CN112185699B - 多层陶瓷电容器 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括层叠的第一内电极和第二内电极，且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体具有彼此相对的第五表面和第六表面、彼此相对的第三表面和第四表面以及彼此相对的第一表面和第二表面。第一贯通电极穿过所述主体以连接到所述第一内电极，第二贯通电极穿过所述主体以连接到所述第二内电极，第一外电极和第二外电极分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，第三外电极和第四外电极分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，且与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开。所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的每个具有锥形。

Description

多层陶瓷电容器
本申请要求于2019年7月4日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0080719号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电容器。
背景技术
近来，使用多层陶瓷电容器(MLCC)的电子装置的使用已迅速增加。具体地，随着第五代(5G)时代的到来，智能手机需要更多数量的电容器和更高电容的电容器。另一方面，由于组产品的小型化技术，用于诸如MLCC和电感器的无源组件的安装面积已减小，并因此需要无源组件的进一步小型化和薄型化。因此，提出了其中多层陶瓷电容器和电感器与IC和AP封装、嵌入基板中或以LSC型方式安装在AP的下端部分上以提高安装自由度的方法。
与普通的MLCC不同，过孔型电容器具有使用通孔的结构。在过孔型电容器中，通过在其中设置有形成电容的有效层并且在上部和下部上设置有覆盖层的主体中形成通孔并且填充过孔电极来实现电连接。
在这种过孔型电容器中，重要的是形成通孔。然而，可能由于外力使覆盖层被推挤凹陷，或者可能使有效层和覆盖层彼此分离。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种可以通过防止覆盖层被推动来改善等效串联电感(ESL)特性的多层陶瓷电容器。
本公开的另一方面在于提供一种可以减少有效层和覆盖层的分层的多层陶瓷电容器。
本公开的另一方面在于提供一种可以通过改善过孔的膏填充特性来提高填充率的多层陶瓷电容器。
根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器包括：主体，包括层叠的第一内电极和第二内电极，且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体具有在第一方向上彼此相对的第五表面和第六表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第一表面和第二表面。第一贯通电极穿过所述主体以连接到所述第一内电极，第二贯通电极穿过所述主体以连接到所述第二内电极，第一外电极和第二外电极分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，并且均连接到所述第一贯通电极，第三外电极和第四外电极分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，且与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开，并且均连接到所述第二贯通电极。所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的每个具有锥形。
根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器包括：主体，包括交替地堆叠的第一内电极和第二内电极，且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一贯通电极和第二贯通电极，穿过所述主体以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的第一表面上并且分别连接到所述第一贯通电极和所述第二贯通电极。所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的至少一个在其与所述主体的所述第一表面相邻的区域中比在其与所述主体的与所述主体的所述第一表面相对的第二表面相邻的区域中窄。
