発生することなく、全ての電子部品用素体を同じ向きに保持することができる振込み治具を提供することである。
また、この発明の他の目的は、この発明の振込み治具を用いて、全ての電子部品用素体の端面に設計通りの外部電極を形成することができる電子部品の製造方法を提供することである。

この発明は、振り込まれた電子部品用素体の長手方向の一端側が露出するようにして電子部品用素体の長手方向の他端側を保持するための振込み治具であって、平板状のベースと、ベースの一方主面に形成されて電子部品用素体の長手方向の他端側を収納する凹部と、凹部の底面に連通するようにベースに形成され、凹部の底面における開口部が電子部品用素体の長手方向の端面の面積より小さい貫通孔を含み、貫通孔の開口部が凹部の底面の中心部から外れた位置に形成されることを特徴とする、振込み治具である。
電子部品用素体の長手方向の他端側が凹部に収納され、凹部の底面に開口する貫通孔を介して吸引することにより、電子部品用素体の長手方向の一端側が凹部から露出した状態で、電子部品用素体が振込み治具に保持される。このとき、貫通孔の開口部が凹部の底面の中心部から外れた位置に形成されているため、電子部品用素体が凹部内で斜めになっても、電子部品用素体の角部が貫通孔の開口部に嵌り込むことを防止することができる。したがって、電子部品用素体が凹部内で斜めになったとしても、貫通孔を介して吸引することにより、電子部品用素体の姿勢を矯正して凹部内で直立した状態にすることができる。したがって、全ての電子部品用素体を同じ姿勢で振込み治具に保持することができる。

また、この発明は、上述の振込み治具を用いた電子部品の製造方法であって、凹部に振り込まれた電子部品用素体の長手方向の他端側の端面を貫通孔から吸引することにより電子部品用素体の長手方向の他端側を保持するステップと、粘着面を有する保持具を準備するステップと、電子部品用素体の長手方向の一端側の端面を保持具の粘着面で粘着保持するステップと、保持具で保持された電子部品用素体を振込み治具から取り外すステップと、電子部品用素体の長手方向の他端側の端面を導電性ペースト槽に浸漬して導電性ペーストを塗布するステップとを含む、電子部品の製造方法である。
上述の振込み治具を用いて、電子部品用素体を保持することにより、全ての電子部品用素体を同じ姿勢で保持することができる。そのため、振込み治具から露出した電子部品用素体の長手方向の一端側の端面を保持具の粘着面で粘着保持することにより、全ての電子部品用素体を同じ姿勢で保持具上に保持することができる。この状態で、保持具に保持されて露出している電子部品用素体の端面を導電性ペースト槽に浸漬することにより、全ての電子部品用素体の端面に設計通りに導電性ペーストを塗布することができる。

このような電子部品の製造方法において、保持具の粘着面より粘着性の高い粘着面を有する別の保持具を準備するステップと、導電性ペーストが塗布された電子部品用素体の長手方向の他端側の端面を別の保持具の粘着面で粘着保持するステップと、電子部品用素体の長手方向の一端側の端面を保持具から取り外すステップと、電子部品用素体の長手方向の一端側の端面を導電性ペースト槽に浸漬して導電性ペーストを塗布するステップとを含んでいてもよい。
全ての電子部品用素体が同じ姿勢で保持具の粘着面に保持されているため、導電性ペーストが塗布された電子部品用素体の端面を強力な粘着力を有する別の保持具の粘着面で保持することにより、全ての電子部品用素体を同じ姿勢で別の保持具に移し替えることができる。このとき、別の保持具に保持された電子部品用素体は、導電性ペーストが塗布されていない端面が露出するようにして保持されている。したがって、別の保持具に保持されて露出している電子部品用素体の端面を導電性ペーストに浸漬することにより、電子部品用素体の長手方向の両端の端面に設計通りに導電性ペーストを塗布することができる。

