CN212161587U

CN212161587U - 多层陶瓷电容器

Info

Publication number: CN212161587U
Application number: CN202021305367.1U
Authority: CN
Inventors: 李泽正; 李旼坤; 崔才烈; 郑镇万; 朱镇卿
Original assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date: 2019-07-04
Filing date: 2020-07-06
Publication date: 2020-12-15
Anticipated expiration: 2030-07-06
Also published as: CN112185702A; CN112185702B; CN117275940A

Abstract

本公开提供一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：主体，主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极设置成介电层介于其间并且设置成彼此点对称；第一连接电极和第二连接电极，沿垂直于介电层的方向穿透主体并且连接到第一内电极；第三连接电极和第四连接电极，沿垂直于介电层的方向穿透主体并且连接到第二内电极；第一外电极和第二外电极，分别设置在主体的两个表面上并且连接到第一连接电极和第二连接电极；以及第三外电极和第四外电极，与第一外电极和第二外电极间隔开并且连接到第三连接电极和第四连接电极，第一内电极和第二内电极包括其中未设置电极的区域。根据本公开，可改善多层陶瓷电容器的ESL。

Description

多层陶瓷电容器

本申请要求于2019年7月5日在韩国知识产权局提交的第 10-2019-0081079号韩国专利申请和于2019年7月4日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0080682号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电容器。

背景技术

包括多层陶瓷电容器(MLCC)的电子装置近来已经被越来越多地使用。在第5代通信时代中，已经在智能手机中使用了更多数量的电容器，并且要求这样的电容器具有高容量。然而，诸如MLCC和电感器的无源组件的安装面积随着成套产品的尺寸的减小而减小，因此，对于减小无源组件的尺寸的需求增加。根据需要，MLCC和电感器可与集成电路(IC)和应用处理器(AP) 一起封装，可嵌入在基板中，或者可以以(焊盘侧电容器)LSC的形式安装在AP的下端以提高安装灵活性。

因此，安装面积可减小，并且基板中出现的等效串联电感(ESL)也可减小。因此，对尺寸减小的MLCC产品的需求日益增加。

与普通的MLCC不同，双过孔型电容器可包括通孔。在双过孔型电容器中，覆盖层可设置在上部和下部中，通孔可形成在其中设置有形成电容的有效层的主体中，通孔可填充有过孔电极，并且过孔电极可被电连接。

然而，在这样的过孔型电容器中，由于过孔，电容器的ESL和等效串联电阻(ESR)可能劣化，并且电容可能减小。

实用新型内容

本公开的一方面在于提供一种通过抵消互感而具有改善的等效串联电感(ESL)的多层陶瓷电容器。

本公开的另一方面在于提供一种与具有内部过孔结构的多层陶瓷电容器相比具有增大的电容的多层陶瓷电容器。

本公开的另一方面在于提供一种具有改善的绝缘击穿电压(BDV)的多层陶瓷电容器。

根据本公开的一方面，提供一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：主体，所述主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极设置成所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间并且设置成彼此点对称；第一连接电极和第二连接电极，沿垂直于所述介电层的方向穿透所述主体并且连接到所述第一内电极；第三连接电极和第四连接电极，沿垂直于所述介电层的方向穿透所述主体并且连接到所述第二内电极；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的两个表面上并且连接到所述第一连接电极和所述第二连接电极；以及第三外电极和第四外电极，与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开并且连接到所述第三连接电极和所述第四连接电极，所述第一内电极和所述第二内电极包括其中未设置电极的区域。

