CN112185704B

CN112185704B - 多层陶瓷电容器

Info

Publication number: CN112185704B
Application number: CN202010453382.9A
Authority: CN
Inventors: 李旼坤; 李泽正; 郑镇万; 朱镇卿; 赵志弘
Original assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date: 2019-07-04
Filing date: 2020-05-26
Publication date: 2023-02-17
Anticipated expiration: 2040-05-26
Also published as: CN115472431A; CN112185704A

Abstract

本发明提供一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，且设置为所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一贯通电极和第二贯通电极，穿透所述主体、分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极并且包含镍；第一外电极和第二外电极，连接到所述第一贯通电极；以及第三外电极和第四外电极，与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开并且连接到所述第二贯通电极。所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极中的每个包括包含镍的烧结电极以及依次堆叠在所述烧结电极上的第一镀层和第二镀层。

Description

多层陶瓷电容器

本申请要求于2019年8月19日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0101362号韩国专利申请以及于2019年7月4日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0080682号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电容器。

背景技术

近来，已经越来越多地使用包括多层陶瓷电容器(MLCC)的电子装置。在第五代通信时代中，已经在智能电话中使用了更大量的电容器，并且要求这种电容器具有高容量。然而，随着组产品的尺寸已经减小，诸如MLCC和电感器的无源组件的安装面积也已经减小，因此，对无源组件的尺寸减小的需求已经增加。根据这种需求，MLCC和电感器可与IC和AP一起封装，可嵌入基板中，或者可以以LSC方式安装在AP的下端上以提高安装灵活性。

因此，安装面积可减小，并且还可减小基板中出现的ESL。因此，对具有减小的厚度的MLCC产品的需求已经增加。

然而，当下表面电极应用于具有减小的厚度的低轮廓电容器(诸如嵌入式电容器、表面安装电容器等)时，下表面电极和金属镀层之间的粘附力可能减小。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种当所述多层陶瓷电容器安装在基板上或安装在基板中时具有改善的粘合强度的多层陶瓷电容器。

本公开的另一方面在于提供一种具有减小的尺寸和厚度且具有改善的可靠性的多层陶瓷电容器。

根据本公开的一方面，提供一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，且设置为所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面；第一贯通电极和第二贯通电极，穿透所述主体、分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极并且包含镍；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，并且连接到所述第一贯通电极；以及第三外电极和第四外电极，与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开并且连接到所述第二贯通电极。所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极中的每个包括包含镍的烧结电极以及依次堆叠在所述烧结电极上的第一镀层和第二镀层。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；

图2是沿图1中的线I-I’截取的截面图；

图3A和图3B是沿图1中的X方向和Y方向截取的截面图，图3A是示出第一内电极的截面图，图3B是示出第二内电极的截面图；

图4是示出根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；

图5是沿图4中的线II-II’截取的截面图；

图6A和图6B是沿图4中的X方向和Y方向截取的截面图，图6A是示出第一内电极的截面图，图6B是示出第二内电极的截面图；

图7A和图7B是示出了根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的沿图4中的X方向和Y方向截取的截面图，图7A是示出第一内电极的截面图，图7B是示出第二内电极的截面图；

图8A和图8B是示出了根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的沿图4中的X方向和Y方向截取的截面图，图8A是示出第一内电极的截面图，图8B是示出第二内电极的截面图；以及

图9是示出根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的与在S2方向上观察的图4中示出的多层陶瓷电容器对应的平面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。

这些实施例被足够详细地描述以使本领域技术人员能够实施本发明。应当理解，尽管本发明的各种实施例不同，但不一定相互排斥。例如，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，在本公开中的实施例中的描述为示例的结构、形状和尺寸可应用于另一示例性实施例中。为了清楚地描述，可夸大附图中的元件的形状和尺寸，并且相同的元件将由相同的附图标记表示。

为了清楚地描述，可省略或简要示出一些元件，并且可放大元件的厚度以清楚地表示层和区域。将理解的是，除非另外指出，否则当部分“包括”元件时，其还可包括另一元件，而不排除另一元件。

