JP2022066132A - 積層型キャパシター - Google Patents

Abstract

【課題】積層型キャパシターを提供する。【解決手段】本発明の一実施形態は、複数の誘電体層の積層構造、及び誘電体層を挟んで積層された複数の内部電極を含む本体と、本体の外部に形成され、内部電極と接続された外部電極とを含み、本体は、複数の内部電極が露出して第１方向に互いに対向する第１面及び第２面、複数の誘電体層の積層方向である第２方向に互いに対向する第３面及び第４面、並びに第１及び第２方向に垂直な第３方向に互いに対向する第５面及び第６面を含み、複数の内部電極のうち少なくとも一部は、本体の第１方向の中間領域で第３方向の長さが本体の第１面または第２面の第３方向の長さより大きく、中間領域と第１面及び第２面のうち少なくとも一つとの間に形成されたボトルネック構造を有し、ボトルネック構造は、第３方向に本体の内側に凹んだ形状である積層型キャパシターを提供する。【選択図】図３

Description

本発明は、積層型キャパシターに関する。

キャパシターは、電気を貯蔵することができる素子であって、一般的に２つの電極を対向させて電圧をかけると各電極に電気が蓄積されるものである。直流電圧を印加した場合には、電気が蓄電されながらキャパシター内部に電流が流れるが、蓄積が完了すると、電流が流れなくなる。一方、交流電圧を印加した場合、電極の極性が交番しながら交流電流が流れるようになる。

かかるキャパシターは、電極の間に備えられる絶縁体の種類によって、アルミニウムで電極を構成し、上記アルミニウム電極の間に薄い酸化膜を備えるアルミニウム電解キャパシター、電極材料としてタンタルを用いるタンタルキャパシター、電極の間にチタン酸バリウムなどの高誘電率の誘電体を用いるセラミックキャパシター、電極の間に備えられる誘電体として高誘電率系セラミックを多層構造で用いる積層セラミックキャパシター（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ、ＭＬＣＣ）、電極の間の誘電体としてポリスチレンフィルムを用いるフィルムキャパシターなど、様々な種類に区分され得る。

中でも、積層セラミックキャパシターは、温度特性及び周波数特性に優れており、小型で実現可能であるという長所を有することから、近年、高周波回路などの様々な分野で多く応用されている。近年、積層セラミックキャパシターをさらに小さく実現するために、誘電体層と内部電極を薄く形成する試みが続けられている。しかし、部品が小型化されるほど内部電極の積層数を増やすのに限界があり、そのため意図した水準の静電容量を確保するのに困難がある。

本発明の一目的は、内部電極の有効面積を追加で確保して静電容量が向上することができる積層型キャパシターを提供することにある。

上述の課題を解決するための方法として、本発明は、一例によって積層型キャパシターの新たな構造を提案する。具体的に、複数の誘電体層の積層構造、及び上記誘電体層を挟んで積層された複数の内部電極を含む本体と、上記本体の外部に形成され、上記内部電極と接続された外部電極と、を含み、上記本体は、上記複数の内部電極が露出して第１方向に互いに対向する第１面及び第２面、上記複数の誘電体層の積層方向である第２方向に互いに対向する第３面及び第４面、並びに上記第１及び第２方向に垂直な第３方向に互いに対向する第５面及び第６面を含み、上記複数の内部電極のうち少なくとも一部は、上記本体の上記第１方向の中間領域で上記第３方向の長さが上記本体の第１面または第２面の上記第３方向の長さより大きく、上記中間領域と上記第１面及び第２面のうち少なくとも一つとの間に形成されたボトルネック構造を有し、上記ボトルネック構造は、上記第３方向に上記本体の内側に凹んだ形状である。

一実施形態において、上記ボトルネック構造は、上記内部電極で上記第１面及び第２面に隣接した領域に全て形成されることができる。

一実施形態において、上記ボトルネック構造は、曲面形状を有することができる。

一実施形態において、上記ボトルネック構造は、ステップ構造を有することができる。

一実施形態において、上記外部電極は、下地層と、上記下地層をカバーするメッキ層とを含み、上記少なくとも一部の内部電極は、外側面が上記第３方向に上記下地層よりさらに外側に配置されることができる。

