JP2011003845A - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】有効面積比率が高い電子部品を製造し得る電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の内部電極１４が第１の端面１３ｅと第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄとに露出するように形成されていると共に、第２の内部電極１６が第２の端面１３ｆと第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄとに露出するように形成されている直方体状のセラミック部材１３を用意する工程と、セラミック部材１３の第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄに、セラミック粒子を含むセラミックペーストを噴霧し、乾燥した後に、焼成させることにより、電子部品本体４３を形成する形成工程とを備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、セラミック電子部品の製造方法に関し、より詳細には、セラミック層を介して対向する第１及び第２の内部電極が形成されているセラミック電子部品の製造方法に関する。

近年、携帯電話機や、携帯音楽プレイヤーなどをはじめとする電子機器の小型化が進むにつれて、電子機器に搭載される実装基板の小型化が進んできている。それに伴い、実装基板の実装面積も狭くなってきている。このため、実装基板に実装されるセラミック電子部品に対する小型化の要求が強まってきている。また、セラミック電子部品には、小型化の要求と共に、高性能化の要求も高まってきている。例えば、セラミック電子部品の一種である積層セラミックコンデンサに対しては、小型化の要求と共に、高容量化の要求も高まってきている。

セラミック電子部品において、小型化と高性能化とを両立させるためには、セラミック電子部品のうち、第１及び第２の内部電極が対向している部分が占める割合である有効面積比率を高めることが有効である。言い換えれば、セラミック電子部品のうち、第１及び第２の内部電極が対向しておらず、セラミック電子部品の機能発現に寄与していないマージン部分の占める割合を小さくすることが有効である。

例えば、下記の特許文献１には、高い有効面積比率を有する積層セラミックコンデンサを製造し得る方法として、以下のような積層セラミックコンデンサの製造方法が記載されている。特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法は、複数の誘電体層が積層された直方体状のセラミック焼結体と、このセラミック焼結体の内部に誘電体層を挟んで対向するように形成された複数の内部電極と、この内部電極に接続されており、セラミック焼結体の両端面に形成された一対の外部電極を備えた積層セラミックコンデンサを製造するための方法である。まず、セラミック成分と有機バインダ成分を含むセラミック生シートを準備する。後の工程において切断分離されて個々の内部電極となる帯状パターンの導体層を形成する。セラミック生シートと帯状パターンの導体層とを導体層がセラミック生シートを挟んで対向するように複数層積層して積層体を得る。積層体のセラミック焼結体の側面に対応する部分に切断溝を形成して帯状パターンの導体層を分離する。切断溝に粉体を含む洗浄液を吹き付けて洗浄する。洗浄した切断溝にセラミック成分と有機バインダ成分と溶媒とを含むセラミックペーストを埋め込み、乾燥する。その後に積層体を所定の形状の個片に切断し、分離する。個片を脱脂、焼成してセラミック焼結体を得る。最後に、セラミック焼結体の両端面に一対の外部電極を形成することにより、積層セラミックコンデンサを完成させる。

特許文献１には、上記製造方法では、積層体に切断溝を形成した工程の後に、切断溝に粉体を含む洗浄液を吹き付けて洗浄するため、焼結体の側面のマージン部分の幅が小さく、小型で内部電極の有効面積比率が大きく、かつ内部電極間の短絡の少ない積層セラミックコンデンサを生産性良く製造することができる旨が記載されている。

特開２００６−３５１８２０号公報 特開平９−１５３４３３号公報

しかしながら、積層体を切断して分断する工程において、切断位置の精度を高めることは困難である。このため、特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法では、十分にマージン部分の幅を小さくすることができず、有効面積比率が十分に高い積層セラミックコンデンサを製造することは困難であった。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、有効面積比率が高い電子部品を製造し得る電子部品の製造方法を提供することにある。

なお、上記の特許文献２には、両側面に内部電極が露出したセラミック電子部品の側面を絶縁材でコーティングすることが記載されている。しかしながら、特許文献２には、絶縁材の具体的なコーティング方法については記載されていない。