在示图中，X方向可被定义为L方向或长度方向，Y方向可被定义为W方向或宽度方向，Z方向可被定义为堆叠方向、T方向或厚度方向。

在下面的描述中，将参照图1至图3B更详细地描述根据示例性实施例的多层陶瓷电容器。

示例性实施例中的多层陶瓷电容器100可包括：主体110，包括介电层111以及第一内电极121和第二内电极122，且设置为介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间，并且主体110具有在第一方向(Z方向)上彼此相对的第一表面S1和第二表面S2；第一贯通电极131，穿透主体110并连接到第一内电极121；第二贯通电极132，穿透主体110并连接到第二内电极122；第一外电极141和第二外电极144，分别设置在第一表面和第二表面上，并且连接到第一贯通电极131；第三外电极142和第四外电极143，与第一外电极141和第二外电极144间隔开并且连接到第二贯通电极132。

第一贯通电极131和第二贯通电极132可包含镍。第一外电极141可被构造为包括包含镍的烧结电极141a，并且可包括在烧结电极141a上依次层叠的第一镀层141b和第二镀层141c；第二外电极144可被构造为包括包含镍的烧结电极144a，并且可包括在烧结电极144a上依次层叠的第一镀层144b和第二镀层144c；第三外电极142可被构造为包括包含镍的烧结电极142a，并且可包括在烧结电极142a上依次层叠的第一镀层142b和第二镀层142c；第四外电极143可被构造为包括包含镍的烧结电极143a，并且可包括在烧结电极143a上依次层叠的第一镀层143b和第二镀层143c。

另外，作为示例，外电极还可包括分别形成在第二镀层141c、142c、143c和144c上的第三镀层141d、142d、143d和144d。

在主体110中，介电层111以及第一内电极121和第二内电极122可交替层叠。主体110的形状可不限于任何具体的形状，并且可具有如图所示的六面体形状或类似于六面体的形状。由于主体110中包括的陶瓷粉末在烧结工艺期间的收缩，因此主体110可不具有包括直线的精确六面体形状，而可具有大体六面体形状。

主体110可具有在厚度方向(Z方向)上彼此相对的第一表面S1和第二表面S2、连接到第一表面S1和第二表面S2并且在宽度方向(Y方向)上彼此相对的第三表面S3和第四表面S4以及连接到第一表面S1和第二表面S2以及第三表面S3和第四表面S4并且在长度方向(X方向)上彼此相对的第五表面S5和第六表面S6。第一表面S1、第二表面S2、第三表面S3和第四表面S4中的一者可被构造为安装表面。

主体110中包括的多个介电层111可处于烧结状态，并且介电层111可被一体化为使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下可能难以识别相邻介电层111之间的边界。

在示例性实施例中，介电层111的材料可不限于任何具体的材料，只要利用其可获得足够的电容即可。例如，介电层111可使用钛酸钡材料、铅(Pb)基复合钙钛矿材料、钛酸锶材料等形成。钛酸钡材料可包括BaTiO₃基陶瓷粉末，并且陶瓷粉末的示例可包括其中钙(Ca)、锆(Zr)等部分地固溶的(Ba_1-xCa_x)TiO₃、Ba(Ti_1-yCa_y)O₃、(Ba_1-xCa_x)(Ti_1-yZr_y)O₃、Ba(Ti_1-yZr_y)O₃等。可根据期望的目的使用包括各种陶瓷添加剂、有机溶剂、粘合剂、分散剂等的钛酸钡(BaTiO₃)粉末等作为介电层111的材料。

均具有一定厚度的第一覆盖部112和第二覆盖部113可形成在主体110的最下内电极的下部和最上内电极的上部。第一覆盖部112和第二覆盖部113可具有与介电层111的成分相同的成分，并且第一覆盖部112和第二覆盖部113可通过将不包括内电极的至少一个介电层层叠在主体110的最上内电极的上部和最下内电极的下部上来形成。

内电极121和122可包括交替设置且彼此相对的第一内电极121和第二内电极122，且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。

第一内电极121和第二内电极122可分别包括第一绝缘部122a和第二绝缘部121a。第一绝缘部122a和第二绝缘部121a可指未设置第一内电极121和第二内电极122的区域，并且可被构造为使第一内电极121和第二内电极122连接到具有不同极性的外电极。因此，第一贯通电极131可通过第二绝缘部121a与第二内电极122间隔开，并且第二贯通电极132可通过第一绝缘部122a与第一内电极121间隔开。

通过将第一内电极121通过第一贯通电极131连接到第一外电极141和第二外电极144并且将第二内电极122通过第二贯通电极132连接到第三外电极142和第四外电极143，具有介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间的第一内电极121和第二内电极122之间的重叠面积可增加，因此，多层陶瓷电容器100的电容可增加。