一実施形態において、上記少なくとも一部の内部電極は、外側面が上記第３方向に上記メッキ層よりさらに外側に配置されることができる。

一実施形態において、上記少なくとも一部の内部電極は、上記第３方向の長さが一定の平坦部を有することができる。

一実施形態において、上記平坦部は、上記ボトルネック構造と連結されており、上記中間領域を含む位置に配置されることができる。

一実施形態において、上記本体の上記第１方向の長さをＬ１、上記平坦部の上記第１方向の長さをＬ２とする時、Ｌ２／Ｌ１の百分率は３０～５５％であることができる。

一実施形態において、上記本体は、上記中間領域の上記第３方向の長さが上記第１面及び第２面の上記第３方向の長さより大きい形状であり、上記第１面を上記第５面及び第６面とそれぞれ連結する第１凹部と、上記第２面を上記第５面及び第６面とそれぞれ連結する第２凹部とを含むことができる。

一実施形態において、上記外部電極は、上記第１面及び第１凹部をカバーする第１外部電極と、上記第２面及び第２凹部をカバーする第２外部電極とを含むことができる。

一実施形態において、上記少なくとも一部の内部電極は、上記第３方向の長さが一定の平坦部を有し、上記平坦部は、上記第１方向を基準として上記第１及び第２外部電極の間に配置されることができる。

一実施形態において、上記第１外部電極で上記第１凹部をカバーする領域は、外側面が上記第５面または第６面より上記第３方向にさらに外側に位置することができる。

一実施形態において、上記第１外部電極で上記第１凹部をカバーする領域は、外側面が上記第５面または第６面と共面をなすことができる。

一実施形態において、上記第１外部電極で上記第１凹部をカバーする領域は、外側面が上記第５面または第６面より上記第３方向にさらに内側に位置することができる。

一実施形態において、上記少なくとも一部の内部電極は、上記第１外部電極のうち上記第１凹部に形成された領域と上記第１方向にオーバーラップされる領域とを有し、上記本体の上記第３方向の長さをＷ１、上記少なくとも一部の内部電極で上記オーバーラップされる領域の上記第３方向の長さをＷ２とする時、Ｗ２／Ｗ１の百分率は５～１０％であることができる。

一実施形態において、上記少なくとも一部の内部電極は、上記外部電極と連結された領域に形成された追加のボトルネック構造を有することができる。

本発明の他の側面は、複数の誘電体層の積層構造、及び上記誘電体層を挟んで積層された複数の内部電極を含む本体と、上記本体の外部に形成され、上記内部電極と接続され、下地層及び上記下地層をカバーするメッキ層を含む外部電極と、を含み、上記本体は、上記複数の内部電極が露出して第１方向に互いに対向する第１面及び第２面、上記複数の誘電体層の積層方向である第２方向に互いに対向する第３面及び第４面、並びに上記第１及び第２方向に垂直な第３方向に互いに対向する第５面及び第６面を含み、上記複数の内部電極のうち少なくとも一部は、外側面が上記第３方向に上記下地層よりさらに外側に配置された積層型キャパシターを提供する。

一実施形態において、上記少なくとも一部の内部電極は、外側面が上記第３方向に上記メッキ層よりさらに外側に配置されることができる。

本発明の一例による積層型キャパシターの場合、同一の大きさを有する従来の積層型キャパシターに比べて静電容量が向上することができる。

本発明の一実施形態による積層型キャパシターの外観を概略的に示す斜視図である。 図１の積層型キャパシターにおいて、Ｉ－Ｉ'線に沿った断面図である。 図１の積層型キャパシターにおいて、ＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図である。 図３におけるＡ領域の拡大図である。 図１の積層型キャパシターにおいて、ＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、変形された例を示すものである。 図１の積層型キャパシターにおいて、ＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、変形された例を示すものである。 図１の積層型キャパシターにおいて、ＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、変形された例を示すものである。 図１の積層型キャパシターにおいて、ＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、変形された例を示すものである。 本発明の一実施形態による積層型キャパシターを製造する工程の一部を示すものである。 本発明の一実施形態による積層型キャパシターを製造する工程の一部を示すものである。