根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器包括：主体，包括交替地堆叠的第一内电极和第二内电极，且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一贯通电极和第二贯通电极，穿过所述主体以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的相对的第一表面和第二表面上，并且均连接到所述第一贯通电极。所述第一贯通电极与所述第一外电极之间的接触面积小于所述第一贯通电极与所述第二外电极之间的接触面积。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是根据本公开中的实施例的多层陶瓷电容器的示意性透视图；
图2是沿图1的线I-I'截取的截面图；
图3是根据本公开中的实施例的具有锥形的贯通电极的示意性截面图；
图4A和图4B是沿着图1的X-Y平面的截面图，并且分别示出了第一内电极和第二内电极；
图5是根据本公开中的另一实施例的多层陶瓷电容器的示意性透视图；
图6是沿图5的线II-II'截取的截面图；
图7A和图7B是沿图5的X-Y平面的截面图，并且分别示出了第一内电极和第二内电极；
图8A和图8B是沿图5的X-Y平面的截面图，并且分别示出了根据另一实施例的第一内电极和第二内电极；
图9至图13示出了根据本公开中的实施例的多层陶瓷电容器的制造工艺。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细地描述本公开中的示例实施例。然而，本公开可以以许多不同的形式来体现，并且不应被解释为限于在此阐述的特定实施例。确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。在附图中，为了清楚起见，可夸大元件的形状和尺寸。此外，在附图中，在发明构思的相同范围内具有相同功能的元件将由相同的附图标记表示。
在整个说明书中，除非另有特别说明，否则当组件被称为“包括”或“包含”时，其意味着该组件也可以包括其他组件，而不排除其他组件。
在附图中，可以将X方向定义为第一方向、L方向或长度方向，可以将Y方向定义为第二方向、W方向或宽度方向，并且可以将Z方向定义为第三方向、T方向或厚度方向。
在下文中，将参照图1至图3、图4A和图4B详细地描述根据示例实施例的多层陶瓷电容器。
根据实施例的多层陶瓷电容器100包括主体110，主体110包括交替地堆叠的第一内电极121和第二内电极122，且相应的介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间，并且主体110具有在第一方向(X方向)上彼此相对的第五表面S5和第六表面S6、在第二方向(Y方向)上彼此相对的第三表面S3和第四表面S4以及在第三方向(Z方向)上彼此相对的第一表面S1和第二表面S2。第一贯通电极131穿过主体110以连接到第一内电极121，第二贯通电极132穿过主体110以连接到第二内电极122，第一外电极141和第二外电极144分别设置在第二表面S2和第一表面S1上，并且均连接到第一贯通电极131，第三外电极142和第四外电极143与第一外电极141和第二外电极144间隔开，并且均连接到第二贯通电极132。第一贯通电极131和第二贯通电极132中的每个可以具有锥形。
在实施例中，贯通电极具有锥形可指的是贯通电极的一部分或整个贯通电极的尺寸沿贯通电极的长度方向逐渐变化。例如，贯通电极的一部分或整个贯通电极可以是圆锥台或截锥体，但不限于此。
在主体110中，介电层111与内电极121和122交替地层叠。主体110的具体形状不受限制，但是主体110可以具有如图所示的六面体形状或者与六面体形状类似的形状。主体110可以具有大体上呈六面体的形状，尽管它不一定是完整的六面体形状(例如由于在烧结过程期间陶瓷粉末颗粒的收缩所致)。
主体110可以具有在厚度方向(Z方向)上彼此相对的第一表面S1和第二表面S2、连接到第一表面S1和第二表面S2且在宽度方向(Y方向)上彼此相对的第三表面S3和第四表面S4以及连接到第一表面S1和第二表面S2及第三表面S3和第四表面S4且在长度方向(X方向)上彼此相对的第五表面S5和第六表面S6。在这种情况下，在第一表面S1、第二表面S2、第三表面S3和第四表面S4中，选择的表面可以是安装表面。
构成主体110的多个介电层111可以处于烧结状态，并且相邻的介电层111可以彼此成为一体，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下相邻的介电层111之间的边界不显而易见。
根据示例实施例，介电层111的原材料不受限制，只要可以利用其获得足够的电容即可。例如，介电层111的原材料可以是钛酸钡基材料、铅复合钙钛矿基材料、钛酸锶基材料等。钛酸钡基材料可以包括BaTiO3基陶瓷粉末颗粒。陶瓷粉末颗粒可以是例如通过部分应用钙(Ca)、锆(Zr)等制备的(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3或Ba(Ti1-yZry)O3。根据本公开的目的，可以将各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等添加到诸如钛酸钡(BaTiO3)等的粉末颗粒。