第一内电极121和第二内电极122可包含大量的镍(Ni)，但第一内电极121和第二内电极122的成分不限于此。例如，第一内电极121和第二内电极122可利用包括银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、锡(Sn)、铜(Cu)、钨(W)、钛(Ti)及它们的合金中的一种或更多种材料的导电膏形成。可使用丝网印刷法、凹版印刷法等作为印刷导电膏的方法，但印刷方法不限于此。

贯通电极131和132可包含大量的镍(Ni)，但第一贯通电极131和第二贯通电极132的成分不限于此。例如，第一贯通电极131和第二贯通电极132可使用包括银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、锡(Sn)、铜(Cu)、钨(W)、钛(Ti)及它们的合金中的一种或更多种材料的导电膏来形成。形成贯通电极131和132的方法不限于任何具体方法。例如，第一贯通电极131和第二贯通电极132可通过以下方法形成：形成其中层叠有介电层111以及第一内电极121和第二内电极122的作为主体110的层压件，在第一方向(Z方向)上使用激光钻孔、机械销穿孔等对主体110钻孔，并用上述导电膏填充钻孔部分。

在示例性实施例中，内电极121和122以及贯通电极131和132可包括相同的金属成分。相同的金属材料可以是镍(Ni)，但其示例性实施例不限于此。例如，金属材料可包括银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、锡(Sn)、铜(Cu)、钨(W)、钛(Ti)及它们的合金中的一种或更多种元素。当多层陶瓷电容器的内电极121和122以及贯通电极131和132包括相同的金属材料时，可使内电极121和122的烧结起始温度和/或烧结收缩比与贯通电极131和132的烧结起始温度和/或烧结收缩比匹配，从而可防止裂纹、分层等。

在示例性实施例中，贯通电极131和132中的每个可具有圆形形状(圆形截面)，但形状的示例不限于此。贯通电极131和132中的每个可具有矩形形状或三角形形状。此外，贯通电极131和132在宽度方向(Y方向)上可占据主体的宽度的5％至65％，但其示例性实施例不限于此。

在示例性实施例中，主体110的厚度可以为100μm或更小。主体110的厚度可以是第一表面和第二表面之间的竖直距离，并且厚度的下限不限于任何具体尺寸。例如，厚度可以为5μm。通过将主体110的厚度构造为100μm或更小，示例性实施例中的多层陶瓷电容器可应用于嵌入基板中的多层陶瓷电容器和/或以LSC类型安装在AP的下端的电容器。

在示例性实施例中，第一外电极141、第二外电极144、第三外电极142、第四外电极143可设置在主体110的两个表面上。第一外电极141和第二外电极144可分别设置在主体110的第一表面S1和第二表面S2上，并且可通过第一贯通电极131彼此电连接。第三外电极142和第四外电极143可与第一外电极141和第二外电极144间隔开，可分别设置在主体110的第一表面S1和第二表面S2上，并且可通过第二贯通电极132彼此电连接。

在具有上述结构的多层陶瓷电容器100中，通过减小将主体100的上表面和下表面连接的侧表面的边缘部，其中设置有第一内电极121和第二内电极122的区域可增大，从而显著提高多层陶瓷电容器100的电容。因此，示例性实施例中的多层陶瓷电容器100可具有其中侧表面上未设置外电极的电极结构，并且内电极可被构造为通过穿透主体的贯通电极连接到外电极。因此，电容可显著提高。

在下面的描述中，将参照第一外电极141来描述外电极的结构，并且第一外电极141的描述可应用于第二外电极144、第三外电极142和第四外电极143。

参照图2，第一外电极141可包括第一烧结电极141a以及第一镀层141b和第二镀层141c。第一烧结电极141a可包括银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、锡(Sn)、铜(Cu)、钨(W)、钛(Ti)及它们的合金中的一种或更多种材料，例如，可被构造为通过烧结包含镍(Ni)的导电膏而形成的烧结电极。当外电极被构造为包括作为第一烧结电极141a的烧结电极时，外电极可与主体和内电极同时烧结，并且可提高主体与外电极之间的粘合强度。

示例性实施例中的第一镀层141b可包含锡。通常，由于氧化物层可形成在包含镍的烧结电极的表面上，因此可能难以在烧结电极上形成镀层，形成的镀层可能容易分离，并且可能出现其他问题。在多层陶瓷电容器中，通过在包含镍的第一烧结电极141a上设置可具有优异的镀覆性能的包含锡的第一镀层141b，可均匀地形成镀层。