この発明によれば、振込み治具の凹部内において、電子部品用素体が斜めに保持されることなく直立状態となり、全ての電子部品用素体について、その長手方向の一端側が露出した状態で他端側を保持することができる。そのため、全ての電子部品用素体の向きが揃った状態で、保持具に電子部品用素体を移し替えることができ、さらに保持具から別の保持具に移し替えることができる。したがって、電子部品用素体が保持具に保持されている状態で電子部品用素体の端面に導電性ペーストを塗布し、電子部品用素体が別の保持具に保持されている状態で電子部品用素体の別の端面に導電性ペーストを塗布することにより、全ての電子部品用素体の端面に設計通りに導電性ペーストを塗布することができる。したがって、全ての電子部品用素体の端面に、正確に外部電極を形成することができる。また、振込み治具内に電子部品用素体が噛み込んだりしないため、電子部品用素体をエアーガン等で吹き飛ばすような処置を行う必要がなく、安定して電子部品の製造を行うことができる。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。

この発明の振込み治具の一例を示す斜視図である。 図１に示す振込み治具の断面構造を示す図解図である。 図２に示す振込み治具の断面構造の主要部を示す図解図である。 図１に示す振込み治具を用いて製造される電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。 図４に示す積層セラミックコンデンサの平面図である。 図４および図５に示す積層セラミックコンデンサの内部構造を示す図解図である。 図１に示す振込み治具に図４に示す積層セラミックコンデンサのセラミック素体が保持された様子を示す図解図である。 図１に示す振込み治具の凹部内におけるセラミック素体の姿勢を示す図解図である。 図１に示す振込み治具に保持されたセラミック素体に外部電極用の導電性ペーストを塗布する工程を示す図解図である。 実施例において使用される振込み治具の断面構造の主要部を示す図解図である。 複数の電子部品用素体を保持するための従来の整列パレットを示す図解図である。 図１１に示す従来の整列パレットの整列穴内で電子部品用素体が斜めになった状態を示す図解図である。

図１は、この発明の振込み治具の一例を示す斜視図である。振込み治具１０は、平板状のベース１２を含む。ベース１２は、図２に示すように、複数の基板１２ａ，１２ｂ，・・・を積層することにより形成される。基板１２ａ，１２ｂ，・・・は、たとえばＳＵＳ４３０などのステンレス鋼で形成される。

ベース１２の一方主面には、規則的に配置されるようにして、複数の凹部１４が形成される。凹部１４は、平面視円形に形成される。これらの凹部１４は、外部電極が形成されていない電子部品用素体を保持するために用いられる。ここで、凹部１４で保持される電子部品用素体は、直方体などの長手方向を有する形状のものである。電子部品用素体は、長手方向の一端側が露出するようにして、長手方向の他端側が凹部１４に嵌め込まれる。そのため、凹部１４の開口部の直径は、電子部品用素体の長さより小さく、電子部品用素体の長手方向の端面より大きくなるように形成される。具体的には、凹部１４の開口部の直径は、保持される電子部品用素体のサイズに対応して、０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲から選択されることが好ましい。

凹部１４は、その内部において均一な直径を有していてもよいし、位置によって変化する直径を有していてもよい。凹部１４は、円形の孔を形成した基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃと基板１２ｄとを積層することにより形成される。ここで、たとえば、積層される基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃに形成される孔の直径を変えることにより、凹部１４内において直径を変化させることができる。

凹部１４内において、その直径を変化させる場合、たとえば図３に示すように、第１の基板１２ａに形成される孔が凹部１４の開口部となるため、その直径が、上述のような範囲で設定される。次に、第２の基板１２ｂに形成される孔の直径は、第１の基板１２ａの孔の直径より小さく、凹部１４に嵌め込まれる電子部品用素体の長手方向の端面より大きくなるように設定される。さらに、第３の基板１２ｃに形成される孔の直径は、第２の基板１２ｂの孔の直径より大きく設定される。これらの第１〜第３の基板１２ａ〜１２ｃに形成された孔と、底面となる第４の基板１２ｄとで、凹部１４が形成される。