均具有预定厚度的第一覆盖部112和第二覆盖部113可以分别设置在主体110的最下部的内电极的下方和主体110的最上部的内电极的上方。第一覆盖部112和第二覆盖部113可以具有与介电层111相同的成分，并且可以通过在主体110的最下部的内电极的下方和主体110的最上部的内电极的上方层叠不包括内电极的至少一个介电层而形成。
内电极121和122可以包括第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122交替地设置为彼此面对，且相应的介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。
在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可以分别包括第一绝缘部122a和第二绝缘部121a。第一绝缘部122a是指未形成或未设置第一内电极121的区域(例如，没有第一内电极121的区域)，第二绝缘部121a是指未形成或未设置第二内电极122的区域(例如，没有第二内电极122的区域)。第一绝缘部122a和第二绝缘部121a可以用于确保第一内电极121和第二内电极122仅连接到具有相应极性的外电极。例如，第一贯通电极131可以通过第二绝缘部121a与第二内电极122间隔开，并且第二贯通电极132可以通过第一绝缘部122a与第一内电极121间隔开。
第一内电极121可以通过第一贯通电极131连接到第一外电极141和第二外电极144，并且第二内电极122可以通过第二贯通电极132连接到第三外电极142和第四外电极143，以使其中第一内电极121和第二内电极122彼此重叠且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间的面积显著增大。因此，可以使多层陶瓷电容器100的电容显著增大。
第一内电极121和第二内电极122可以包括最高含量(例如，以mol％、以重量等表示的最高含量)的镍(Ni)，但是第一内电极121和第二内电极122的材料不限于此。例如，可以使用包括银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、锡(Sn)、铜(Cu)、钨(W)、钛(Ti)及它们的合金中的至少一种的导电膏来形成第一内电极121和第二内电极122。可以通过丝网印刷法或凹版印刷法来印刷导电膏，但是导电膏的印刷方法不限于此。
贯通电极131和132可以包括最高含量的镍(Ni)，但是贯通电极131和132的材料不限于此。例如，可以使用包括银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、锡(Sn)、铜(Cu)、钨(W)、钛(Ti)及它们的合金中的至少一种的导电膏来形成贯通电极131和132。形成贯通电极131和132的方法不受限制。例如，可以通过以下方法来形成贯通电极131和132：形成其中层叠有第一内电极121和第二内电极122的层叠体，使用激光钻孔、机械销冲孔等在第三方向(Z方向)上穿透主体110，并且填充导电膏。在这种情况下，形成的贯通电极可以是烧结电极。
在示例中，内电极121和122以及贯通电极131和132可以包括彼此相同的金属材料和/或可以具有彼此相同的成分。相同的金属材料可以是镍(Ni)，但不限于此。例如，相同的金属材料可以是银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、铜(Cu)、钨(W)、钛(Ti)及它们的合金。在多层陶瓷电容器100的内电极121和122以及贯通电极131和132包括彼此相同的金属材料和/或具有彼此相同的成分的情况下，烧结起始温度和/或烧结收缩率可以匹配，以防止出现裂纹、分层等。此外，贯通电极、内电极和外电极可以包括彼此相同的金属。
在实施例中，贯通电极131和132可以在Z方向上突出。参照图2，贯通电极131和132可能例如由于以下现象而从主体110的第二表面突出：在形成通孔或贯通电极期间，由于烧结收缩等导致贯通电极被推出到主体110的通孔的外部。由于在基板上进行内部或表面安装期间，取决于突出的尺寸而可能发生电极的分层，因此粘合强度可能降低。在根据本公开的多层陶瓷电容器中，外电极(例如，图2中的144和141)可以形成在主体的第一表面和第二表面两者上，以防止固定力由于突出而劣化。
图3是根据本公开的贯通电极131的截面图。在下文中，将参照图3描述第一贯通电极131的结构。第一贯通电极131的结构的描述可以以相同的方式应用于第二贯通电极132。
参照图3，在实施例中，第一贯通电极131和第二贯通电极132中的每个的沿第一内电极121和第二内电极122的层叠方向的截面可以是梯形的。第一内电极121和第二内电极122的层叠方向可以是第三方向(Z方向)，并且所述截面可以是指例如贯通电极131的L-T截面或W-T截面。句子“第一贯通电极131和第二贯通电极132中的每个的沿第一内电极121和第二内电极122的层叠方向的截面可以是梯形的”可以是指第一贯通电极131和第二贯通电极132中的每个的直径在从其下部到上部的方向上增大。