第二镀层141c可包含镍。包含镍的第二镀层141c可应用在包含锡的第一镀层141b上，从而在保持优异的导电性的同时提高镀层的强度。

在示例性实施例中，第二镀层141c的厚度的最小值与最大值的比可在0.8至1.0的范围内。调节第二镀层141c的厚度的最小值与最大值的比的方法不限于任何具体方法。例如，第二镀层141c的厚度可通过在第一镀层141b(如上所述应用了包含锡的镀层)上形成均匀的镀覆膜来均匀地形成。

在示例性实施例中，多层陶瓷电容器还可包括在第二镀层141c上的包含锡或铜的第三镀层141d。由于第三镀层141d包含铜或锡，因此可形成具有改善的导电性、镀覆粘合特性和焊接特性的外电极。

在示例性实施例中，第一外电极141、第二外电极144、第三外电极142和第四外电极143中的每个的厚度可在1μm至30μm的范围内。第一外电极141、第二外电极144、第三外电极142和第四外电极143中的每个的厚度可指如上所述层叠的烧结电极、第一镀层、第二镀层和第三镀层的总厚度，并且可指外电极的表面距离主体的竖直距离。通过将外电极的厚度调节为在上述范围内，当多层陶瓷电容器安装在基板的表面上或嵌入基板中时，多层陶瓷电容器可不占据相对大的空间，并且多层陶瓷电容器可具有改善的安装性能。

图4至图7B是示出根据另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的示图。将参照图4至图7B详细描述多层陶瓷电容器的另一示例性实施例。

参照图4和图5，示例性实施例中的多层陶瓷电容器200可包括主体210、第一连接电极231、第二连接电极232、第三连接电极233和第四连接电极234、以及第一外电极241、第二外电极244、第三外电极242和第四外电极243，其中，主体210包括层叠在主体210中的第一内电极221、介电层211和第二内电极222。介电层211、第一内电极221和第二内电极222以及第一外电极241、第二外电极244、第三外电极242和第四外电极243的成分和构造与前述示例性实施例中描述的介电层、第一内电极和第二内电极以及第一外电极、第二外电极、第三外电极和第四外电极的成分和构造相同，因此将不重复其描述。

示例性实施例中的多层陶瓷电容器200可包括第一连接电极231、第二连接电极232、第三连接电极233和第四连接电极234。第一连接电极231和第四连接电极234可电连接到第一外电极241和第二外电极244，并且第二连接电极232和第三连接电极233可电连接到第三外电极242和第四外电极243。如上所述，通过设置连接第一外电极、第二外电极、第三外电极和第四外电极的多个连接电极，可提高外电极与主体之间的粘合力。

根据本公开的示例性实施例，第一外电极241可构造为包括包含镍的烧结电极241a，并且可包括在烧结电极241a上依次层叠的第一镀层241b以及第二镀层241c；第二外电极244可构造为包括包含镍的烧结电极244a，并且可包括在烧结电极244a上依次层叠的第一镀层244b以及第二镀层244c；第三外电极242可构造为包括包含镍的烧结电极242a，并且可包括在烧结电极242a上依次层叠的第一镀层242b以及第二镀层242c；第四外电极243可构造为包括包含镍的烧结电极243a，并且可包括在烧结电极243a上依次层叠的第一镀层243b以及第二镀层243c。第一镀层241b、242b、243b和244b中的每个可包含锡。第二镀层241c、242c、243c和244c中的每个可包含镍。

多层陶瓷电容器200还可包括分别在第二镀层241c、242c、243c和244c上的包含锡或铜的第三镀层241d、242d、243d和244d。

图6A和图6B是示出第一内电极221和第二内电极222的形式的截面图。参照图6A和图6B，第一内电极221和第二内电极222中的每个可具有T形形式，并且第一内电极221和第二内电极222可设置为彼此点对称。第一内电极221可具有T形电极图案，并且其中未设置电极的区域222a(未形成电极图案的区域)可以是绝缘区域。第二内电极222可具有T形电极图案，并且其中未设置电极的区域221a(未形成电极图案的区域)可以是绝缘区域。

在具有上述电极图案的多层陶瓷电容器中，第一连接电极231和第四连接电极234可连接到第一内电极221，并且可穿透其中未设置第二内电极222的区域221a。此外，第二连接电极232和第三连接电极233可连接到第二内电极222，并且可穿透其中未设置第一内电极221的区域222a。由于连接电极穿透其中未设置内电极的区域，因此多层陶瓷电容器可通过抵消互感而具有改善的ESL，并且与其中在内电极上形成通路孔的构造相比，可具有增大的电容。

