JP2020036001A - 積層型キャパシタ - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 57
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 8
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 7
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 6
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 4
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Inorganic materials [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052454 barium strontium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- XBYNNYGGLWJASC-UHFFFAOYSA-N barium titanium Chemical compound [Ti].[Ba] XBYNNYGGLWJASC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
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Abstract
Description
110 本体
111 誘電体層
112、113 マージン領域
115 セラミック積層体
116、117 カバー用のベース層
118 コーティング層
120 内部電極領域
121、122 内部電極
131、132 外部電極
201 スプレー装置
202 セラミックスラリー
301、302 コーティング装置
303 突起
Claims (15)
- 複数の誘電体層の積層構造を有し、前記複数の誘電体層を間に挟んで積層された複数の内部電極を含む本体と、
前記本体の外部に形成され、前記複数の内部電極と電気的に連結された外部電極と、を含み、
前記本体は、前記複数の内部電極が配置されて電気容量が形成される活性部、及び前記複数の誘電体層の積層方向において前記活性部の上部及び下部に位置するカバー部に区分され、
前記本体は、前記複数の内部電極が露出し、互いに対向する第1面及び第2面、前記複数の誘電体層の積層方向において互いに対向する第3面及び第4面、及び前記第1面から第4面と連結され、互いに対向する第5面及び第6面を含み、
前記本体において、前記カバー部は端が曲面からなり、且つ前記曲面からなる端の曲率半径Rと前記本体の厚さTは10μm≦R≦T/4の条件を満たし、
前記本体の表面から前記複数の内部電極のうち最も近い内部電極までの距離をマージンとするとき、前記カバー部において、曲面からなる端のマージンδは、前記第5面及び第6面のマージンWgよりも大きいか同一である、積層型キャパシタ。 - 前記カバー部において、前記第3面が前記第5面及び第6面と連結された複数の端、及び前記第4面が前記第5面及び第6面と連結された複数の端は曲面からなる、請求項1に記載の積層型キャパシタ。
- 前記曲面からなる端のマージンδ及び前記第5面及び第6面のマージンWgは1≦δ/Wg≦1.2の条件を満たす、請求項1または2に記載の積層型キャパシタ。
- 前記第5面及び第6面のマージンWgは0.5μm≦Wg≦T/12の条件を満たす、請求項1から3のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
- 前記第5面及び第6面のマージンWgは0.5μm≦Wg≦15μmの条件を満たす、請求項1から4のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
- 前記第3面及び第4面のマージンTgはWg<Tgの条件を満たす、請求項1から5のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
- 前記曲率半径Rは10μm≦R≦60μmの条件を満たす、請求項1から6のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
- 前記カバー部において、前記曲面からなる端のマージンδは前記曲率半径Rよりも小さい、請求項1から7のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
- 前記複数の内部電極は均一な幅を有する、請求項1から8のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
- 前記本体における前記複数の内部電極を取り囲む外側領域をマージン領域とするとき、前記複数の誘電体層の緻密度は、前記マージン領域において残りの領域よりも低い、請求項1から9のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
- 複数の誘電体層の積層構造を有し、前記複数の誘電体層を間に挟んで積層された複数の内部電極を含む本体と、
前記本体の外部に形成され、前記複数の内部電極と電気的に連結された外部電極と、を含み、
前記本体は、前記複数の内部電極が配置されて電気容量が形成される活性部、及び前記複数の誘電体層の積層方向において前記活性部の上部及び下部に位置するカバー部に区分され、
前記本体は、前記複数の内部電極が露出し、互いに対向する第1面及び第2面、前記複数の誘電体層の積層方向において互いに対向する第3面及び第4面、及び前記第1面から第4面と連結され、互いに対向する第5面及び第6面を含み、
前記本体において、前記カバー部は端が曲面からなり、
前記本体の表面から前記複数の内部電極のうち最も近い内部電極までの距離をマージンとするとき、前記カバー部において、曲面からなる端のマージンδは、前記第5面及び第6面のマージンWgよりも大きいか同一であり、
前記本体における前記複数の内部電極を取り囲む外側領域をマージン領域とするとき、前記複数の誘電体層の緻密度は、前記マージン領域において残りの領域よりも低い、積層型キャパシタ。 - 前記マージン領域は、前記複数の誘電体層が、互いに異なる緻密度を有する少なくとも二つの層を含み、前記少なくとも二つの層のうち前記複数の内部電極に隣接する層において前記複数の誘電体層の緻密度がさらに高い、請求項11に記載の積層型キャパシタ。
- 前記マージン領域は複数の針状のポアを含む、請求項11または12に記載の積層型キャパシタ。
- 前記複数の針状のポアは前記本体の外形に対応する形状に整列された形である、請求項13に記載の積層型キャパシタ。
- 前記本体の外形に対応する形状に整列されたものを一つの列とすると、前記複数の針状のポアは前記列を複数個形成する、請求項14に記載の積層型キャパシタ。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20180102001 | 2018-08-29 | ||
KR10-2018-0102001 | 2018-08-29 | ||
KR1020180123342A KR102118495B1 (ko) | 2018-08-29 | 2018-10-16 | 적층형 커패시터 |
KR10-2018-0123342 | 2018-10-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020036001A true JP2020036001A (ja) | 2020-03-05 |
JP7435947B2 JP7435947B2 (ja) | 2024-02-21 |
Family
ID=69639624
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019136409A Active JP7435947B2 (ja) | 2018-08-29 | 2019-07-24 | 積層型キャパシタ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11217394B2 (ja) |
JP (1) | JP7435947B2 (ja) |
CN (1) | CN110875140B (ja) |
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-
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- 2019-07-24 JP JP2019136409A patent/JP7435947B2/ja active Active
- 2019-07-25 US US16/522,126 patent/US11217394B2/en active Active
- 2019-08-29 CN CN201910805544.8A patent/CN110875140B/zh active Active
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JP2018037492A (ja) * | 2016-08-30 | 2018-03-08 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024070607A1 (ja) * | 2022-09-30 | 2024-04-04 | 京セラ株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法および積層セラミック電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110875140A (zh) | 2020-03-10 |
US20200075258A1 (en) | 2020-03-05 |
US11217394B2 (en) | 2022-01-04 |
CN110875140B (zh) | 2022-12-13 |
JP7435947B2 (ja) | 2024-02-21 |
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