本発明に係る電子部品の製造方法は、長さ方向及び幅方向に沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び高さ方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び高さ方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有し、セラミックからなる直方体状の電子部品本体と、第１の端面において露出するように、第１の主面に対して平行に電子部品本体内に形成されている第１の内部電極と、第２の端面において露出するように、第１の主面に対して平行に電子部品本体内に形成されている第２の内部電極とを有する電子部品の製造方法に関する。本発明に係る電子部品の製造方法は、第１の内部電極が第１の端面と第１及び第２の側面とに露出するように形成されていると共に、第２の内部電極が第２の端面と第１及び第２の側面とに露出するように形成されている直方体状のセラミック部材を用意する工程と、セラミック部材の第１及び第２の側面に、セラミック粒子を含むセラミックペーストを噴霧し、乾燥した後に、焼成させることにより、電子部品本体を形成する形成工程とを備えている。

本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、セラミック部材を用意する工程は、セラミックグリーンシートを用意する工程と、セラミックグリーンシート上に、第１の方向に沿って延びる帯状の導体パターンを形成する工程と、導体パターンが形成されたセラミックグリーンシートを、第１の方向と直交する第２の方向の一方側と他方側とに交互にずらして複数積層することにより積層体を形成する工程と、積層体を第１及び第２の方向のうちの少なくとも一方に沿って切断することによりセラミック部材を複数形成する工程とを含む。

本発明に係る電子部品の製造方法の他の特定の局面では、形成工程は、第１の側面が露出するように、セラミック部材を複数密着して整列させた状態で複数のセラミック部材の第１の側面に対してセラミックペーストを噴霧し、乾燥させる第１の噴霧工程と、第２の側面が露出するように、セラミック部材を複数密着して整列させた状態で複数のセラミック部材の第２の側面に対してセラミックペーストを噴霧し、乾燥させる第２の噴霧工程とを含む。

本発明に係る電子部品の製造方法の別の特定の局面では、第１の側面へのセラミックペーストの噴霧は、セラミック部材を複数密着して整列させた集合体と同じ形状の挿入穴を有する枠体の挿入穴内に、第１の側面が露出するように集合体をはめ込んだ状態で行い、第２の側面へのセラミックペーストの噴霧は、枠体の挿入穴内に、第２の側面が露出するように集合体をはめ込んだ状態で行う。これによれば、第１及び第２の主面や第１及び第２の端面にセラミックペーストが噴霧され、セラミック層が形成されることを抑制することができる。

本発明に係る電子部品の製造方法のさらに他の特定の局面では、形成工程は、第２の噴霧工程の後に、セラミック部材を複数密着して整列させた集合体を個々のセラミック部材に分断する分断工程をさらに含む。

本発明に係る電子部品の製造方法のさらに別の特定の局面では、分断工程は、ローラにより集合体の表面を押圧することにより行う。

本発明に係る電子部品の製造方法のまた他の特定の局面では、形成工程は、セラミック部材が挿入される挿入穴が複数形成されている枠体の複数の挿入穴のそれぞれに、第１の側面が露出するように、セラミック部材を挿入した状態で複数のセラミック部材の第１の側面に対してセラミックペーストを噴霧し、乾燥させる第１の噴霧工程と、枠体の複数の挿入穴のそれぞれに、第２の側面が露出するように、セラミック部材を挿入した状態で複数のセラミック部材の第２の側面に対してセラミックペーストを噴霧し、乾燥させる第２の噴霧工程とを含む。これによれば、第１及び第２の主面や第１及び第２の端面にセラミックペーストが噴霧され、セラミック層が形成されることを抑制することができる。

本発明に係る電子部品の製造方法のまた別の特定の局面では、形成工程の前に、第１及び第２の主面並びに第１及び第２の端面の上に、保護層を形成しておく。これによれば、第１及び第２の主面や第１及び第２の端面にセラミックペーストが噴霧され、セラミック層が形成されることを抑制することができる。

本発明に係る電子部品の製造方法のさらにまた他の特定の局面では、保護層は、樹脂層である。

本発明に係る電子部品の製造方法のさらにまた別の特定の局面では、セラミック部材を用意する工程は、セラミックグリーンシートを用意する工程と、セラミックグリーンシート上に、第１の方向に沿って延びる帯状の導体パターンを形成する工程と、導体パターンが形成されたセラミックグリーンシートを、第１の方向と直交する第２の方向の一方側と他方側とに交互にずらして複数積層し、かつ最下層と最上層に保護層を積層することにより、積層体を形成する工程と、積層体を第１及び第２の方向のうちの少なくとも一方に沿って切断することによりセラミック部材を複数形成する切断工程を有する。

本発明に係る電子部品の製造方法のまたさらに他の特定の局面では、セラミック部材を用意する工程は、切断工程の前に、積層体を第２の方向に沿って切断した後に、切断により形成された溝に溶融樹脂を流し込むことにより樹脂層を形成する工程をさらに有し、切断工程では、溝内に形成された樹脂層を、当該樹脂層の幅よりも薄い刃を用いて第２の方向に沿って切断する。