可选地，所述第一内电极和所述第二内电极中的每个具有T形形状。

可选地，在所述第一内电极和所述第二内电极中的每个中未设置电极的区域具有矩形形状或圆形形状。

可选地，所述第一连接电极和所述第二连接电极穿透所述第二内电极中未设置电极的区域，并且所述第三连接电极和所述第四连接电极穿透所述第一内电极中未设置电极的区域。

可选地，所述第一内电极和所述第二内电极包含镍。

可选地，所述第一外电极至所述第四外电极包括包含镍的烧结电极。

可选地，所述第一外电极至所述第四外电极中的每个具有1nm至100nm 的算术平均粗糙度。

可选地，所述第一外电极至所述第四外电极包括烧结电极以及在所述烧结电极上依次层叠的第一镀层和第二镀层。

可选地，所述第一外电极至所述第四外电极中的每个的厚度在3μm至 30μm的范围内。

可选地，所述主体的厚度为100μm或更小。

根据本公开的另一方面，提供一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：主体，所述主体包括第一内电极、第二内电极以及介于所述第一内电极和所述第二内电极之间的介电层，所述第一内电极和所述第二内电极被设置为彼此点对称；第一连接电极和第二连接电极，设置成垂直于所述介电层并且通过所述主体的第一表面和第二表面暴露，连接到所述第一内电极并且与所述第二内电极的一部分间隔开；第三连接电极和第四连接电极，设置成垂直于所述介电层并且通过所述主体的所述第一表面和所述第二表面暴露，连接到所述第二内电极并且与所述第一内电极的一部分以及所述第一连接电极和所述第二连接电极间隔开；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的所述第一表面和所述第二表面上并且连接到所述第一连接电极和所述第二连接电极；以及第三外电极和第四外电极，分别设置在所述主体的所述第一表面和所述第二表面上，与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开并且连接到所述第三连接电极和所述第四连接电极。

可选地，所述第一内电极和所述第二内电极包括设置在所述介电层上的导电材料。

可选地，所述第一内电极的与所述第三连接电极和所述第四连接电极间隔开的所述一部分以及所述第二内电极的与所述第一连接电极和所述第二连接电极间隔开的所述一部分包括不存在所述导电材料的部分。

可选地，所述第一内电极的与所述第三连接电极和所述第四连接电极间隔开的所述一部分以及所述第二内电极的与所述第一连接电极和所述第二连接电极间隔开的所述一部分中的每个具有选自四边形、三角形、多于四条边的多边形、圆形、椭圆形和它们的组合的形状。

可选地，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极中的每个具有1nm至100nm的算术平均粗糙度。

可选地，所述第一连接电极、所述第二连接电极、所述第三连接电极和所述第四连接电极中的每个包括穿透所述主体的过孔，所述过孔填充有导电材料。

可选地，所述多层陶瓷电容器还包括设置在所述主体的所述第一表面和所述第二表面中的一者或两者上的标识层。

根据本实用新型，可改善多层陶瓷电容器的电容。

此外，可改善多层陶瓷电容器的绝缘击穿电压(BDV)。

此外，可通过抵消互感而提供具有改善的等效串联电感(ESL)的多层陶瓷电容器。

附图说明

通过下面结合附图的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开的示例实施例的多层陶瓷电容器的透视图；

图2是沿着图1中的线I-I'截取的截面图；

图3A和图3B是沿图1所示的X方向和Y方向截取的截面图，其中，图3A是示出第一内电极的截面图，图3B是示出第二内电极的截面图；以及

图4A和图4B是沿图1所示的X方向和Y方向截取的截面图，其中，图4A是示出第一内电极的截面图，图4B是示出第二内电极的截面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。为了清楚起见，附图中的构成元件的形状和尺寸可被放大或缩小。

足够详细地描述这些实施例以使本领域技术人员能够实践本实用新型。将理解的是，本实用新型的各种实施例虽然不同，但不一定相互排斥。例如，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，在本公开中的实施例中作为示例描述的结构、形状和尺寸可在另一示例实施例中实现。为了描述的清楚，附图中的元件的形状和尺寸可能被夸大，并且相同的元件将由相同的附图标记指示。

为了描述的清楚，可省略或简要示出一些元件，并且可放大元件的厚度以清楚地表示层和区域。将理解的是，除非另有说明，否则当一部分“包括”一个元件时，它可进一步包括另一个元件，而不排除另一个元件。

在图中，X方向可被定义为第一方向、L方向或长度方向，Y方向可被定义为第二方向、W方向或宽度方向，并且Z方向可被定义为第三方向、T 方向或厚度方向。然而，这些方向是为了便于说明而定义的，并且权利要求书不受如上所述定义的方向的具体限制。

说明书中组件与另一组件的“连接”的含义包括通过粘合层的间接连接以及两个组件之间的直接连接。另外，“电连接”意味着包括物理连接和物理断开的概念。可理解，当用“第一”和“第二”来指代元件时，该元件不受其限制。术语“第一”、“第二”等可仅用于将元件与其它元件区分开的目的，并且可不限制元件的顺序或重要性。在一些情况下，在不脱离在此阐述的权利要求的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件。类似地，第二元件也可被称为第一元件。