凹部１４の深さは、電子部品用素体の長さより小さくなるように設定される。それにより、電子部品用素体の長手方向の一端側が露出するようにして、電子部品用素体の長手方向の他端側を凹部１４内に嵌め込むことができる。具体的には、凹部１４の深さは、電子部品用素体のサイズに対応して、０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍの範囲から選択される。凹部１４の深さの調整は、凹部１４を形成するための基板の枚数を変えたり、基板の厚みを変えることにより行うことができる。

さらに、ベース１２には、凹部１４の底面となる第４の基板１２ｄからベース１２の他方主面まで貫通する貫通孔１６が形成される。貫通孔１６は、凹部１４の底面となる第４の基板１２ｄと、それに積層される複数の基板１２ｅ，１２ｆ，・・・に形成される。貫通孔１６は、第４の基板１２ｄに形成された円形の開口孔１６ａによって、凹部１４の底面に開口している。第４の基板１２ｄの開口孔１６ａは、凹部１４に保持される電子部品用素体の長手方向の端面より小さくなるように形成される。具体的には、第４の基板１２ｄの開口孔１６ａの直径は、電子部品用素体のサイズに対応して、０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍの範囲から選択される。

第４の基板１２ｄに形成される開口孔１６ａは、凹部１４の底面の中心部から外れた位置に形成される。具体的には、凹部１４の底面の範囲内において、凹部１４の底面の中心部と第４の基板１２ｄの開口孔１６ａの中心部とが、凹部１４に保持される電子部品用素体の幅方向の寸法の１／２以上の長さだけ離れるように、第４の基板１２ｄに開口孔１６ａが形成される。第４の基板１２ｄの開口孔１６ａの深さ、つまり第４の基板１２ｄの厚みは、０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍの範囲にあることが好ましい。

貫通孔１６のうち開口孔１６ａに連通する部分は、凹部１４内の電子部品用素体を吸引するための吸引孔１６ｂとして用いられる。吸引孔１６ｂは、第４の基板１２ｄに積層される複数の基板１２ｅ，１２ｆ，・・・に形成された孔によって構成されている。吸引孔１６ｂの直径は開口孔１６ａの直径と同じ大きさであってもよいし、位置によって異なる大きさを有するものであってもよい。位置によって異なる直径を有する吸引孔１６ｂを形成する場合、図２および図３に示すように、開口孔１６ａから離れるにしたがって徐々に直径が大きくなることが好ましい。

つまり、図２および図３に示す振込み治具１０では、第５の基板１２ｅに開口孔１６ａより大きい直径を有する孔が形成され、第６および第７の基板１２ｆ，１２ｇに第５の基板１２ｅの孔より大きい直径を有する孔が形成され、それに積層される基板１２ｈ，１２ｉ，・・・に第６および第７の基板１２ｆ，１２ｇの孔より大きい直径を有する孔が形成されている。

このように、開口孔１６ａから離れるにしたがって吸引孔１６ｂの直径を徐々に大きくすることにより、凹部１４内の電子部品用素体の吸引効率の向上を図ることができる。また、基板に形成される孔の直径が小さい場合、加工精度の問題上、基板の厚みを小さくする必要がある。しかしながら、吸引孔１６ｂとして大きい直径を有する孔を形成する場合、基板の厚みを大きくすることができる。そのため、少ない基板でベース１２を形成することができ、加工コストの低減を図ることができる。なお、吸引孔１６ｂの直径は、０．１５ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲にあることが好ましい。また、吸引孔１６ｂの深さ、つまり吸引孔１６ｂを形成する基板の合計厚みは、４ｍｍ〜７ｍｍであることが好ましい。

この振込み治具１０は、チップ型の電子部品を製造する際に用いられる。ここでは、チップ型の電子部品の一例として、積層セラミックコンデンサを製造する方法について説明する。積層セラミックコンデンサ３０は、図４および図５に示すように、直方体状のセラミック素体３２を含む。このセラミック素体３２は、上述の振込み治具１０に振り込まれる電子部品用素体に相当する。