以下、具体的な実施形態及び添付された図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。

尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、複数の層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示しており、同一の思想の範囲内の機能が同一の構成要素は、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

図１は本発明の一実施形態による積層型キャパシターの外観を概略的に示す斜視図である。図２は図１の積層型キャパシターにおいて、Ｉ－Ｉ'線に沿った断面図である。そして、図３は図１の積層型キャパシターにおいて、ＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、図４は図３におけるＡ領域の拡大図である。また、図５から図８は図１の積層型キャパシターにおいて、ＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、変形された例を示す。

図１から図４を参照すると、本発明の一実施形態による積層型キャパシター１００は、誘電体層１１１、及びこれを挟んで積層された複数の内部電極１２１、１２２を含む本体１１０と、外部電極１３１、１３２とを含み、複数の内部電極１２１、１２２のうち少なくとも一部はボトルネック構造１５１、１５２を有する。ここで、ボトルネック構造１５１、１５２は、一方向（図３でＹ方向）に本体１１０の内側に凹んだ形状を有する。

本体１１０は、複数の誘電体層１１１が積層された積層構造を含み、例えば複数のグリーンシートを積層した後、焼結して得られることができる。かかる焼結工程により複数の誘電体層１１１は一体化した形態を有することができる。本体１１０の形状と寸法及び誘電体層１１１の積層数が本実施形態の図示に限定されるものではなく、例えば、図１に示す形態のように、本体１１０は直方体と類似した形状を有することができる。本体１１０は内部電極１２１、１２２がそれぞれ露出し、第１方向（Ｘ方向）に互いに対向する第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２、複数の誘電体層１１１の積層方向である第２方向（Ｚ方向）に互いに対向する第３面Ｓ３及び第４面Ｓ４、そして第１及び第２方向に垂直な第３方向（Ｙ方向）に互いに対向する第５面Ｓ５及び第６面Ｓ６を含む。

本体１１０に含まれた誘電体層１１１は、高誘電率を有するセラミック材料を含むことができ、例えばＢＴ系、即ち、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミックを含むことができるが、十分な静電容量が得られる限り、当技術分野で知られた他の物質も使用可能である。誘電体層１１１には主成分であるこのようなセラミック材料と共に、必要な場合、添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤及び分散剤などがさらに含まれることができる。ここで、添加剤の場合、金属成分を含み、これらは製造過程で金属酸化物の形態で添加されることができる。かかる金属酸化物添加剤の例として、ＭｎＯ_２、Ｄｙ_２Ｏ_３、ＢａＯ、ＭｇＯ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、Ｃｒ_２Ｏ_３及びＣａＣＯ_３のうち少なくともいずれか一つの物質を含むことができる。

複数の内部電極１２１、１２２は、セラミックグリーンシートの一面に所定の厚さで導電性金属を含むペーストを印刷した後、これを焼結して得られる。この場合、複数の内部電極１２１、１２２は図２に示す形態のように、本体１１０の互いに対向する第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に露出した第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。この場合、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、互いに異なる外部電極１３１、１３２と連結されて駆動する時に互いに異なる極性を有することができ、これらの間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されることができる。但し、外部電極１３１、１３２の個数や内部電極１２１、１２２との連結方式は、実施形態によって変わることができる。内部電極１２１、１２２をなす主要構成物質としては、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）などが例として挙げられ、これらの合金も用いることができる。

外部電極１３１、１３２は本体１１０の外部に形成され、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ接続された第１及び第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。この場合、図４に示す形態のように、外部電極１３１、１３２は多層構造を有することができ、下地層１３１ａ及びこれをカバーするメッキ層１３１ｂを含むことができる。下地層１３１ａは、導電性金属を含む物質をペーストで製造した後、これを本体１１０に塗布する方法などにより形成されることができ、導電性金属の例として、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）またはこれらの合金が挙げられる。メッキ層１３１ｂはＮｉ、Ｓｎなどを含むことができ、多層構造で実現されることもできる。