在此使用的术语“示例性实施例”不是指相同的示例性实施例，并且被提供以强调与另一示例性实施例的特征或特性不同的特定特征或特性。然而，在此提供的示例性实施例被认为能够通过整体地或部分地彼此组合来实现。例如，除非其中提供相反或矛盾的描述，否则在特定示例性实施例中描述的一个元件，即使其未在另一示例性实施例中描述，仍可被理解为与另一示例性实施例相关的描述。

在此使用的术语仅用于描述示例性实施例，而不是限制本公开。在这种情况下，除非在上下文中另有解释，否则单数形式包括复数形式。

在下面的描述中，将参照图1至图4B描述根据示例实施例的多层陶瓷电容器。

示例实施例中的多层陶瓷电容器200可包括：主体210，主体210包括介电层211以及第一内电极221和第二内电极222，第一内电极221和第二内电极222设置成使介电层211介于其间并且设置成彼此点对称；第一连接电极231和第二连接电极234，沿垂直于介电层211的方向穿透主体210并且连接到第一内电极221；第三连接电极232和第四连接电极233，沿垂直于介电层211的方向穿透主体210并连接到第二内电极222；第一外电极241 和第二外电极244，设置在主体210的两个表面上并连接到第一连接电极231 和第二连接电极234；以及第三外电极242和第四外电极243，与第一外电极 241和第二外电极244间隔开并连接到第三连接电极232和第四连接电极233，并且第一内电极221和第二内电极222分别包括其中未设置电极的区域222a 和221a。

在主体210中，介电层211以及第一内电极221和第二内电极222可交替地层叠。主体210的形状可不限于任何特定形状，并且可具有如图中所示的六面体形状或类似于六面体的形状。由于包括在主体210中的陶瓷粉末在烧结工艺期间收缩，主体210可不具有精确的具有直线的六面体形状，而是可具有基本上六面体形状。

主体210可具有在厚度方向(Z方向)上彼此相对的第一表面S1和第二表面S2、连接到第一表面S1和第二表面S2并且在宽度方向(Y方向)上彼此相对的第三表面S3和第四表面S4以及连接到第一表面S1和第二表面S2 以及第三表面S3和第四表面S4并且在长度方向(X方向)上彼此相对的第五表面S5和第六表面S6。第一表面S1和第二表面S2中的一个可被构造为安装表面。

包括在主体210中的多个介电层可处于烧结状态，并且介电层可被一体化为使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下不能识别相邻介电层之间的边界。

在示例实施例中，介电层211的材料可不限于任何特定材料，只要可获得足够的电容即可。例如，介电层211可使用钛酸钡材料、具有铅(Pb)的钙钛矿材料化合物、钛酸锶材料等形成。钛酸钡材料可包含BaTiO₃粉末，并且BaTiO₃粉末的示例可包含其中部分地固溶有钙(Ca)、锆(Zr)等的 (Ba_1-xCa_x)TiO₃、Ba(Ti_1-yCa_y)O₃、(Ba_1-xCa_x)(Ti_1-yZr_y)O₃、Ba(Ti_1-yZr_y)O₃等。可根据预期目的使用添加有各种陶瓷添加剂、有机溶剂、偶联剂、分散剂等的钛酸钡(BaTiO₃)粉末等作为介电层211的材料。

均具有一定厚度的第一覆盖部212和第二覆盖部213可形成在主体210 的最下面的内电极的下部中和最上面的内电极的上部中。第一覆盖部212和第二覆盖部213可具有与介电层211的成分相同的成分，并且第一覆盖部212 和第二覆盖部213可通过在主体210的最上面的内电极的上部和最下面的内电极的下部中的每个中层叠不包括电极的至少一个或更多个介电层来形成。

在示例实施例中，如果需要，标识250可设置在第一覆盖部212和/或第二覆盖部213上。标识250可形成在第一覆盖部212和第二覆盖部213中的一个中，并且主体210的上部和下部可通过标识250基于亮度或颜色的差异而彼此区分。标识250可被构造为通过烧结单个陶瓷生片或层叠多个陶瓷生片而形成的介电层，并且可被包括在第一覆盖部212和/或第二覆盖部213中。