在示例中，第一贯通电极131和第二贯通电极132中的每个的锥形的角度θ1的范围可以为1度至25度。锥形的角度θ1可以指锥形的相对于第一内电极121或第二内电极122的主表面的法线的角度θ1的绝对值中的最小值，例如，锥形的角度可以是指每个贯通电极的侧表面与第一内电极或第二内电极的法线之间的角度的绝对值中的最小值。第一内电极121或第二内电极122的主表面的法线可以指根据本公开的多层陶瓷电容器的L-W表面的法线。参照图3，第一贯通电极131和第二贯通电极132中的每个的锥形的角度θ1可以是基于第一内电极121或第二内电极122的法线而测得的值，并且可以指相对于法线的角度的绝对值中的最小值。贯通电极131的锥形的角度θ1可以为25度或更小、24度或更小、23度或更小、22度或更小、21度或更小或者20度或更小，并且其下限不受限制，并且可以为例如1度或更大。贯通电极131的锥形的角度θ1可以满足上述范围，以减少形成电容的有效层和覆盖层的分层。
在实施例中，第一贯通电极131和第二贯通电极132中的每个的最大直径D(例如，A2)与最小直径d(例如，A1)的比(D/d)的范围可以为1.20至3.70。贯通电极131和132中的每个的最小直径d和最大直径D可以是在制造的多层陶瓷电容器的最终产品的基础上测量的值，并且可以是随机选择的20个样品的测量值的平均值。第一贯通电极131和第二贯通电极132中的每个的最大直径D与最小直径d的比D/d可以为1.20或更大、1.21或更大、1.22或更大、1.23或更大、1.24或更大或者1.25或更大，并且可以为3.70或更小、3.69或更小、3.68或更小、3.67或更小、3.66或更小或者3.50或更小，但不限于此。当第一贯通电极131和第二贯通电极132中的每个的最大直径D与最小直径d的比D/d满足上述范围时，可以防止覆盖层被推动，因此，可以改善等效串联电感(ESL)特性。
根据本公开的贯通电极131和132的最大直径和/或最小直径不受限制，只要满足上述比即可。在示例中，贯通电极的最大直径的范围可以为20μm至200μm。贯通电极的最大直径可以为例如20μm或更大、21μm或更大、22μm或更大、23μm或更大、24μm或更大或者25μm或更大，并且可以为200μm或更小、198μm或更小、196μm或更小、194μm或更小、192μm或更小或者190μm或更小，但不限于此。
在示例中，主体110可以具有100μm或更小的厚度。主体110的厚度可以是第一表面S1和第二表面S2之间的垂直距离。主体110的厚度的下限没有限制，但可以为例如5μm或更大。由于主体110形成为具有100μm或更小的厚度，因此其可以被应用于基板嵌入式多层陶瓷电容器以及以LSC型方式安装在AP的下端部上的多层陶瓷电容器。
根据实施例，第一外电极141、第二外电极144、第三外电极142和第四外电极143可设置在主体110的两个相对的外表面上。第一外电极141和第二外电极144可分别设置在主体110的第二表面S2和第一表面S1上，并且可以通过上述第一贯通电极131彼此电连接。第三外电极142和第四外电极143可以与第一外电极141和第二外电极144间隔开，并且可以分别设置在主体110的第二表面S2和第一表面S1上，并且可以通过上述第二贯通电极132彼此电连接。
在具有上述结构的多层陶瓷电容器100中，在内电极121和122与主体110的连接顶表面和底表面的侧表面(第三表面S3、第四表面S4、第五表面S5和第六表面S6)之间延伸的边缘部可以减小，以使形成第一内电极121和第二内电极122的区域增大。因此，可以显著提高电容器100的电容。例如，由于根据实施例的多层陶瓷电容器100具有其中未在侧表面上设置外电极的电极结构，并且内电极通过穿过主体110的贯通电极连接到外电极，因此可以进一步显著提高多层陶瓷电容器100的电容。
在下文中，将参照图2描述第一外电极141的结构。第一外电极141的结构的描述可以以相同的方式应用于第二外电极144、第三外电极142和第四外电极143。
参照图2，第一外电极141可以包括第一烧结电极141a以及第一镀层141b和第二镀层141c。第一烧结电极141a可以包括银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、锡(Sn)、铜(Cu)、钨(W)、钛(Ti)及它们的合金中的至少一种。例如，第一烧结电极141a可以是通过烧结包括镍(Ni)的导电膏而形成的烧结电极。类似于第一烧结电极141a，当外电极141形成为烧结电极时，外电极141可以与主体110以及内电极121和122同时形成，并且可以进一步提高主体110与外电极141之间的粘合强度。