参照图7A和图7B，在示例性实施例中，其中未设置第一内电极321的区域322a和其中未设置第二内电极322的区域321a中的每个可具有倒圆形状。第一内电极321可具有T形电极图案，并且其中未设置内电极的区域322a可具有倒圆形状。第二内电极322可具有T形电极图案，并且其中未设置内电极的区域321a可具有倒圆形状。通过将内电极的凹部构造为具有如上所述的倒圆形状，可提高电容。此外，介电层311介于第一内电极321和第二内电极322之间。

作为示例，区域321a和区域322a具有倒圆形状可指的是对应区域的角部可形成为圆形或弧形过渡的形式。

在上述示例性实施例中，其中未设置内电极的区域可具有矩形形状或倒圆形状，但内电极图案的形状不限于此。内电极图案可具有例如三角形形状、其他多边形形状或各种其他形状。

图8A、图8B和图9是示出另一示例性实施例的截面图。参照图8A、图8B和图9，第一内电极421和第二内电极422可设置为点对称，并且第一内电极421和第二内电极422中的每个可具有矩形形状。此外，介电层411介于第一内电极421和第二内电极422之间。第一内电极421可包括第二通路孔和第三通路孔，第二内电极422可包括第一通路孔和第四通路孔。第一连接电极431和第四连接电极434可连接到第一内电极421，并且可穿过第二内电极422的第一通路孔和第四通路孔。第二连接电极432和第三连接电极433可连接到第二内电极422，并且可穿过第一内电极421的第二通路孔和第三通路孔。由于第一连接电极431和第四连接电极434穿过第二内电极422的第一通路孔和第四通路孔，因此第一连接电极431和第四连接电极434可与第二内电极422电绝缘。此外，由于第二连接电极432和第三连接电极433穿过第一内电极421的第二通路孔和第三通路孔，因此第二连接电极432和第三连接电极433可与第一内电极421电绝缘。

图9示出了第一连接电极431与第四连接电极434之间的间隙D1或第二连接电极432与第三连接电极433之间的间隙D1、第一连接电极431、第二连接电极432、第三连接电极433和第四连接电极434中的每个的直径D2以及第一通路孔和第二通路孔之间的间隙D3或第三通路孔和第四通路孔之间的间隙D3。

参照图9，第一连接电极431和第四连接电极434之间的间隙D1或第二连接电极432和第三连接电极433之间的间隙D1与第一通路孔和第二通路孔之间的间隙D3的比(D1/D3)可以为2.08至4.7。比(D1/D3)可以为2.08或更大、2.20或更大、2.30或更大、2.40或更大、2.50或更大、2.60或更大、2.70或更大、2.80或更大、2.90或更大、3.00或更大、3.05或更大、3.10或更大或者3.15或更大，并且可以为4.700或更小、4.695或更小、4.690或更小或者4.688或更小，但其示例性实施例不限于此。当第一连接电极431和第四连接电极434之间的间隙D1或第二连接电极432和第三连接电极433之间的间隙D1与第一通路孔和第二通路孔之间的间隙D3的比(D1/D3)满足上述范围时，等效串联电感(ESL)可减小，并且当该比为3.125或更大时，ESL的减小效果可增加。

在示例性实施例中，第一连接电极或第二连接电极的直径D2与第一通路孔和第二通路孔之间的间隙D3的比D2/D3可在0.375至0.52的范围内。第一连接电极或第二连接电极的直径D2与第一通路孔和第二通路孔之间的间隙D3的比D2/D3可以为0.375或更大、0.380或更大、0.385或更大、0.390或更大、0.395或更大、0.400或更大、0.405或更大或者0.410或更大，并且可以为0.52或更小。当第一连接电极或第二连接电极的直径D2与第一通路孔和第二通路孔之间的间隙D3的比D2/D3满足上述范围时，ESL可减小。当该比为0.41或更大时，ESL的减小效果可增加，并且当该比为0.52或更大时，电容可能减小。