通过使用标识250在第一覆盖部212和第二覆盖部213之间提供亮度或颜色差异的方法不限于任何特定方法。例如，标识250可使用陶瓷颗粒形成，每个陶瓷颗粒的尺寸与包括在主体中的陶瓷颗粒的尺寸不同，或者可通过将选自Ni、Mn、Cr、Mg、Y和V中的一种或更多种金属的氧化物或者BaSiO₃、 CaSiO₃等添加到陶瓷组合物中来形成，并且可使用激光来标记标识250。然而，标识250的材料和形成标识250的方法可不限于上述示例。通过设置标识，可将主体的上部和下部彼此区分开，并且可识别贯穿电极突出的突起的方向。因此，示例中的多层陶瓷电容器可在获得改善的结合力的方向上安装在基板上。

在示例实施例中，主体210的厚度可以是100μm或更小。主体210的厚度可指第一表面和第二表面之间的竖直距离。厚度的下限不限于任何特定尺寸，并且可以是例如5μm或更大。通过将主体210制造为具有100μm或更小的厚度，示例实施例中的多层陶瓷电容器可应用于嵌入基板中的多层陶瓷电容器和/或以焊盘侧电容器(LSC)的形式安装在应用处理器(AP)的下端上的电容器。

内电极221和222可包括交替地设置且彼此相对的第一内电极221和第二内电极222，并且介电层211介于第一内电极221和第二内电极222之间。第一内电极221和第二内电极222可分别包括其中未设置电极的区域222a和 221a。其中未设置电极的区域222a和221a可分别指其中未设置第一内电极 221和第二内电极222的区域，并且第一内电极221和第二内电极222可被连接到具有不同极性的外电极。因此，第一连接电极231和第二连接电极234可穿透其中未形成电极的区域221a并且可与第二内电极222间隔开，第三连接电极232和第四连接电极233可穿透其中未形成电极的区域222a并且可与第一内电极221间隔开。

通过利用第一连接电极231、第二连接电极234、第三连接电极232和第四连接电极233将第一内电极221和第二内电极222连接到第一外电极241、第二外电极244、第三外电极242和第四外电极243，介电层211介于其间的第一内电极221和第二内电极222之间的重叠面积可增大，因此多层陶瓷电容器200的电容可增大。

第一内电极221和第二内电极222可包含大量的镍(Ni)，但是第一内电极221和第二内电极222的成分不限于此。例如，第一内电极221和第二内电极222可利用包含来自银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、锡(Sn)、铜(Cu)、钨(W)、钛(Ti)、铟(In)以及它们的合金中的一种或更多种材料的导电膏形成。可使用丝网印刷法、凹版印刷法等作为印刷导电膏的方法，但是印刷方法不限于此。

示例实施例中的多层陶瓷电容器200可包括第一连接电极231、第二连接电极234、第三连接电极232和第四连接电极233，第一连接电极231和第二连接电极234可电连接到第一外电极241和第二外电极244，第三连接电极232和第四连接电极233可电连接到第三外电极242和第四外电极243。

如上所述，通过设置连接第一外电极241和第二外电极244以及第三外电极242和第四外电极243的多个连接电极，可提高外电极和主体之间的结合力。

图3A和图3B是示出第一内电极221和第二内电极222的形状的截面图。参照图3A和图3B，第一内电极221和第二内电极222可具有形成彼此点对称的形状。内电极221和222形成点对称的构造可指：假设在内电极221和 222的实际上不设置电极的区域存在电极，第一内电极221和第二内电极222 可设置为参照内电极221和222中的每个的中心点而彼此点对称。由于第一内电极221和第二内电极222具有形成点对称的形状，因此可抵消互感，从而改善多层陶瓷电容器的等效串联电感(ESL)。

在示例实施例中，第一内电极221和第二内电极222中的每个可具有T 形形式。参照图3A和图3B，第一内电极221和第二内电极222中的每个可具有在长度方向上获取的长边和在宽度方向上获取的短边的形状，并且图3A 和图3B中示出的形状可表示T形形式。

由于内电极221和222中的每个具有T形形式，其中未设置电极的区域 221a和222a可形成在内电极222和221中，因此，连接电极231和234可穿透其中未设置电极的区域221a，连接电极233和234可穿透其中未设置电极的区域222a。通过包括上述结构，与在内电极上形成通路孔的构造相比，可增大电容。

在示例实施例中，内电极221和222中的其中未设置电极的区域222a和 221a中的每个可具有矩形形状。参照图3A和图3B，其中未设置电极的区域221a和222a中的每个可具有朝向内电极的中心部的矩形形状。