図３を参照すると、本実施形態では、複数の内部電極１２１、１２２のうち少なくとも一部は一方向に拡張されており、これにより複数の内部電極１２１、１２２がオーバーラップされる面積が増加することで静電容量が向上することができる。具体的に、第１内部電極１２１は、本体１１０における第１方向（Ｘ方向）の中間領域で第３方向（Ｙ方向）長さＷ３が本体１１０の第１面Ｓ１または第２面Ｓ２の第３方向（Ｙ方向）長さＷ４より大きく、上記中間領域と第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２のうち少なくとも一つとの間に形成されたボトルネック構造１５１、１５２を有する。本実施形態では、内部電極１２１で第１面Ｓ１と第２面Ｓ２の両側にボトルネック構造１５１、１５２が形成されているが、これらのうち一つのみに形成されてもよい。

ボトルネック構造１５１、１５２は第３方向（Ｙ方向）に本体１１０の内側に凹んだ形状であり、これは、第１内部電極１２１でボトルネック構造１５１、１５２をなす領域が本体１１０の外側に凸の形態ではないことを意味する。このように本体１１０の内側に凹んだ形態のボトルネック構造１５１、１５２は、積層型キャパシター１００を小型化するのに有利な構造であり、従来と比べて第１内部電極１２１は拡張された面積を有するようになるため、積層型キャパシター１００の静電容量が向上することができる。また、ボトルネック構造１５１、１５２は、外部電極１３１、１３２の形成時にメッキ液が浸透するなど、外部の影響から信頼性を確保するのに役に立つ。

静電容量を増加させるために第１内部電極１２１は第３方向（Ｙ方向）に充分に拡張される必要があるため、図４（ａ）に示す形態のように、第１内部電極１２１の外側面は第３方向（Ｙ方向）に外部電極１３１、１３２のうち下地層１３１ａに至るように拡張されることができる。さらに、図４（ｂ）に示す形態のように、第１内部電極１２１の外側面は、第３方向（Ｙ方向）に外部電極１３１、１３２のうち下地層１３１ａよりさらに外側に配置されてメッキ層１３１ｂに至るように拡張されることができる。このように下地層１３１ａよりさらに外側まで拡張された場合、第１内部電極１２１には必ずしもボトルネック構造１５１、１５２が存在する必要はなく、ボトルネック構造１５１、１５２なしにかかる拡張構造を含む第１内部電極１２１も本発明に含まれるといえる。一方、上述した形態のボトルネック構造１５１、１５２は、第２内部電極１２２にも形成されることができ、以下の説明も第２内部電極１２２にも適用されることができる。

図３に示す形態のように、ボトルネック構造１５１、１５２は曲面形状を有することができ、これにより内部電極１２１、１２２の重畳面積を最大限確保することができる。但し、本発明で意図した機能を行うことができる範囲でボトルネック構造１５１、１５２の形状は変形されることができ、例えば、図５に示す形態のように、ボトルネック構造１５１、１５２は、ステップ（ｓｔｅｐ）構造を有することもできる。かかるステップ構造の場合、内部電極１２１、１２２の一部が第３方向（Ｙ方向）に本体１１０の内側に凹んだ形状にあたる。

再び図３を参照すると、ボトルネック構造１５１、１５２を有する第１内部電極１２１は第３方向（Ｙ方向）長さＷ３が一定の平坦部Ｐを有することができる。この場合、平坦部Ｐはボトルネック構造１５１、１５２と連結されており、本体１１０の上記中間領域を含む位置に配置されることができる。

