CN112397307B - 多层陶瓷电容器 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，且设置为所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一连接电极和第二连接电极，在垂直于所述介电层的方向上穿透所述主体并连接到所述第一内电极；第三连接电极和第四连接电极，在垂直于所述介电层的所述方向上穿透所述主体并连接到所述第二内电极；第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的两个表面上，并连接到所述第一连接电极和所述第二连接电极；以及第三外电极和第四外电极，连接到所述第三连接电极和所述第四连接电极，并且所述第一连接电极和所述第二连接电极中的至少一部分暴露于所述主体的表面。

Description

多层陶瓷电容器
本申请要求于2019年8月19日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0101361号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电容器。
背景技术
近来，已经越来越多地使用包括多层陶瓷电容器(MLCC)的电子装置。在5G(5thgeneration)时代，在智能手机中已使用了大量的电容器，并且要求这种电容器具有高容量。然而，随着组产品的尺寸已减小，诸如MLCC和电感器的无源组件的安装面积已经减小，因此，对减小无源组件的尺寸的需求已不断增加。根据需要，MLCC和电感器可与集成电路(IC)和应用处理器(AP)一起封装，可嵌入在基板中，或者可以以焊盘侧电容器(LSC)方式安装在AP的下端上，以提高安装灵活性。
因此，安装面积可减小，并且基板中出现的ESL也可减小。因此，对具有减小的厚度的MLCC产品的需求已不断增加。
双过孔型电容器包括与普通的MLCC不同的通孔。在双过孔型电容器中，覆盖层可设置在上部和下部中，通孔可形成在其中设置有形成电容的有效层的主体中，可利用过孔电极填充通孔，并且过孔电极可连接到外电极。
在这种过孔型电容器中，过孔可能影响电容器的ESL和ESR，并且电容可能由于过孔而减小。此外，当过孔之间的间隙窄时，可能容易发生短路，这可能是问题。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种具有减小的ESL值的多层陶瓷电容器。
本公开的另一方面在于提供一种具有改善的安装性能的多层陶瓷电容器。
本公开的另一方面在于提供一种当将电容器安装在基板上时可防止短路的多层陶瓷电容器。
根据本公开的一方面，提供了一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，且设置为所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体具有在第三方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第一方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一连接电极和第二连接电极，在垂直于所述介电层的方向上穿透所述主体并连接到所述第一内电极；第三连接电极和第四连接电极，在垂直于所述介电层的所述方向上穿透所述主体并连接到所述第二内电极；第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的所述第一表面和所述第二表面上，并连接到所述第一连接电极和所述第二连接电极；以及第三外电极和第四外电极，与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开，并连接到所述第三连接电极和所述第四连接电极，并且所述第一连接电极和所述第二连接电极中的至少一部分暴露于所述主体的所述第一表面或所述第二表面。
根据本公开的另一方面，提供了一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括在厚度方向上设置的第一内电极和第二内电极，且介电层介于每对第一内电极和第二内电极之间；第一连接电极和第二连接电极，在所述厚度方向上穿透所述主体并连接到所述第一内电极；第三连接电极和第四连接电极，在所述厚度方向上穿透所述主体并连接到所述第二内电极；第一外电极和第二外电极，以及第三外电极和第四外电极，所述第三外电极和所述第四外电极与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开，所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述主体的在所述厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面上，所述第三外电极和所述第四外电极分别设置在所述主体的在所述厚度方向上彼此相对的所述第一表面和所述第二表面上，使得所述第一连接电极、所述第二连接电极、所述第三连接电极和所述第四连接电极中的至少一个暴露于所述主体的所述第一表面和所述第二表面中的至少一个。
根据本公开的另一方面，提供了一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括交替堆叠的第一内电极和第二内电极，且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一外电极，设置在所述主体的一个表面上，并且通过第一连接电极连接到所述第一内电极；第三外电极，设置在所述一个表面上且与所述第一外电极间隔开，并且通过第三连接电极连接到所述第二内电极；所述第一连接电极的一个端部与所述第一外电极部分重叠，所述第一连接电极的所述一个端部的未被所述第一外电极覆盖的部分暴露于所述第一外电极与所述第三外电极之间的间隔部中。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开的示例实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