本発明に係る電子部品の製造方法のまたさらに別の特定の局面では、保護層は、セラミックペーストに溶解しない。これによれば、セラミックペーストを噴霧する工程において、保護層が剥離することを抑制することができる。

本発明に係る電子部品の製造方法の異なる特定の局面では、セラミックペースト噴霧時におけるセラミックペーストの粘度は、５〜１０００ｍＰａ・ｓの範囲内にある。これによれば、セラミック部材の第１及び第２の側面に、より薄く、かつ厚みの均一なセラミック層を形成することができる。

本発明では、第１及び第２の側面に、セラミックペーストを噴霧することによりセラミック部材の第１及び第２の側面の上にセラミック層を形成するため、薄く、かつ厚みの均一なセラミック層を形成することができる。従って、有効面積比率を高めることができ、小型でありつつ、高い性能を有する電子部品を製造することができる。

第１の実施形態に係る電子部品の製造方法を表すフローチャートである。 セラミックグリーンシート上に導体パターンを形成する工程を表す略図的斜視図である。 積層体を形成する工程を表す略図的正面図である。 セラミック部材の略図的斜視図である。 図４におけるＶ−Ｖ矢視図である。 図５におけるＶＩ−ＶＩ矢視図である。 セラミック部材を整列させる工程を表す模式図である。 セラミック部材を整列させる工程を表す模式図である。 セラミック部材を整列させる工程を表す模式図である。 枠体内にセラミック部材の集合体をはめ込んだ状態を表す略図的斜視図である。 セラミックペーストを噴霧する工程を表す模式図である。 セラミック部材の集合体を裏返す工程を表す模式図である。 セラミック部材の集合体を裏返す工程を表す模式図である。 セラミック部材の集合体を裏返す工程を表す模式図である。 セラミック部材の集合体の分断工程を表す模式図である。 セラミック部材の集合体の分断工程を表す模式図である。 分断後のセラミック部材の略図的斜視図である。 セラミック電子部品の略図的斜視図である。 図１８におけるＸＩＸ−ＸＩＸ矢視図である。 図１８におけるＸＸ−ＸＸ矢視図である。 図１８におけるＸＸＩ−ＸＸＩ矢視図である。 第２の実施形態における、セラミック部材が挿入された枠体の略図的斜視図である。 第３の実施形態における積層体の略図的分解側面図である。 第３の実施形態において保護層を形成する工程を説明するための模式的斜視図である。 第３の実施形態において保護層を形成する工程を説明するための模式的斜視図である。 第３の実施形態において保護層を形成する工程を説明するための模式的斜視図である。 第３の実施形態における噴霧工程を説明するための模式図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る電子部品の製造方法を表すフローチャートである。まず、図１に示すように、ステップＳ１において、図２に示すセラミックグリーンシート１０を用意する。セラミックグリーンシート１０の種類は、特に限定されず、製造しようとする電子部品の特性に応じて適宜選択することができる。

例えば、製造しようとする電子部品が、コンデンサである場合は、誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシート１０を用いることができる。誘電体セラミックの具体例としては、例えば、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、ＣａＺｒＯ_３などが挙げられる。セラミックグリーンシート１０には、例えば、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの副成分を適宜添加してもよい。

また、例えば製造しようとする電子部品が、セラミック圧電素子である場合には、圧電セラミックを含むセラミックグリーンシート１０を用いることができる。圧電セラミックの具体例としては、例えば、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）系セラミックなどが挙げられる。

また、例えば製造しようとする電子部品が、サーミスタ素子である場合には、半導体セラミックを含むセラミックグリーンシート１０を用いることができる。半導体セラミックの具体例としては、例えば、スピネル系セラミックなどが挙げられる。

また、例えば製造しようとする電子部品が、インダクタ素子である場合には、磁性体セラミックを含むセラミックグリーンシート１０を用いることができる。磁性体セラミックの具体例としては、例えば、フェライトセラミックなどが挙げられる。

なお、セラミックグリーンシート１０の形成方法は特に限定されない。例えば、ダイコーター法、グラビアコーター法、マイクログラビアコーター法などを用いてセラミックグリーンシート１０を形成することができる。また、セラミックグリーンシート１０の厚みも特に限定されない。セラミックグリーンシート１０の厚みは、例えば、３μｍ以下とすることができる。