在示例中，第一外电极141、第二外电极144、第三外电极142和第四外电极143的表面的中心线平均粗糙度Ra(例如，第一烧结电极141a、第二烧结电极144a、第三烧结电极142a和第四烧结电极143a的表面的中心线平均粗糙度Ra)的范围可以为1nm至100nm。例如，第一烧结电极141a、第二烧结电极144a、第三烧结电极142a和第四烧结电极143a的面对相应的镀层141b、144b、142b和143b的表面上的中心线平均粗糙度Ra(例如，范围为1nm至100nm)可以高于第一烧结电极141a、第二烧结电极144a、第三烧结电极142a和第四烧结电极143a的一个或更多个其他表面(例如，面对主体110的表面)上的中心线平均粗糙度Ra。在本说明书中，“中心线平均粗糙度Ra”可以指与虚拟中心线的距离的平均值。具有在1nm至100nm的范围内的中心线平均粗糙度Ra的外电极可以指具有上述范围的表面粗糙度的外电极，并且可以指具有人为形成或经过处理以满足上述范围的表面粗糙度的外电极。
中心线平均粗糙度Ra是通过以下步骤计算的值：在第一外电极141、第二外电极144、第三外电极142和第四外电极143的表面上绘制粗糙度的虚拟中心线，测量从粗糙度的虚拟中心线到相应外电极的表面的相应距离(例如，r1、r2、r3、……、和rn)，并获得式1给出的平均值Ra。
式1：
具有满足上述范围的中心线平均粗糙度Ra的外电极可以通过使用物理或化学方法的表面改性来形成。表面改性方法不受限制，只要可以提供上述粗糙度即可。例如，表面改性方法可以是使用酸性或碱性溶液的表面处理或使用磨料的物理抛光。
通常，在烧结过程中，氧化物层形成在包括镍等的烧结电极的表面上。因此，可能难以形成镀层并且镀层可能容易剥离。当对根据实施例的外电极进行表面改性以满足上述范围的中心线平均粗糙度Ra时，可以去除氧化物层或者可以形成具有预定粗糙度的表面。因此，可以增强外电极与镀层之间的粘合性，并且可以防止镀层剥离。
根据实施例的第一镀层141b可以是包括镍的镀层，并且第二镀层141c可以是包括铜或锡的镀层。第一镀层141b可以包括镍以改善与第一烧结电极141a的粘合性。另外，第二镀层141c可以包括铜或锡，以形成具有改善的导电性、镀覆粘合性和可焊性的外电极。
在示例中，第一外电极141、第二外电极144、第三外电极142和第四外电极143中的每个可以具有在3μm至30μm范围内的厚度。第一外电极141、第二外电极144、第三外电极142和第四外电极143中的每个的厚度可以指相应的烧结电极(141a、144a、142a或143a)、相应的第一镀层(141b、144b、142b或143b)和相应的第二镀层(141c、144c、142c或143c)层叠在一起的总厚度，并且可以指从主体110到相应外电极的最外表面(例如，最顶部表面或最底部表面)的垂直距离(例如，在Z方向上)。外电极的厚度可以在上述范围内调节，以在用于表面安装或基板嵌入时获得改善的可安装性而不占据大的空间。
图5、图6、图7A、图7B、图8A和图8B示出了根据本公开中的另一实施例的多层陶瓷电容器。在下文中，将参照图5、图6、图7A、图7B、图8A和图8B详细地描述根据本公开中的另一实施例的多层陶瓷电容器。
根据另一实施例的多层陶瓷电容器200包括主体210，在主体210中，层叠有一个或更多个第一内电极221、介电层211和第二内电极222，设置有第一连接电极231、第二连接电极232、第三连接电极233和第四连接电极234，并且设置有第一外电极241、第二外电极244、第三外电极242和第四外电极243。介电层211、第一内电极221和第二内电极222以及第一外电极241、第二外电极244、第三外电极242和第四外电极243的材料和构造与上面描述的介电层、第一内电极和第二内电极以及第一外电极、第二外电极、第三外电极和第四外电极的材料和构造相同，因此，将省略对其的描述。
多层陶瓷电容器200可以包括第一连接电极231、第二连接电极232、第三连接电极233和第四连接电极234，第一连接电极231和第四连接电极234可以电连接到第一外电极241和第二外电极244，并且第二连接电极232和第三连接电极233可以电连接到第三外电极242和第四外电极243。如上所述，由于可以设置多个连接电极来使第一外电极和第二外电极连接并且使第三外电极和第四外电极连接，因此可以进一步提高外电极与主体之间的固定强度。
图7A和图7B是示出第一内电极221和第二内电极222的形状的截面图。参照图7A和图7B，第一内电极221和第二内电极222可以呈T形且彼此点对称。第一内电极221可以具有T形电极图案。其中未设置第一内电极221的电极图案的非设置区域222a(例如，没有第一内电极221的区域)可以是绝缘区域并且可以形成为具有正方形形状。第二内电极222可以具有T形电极图案。其中未设置第二内电极222的电极图案的非设置区域221a(例如，没有第二内电极222的区域)可以是绝缘区域并且可以形成为具有正方形形状。
在具有电极图案的多层陶瓷电容器中，第一连接电极231和第四连接电极234可以连接到第一内电极221，并且可以穿过第二内电极222的非设置区域221a。第二连接电极232和第三连接电极233可以连接到第二内电极222，并且可以穿过第一内电极221的非设置区域222a。与其中在内电极中形成通路孔的结构相比，根据本公开的多层陶瓷电容器可以利用其中连接电极穿过内电极的非设置区域的结构来抵消互感以改善等效串联电感(ESL)并且可以增加电容。