本体１１０は第１凹部１５３と第２凹部１５４を含むことができ、具体的に、本体１１０は上記中間領域の第３方向（Ｙ方向）長さＷ１が第１面Ｓ１及び第２面Ｓ３の第３方向（Ｙ方向）長さＷ３より大きい形状である。ここで、第１凹部１５３は第１面Ｓ１を第５面Ｓ５及び第６面Ｓ６とそれぞれ連結し、第２凹部１５４は第１面Ｓ２を第５面Ｓ５及び第６面Ｓ６とそれぞれ連結する。かかる凹構造を有する本体１１０によって積層型キャパシター１００をより小型化することができる。後述するように、本体１１０の凹構造はボトルネック構造１５１、１５２を有する内部電極１２１、１２２によって焼成過程で形成してもよく、これと違って、内部電極１２１、１２２の形状と関係なく本体１１０の凹構造を別途形成してもよい。

一方、本体１１０の第１方向（Ｘ方向）長さをＬ１、平坦部Ｐの第１方向（Ｘ方向）長さをＬ２とする時、Ｌ２／Ｌ１の百分率は３０～５５％であることができる。また、ボトルネック構造１５１、１５２を含む第１内部電極１２１は、第１外部電極１３１のうち第１凹部１５３に形成された領域と第１方向（Ｘ方向）にオーバーラップされる領域を有し、この場合、本体１１０の第３方向（Ｙ方向）長さをＷ１、第１内部電極１２１で上記オーバーラップされる領域の第３方向（Ｙ方向）長さをＷ２とする時、Ｗ２／Ｗ１の百分率は５～１０％であることができる。かかる長さ条件は、第１及び第２内部電極１２１、１２２がオーバーラップされる領域を充分に確保しつつも外部電極１３１、１３２との接続される可能性を減らすために導出されたものである。

図示の形態のように、第１外部電極１３１は第１面Ｓ１及び第１凹部１５３をカバーすることができ、第２外部電極１３２は第２面Ｓ２及び第２凹部１５４をカバーすることができる。この場合、平坦部Ｐは第１方向（Ｘ方向）を基準として第１及び第２外部電極の間１３１、１３２に配置されることができる。そして、第１外部電極１３１で第１凹部１５３をカバーする領域は、外側面が第５面Ｓ５または第６面Ｓ６より第３方向（Ｙ方向）にさらに外側に位置することができる。

外部電極１３１、１３２の形状は変形されることができる。図６に示す形態のように、第１外部電極１３１で第１凹部１５３をカバーする領域は、外側面が第５面Ｓ５または第６面Ｓ６と共面（Ｃｏ－Ｐｌａｎｅ）をなすことができる。同様に、第２外部電極１３２で第２凹部１５４をカバーする領域は、外側面が第５面Ｓ５または第６面Ｓ６と共面（Ｃｏ－Ｐｌａｎｅ）をなすことができる。

また、図７に示す形態のように、外部電極１３１、１３２の大きさはさらに減ることができる。第１外部電極１３１で第１凹部１５３をカバーする領域は、外側面が第５面Ｓ５または第６面Ｓ６より第３方向（Ｙ方向）にさらに内側に位置することができ、ここで内側は本体の内側を意味する。同様に、第２外部電極１３２で第２凹部１５４をカバーする領域は、外側面が第５面Ｓ５または第６面Ｓ６より第３方向（Ｙ方向）にさらに内側に位置することができる。この場合、第１内部電極１２１の外側面は第３方向（Ｙ方向）に第１外部電極１３１の最外層（例えば、メッキ層）よりさらに外側に配置されることができる。

図８に示す変形された例のように、ボトルネック構造１５１、１５２を有する第１内部電極１２１は、第１外部電極１３１と連結された領域に形成された追加のボトルネック構造１６１を有することができる。この場合、追加のボトルネック構造１６１は、第３方向（Ｙ方向）に本体１１０の内側に凹んだ形状であることができる。かかる追加のボトルネック構造１６１は第２内部電極１２２にも適用されることができる。追加のボトルネック構造１６１は、外部電極１３１、１３２の形成時にメッキ液が浸透されるなど、外部の影響から信頼性を確保するのに役に立てられる。