次に、図１に示すステップＳ２において、図２に示すように、セラミックグリーンシート１０上に、第１の方向ｘに沿って互いに平行に延びる複数の帯状すなわち線状の導体パターン１１を形成する。この導体パターン１１は、後述する第１及び第２の内部電極を形成するためのものである。

導体パターン１１の形成方法は特に限定されず、導体パターン１１は、例えば、スクリーン印刷法、インクジェット法等により形成することができる。導体パターン１１の厚みも特に限定されず、例えば、１．５μｍ以下とすることができる。

次に、図１に示すステップＳ３において、図３に示すように、積層体１２を形成する。具体的には、まず、導体パターン１１を形成していないセラミックグリーンシート１０を複数枚積層した後に、導体パターン１１が形成されているセラミックグリーンシート１０を、第１の方向ｘと直交する第２の方向ｙの一方側ｙ１と他方側ｙ２とに交互にずらして複数枚積層する。さらに、その上に、導体パターン１１を形成していないセラミックグリーンシート１０を複数枚積層し積層体１２を完成させる。

次に、図１に示すステップＳ４において、得られた積層体１２を静水圧プレス法などにより積層方向ｚにプレスする。

次に、ステップＳ５において、プレス後の積層体１２を第１の方向ｘ及び第２の方向ｙに沿って切断することにより、図４に示すセラミック部材１３を複数形成する。なお、積層体１２の切断は、ダイシングや押切りにより行うことができる。また、レーザーを用いて積層体１２を切断してもよい。なお、セラミック部材は、第１の方向ｘに沿っては切断せず、第２の方向ｙにのみ沿って切断し、棒状に形成してもよい。

図４に示すように、セラミック部材１３は、直方体状である。セラミック部材１３は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びる第１及び第２の主面１３ａ、１３ｂと、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｈに沿って延びる第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄと、幅方向Ｗ及び高さ方向Ｈに沿って延びる第１及び第２の端面１３ｅ、１３ｆとを備えている。セラミック部材１３の内部には、それぞれ第１の主面１３ａと平行な第１及び第２の内部電極１４，１５が形成されている。第１及び第２の内部電極１４，１５は、セラミック層１６を介して対向している。図４及び図５に示すように、第１の内部電極１４は、第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄと、第１の端面１３ｅとに露出しており、第２の端面１３ｆには露出していない。一方、図４及び図６に示すように、第２の内部電極１５は、第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄと、第２の端面１３ｆとに露出しており、第１の端面１３ｅには露出していない。なお、セラミック部材が棒状の場合、第１の内部電極１４と第２の内部電極１５は、第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄとにのみ露出している。

次に、図１に示すステップＳ６において、図１０に示す枠体２１の挿入穴２１ｃ内に整列させる。具体的には、まず、積層体１２を切断して、複数のセラミック部材１３が複数マトリクス状に配列された状態で、セラミック部材１３の第２の主面１３ｂ側に粘着テープ１７を貼り付ける。なお、粘着テープ１７は、積層体１２の切断前に、積層体１２に貼り付けてもよい。

そして、図７に示すように、粘着テープ１７をローラで剥がしながら、一列ずつ吸引板２０により吸引保持する。次に、図８に示すように、吸引板２０を移動させることにより、吸引保持していたセラミック部材１３を枠体２１の基板２１ａ上に配置する。その後、図９に示すように、吸引板２０による吸引保持を解除し、押し当て棒２３を用いてセラミック部材１３を隙間なく並べていく。これらの作業を繰り返すことにより、図１０に示すように、枠体２１の挿入穴２１ｃ内に、第１の側面１３ｃが上を向くように、複数のセラミック部材１３が密着して整列した集合体９をはめ込む。

なお、本実施形態では、挿入穴２１ｃは、集合体９と同じ形状を有している。このため、挿入穴２１ｃの深さは、集合体９の幅、すなわち、第１の側面１３ｃと第２の側面１３ｄとの間の距離と等しくされている。従って、枠体２１にはめ込まれた状態では、集合体９を構成するセラミック部材１３の第１の側面１３ｃのみが露出しており、それ以外の表面は露出していない。