在示例中，参照图8A和图8B，第二内电极322和第一内电极321的非设置区域321a和322a可以是圆形的。第一内电极321可以具有T形电极图案，并且其中未设置第一内电极321的非设置区域322a(例如，没有第一内电极321的区域)可以形成为具有圆形形状、圆形边缘或圆角。第二内电极322可以具有T形电极图案，并且其中未设置第二内电极322的非设置区域321a(例如，没有第二内电极322的区域)可以形成为具有圆形形状、圆形边缘或圆角。当内电极图案的凹陷部分或拐角如上所述形成为圆形时，可以进一步增大多层陶瓷电容器的电容。此外，第一连接电极331和第四连接电极334可以连接到第一内电极321，并且第二连接电极332和第三连接电极333可以连接到第二内电极322。
作为示例，已经描述了内电极的非设置区域具有正方形形状和圆形形状的示例性情况，但是内电极图案的形状不限于此。例如，内电极可以具有诸如三角形形状、多边形形状等的各种形状，它们均属于本公开的范围。
图9至图13示出了图1、图2、图3、图4A和图4B中示出的多层陶瓷电容器的制造方法。将参照图9至图13描述图1、图2、图3、图4A和图4B中示出的多层陶瓷电容器的制造方法。从对多层陶瓷电容器的制造方法的描述中，可以更清楚地说明多层陶瓷电容器的结构。
如图9中所示，可以通过层叠在其一个表面上印刷有包括导电金属的膏的多个片来制备主体510，其中，主体510包括介电层511以及交替地设置的第一内电极521和第二内电极522，且介电层511介于第一内电极521和第二内电极522之间。可以通过在主体510的上部和下部上层叠均不包括内电极的介电层而形成第一覆盖部512和第二覆盖部513。
在示例中，识别部550可以适当地设置在第一覆盖部512或第二覆盖部513上。识别部550可以形成在第一覆盖部512和第二覆盖部513中的一个上，并且可以用于利用亮度或颜色的差异来识别主体510的上部和下部。识别部550可以是其中烧结了单个陶瓷生片或层叠了多个陶瓷生片的介电层，并且可以被包括在第一覆盖部512或第二覆盖部513中。在图1、图2、图5和图6中示出并且关于图1、图2、图5和图6描述的主体110和210可分别包括与这里描述的识别部550类似的识别部150或250。
使识别部550具有与第一覆盖部512或第二覆盖部513的亮度或颜色不同的亮度或颜色的方法不受限制。识别部550可以使用具有与主体510中包括的陶瓷颗粒的尺寸不同的尺寸的陶瓷颗粒形成，或者可以通过将从Ni、Mn、Cr、Mg、Y和V中选择的至少一种金属的氧化物、BaSiO3或者CaSiO3添加到陶瓷颗粒来形成。然而，识别部550的材料不限于此。当设置有识别部550时，可以将主体510的上部和下部彼此区分开，并且可以确认上述通孔或连接电极突出的突出方向。因此，可以通过选择具有更好粘合强度的方向来将根据本公开的多层陶瓷电容器安装在基板上。
在形成覆盖部之后，使用激光钻孔或机械销冲孔在主体510中形成过孔H。如图10中所示，通过将导电膏涂敷到过孔H或使用镀覆等填充导电材料来形成第一贯通电极531和第二贯通电极(未示出)。
然后，在主体510的相对表面上形成第一外电极541、第二外电极544、第三外电极(未示出)和第四外电极(未示出)，以连接到第一贯通电极531和第二贯通电极(未示出)。
更具体地，可通过以下步骤来形成第一外电极541、第二外电极544、第三外电极(未示出)和第四外电极(未示出)：在主体510上形成均包括镍的第一烧结电极541a、第二烧结电极544a、第三烧结电极和第四烧结电极(图11)，在第一烧结电极至第四烧结电极中的每个上形成第一镀层(例如，541b和544b)(图12)，并且在第一镀层中的每个上形成第二镀层(例如，541c和544c)(图13)。
可以通过涂敷包括镍的导电膏并烧结导电膏来形成烧结电极。第一镀层可以包括镍，并且可以通过电镀或化学镀方法来形成。第二镀层可以包括铜或锡，并且可以通过电镀或化学镀方法来形成。
在形成烧结电极之后，执行烧结和塑化以形成第一镀层和第二镀层。结果，完成图1、图2、图3、图4A和图4B中示出的多层陶瓷电容器。
如上所述，根据实施例，可以将锥形应用于穿过主体的贯通电极，以防止覆盖层被推动。
根据另一实施例，可以应用防止覆盖层被推动的贯通电极以改善ESL特性。
根据另一实施例，贯通电极可以具有预定角度以减少有效层和覆盖层的分层。
根据另一实施例，可以通过调节贯通电极的直径来改善过孔的膏填充特性以提高填充率。
尽管上面已经示出和描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可以进行修改和变型。

Claims (28)

1.一种多层陶瓷电容器，包括：