在另一示例实施例中，内电极221和222中未设置电极的区域222a和 221a中的每个可具有圆形形状。参照图4A和图4B，其中没有设置电极的区域221a和222a中的每个可具有朝向内电极的中心部的圆形形状。也就是说，内电极221和222的角部具有朝向其中心部以近似圆形的形状凹入的区域 222a和221a。

在上述示例实施例中，内电极中未设置电极的区域中的每个可具有矩形形状和/或圆形形状，但是未设置电极的区域的形状不限于此。未设置电极的区域的形状的示例可包括四边形形状(例如，梯形形状、矩形形状)、三角形形状、多于四条边的多边形形状、圆形、椭圆形和这些形状中的任意形状的组合。

在示例实施例中，连接电极231、232、233和234可包含大量的镍，但是连接电极231、232、233和234的成分不限于此。例如，连接电极231、 232、233和234可使用包含来自银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍 (Ni)、锡(Sn)、铜(Cu)、钨(W)、钛(Ti)以及它们的合金中的一种或更多种材料的导电膏形成。形成连接电极231、232、233和234的方法不限于任何特定方法。例如，连接电极231、232、233和234可通过以下方式形成：形成介电层211、第一内电极221和第二内电极222层叠的层叠体，使用激光钻孔、机械销冲孔等在第三方向(Z方向)上对主体210钻孔，并且用上述导电膏填充钻孔部分。

在示例实施例中，内电极221和222以及连接电极231、232、233和234 可包含相同的金属材料。相同的金属材料可以是镍(Ni)，但是金属材料的示例不限于此。例如，金属材料可包含来自银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂 (Pt)、镍(Ni)、锡(Sn)、铜(Cu)、钨(W)、钛(Ti)中的一种或更多种元素及它们的合金。当多层陶瓷电容器的内电极221和222以及连接电极231、 232、233和234包含相同的金属材料时，内电极221和222以及连接电极231、 232、233和234的烧结起始温度和/或烧结收缩率可匹配，使得可防止裂纹、分层等。

在示例实施例中，连接电极231、232、233和234可在Z方向上突出。参照图2，连接电极231可突出到主体210的第二表面。这是因为在用于形成连接电极的工艺期间，连接电极231可能由于烧结收缩等而从主体210的通孔的向外突出。根据突起的尺寸，当多层陶瓷电容器安装在基板中或基板上时，会在电极和基板之间形成气隙，这可导致结合力的劣化。在示例实施例中的多层陶瓷电容器中，由于外电极设置在主体的第一表面和第二表面两者上，所以可防止由突起引起的结合力的劣化。

在示例实施例中，连接电极231、232、233和234中的每个的横截面形状可被构造为圆形，但是横截面形状的示例不限于此。连接电极231、232、 233和234中的每个的横截面可具有四边形形状、三角形形状等。而且，连接电极231、232、233和234可占据主体的宽度方向(Y方向)上的面积的 5％至65％，但是其示例实施例不限于此。

在示例实施例中，第一外电极241、第二外电极244、第三外电极242和第四外电极243可设置在主体210的两个表面上。第一外电极241和第二外电极244可分别设置在主体210的第一表面S1和第二表面S2上，并且可通过第一连接电极231和第二连接电极234彼此电连接。第三外电极242和第四外电极243可与第一外电极241和第二外电极244间隔开，可分别设置在主体110的第一表面S1和第二表面S2上，并且可通过第三连接电极232和第四连接电极233电连接。

如上构造的多层陶瓷电容器200可通过减小连接主体210的上表面和下表面的侧表面上的边缘部来增大设置有第一内电极221和第二内电极222的区域而具有改善的电容。因此，在示例实施例中的多层陶瓷电容器200中，外电极可不设置在侧表面上，并且内电极可通过穿透主体的连接电极连接到外电极，从而增大电容。

在下面的描述中，将参照图2基于第一外电极241描述外电极的构造。第一外电极241的描述可应用于第二外电极244、第三外电极242和第四外电极243。

参照图2，第一外电极241可包括第一烧结电极241a以及第一镀层241b 和第二镀层241c。第一烧结电极241a可包含来自银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、锡(Sn)、铜(Cu)、钨(W)、钛(Ti)和它们的合金中的一种或更多种材料，并且可被构造为例如通过烧结包含镍(Ni)的导电膏而形成的烧结电极。当外电极包括烧结电极(第一烧结电极241)时，外电极可与主体和内电极同时烧结，可提高主体和外电极之间的结合强度。另外，参照图2，第二外电极244可包括第一烧结电极244a以及第一镀层244b和第二镀层244c。由于第一外电极241的描述可应用于第二外电极244、第三外电极242和第四外电极243，因此将省略对其的详细描述。