セラミック素体３２は、長手方向に沿って、互いに対向する第１の主面と第２の主面、および互いに対向する第１の側面と第２の側面が形成され、長手方向の両端に、互いに対向する第１の端面と第２の端面が形成されている。セラミック素体３２のコーナー部および稜線部には、丸みが形成されていることが好ましい。

セラミック素体３２を構成するセラミック材料としては、たとえば、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、ＣａＺｒＯ_３などを主成分とする誘電体セラミック材料を用いることができる。また、これらの主成分に、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの副成分を添加したものを用いてもよい。

そのほか、電子部品の種類によって、ＰＺＴ系セラミックなどの圧電体セラミック、スピネル系セラミックなどの半導体セラミック、フェライトなどの磁性体セラミックを用いることができる。

セラミック素体３２の内部には、図６に示すように、複数の内部電極３４が形成される。これらの内部電極３４は、セラミック素体３２の第１の主面および第２の主面に対向する主面を有し、セラミック素体３２内において、隣接する内部電極３４の主面が互いに対向するように配置される。内部電極３４は、交互にセラミック素体３２の第１の端面および第２の端面に引き出される。

内部電極３４の材料としては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを用いることができる。内部電極３４の厚みは、０．３μｍ〜２．０μｍであることが好ましい。また、隣接する内部電極３４間の間隔は、０．５μｍ〜１０μｍであることが好ましい。

セラミック素体３２の第１の端面および第２の端面には、引き出された内部電極３４に接続されるようにして、外部電極３６が形成される。外部電極３６は、セラミック素体３２の第１の端面および第２の端面から２つの主面および２つの側面に回り込むように形成される。外部電極３６は、下地層とめっき層とで構成されることが好ましい。下地層の材料としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを用いることができる。下地層は、焼成前のセラミック素体３２の端面に導電性ペーストを塗布して焼成することにより、内部電極３４を有するセラミック素体３２の形成と同時に外部電極３６の下地層を形成するコファイアにより形成することができる。また、焼成後のセラミック素体３２の端面に導電性ペーストを塗布して焼き付けるポストファイアによっても外部電極３６の下地層を形成することができる。下地層の厚みとしては、最も厚い部分で、１０μｍ〜５０μｍであることが好ましい。

下地層の上には、めっき層が形成される。めっき層の材料としては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを用いることができる。また、めっき層は複数の層で形成されてもよく、好ましくは、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構造である。めっき膜１層当たりの厚みは、１μｍ〜１０μｍであることが好ましい。さらに、下地層とめっき層と間に、応力緩和用の導電性樹脂層が形成されてもよい。このように、交互に引き出された内部電極３４に外部電極３６が接続されることにより、これらの外部電極３６間に静電容量が形成される。

このような積層セラミックコンデンサ３０を製造するために、セラミックグリーンシート、内部電極用導電性ペースト、外部電極用導電性ペーストが準備される。セラミックグリーンシートや各種導電性ペーストには、バインダおよび溶剤が含まれるが、公知の有機バインダや有機溶剤を用いることができる。

次に、セラミックグリーンシート上に、スクリーン印刷などによって所定のパターンで導電性ペーストを印刷することにより、内部電極パターンが形成される。そして、内部電極パターンが印刷されていない外層用セラミックグリーンシートを所定枚数積層し、その上に内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを順次積層し、その上に外層用セラミックグリーンシートを所定枚数積層して、マザー積層体が作製される。

得られたマザー積層体は、静水圧プレスなどの方法により、積層方向にプレスされる。プレスされたマザー積層体を所定のサイズにカットし、生のセラミック積層体が形成される。このとき、バレル研磨などにより、生のセラミック積層体のコーナー部や稜線部に丸みを形成してもよい。次に、生のセラミック積層体を焼成することにより、内部電極３４を有するセラミック素体３２が形成される。生のセラミック積層体の焼成温度は、セラミックグリーンシートの材料や内部電極用導電性ペーストの材料にもよるが、９００℃〜１３００℃であることが好ましい。