主体，包括层叠的第一内电极和第二内电极，且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体具有在第一方向上彼此相对的第五表面和第六表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第一表面和第二表面；
第一贯通电极，穿过所述主体以连接到所述第一内电极；
第二贯通电极，穿过所述主体以连接到所述第二内电极；
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，并且均连接到所述第一贯通电极；以及
第三外电极和第四外电极，分别设置在所述第一表面和所述第二表面上且与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开，并且均连接到所述第二贯通电极，
其中，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的每个具有锥形，
其中，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极仅穿过所述主体的所述第二表面从所述主体向外突出，并且
其中，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的每个在其穿过所述主体的所述第二表面突出的区域中比在其与所述主体的所述第一表面相邻的区域中窄。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的每个的沿所述第一内电极和所述第二内电极的层叠方向的截面是梯形的。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的每个的锥形的角度的范围为1度至25度，其中，所述锥形的所述角度是指每个贯通电极的侧表面与所述第一内电极或所述第二内电极的法线之间的角度的绝对值中的最小值。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的每个的最大直径与最小直径的比的范围为1.20至3.70。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的每个的最大直径的范围为20μm至200μm。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的每个是烧结电极。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极包括与所述第一内电极和所述第二内电极相同的金属。
8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的每个包括镍。
9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括：
第一覆盖部和第二覆盖部，分别设置在所述第一内电极和所述第二内电极中的最顶部的内电极的上方和最底部的内电极的下方。
10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述主体在所述第一内电极和所述第二内电极的层叠方向上的厚度为100μm或更小。
11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一贯通电极包括均穿过所述主体以接触所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的第一连接电极和第二连接电极，并且
所述第二贯通电极包括均穿过所述主体以接触所述第三外电极和所述第四外电极中的每个的第三连接电极和第四连接电极。
12.根据权利要求11所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一内电极和所述第二内电极均呈T形且彼此点对称，
所述第一连接电极和所述第二连接电极穿过所述主体的没有所述第二内电极的区域，并且
所述第三连接电极和所述第四连接电极穿过所述主体的没有所述第一内电极的区域。
13.根据权利要求12所述的多层陶瓷电容器，其中，所述主体的没有所述第一内电极的区域和所述主体的没有所述第二内电极的区域具有圆角。
14.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的每个在所述主体的所述第一表面和所述第二表面之间单向地渐缩。
15.一种多层陶瓷电容器，包括：
主体，包括交替地堆叠的第一内电极和第二内电极，且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；
第一贯通电极和第二贯通电极，穿过所述主体以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；以及
第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的第一表面上并且分别连接到所述第一贯通电极和所述第二贯通电极，