図９及び図１０は本発明の一実施形態による積層型キャパシターを製造する工程の一部として、本体に凹部が形成される様子を示す。

本体１１０を形成するために誘電体層１１１と内部電極１２１、１２２とを積層してセラミック積層体を設けるが、ここで誘電体層１１１は焼成前であるため、セラミックグリーンシート状態である。上記セラミックグリーンシートは、セラミック粉末、バインダー、溶剤などを混合してスラリーを製造し、上記スラリーをドクターブレード法で数μｍの厚さを有するシート（ｓｈｅｅｔ）型に製作することができる。上記セラミックグリーンシートは以後で焼結されて誘電体層１１１を形成することができる。

上記セラミックグリーンシート上には内部電極用導電性ペーストを塗布してパターン形態の内部電極１２１を形成することができ、この場合、内部電極１２１はスクリーン印刷法またはグラビア印刷法によって形成されることができる。上記内部電極用導電性ペーストは導電性金属と添加剤を含み、上記添加剤は非金属及び金属酸化物のいずれか一つ以上であることができる。上記導電性金属はニッケルを含むことができる。上記添加剤は金属酸化物としてチタン酸バリウムまたはチタン酸ストロンチウムを含むことができる。本実施形態の場合、内部電極１２１はボトルネック構造を有するように形成される。

以後、上記セラミックグリーンシート積層体を焼成し、焼成後には内部電極１２１のボトルネック構造により本体１１０には凹部１５３、１５４が形成されることができる。以後、内部電極１２１と連結されるように外部電極を形成して積層型キャパシターを完成することができる。

図１０の工程例では内部電極１２１の側面が露出した状態を示している。内部電極パターンが分離されず連結された状態で、素子単位で切断することで得られるが、かかる方式により内部電極１２１の面積をさらに増加させることができる。このように露出した内部電極１２１の側面をカバーするようにサイドマージン部１１２を形成し、サイドマージン部１１２は誘電体層１１１のようなセラミック物質で形成されることができる。但し、サイドマージン部１１２は誘電体層１１１と異なる物質で形成されることもできる。また、サイドマージン部１１２は、誘電体層１１１と粒度分布の異なるセラミック粒子を用いて形成されることができ、例えば、誘電体層１１１よりＤ５０の小さい粒子を用いることができる。誘電体層１１１とサイドマージン部１１２が互いに異なる物質で形成されるか互いに異なる粒度分布を有する粒子で形成される場合、焼成後にこれらの間には界面（図１０の最後の点線）が形成されることができる。

本発明は、上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定される。従って、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で様々な形態の置換、変形及び変更が可能であるということは当技術分野の通常の知識を有する者には自明なことであり、これも添付の特許請求の範囲に記載された技術的思想に属するといえる。

１００：積層型キャパシター
１１０：本体
１１１：誘電体層
１１２：サイドマージン部
１２１、１２２：内部電極
１３１、１３２：外部電極
１５１、１５２：ボトルネック構造
１６１：追加のボトルネック構造

Claims (19)