得られたセラミック素体３２は、図７に示すように、その長手方向の端面が凹部１４の底面に対向するようにして、振込み治具１０の凹部１４に振り込まれる。このとき、セラミック素体３２の長手方向の一方側の端面（第１の端面）が凹部１４から露出し、他方側の端面（第２の端面）が凹部１４内に収納される。ここで、凹部１４内の直径を図３に示すように変化させておくことにより、凹部１４へのセラミック素体３２の充填率を上げることができる。つまり、ベース１２を構成する第１の基板１２ａの孔の直径を大きくしておくことにより、セラミック素体３２が凹部１４に入り込みやすくなっている。また、第２の基板１２ｂの孔の直径を第１の基板１２ａの孔の直径より小さくしておくことにより、凹部１４内に入ったセラミック素体３２が斜め立ちしにくくなる。

また、凹部１４内において、セラミック素体３２が斜め立ちした場合においても、図８に示すように、凹部１４の底面の中心部から離れた位置に貫通孔１６の開口孔１６ａが形成されているため、セラミック素体３２の角部が開口孔１６ａに入り込まない。そのため、凹部１４内において、セラミック素体３２がベース１２の凹部１４内に噛み込んで動かなくなる、いわゆる対角ロックの発生を抑えることができる。したがって、セラミック素体３２は、凹部１４内において容易にその姿勢を変えることができ、吸引孔１６ｂを介して開口孔１６ａから吸引することにより、セラミック素体３２が直立した姿勢でセラミック素体３２の第２の端面を吸着保持することができる。

このように、複数のセラミック素体３２を直立した状態で凹部１４内に保持することができるため、図９（Ａ）に示すように、振込み治具１０のそれぞれの凹部１４からセラミック素体３２の第１の端面が露出し、その高さはほぼ揃っている。このセラミック素体３２の第１の端面に、図９（Ｂ）に示すように、第１の保持具４０が押し付けられる。第１の保持具４０は、たとえば、シリコーンゴムなどの弾性体で平板状に形成され、その主面が粘着面となるように形成された粘着板４０ａを含む。この粘着板４０ａの一方主面が支持板４０ｂに支持されて、第１の保持具４０が形成されている。したがって、粘着板４０ａの他方主面が、第１の保持具４０の粘着面として露出している。そして、セラミック素体３２の第１の端面には、第１の保持具４０の粘着面が押し付けられる。それにより、第１の保持具４０の粘着面に、複数のセラミック素体３２が直立して保持される。

第１の保持具４０で保持されたセラミック素体３２は、振込み治具１０の凹部１４から引き上げられ、図９（Ｃ）に示すように、セラミック素体３２の第２の端面が、外部電極３６を形成するための導電性ペースト槽４２に浸漬される。このようにして、セラミック素体３６の第２の端面に導電性ペーストが塗布されたのち、図９（Ｄ）に示すように、第２の端面に塗布された導電性ペーストが乾燥させられる。

次に、図９（Ｅ）に示すように、セラミック素体３６の第２の端面で乾燥した導電性ペースト上に、第２の保持具４４が押し付けられる。第２の保持具４４は、第１の保持具４０と同様に、粘着板４４ａと支持板４４ｂとで構成されるが、粘着板４４ａの主面の粘着力は、第１の保持具４０の粘着板４０ａの主面の粘着力より大きい。第２の保持具４４の粘着面が押し当てられることにより、セラミック素体３２の第２の端面に塗布された導電性ペーストが強力に第２の保持具４４に保持される。したがって、第１の保持具４０と第２の保持具４４とを引き離すことにより、全てのセラミック素体３２が第２の保持具４４に移し替えられる。

第１の保持具４０上では、全てのセラミック素体３２が直立して保持されていたため、第２の保持具４４に移し替えても、全てのセラミック素体３２は直立した姿勢で第２の保持具４４に保持される。このとき、導電性ペーストが塗布されていないセラミック素体３２の第２の端面が露出した状態となっている。このセラミック素体３２の第２の端面が、図９（Ｆ）に示すように、導電性ペースト槽４２に浸漬され、第２の端面に導電性ペーストが塗布される。