在示例实施例中，第一外电极241、第二外电极244、第三外电极242 和第四外电极243中的每个(例如，第一外电极241、第二外电极244、第三外电极242和第四外电极243中的每个的烧结电极)的表面的算术平均粗糙度(Ra)可在1nm至100nm的范围内。在示例实施例中，术语“算术平均粗糙度(Ra)”可指到虚拟中心线的距离的平均粗糙度值，并且外电极具有1nm 至100nm的算术平均粗糙度(Ra)的概念可指外电极可具有上述范围的表面粗糙度，并且可指外电极可具有满足上述范围的人为构造的表面粗糙度。

算术平均粗糙度(Ra)可通过以下方式计算：相对于第一外电极241、第二外电极244、第三外电极242和第四外电极243的表面上具有粗糙度的区域设置虚拟中心线，测量具有粗糙度的每个区域的顶点到虚拟中心线的距离(例如，r1，r2，r3，……rn)，使用式1(下面)计算距离的平均值，根据计算获得的值可被确定为外电极的算术平均粗糙度(Ra)。

[式1]

具有满足上述范围的算术平均粗糙度(Ra)的外电极可通过物理或化学表面改性形成。表面改性的方法不限于任何特定方法，只要可获得上述粗糙度即可。例如，可使用利用酸或碱性溶液的表面处理、利用研磨材料的物理研磨处理等。

通常，由于氧化物层可能在烧结工艺期间形成在包含镍的烧结电极的表面上，所以可能难以形成镀层，镀层可能容易分离，或者可能存在其他问题。当示例性实施例中的外电极的表面被重新形成为具有满足上述范围的算术平均粗糙度(Ra)时，可去除氧化物层，或者可形成具有一定粗糙度的表面。因此，可提高外电极的烧结电极和镀层之间的粘合力，并且可防止镀层的分离。

第一镀层241b可包含镍，第二镀层241c可包含铜或锡。由于第一镀层 241b包含镍，因此可提高与第一烧结电极241a的粘合力。此外，由于第二镀层241b包含铜或锡，因此可提供具有改善的导电性、改善的镀覆粘合性能和改善的焊接性能的外电极。

在另一示例实施例中，第一镀层241b可包含锡，第二镀层241c可包含镍。由于第一镀层241b包含锡，因此可提高与第一烧结电极241a的粘合力。此外，由于第二镀层241b包含镍，因此可形成均匀的镀层。

在示例实施例中，第一外电极241、第二外电极244、第三外电极242和第四外电极243中的每个的厚度可在3μm至30μm的范围内。第一外电极241、第二外电极244、第三外电极242和第四外电极243中的每个的厚度可指包括在其中层叠的烧结电极、第一镀层和第二镀层的外电极的总厚度，并且可指垂直于外电极的表面与主体的距离。通过如上构造外电极的厚度，当多层陶瓷电容器安装在基板上或嵌在基板中时，多层陶瓷电容器可不占据大的面积，并且可具有改善的安装性能。

示例实施例中的多层陶瓷电容器可通过下面描述的方法制造。可层叠其一个表面上印刷有一定厚度的包括导电金属的膏的生片(用于形成介电层)，从而制备包括介电层以及第一内电极和第二内电极且介电层介于第一内电极和第二内电极之间的主体。

第一覆盖部212和第二覆盖部213可通过在主体210的上部和下部上层叠不包括内电极的介电层来形成。如果需要，可设置标识250。

在形成覆盖部之后，可使用激光钻孔、机械销冲孔等在主体中形成过孔。过孔可涂覆有导电膏，或者可通过镀覆工艺等填充有导电材料，从而形成第一连接电极231、第二连接电极234、第三连接电极232和第四连接电极233。

可在主体210的第一表面和第二表面上形成连接到第一连接电极231和第二连接电极234的第一外电极241和第二外电极244以及连接到第三连接电极232和第四连接电极233的第三外电极242和第四外电极243。

例如，形成第一外电极至第四外电极可包括：在主体上形成包括镍的第一烧结电极至第四烧结电极，在第一烧结电极至第四烧结电极中的每个上形成第一镀层，以及在第一镀层上形成第二镀层。