なお、本実施形態では、枠体２１が、基板２１ａと、４分割可能な側壁部２１ｂとにより構成されている例について説明するが、枠体２１は、一体に形成されていてもよい。

次に、図１に示すステップＳ７において、セラミック部材１３の第１の側面１３ｃにセラミックペーストを噴霧する。具体的には、図１１に示すように、集合体９がはめ込まれた枠体２１を噴霧装置２２にセットする。噴霧装置２２は、セラミックペーストが貯留されているタンク２２ｃと、ポンプ２２ｂと、噴霧ノズル２２ａとを備えている。タンク２２ｃ内のセラミックペーストは、ポンプ２２ｂによって加圧され、噴霧ノズル２２ａから噴霧される。これにより、第１の側面１３ｃ上にセラミックペーストが噴霧される。その後、熱風や、赤外線、近赤外線などを当てることにより、第１の側面１３ｃ上のセラミックペーストを乾燥させる。なお、セラミック部材が棒状である場合は、第１の方向ｘに沿って切断し、個々のチップに分割する。

ステップＳ７において使用するセラミックペーストは特に限定されない。セラミックペーストは、製造しようとする電子部品の特性などに応じて適宜選択することができる。例えば、セラミックグリーンシート１０に含まれるセラミックと同じ種類のセラミック粉末を含むセラミックペーストを用いてもよいし、セラミックグリーンシート１０に含まれるセラミックとは異なる種類のセラミック粉末を含むセラミックペーストを用いてもよい。また、セラミックペーストの調製に使用される溶媒も、特に限定されず、セラミックペーストの調製には、例えば、水や、アルコールなどの有機溶媒を用いることができる。

セラミックペーストの噴霧時間は、第１の側面１３ｃの上に形成しようとするセラミック層の厚さによって適宜設定することができる。噴霧時間は、例えば、５秒〜１５秒程度とすることができる。

噴霧ノズル２２ａの直径は、使用するセラミックペーストの特性などに応じて適宜設定することができる。噴霧ノズル２２ａの直径は、例えば、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度とすることができる。

セラミックペーストの粘度は、セラミックペーストの噴霧時において、５〜１０００ｍＰａ・ｓの範囲内にあることが好ましい。すなわち、セラミックペーストの粘度は、セラミックペーストを噴霧する雰囲気温度において、５〜１０００ｍＰａ・ｓの範囲内にあることが好ましい。セラミックペーストの粘度を５ｍＰａ・ｓ以上とすることで、第１の側面１３ｃからセラミックペーストがたれることを抑制することができる。また、セラミックペーストの粘度を５〜１０００ｍＰａ・ｓ以下とすることで、セラミックペーストを好適に噴霧することができる。よって、薄く、かつ厚みが均一なセラミック層を形成することができる。

なお、セラミックペーストの粘度は、溶媒と、セラミック粉末との配合量を変化させることにより調整することができる。

本明細書において、セラミックペーストの粘度は、Ｅ型粘度計で、１０ｒｐｍの速度で測定したときの粘度を意味する。

本実施形態では、上述のように、セラミックペーストの噴霧が行われる際に、複数のセラミック部材１３が密着して整列されており、かつ、枠体２１内にはめ込まれている。そして、枠体２１の深さがセラミック部材１３の幅と等しくされている。このため、噴霧されたセラミックペーストがセラミック部材１３の第１の側面１３ｃ以外の部分に付着することが効果的に抑制されている。

次に、図１に示すステップＳ８において、セラミック部材１３の集合体９を裏返す。集合体９の裏返し方法は特に限定されないが、例えば、以下のような方法で集合体９を裏返すことができる。まず、図１２に示すように、枠体２１の上に、基板２１ｄを配置する。その状態で、枠体２１をひっくり返す。そして、図１３に示すように、基板２１ａを取り除く。そうすることにより、図１４に示すように基板２１ｄと側壁部２１ｂとからなる枠体２１内に、第２の側面１３ｄが露出した状態で、セラミック部材１３の集合体９がはめ込まれる。

次に、図１に示すステップＳ９において、第２の側面１３ｄにセラミックペーストを噴霧し、乾燥させる。このステップＳ９は、上述のステップＳ７と実質的に同様の手順により行われる。このため、ステップＳ７の説明を援用することとし、ステップＳ９の詳細な説明を省略する。

次に、ステップＳ１０において、集合体９を個々のセラミック部材１３に分断する。分断の方法は、特に限定されず、例えば、ローラーブレイク方式により分断してもよい。すなわち、図１５に示すように、集合体９の表面をローラ１９により押圧することにより集合体９を分断してもよい。また、図１６に示すように、ローラ１９による押圧を行う前に、剛体ブレード１８を用いて、分断位置に予め筋をつけておいてもよい。そうすることにより、集合体９の分断時に、欠けやバリが生じることを効果的に抑制することができる。