次に、図９（Ｇ）に示すように、セラミック素体３２の第２の端面に塗布された導電性ペーストが乾燥させられる。その後、図９（Ｈ）に示すように、掻き取り刃４６を用いて、セラミック素体３２が第２の保持具４４から掻き取られ、図９（Ｉ）に示すように、両端面に導電性ペーストが塗布されたセラミック素体３２を得ることができる。

セラミック素体３２に塗布された導電性ペーストを焼き付けることにより、外部電極３６の下地層が形成される。焼付け温度は、７００〜９００℃であることが好ましい。下地層上には、必要に応じて、ＮｉめっきやＳｎめっきが施され、セラミック素体３２の両端面に外部電極３４が形成される。以上の工程を経て、積層セラミックコンデンサ１０が作製される。

ここで用いられる振込み治具１０では、凹部１４の底面の中心部から外れた位置に貫通孔１６を構成する開口孔１６ａが形成されているため、セラミック素体３２が振込み治具１０の凹部１４内で斜めになっても、開口孔１６ａに嵌り込むことはない。そのため、セラミック素体３２が凹部１４内で斜めになった姿勢で固定されることはなく、全てのセラミック素体３２を凹部１４内で直立させることができる。したがって、振込み治具１０に保持されたセラミック素体３２を第１の保持具４０に移し替え、さらに第２の保持具に移し替えても、全てのセラミック素体３２を直立した状態で保持することができる。そのため、第１の保持具４０や第２の保持具４４を用いることにより、セラミック素体３２の端面に正確に導電性ペーストを塗布することができる。また、セラミック素体３２が開口孔１６ａに嵌り込んで凹部１４内で動かなくなるようなことはなく、振込み治具１０の凹部１４内にセラミック素体３２が残ることもない。そのため、エアーガン等を用いて、凹部１４内に残ったセラミック素体３２を除去する必要はなく、安定して積層セラミックコンデンサ３０の製造を行うことができる。

この発明の振込み治具１０を用いて、上述の方法で、電子部品を作製した。その過程において、振込み治具におけるセラミック素体３２の対角ロックの発生の有無を確認した。この実施例において作製される電子部品は、０４０２サイズ（Ｔ×Ｗ×Ｌ＝０．２×０．２×０．４ｍｍ）のものであり、Ｂａ−Ｔｉ−Ｎｄ系のセラミック材料を用いたセラミック素体３２を用い、外部電極３６としてＡｇ／Ｐｄを用いた端面厚み３０．５μｍの下地層上に厚み５μｍのＮｉめっき層および厚み３．７μｍのＳｎめっき層を形成したものである。

また、この実施例において使用した振込み治具１０は、ＳＵＳ４３０を用いて形成された基板１２ａ，１２ｂ，・・・を積層し、図１０に示すように、凹部１４および貫通孔１６が形成されたベース１２を有するものである。このベース１２は、図３に示すベース１０とほぼ同じ構成を有するものであるが、図３に示す基板１２ｄに形成された開口孔１６ａが、積層された２枚の基板１２ｄ（１），１２ｄ（２）に形成されている点で異なる。振込み治具１０を構成する各基板１２ａ，１２ｂ，・・・の厚みや、基板１２ａ，１２ｂ，・・・に形成される孔の直径については、表１に示されるような数値を有する振込み治具１０を用いた。ここで、凹部１４の中心部と開口孔１６ａの中心部とが０．１ｍｍずれた振込み治具１０を用いた。

また、第１の保持具４０および第２の保持具４４に用いられる粘着板４０ａ，４４ａとして、１．５ｍｍの厚みを有するものを用いた。ここで、第２の保持具４４に用いられる粘着板４４ａは、第１の保持具４０に用いられる粘着板４０ａより大きい粘着力を有するものである。