图2A和图2B分别是沿图1中的线I-I'和线II-II'截取的截面图；
图3是在S1方向上示出图1中所示的多层陶瓷电容器的平面图；
图4是示出根据本公开的另一示例实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
图5是在S1方向上示出图4中所示的多层陶瓷电容器的平面图；
图6A和图6B是在图4中的沿X方向和Y方向截取的截面图，图6A是示出第一内电极的截面图，图6B是示出第二内电极的截面图；
图7A和图7B是在图4中的沿X方向和Y方向截取的示出了根据本公开的另一示例实施例的多层陶瓷电容器的截面图，图7A是示出第一内电极的截面图，图7B是示出第二内电极的截面图；
图8是示出根据本公开的另一示例实施例的多层陶瓷电容器的透视图；以及
图9是示出根据本公开的另一示例实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。
对这些实施例进行了足够详细的描述，以使本领域技术人员能够实施本发明。应当理解的是，尽管本发明的各个实施例不同，但不一定相互排斥。例如，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，在本公开中的实施例中作为示例描述的结构、形状和尺寸可应用于另一示例实施例中。为了描述清楚，附图中元件的形状和尺寸可能被放大，并且相同的元件将由相同的附图标记表示。
为了描述的清楚，可省略或简要地示出一些元件，并且可放大元件的厚度以清楚地表示层和区域。将理解的是，除非另外指出，否则当部分“包括”元件时，它还可包括另一元件，而不排除另一元件。
在附图中，可将X方向定义为第一方向、L方向或长度方向，可将Y方向定义为第二方向、W方向或宽度方向，并且可将Z方向定义为第三方向、T方向或厚度方向。
在下面的描述中，将参照图1至图3来描述根据示例实施例的多层陶瓷电容器。
示例实施例中的多层陶瓷电容器100可包括：主体110，主体110包括介电层111以及第一内电极121和第二内电极122，且设置为介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间，主体110具有在第三方向(Z方向)上彼此相对的第一表面S1和第二表面S2、在第二方向(Y方向)上彼此相对的第三表面S3和第四表面S4、在第一方向(X方向)上彼此相对的第五表面S5和第六表面S6；第一连接电极131和第二连接电极134，在垂直于介电层111的方向上穿透主体110并连接到第一内电极121；第三连接电极132和第四连接电极133，在垂直于介电层111的方向上穿透主体110并连接到第二内电极122；第一外电极141和第二外电极144，设置在主体110的第一表面和第二表面上，并连接到第一连接电极131和第二连接电极134；以及第三外电极142和第四外电极143，与第一外电极141和第二外电极144间隔开并且连接到第三连接电极132和第四连接电极133。
第一连接电极和第二连接电极的至少一部分可暴露于主体的第一表面或第二表面。连接电极的一部分暴露的构造可表示可通过裸眼(或光学显微镜)从外部观察到连接电极，并且可表示暴露的连接电极的未接触外电极的部分的面积或宽度可大于0。上述构造可表示连接电极的一部分可被暴露，且另一部分可接触外电极。换言之，连接电极的端部可与外电极部分地重叠，使得连接电极的端部的至少一部分可暴露于外电极之间的间隔部。所述一部分可对应于参照长度或面积转换的值。当参照长度获得该值时，暴露部分的在第二方向上的长度与连接电极的直径的比可在0.1至0.9的范围内。当参照面积获得该值时，暴露部分的面积与连接电极的截面的面积的比可在1％至99％的范围内。
在主体110中，介电层111以及第一内电极121和第二内电极122可交替地层叠。主体110的形状可不限于任何特定的形状，并且如图中所示，可具有六面体形状或类似于六面体的形状。由于在烧结工艺期间包括在主体110中的陶瓷粉末的收缩，主体110可能不具有包括直线的精确六面体形状，而是可具有大体上六面体形状。
主体110可具有在厚度方向(Z方向)上彼此相对的第一表面S1和第二表面S2、连接到第一表面S1和第二表面S2并且在宽度方向(Y方向)上彼此相对的第三表面S3和第四表面S4以及连接到第一表面S1和第二表面S2及第三表面S3和第四表面S4并且在长度方向(X方向)上彼此相对的第五表面S5和第六表面S6。第一表面S1、第二表面S2、第三表面S3和第四表面S4中的一个可被选择为安装表面。
主体110中包括的多个介电层111可处于烧结状态，并且介电层111可成为一体，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下可能难以识别相邻的介电层111之间的边界。
在示例实施例中，介电层111的材料可不限于任何特定的材料，只要可获得足够的电容即可。例如，介电层111可使用钛酸钡材料、铅(Pb)基复合钙钛矿材料、钛酸锶材料等形成。钛酸钡材料可包括BaTiO3基陶瓷粉末，并且陶瓷粉末的示例可包括其中部分地固溶有钙(Ca)、锆(Zr)等的(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3、Ba(Ti1-yZry)O3等。可根据期望的目的来使用包括各种陶瓷添加剂、有机溶剂、粘合剂、分散剂等的钛酸钡(BaTiO3)粉末等作为介电层111的材料。