在下面的描述中，将描述制造多层陶瓷电容器的方法。

可通过层叠陶瓷生片并烧结来形成包括介电层以及第一内电极和第二内电极且设置为介电层介于第一内电极和第二内电极之间的主体，在将形成为介电层的所述陶瓷生片的一个表面上以一定厚度印刷有用于形成内电极的包括导电金属的膏体。可通过在主体的上部和下部上层叠不包括内电极的介电层来形成第一覆盖部和第二覆盖部。

在形成覆盖部之后，可使用激光钻孔、机械销穿孔等在主体中形成通过孔。可利用导电膏涂覆通过孔，或者可通过镀覆工艺等利用导电材料填充通过孔，从而形成第一贯通电极和第二贯通电极。

可在主体的表面上形成连接到第一贯通电极和第二贯通电极的第一外电极至第四外电极。

例如，形成第一外电极至第四外电极的步骤可包括：在主体上形成包含镍的第一烧结电极至第四烧结电极、在第一烧结电极至第四烧结电极中的每个上形成第一镀层、在第一镀层上形成第二镀层以及在第二镀层上形成第三镀层。

可通过利用包含镍的导电膏涂覆主体的表面并烧结该导电膏来形成烧结电极，第一镀层可包含锡并且可通过电镀或化学镀覆方法形成，并且第二镀层可包含镍并且可通过电镀或化学镀覆方法形成。第三镀层可包含铜或锡并且可通过电镀或化学镀覆方法形成。

在形成烧结电极之后，可执行烘烤工艺和烧结工艺，并且可形成第一镀层、第二镀层和第三镀层，从而制造图1和图4所示的多层陶瓷电容器。

根据前述示例性实施例，通过形成包含镍的外电极，可提高多层陶瓷电容器的机械强度。

此外，通过将包含镍的烧结电极应用到与包含镍的贯通电极连接的外电极，可改善贯通电极和外电极之间的粘合性质。

此外，通过将锡应用到设置在烧结电极的表面上的第一镀层，可在镍烧结电极上形成锡镀层。

此外，通过将锡镀层应用到镍烧结电极上，可均匀地形成镀层。

此外，通过应用包含镍的第二镀层，可保持优异的导电性的同时提高镀层的强度。

此外，可提供与基板具有提高的粘合力的低轮廓多层陶瓷电容器。

此外，可通过防止在烧结工艺期间由不匹配等导致的裂纹来提高产品的可靠性。

尽管上面已经示出和描述了示例性实施例，但对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离本发明的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims

1.一种多层陶瓷电容器，包括：

主体，包括在堆叠方向上设置的介电层以及第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极包含镍；

第一贯通电极和第二贯通电极，穿透所述主体，分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，并且包含镍；

第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的在所述堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面上，并且连接到所述第一贯通电极；以及

第三外电极和第四外电极，与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开并且连接到所述第二贯通电极，

其中，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极中的每个包括包含镍的烧结电极以及依次堆叠在所述烧结电极上的第一镀层和第二镀层，所述第一镀层包含锡，所述第二镀层包含镍。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第二镀层的厚度的最小值与最大值的比在0.8至1.0的范围内。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括：

第三镀层，设置在所述第二镀层上并且包含锡或铜。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极中的每个的厚度在1μm至30μm的范围内。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极中的所述烧结电极与所述主体同时烧结。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述主体的厚度为100μm或更小。

7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，

其中，所述第一贯通电极包括连接到所述第一外电极和所述第二外电极的第一连接电极和第四连接电极，并且

其中，所述第二贯通电极包括连接到所述第三外电极和所述第四外电极的第二连接电极和第三连接电极。

8.根据权利要求7所述的多层陶瓷电容器，

其中，所述第一内电极和所述第二内电极中的每个具有T形形式，并且所述第一内电极和所述第二内电极设置为彼此点对称，

其中，所述第一连接电极和所述第四连接电极穿过未设置所述第二内电极的区域，并且

其中，所述第二连接电极和所述第三连接电极穿过未设置所述第一内电极的区域。

9.根据权利要求8所述的多层陶瓷电容器，其中，未设置所述第一内电极的所述区域和未设置所述第二内电极的所述区域中的每个具有圆形或矩形形状。

10.根据权利要求8所述的多层陶瓷电容器，其中，未设置所述第一内电极的所述区域和未设置所述第二内电极的所述区域中的每个具有倒圆形状。

11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述烧结电极还包含银、钯、金、铂、锡、铜、钨、钛和它们的合金中的一种或更多种材料。

12.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述主体具有在与所述堆叠方向对应的第一方向上彼此相对的所述第一表面和所述第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面。