1. 複数の誘電体層の積層構造、及び前記複数の誘電体層を挟んで積層された複数の内部電極を含む本体と、
   前記本体の外部に形成され、前記複数の内部電極と接続された外部電極と、を含み、
   前記本体は、前記複数の内部電極が露出して第１方向に互いに対向する第１面及び第２面、前記複数の誘電体層の積層方向である第２方向に互いに対向する第３面及び第４面、並びに前記第１方向及び第２方向に垂直な第３方向に互いに対向する第５面及び第６面を含み、
   前記複数の内部電極のうち少なくとも一部は、前記本体の前記第１方向の中間領域で前記第３方向の長さが前記本体の第１面または第２面の前記第３方向の長さより大きく、前記中間領域と前記第１面及び第２面のうち少なくとも一つとの間に形成されたボトルネック構造を有し、
   前記ボトルネック構造は、前記第３方向に前記本体の内側に凹んだ形状である、積層型キャパシター。
2. 前記ボトルネック構造は、前記複数の内部電極で前記第１面及び第２面に隣接した領域に全て形成された、請求項１に記載の積層型キャパシター。
3. 前記ボトルネック構造は、曲面形状を有する、請求項１または２に記載の積層型キャパシター。
4. 前記ボトルネック構造は、ステップ構造を有する、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。
5. 前記外部電極は、下地層と、前記下地層をカバーするメッキ層とを含み、
   前記少なくとも一部の内部電極は、外側面が前記第３方向に前記下地層よりさらに外側に配置された、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。
6. 前記少なくとも一部の内部電極は、外側面が前記第３方向に前記メッキ層よりさらに外側に配置された、請求項５に記載の積層型キャパシター。
7. 前記少なくとも一部の内部電極は、前記第３方向の長さが一定の平坦部を有する、請求項１から６のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。
8. 前記平坦部は、前記ボトルネック構造と連結されており、前記中間領域を含む位置に配置された、請求項７に記載の積層型キャパシター。
9. 前記本体の前記第１方向の長さをＬ１、前記平坦部の前記第１方向の長さをＬ２とする時、Ｌ２／Ｌ１の百分率は３０～５５％である、請求項７または８に記載の積層型キャパシター。
10. 前記本体は、前記中間領域の前記第３方向の長さが前記第１面及び第２面の前記第３方向の長さより大きい形状であり、
    前記第１面を前記第５面及び第６面とそれぞれ連結する第１凹部と、
    前記第２面を前記第５面及び第６面とそれぞれ連結する第２凹部とを含む、請求項１から９のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。
11. 前記外部電極は、前記第１面及び第１凹部をカバーする第１外部電極と、前記第２面及び第２凹部をカバーする第２外部電極とを含む、請求項１０に記載の積層型キャパシター。
12. 前記少なくとも一部の内部電極は、前記第３方向の長さが一定の平坦部を有し、
    前記平坦部は、前記第１方向を基準として前記第１外部電極及び第２外部電極の間に配置された、請求項１１に記載の積層型キャパシター。
13. 前記第１外部電極で前記第１凹部をカバーする領域は、外側面が前記第５面または第６面より前記第３方向にさらに外側に位置する、請求項１１または１２に記載の積層型キャパシター。
14. 前記第１外部電極で前記第１凹部をカバーする領域は、外側面が前記第５面または第６面と共面をなす、請求項１１から１３のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。
15. 前記第１外部電極で前記第１凹部をカバーする領域は、外側面が前記第５面または第６面より前記第３方向にさらに内側に位置する、請求項１１から１４のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。
16. 前記少なくとも一部の内部電極は、前記第１外部電極のうち前記第１凹部に形成された領域と前記第１方向にオーバーラップされる領域とを有し、
    前記本体の前記第３方向の長さをＷ１、前記少なくとも一部の内部電極で前記オーバーラップされる領域の前記第３方向の長さをＷ２とする時、Ｗ２／Ｗ１の百分率は５～１０％である、請求項１１から１５のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。
17. 前記少なくとも一部の内部電極は、前記外部電極と連結された領域に形成された追加のボトルネック構造を有する、請求項１から１６のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。
18. 複数の誘電体層の積層構造、及び前記複数の誘電体層を挟んで積層された複数の内部電極を含む本体と、
    前記本体の外部に形成され、前記複数の内部電極と電気的に連結され、下地層及び前記下地層をカバーするメッキ層を含む外部電極と、を含み、
    前記本体は、前記複数の内部電極が露出して第１方向に互いに対向する第１面及び第２面、前記複数の誘電体層の積層方向である第２方向に互いに対向する第３面及び第４面、並びに前記第１方向及び第２方向に垂直な第３方向に互いに対向する第５面及び第６面を含み、
    前記複数の内部電極のうち少なくとも一部は、外側面が前記第３方向に前記下地層よりさらに外側に配置された、積層型キャパシター。
19. 前記少なくとも一部の内部電極は、外側面が前記第３方向に前記メッキ層よりさらに外側に配置された、請求項１８に記載の積層型キャパシター。

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