烧结电极可通过用包括镍的导电膏涂覆表面并烧结膏来形成，第一镀层可包括镍并可通过电镀方法或化学镀方法形成，第二镀层可包括铜或锡并可通过电镀方法或化学镀方法形成。

在形成烧结电极层之后，可执行烘干工艺和烧结工艺，可形成第一镀层和第二镀层，从而制造图1中所示的多层陶瓷电容器。

根据前述示例实施例，可改善多层陶瓷电容器的电容。

此外，可改善多层陶瓷电容器的绝缘击穿电压(BDV)。

虽然以上已经示出并且描述了示例实施例，但对本领域技术人员来说将明显的是，在不脱离由所附权利要求限定的本实用新型的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims

1.一种多层陶瓷电容器，其特征在于，所述多层陶瓷电容器包括：

主体，所述主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极设置成所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间并且设置成彼此点对称；

第一连接电极和第二连接电极，沿垂直于所述介电层的方向穿透所述主体并且连接到所述第一内电极；

第三连接电极和第四连接电极，沿垂直于所述介电层的方向穿透所述主体并且连接到所述第二内电极；

第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的在所述第一内电极和所述第二内电极的堆叠方向上彼此相对的两个表面上并且连接到所述第一连接电极和所述第二连接电极；以及

第三外电极和第四外电极，与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开并且连接到所述第三连接电极和所述第四连接电极，

其中，所述第一内电极和所述第二内电极包括其中未设置电极的区域。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一内电极和所述第二内电极中的每个具有T形形状。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，在所述第一内电极和所述第二内电极中的每个中未设置电极的区域具有矩形形状或圆形形状。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，

所述第一连接电极和所述第二连接电极穿透所述第二内电极中未设置电极的区域，并且

所述第三连接电极和所述第四连接电极穿透所述第一内电极中未设置电极的区域。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一内电极和所述第二内电极包含镍。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一外电极至所述第四外电极包括包含镍的烧结电极。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一外电极至所述第四外电极中的每个具有1nm至100nm的算术平均粗糙度。

8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一外电极至所述第四外电极包括烧结电极以及在所述烧结电极上依次层叠的第一镀层和第二镀层。

9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一外电极至所述第四外电极中的每个的厚度在3μm至30μm的范围内。

10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述主体的厚度为100μm或更小。

11.一种多层陶瓷电容器，其特征在于，所述多层陶瓷电容器包括：

主体，所述主体包括第一内电极、第二内电极以及介于所述第一内电极和所述第二内电极之间的介电层，所述第一内电极和所述第二内电极被设置为彼此点对称；

第一连接电极和第二连接电极，设置成垂直于所述介电层并且通过所述主体的第一表面和第二表面暴露，连接到所述第一内电极并且与所述第二内电极的一部分间隔开；

第三连接电极和第四连接电极，设置成垂直于所述介电层并且通过所述主体的所述第一表面和所述第二表面暴露，连接到所述第二内电极并且与所述第一内电极的一部分以及所述第一连接电极和所述第二连接电极间隔开；

第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的所述第一表面和所述第二表面上并且连接到所述第一连接电极和所述第二连接电极；以及

第三外电极和第四外电极，分别设置在所述主体的所述第一表面和所述第二表面上，与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开并且连接到所述第三连接电极和所述第四连接电极。

12.根据权利要求11所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一内电极和所述第二内电极包括设置在所述介电层上的导电材料。

13.根据权利要求12所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一内电极的与所述第三连接电极和所述第四连接电极间隔开的所述一部分以及所述第二内电极的与所述第一连接电极和所述第二连接电极间隔开的所述一部分包括不存在所述导电材料的部分。

14.根据权利要求13所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一内电极的与所述第三连接电极和所述第四连接电极间隔开的所述一部分以及所述第二内电极的与所述第一连接电极和所述第二连接电极间隔开的所述一部分中的每个具有选自四边形、三角形、多于四条边的多边形、圆形、椭圆形和它们的组合的形状。

15.根据权利要求11至14中任一项所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极中的每个具有1nm至100nm的算术平均粗糙度。

16.根据权利要求11所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一连接电极、所述第二连接电极、所述第三连接电极和所述第四连接电极中的每个包括穿透所述主体的过孔，所述过孔填充有导电材料。

17.根据权利要求11至14中任一项所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述多层陶瓷电容器还包括设置在所述主体的所述第一表面和所述第二表面中的一者或两者上的标识层。