其中，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的至少一个在其与所述主体的所述第一表面相邻的区域中比在其与所述主体的与所述主体的所述第一表面相对的第二表面相邻的区域中窄，并且
其中，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的所述至少一个从所述主体向外突出仅穿过所述第一表面以接触相应的第一外电极或第二外电极。
16.根据权利要求15所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个具有设置在所述主体的所述第一表面上的第一表面以及从所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的第一表面延伸以容纳所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的相应的贯通电极的从所述主体向外突出的部分的腔。
17.根据权利要求16所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的相应的烧结电极具有在烧结电极中延伸的所述腔，并且所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括顺序地层叠在相应的烧结电极上的第一镀层和第二镀层。
18.根据权利要求17所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极、所述第一内电极和所述第二内电极以及所述第一外电极和所述第二外电极包括彼此相同的金属。
19.根据权利要求15所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括包含镍的相应的烧结电极。
20.根据权利要求15所述的多层陶瓷电容器，其中，所述多层陶瓷电容器还包括第三外电极和第四外电极，所述第三外电极和所述第四外电极设置在所述主体的所述第二表面上并且分别连接到所述第一贯通电极和所述第二贯通电极，
其中，所述第三外电极和所述第四外电极中的每个朝向所述主体内部突出穿过所述主体的所述第二表面，以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。
21.根据权利要求20所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极中的每个是包括镍的相应的烧结电极。
22.根据权利要求15所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极中的所述至少一个在所述主体的所述第一表面与所述第二表面之间单向地渐缩。
23.一种多层陶瓷电容器，包括：
主体，包括交替地堆叠的第一内电极和第二内电极，且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述主体还包括第一覆盖部和第二覆盖部，所述第一覆盖部和所述第二覆盖部分别设置在所述第一内电极和所述第二内电极中的最顶部的内电极的上方和最底部的内电极的下方；
第一贯通电极和第二贯通电极，穿过所述主体以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；以及
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的相对的第一表面和第二表面上，并且均连接到所述第一贯通电极，
其中，所述第一贯通电极与所述第一外电极之间的接触面积小于所述第一贯通电极与所述第二外电极之间的接触面积，并且
其中，所述第二外电极通过所述第二表面向所述主体的内部突出以与所述第一贯通电极接触。
24.根据权利要求23所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一贯通电极在所述主体的所述第一表面和所述第二表面之间单向地渐缩。
25.根据权利要求24所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一贯通电极的锥形的角度的范围为1度至25度，其中，所述锥形的所述角度是指所述第一贯通电极的侧表面与所述第一内电极或所述第二内电极的法线之间的角度的绝对值中的最小值。
26.根据权利要求23所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一贯通电极的最大直径与最小直径的比的范围为1.20至3.70。
27.根据权利要求23所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一贯通电极从所述主体向外突出穿过所述主体的所述第一表面。
28.根据权利要求23所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一贯通电极是烧结电极。
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