これらの振込み治具１０および保持具４０，４４を用いて電子部品を作製し、振込み治具１０内におけるセラミック素体３２の対角ロックの発生の有無を確認した。この実施例において、１つの振込み治具１０に複数回セラミック素体３２を振り込み、１００万個のセラミック素体３２について、対角ロックの数を確認した。具体的な確認方法として、振込み治具１０に複数回セラミック素体３２を振り込み、最後にセラミック素体３２を振り込んだときの振込み治具１０において、対角ロックの有無を確認した。

ここで、最後の振込み後の振込み治具１０内に対角ロックがなければ、それ以前の振込みにおいても対角ロックは発生していないと判断した。その理由は、対角ロックが発生した場合、エアーガン等を用いて吹き飛ばさなければ除去できないレベルでセラミック素体３２が振り込み治具１０に噛み込んでいるため、第１の保持具４０によってセラミック素体３２が振込み治具１０から移動することはなく、最後の振込み後の振込み治具１０に対角ロックがなければ、それまでの複数回の振込みにおいても、振込み治具１０内において対角ロックは発生していないと言えるからである。

また、比較例として、開口孔１６ａを凹部１４の底面の中心に形成した以外は、図１０に示す構造および表１に示す寸法を有する振込み治具を用いて、対角ロックの発生の有無を確認した。

以上の実験の結果、開口孔１６ａが凹部１４の底面の中心に形成された振込み治具を用いた場合、１００万個のセラミック素体の振込みに対して、３０個の対角ロックが発生した。それに対して、この発明の振込み治具１０を用いた場合、１００万個のセラミック素体の振込みに対して、対角ロックの発生は０個であった。

以上の結果より、この発明の振込み治具１０を用いることにより、凹部１４内におけるセラミック素体３２の対角ロックを防止できることがわかる。それにより、その後の第１の保持具４０へのセラミック素体３２
の移し替えにおいて、移し替えミスが発生することを防止することができる。その結果、電子部品の製造工程において、対角ロックが発生したセラミック素体３２の除去などの工程を低減することができ、安定して電子部品を製造することが可能になる。

１０ 振込み治具
１２ ベース
１４ 凹部
１６ 貫通孔
１６ａ 開口孔
１６ｂ 吸引孔
３０ 積層セラミックコンデンサ
３２ セラミック素体
４０ 第１の保持具
４４ 第２の保持具

Claims (3)

1. 振り込まれた電子部品用素体の長手方向の一端側が露出するようにして前記電子部品用素体の長手方向の他端側を保持するための振込み治具であって、
   平板状のベース、
   前記ベースの一方主面に形成されて前記電子部品用素体の長手方向の他端側を収納する凹部、および
   前記凹部の底面に連通するように前記ベースに形成され、前記凹部の底面における開口部が前記電子部品用素体の長手方向の端面の面積より小さい貫通孔を含み、
   前記貫通孔の開口部が前記凹部の底面の中心部から外れた位置に形成されることを特徴とする、振込み治具。
2. 請求項１に記載の振込み治具を用いた電子部品の製造方法であって、
   前記凹部に振り込まれた前記電子部品用素体の長手方向の他端側の端面を前記貫通孔から吸引することにより前記電子部品用素体の長手方向の他端側を保持するステップ、
   粘着面を有する保持具を準備するステップ、
   前記電子部品用素体の長手方向の一端側の端面を前記保持具の粘着面で粘着保持するステップ、
   前記保持具で保持された前記電子部品用素体を前記振込み治具から取り外すステップ、および
   前記電子部品用素体の長手方向の他端側の端面を導電性ペースト槽に浸漬して前記導電性ペーストを塗布するステップを含む、電子部品の製造方法。
3. 前記保持具の粘着面より粘着性の高い粘着面を有する別の保持具を準備するステップ、
   前記導電性ペーストが塗布された前記電子部品用素体の長手方向の他端側の端面を前記別の保持具の粘着面で粘着保持するステップ、
   前記電子部品用素体の長手方向の一端側の端面を前記保持具から取り外すステップ、および
   前記電子部品用素体の長手方向の一端側の端面を導電性ペースト槽に浸漬して前記導電性ペーストを塗布するステップを含む、請求項２に記載の電子部品の製造方法。

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