図１７は、分断後のセラミック部材１３の略図的斜視図である。図１７に示すように、セラミック部材１３の第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄ上に、セラミックペーストからなるセラミック層２７ａ、２７ｂが形成されている。次に、図１に示すステップＳ１１において、これを焼成することにより、図１８〜図２１に示す直方体状のセラミック電子部品４１を完成させる。なお、さらに、第１及び第２の端面４１ｅ、４１ｆ上に第１及び第２の外部電極を形成してもよい。

次に、得られたセラミック電子部品４１の構成について、図１８〜図２１を参照して詳細に説明する。図１８〜図２１に示すように、セラミック電子部品４１は、直方体状の電子部品本体４３を備えている。電子部品本体４３は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びる第１及び第２の主面４１ａ、４１ｂと、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｈに沿って延びる第１及び第２の側面４１ｃ、４１ｄと、幅方向Ｗ及び高さ方向Ｈに沿って延びる第１及び第２の端面４１ｅ、４１ｆとを有する。電子部品本体４３の内部には、第１及び第２の内部電極１４，１５が形成されている。第１の内部電極１４と、第２の内部電極１５とは、図２１に示すように、高さ方向Ｈにおいて、セラミック層４３ａを介して対向している。第１の内部電極１４は、第１の端面４１ｅにおいて露出している。第２の内部電極１５は、第２の端面４１ｆにおいて露出している。第１及び第２の内部電極１４，１５は、第１及び第２の側面４１ｃ、４１ｄには露出していない。

以上説明したように、本実施形態では、セラミックペーストを噴霧することによりセラミック層２７ａ、２７ｂを形成する。このため、セラミック層２７ａ、２７ｂを薄く、かつ、均一な厚みで形成することができる。例えば、１００μｍ以下の厚さのセラミック層２７ａ、２７ｂを形成することも可能である。よって、第１及び第２の内部電極１４，１５の幅方向Ｗ端部からセラミック電子部品４１の幅方向Ｗ端部までの距離（以下、「Ｗギャップ」とする。）Ｗ１（図１９，図２０を参照）を小さくすることができる。従って、有効面積比率が高いセラミック電子部品４１を製造することができる。

また、噴霧されたセラミックペースト層は、外気にさらされている部分が大きいため、乾燥時において、均一に収縮する。このため、セラミックペースト層にクラック等が生じ難い。従って、クラック等のないセラミック層２７ａ、２７ｂを形成することができる。

また、ＷギャップＷ１は、セラミックペーストの噴霧時間を調節することにより容易に調節することができる。従って、ＷギャップＷ１の制御が容易である。また、噴霧によりセラミックペースト層を形成する場合、セラミック部材１３の寸法ばらつきに依存せずに、均一な厚みのセラミックペースト層を形成することができる。従って、セラミック部材１３に寸法ばらつきがある場合であっても、ＷギャップＷ１を均一に形成することができる。

以下、本発明を実施した好ましい形態の他の例について説明する。但し、以下の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。

（第２の実施形態）
上記第１の実施形態では、セラミック部材１３の集合体９を形成した状態でセラミックペーストの噴霧を行う例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。例えば、図２２に示すように、セラミック部材１３を挿入するための挿入穴５０ａが複数形成されている枠体５０の挿入穴５０ａのそれぞれにセラミック部材１３を挿入した状態でセラミックペーストの噴霧を行ってもよい。なお、本実施形態では、挿入穴５０ａは、枠体５０を高さ方向に貫通する貫通孔であるが、挿入穴５０ａは、枠体５０を高さ方向に貫通していない凹部であってもよい。

（第３の実施形態）
上記第１及び第２の実施形態では、セラミック部材１３を枠体に固定した状態でセラミックペーストの噴霧を行う例について説明した。しかしながら、本発明は、この構成に限定されない。セラミック部材１３を枠体に固定せずにセラミックペーストの噴霧を行ってもよい。但し、この場合は、セラミックペースト層を形成したい第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄ以外の部分にもセラミックペーストが付着する場合がある。このため、セラミック部材１３のうち、第１及び第２の主面１３ａ、１３ｂ並びに第１及び第２の端面１３ｅ、１３ｆの上に、保護層を形成しておき、セラミックペーストの噴霧が終了した後のいずれかの段階において保護層を除去することが好ましい。そうすることにより、セラミックペーストが第１及び第２の主面１３ａ、１３ｂ並びに第１及び第２の端面１３ｅ、１３ｆに付着することを抑制することができる。なお、保護層の除去は、例えば、図１に示すステップＳ１１の焼成工程において行ってもよいし、焼成工程以外の別個の工程において行ってもよい。

保護層は、セラミックペーストに溶解しないものである限りにおいて特に限定されず、例えば、樹脂層により保護層を構成することができる。

なお、保護層の形成方法は特に限定されない。保護層は、例えば、以下のような手順で形成することができる。

まず、図１に示すステップＳ３において、積層体１２を形成する際に、図２３に示すように、最下層と最上層とのそれぞれに、１または複数の保護層５３を積層する。その後、図１に示すステップＳ４において、上記第１の実施形態と同様に積層体１２のプレスを行う。プレス後、ステップＳ５の切断工程前に、図２４に示すように、積層体１２に、第２の方向ｙに沿って切断し、溝１２ａを形成する。そして、図２５に示すように、この溝１２ａに溶融樹脂を流し込むことにより樹脂層５４を形成する。その後、図１に示すステップＳ５の切断工程を行う。この際に、図２５に示すように、樹脂層５４を、樹脂層５４の幅よりも薄い切断刃５７を用いて第２の方向ｙに沿って切断する。これにより、図２６に示すように、第１及び第２の主面１３ａ、１３ｂの上に保護層５３が形成されており、かつ、第１及び第２の端面１３ｅ、１３ｆの上に保護層５５が形成されたセラミック部材１３を得ることができる。なお、この保護層は、セラミック部材を焼成する際に消失する。

本実施形態のように、第１及び第２の主面１３ａ、１３ｂ並びに第１及び第２の端面１３ｅ、１３ｆの上に保護層５３，５５を形成しておく場合は、セラミックペーストの噴霧は、セラミック部材１３を整列させた状態で行ってもよいし、セラミック部材１３を整列せずに行ってもよい。例えば、図２７に示すように、円筒状の噴霧装置本体５６内に、セラミック部材１３を配置し、噴霧装置本体５６を回転させながらセラミックペーストの噴霧を行ってもよい。なお、噴霧装置本体５６の内部には、ヒーター２２ｄが設けられている。これにより、セラミック部材１３に対して噴霧されたセラミックペーストが乾燥される。

９…集合体
１０…セラミックグリーンシート
１１…導体パターン
１２…積層体
１２ａ…溝
１３…セラミック部材
１３ａ…セラミック部材の第１の主面
１３ｂ…セラミック部材の第２の主面
１３ｃ…セラミック部材の第１の側面
１３ｄ…セラミック部材の第２の側面
１３ｅ…セラミック部材の第１の端面
１３ｆ…セラミック部材の第２の端面
１４…第１の内部電極
１５…第２の内部電極
１６…セラミック層
１７…粘着テープ
１８…剛体ブレード
１９…ローラ
２０…吸引板
２１…枠体
２１ａ…基板
２１ｂ…側壁部
２１ｃ…挿入穴
２１ｄ…基板
２２…噴霧装置
２２ａ…噴霧ノズル
２２ｂ…ポンプ
２２ｃ…タンク
２２ｄ…ヒーター
２３…押し当て棒
２７ａ、２７ｂ…セラミック層
４１…セラミック電子部品
４１ａ…セラミック電子部品の第１の主面
４１ｂ…セラミック電子部品の第２の主面
４１ｃ…セラミック電子部品の第１の側面
４１ｄ…セラミック電子部品の第２の側面
４１ｅ…セラミック電子部品の第１の端面
４１ｆ…セラミック電子部品の第２の端面
４３…電子部品本体
４３ａ…セラミック層
５０…枠体
５０ａ…挿入穴
５３…保護層
５４…樹脂層
５５…保護層
５６…噴霧装置本体
５７…切断刃

Claims (13)

1. 長さ方向及び幅方向に沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び高さ方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び高さ方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有し、セラミックからなる直方体状の電子部品本体と、前記第１の端面において露出するように、前記第１の主面に対して平行に前記電子部品本体内に形成されている第１の内部電極と、前記第２の端面において露出するように、前記第１の主面に対して平行に前記電子部品本体内に形成されている第２の内部電極とを有する電子部品の製造方法であって、
   前記第１の内部電極が第１の端面と第１及び第２の側面とに露出するように形成されていると共に、前記第２の内部電極が第２の端面と第１及び第２の側面とに露出するように形成されている直方体状のセラミック部材を用意する工程と、
   前記セラミック部材の前記第１及び第２の側面に、セラミック粒子を含むセラミックペーストを噴霧し、乾燥した後に、焼成させることにより、前記電子部品本体を形成する形成工程とを備える、電子部品の製造方法。
2. 前記セラミック部材を用意する工程は、
   セラミックグリーンシートを用意する工程と、前記セラミックグリーンシート上に、第１の方向に沿って延びる帯状の導電パターンを形成する工程と、
   前記導電パターンが形成されたセラミックグリーンシートを、前記第１の方向と直交する第２の方向の一方側と他方側とに交互にずらして複数積層することにより積層体を形成する工程と、
   前記積層体を前記第１及び第２の方向のうちの少なくとも一方に沿って切断することにより前記セラミック部材を複数形成する工程とを含む、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 前記形成工程は、前記第１の側面が露出するように、前記セラミック部材を複数密着して整列させた状態で前記複数のセラミック部材の前記第１の側面に対して前記セラミックペーストを噴霧し、乾燥させる第１の噴霧工程と、前記第２の側面が露出するように、前記セラミック部材を複数密着して整列させた状態で前記複数のセラミック部材の前記第２の側面に対して前記セラミックペーストを噴霧し、乾燥させる第２の噴霧工程とを含む、請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
4. 前記第１の側面への前記セラミックペーストの噴霧は、前記セラミック部材を複数密着して整列させた集合体と同じ形状の挿入穴を有する枠体の前記挿入穴内に、前記第１の側面が露出するように前記集合体をはめ込んだ状態で行い、
   前記第２の側面への前記セラミックペーストの噴霧は、前記枠体の前記挿入穴内に、前記第２の側面が露出するように前記集合体をはめ込んだ状態で行う、請求項３に記載の電子部品の製造方法。
5. 前記形成工程は、前記第２の噴霧工程の後に、前記セラミック部材を複数密着して整列させた集合体を個々の前記セラミック部材に分断する分断工程をさらに含む、請求項３または４に記載の電子部品の製造方法。
6. 前記分断工程は、ローラにより前記集合体の表面を押圧することにより行う、請求項５に記載の電子部品の製造方法。
7. 前記形成工程は、前記セラミック部材が挿入される挿入穴が複数形成されている枠体の前記複数の挿入穴のそれぞれに、前記第１の側面が露出するように、前記セラミック部材を挿入した状態で前記複数のセラミック部材の前記第１の側面に対して前記セラミックペーストを噴霧し、乾燥させる第１の噴霧工程と、前記枠体の前記複数の挿入穴のそれぞれに、前記第２の側面が露出するように、前記セラミック部材を挿入した状態で前記複数のセラミック部材の前記第２の側面に対して前記セラミックペーストを噴霧し、乾燥させる第２の噴霧工程とを含む、請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
8. 前記形成工程の前に、前記第１及び第２の主面並びに前記第１及び第２の端面の上に、保護層を形成しておく、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
9. 前記保護層は、樹脂層である、請求項８に記載の電子部品の製造方法。
10. 前記セラミック部材を用意する工程は、
    セラミックグリーンシートを用意する工程と、前記セラミックグリーンシート上に、第１の方向に沿って延びる帯状の導電パターンを形成する工程と、
    前記導電パターンが形成されたセラミックグリーンシートを、前記第１の方向と直交する第２の方向の一方側と他方側とに交互にずらして複数積層し、かつ最下層と最上層に保護層を積層することにより、積層体を形成する工程と、
    前記積層体を前記第１及び第２の方向のうちの少なくとも一方に沿って切断することにより前記セラミック部材を複数形成する切断工程とを有する、請求項８または９に記載の電子部品の製造方法。
11. 前記セラミック部材を用意する工程は、前記切断工程の前に、前記積層体を前記第２の方向に沿って切断した後に、前記切断により形成された溝に溶融樹脂を流し込むことにより樹脂層を形成する工程をさらに有し、前記切断工程では、前記溝内に形成された樹脂層を、当該樹脂層の幅よりも薄い刃を用いて前記第２の方向に沿って切断する、請求項９または１０に記載の電子部品の製造方法。
12. 前記保護層は、前記セラミックペーストに溶解しない、請求項８〜１１のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
13. 前記セラミックペースト噴霧時における前記セラミックペーストの粘度は、５〜１０００ｍＰａ・ｓの範囲内にある、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。

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