均具有一定厚度的第一覆盖部112和第二覆盖部113可形成在主体110的最下面内电极的下部和最上面内电极的上部。第一覆盖部112和第二覆盖部113可具有与介电层111的成分相同的成分，并且第一覆盖部112和第二覆盖部113可通过以下工艺形成：在主体110的最上面内电极的上部和最下面内电极的下部中的每个中层叠一个或更多个不包括内电极的介电层。
在示例实施例中，主体110的厚度可以是100μm或更小。主体110的厚度可以是第一表面和第二表面之间的垂直距离，并且厚度的下限不限于任何特定尺寸。例如，厚度可以是5μm。通过将主体110的厚度构造为100μm或更小，示例实施例中的多层陶瓷电容器可应用于嵌入在基板中的多层陶瓷电容器和/或以LSC型安装在AP的下端上的电容器。
内电极可包括交替设置并彼此相对的第一内电极121和第二内电极122，且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。第一内电极121和第二内电极122所位于的层可分别包括未设置电极的区域122a和121a。未设置电极的区域121a和122a可分别指未设置第二内电极122的区域和未设置第一内电极121的区域，并且可使第一内电极121和第二内电极122连接到不同的极性。因此，第一连接电极131和第二连接电极134可穿透未设置电极的区域121a，并且可与第二内电极122间隔开，并且第三连接电极132和第四连接电极133可穿透未设置电极的区域122a，并且可与第一内电极121间隔开。
由于第一内电极121可通过第一连接电极131和第二连接电极134连接到第一外电极141和第二外电极144，并且第二内电极122可通过第三连接电极132和第四连接电极133连接到第三外电极142和第四外电极143，因此设置为介电层111介于它们之间的第一内电极121和第二内电极122之间的重叠面积可增加，因此，多层陶瓷电容器100的电容可显著增加。此外，可减少电流环路，从而可实现减小ESL。
图6A和图6B是示出第一内电极321和第二内电极322中的每个的形状的示图。参照图6A和图6B，第一内电极321和第二内电极322可彼此点对称地设置。内电极321和322彼此点对称地设置的构造可表示：第一内电极321和第二内电极322相对于在假设在内电极321和322的不应该设置电极的区域中实际上设置电极的情况下绘制概念线时内电极321和322的中心点彼此点对称地设置。由于第一内电极321和第二内电极322彼此点对称地设置，因此可有效地抵消互感，从而改善多层陶瓷电容器的等效串联电感(ESL)。
在示例实施例中，第一内电极321和第二内电极322中的每个可具有T形形式。参照图6A和图6B，第一内电极321和第二内电极322中的每个可具有在长度方向上的长边和在宽度方向上的短边，并且图6A和图6B中所示的形式中的每种可表示为T形形式。此外，介电层311介于第一内电极321和第二内电极322之间。
由于第一内电极321和第二内电极322中的每个具有T形形式，在内电极322和321的凹部处可形成有未设置电极的区域321a和322a，因此，未设置电极的区域321a和322a可设置在内电极322和321的外部区域中，并且连接电极331、332、333和334可穿透未设置电极的区域321a和322a。通过上述构造，与在内电极的内部区域中形成通路孔的结构相比，电容可增加。
在示例实施例中，未设置电极的区域321a和322a中的每个可具有成直角形状。参照图6A和图6B，未设置电极的区域321a和322a中的每个可分别在其朝向内电极的中心的部分处具有成直角的形状。
在另一示例实施例中，未设置电极的区域421a和422a中的每个可具有圆形形状。参照图7A和图7B，未设置电极的区域421a和422a中的每个可分别具有在其朝向内电极的中心的部分处具有圆形形状。在这种情况下，连接电极431、432、433和434可穿透未设置电极的区域421a和422a。此外，介电层411介于第一内电极421和第二内电极422之间。
在上述示例实施例中，未设置内电极的区域中的每个可具有成直角的形状或圆形形状，但是内电极图案的形状不限于此。内电极图案的形状可包括三角形形状、多边形形状或各种其他形状。
第一内电极121和第二内电极122可包括大量的镍(Ni)，但是第一内电极121和第二内电极122的成分不限于此。例如，第一内电极121和第二内电极122可利用包括银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、锡(Sn)、铜(Cu)、钨(W)、钛(Ti)及它们的合金中的一种或更多种材料的导电膏形成。可使用丝网印刷法、凹版印刷法等作为印刷导电膏的方法，但是印刷方法不限于此。
在示例实施例中，第一连接电极和第二连接电极的至少一部分可被构造为暴露于主体的第一表面和/或第二表面。图3是示出根据示例实施例的多层陶瓷电容器的平面图。参照图3，第一连接电极的至少一部分和/或第二连接电极的至少一部分可暴露于主体的第一表面和/或第二表面。
在变型示例实施例中，第一连接电极的一部分和第二连接电极的一部分可被构造为暴露于主体的第一表面或第二表面。在这种情况下，如图3中所示，与设置在主体的第一表面S1的一侧上的外电极接触的连接电极中的每个的表面的一部分可通过主体的一个表面暴露，并且与设置在主体的第一表面S1的另一侧上的外电极接触的连接电极中的每个的表面可被构造为与外电极接触。换言之，在主体的第一表面S1的一侧上，外电极可覆盖第一连接电极和/或第二连接电极的一部分，相应连接电极的另一部分未被外电极覆盖，从而暴露。在主体的第一表面S1的另一侧上，外电极可完全覆盖第三连接电极和/或第四连接电极。也就是说，在主体的第一表面S1的一侧上，连接电极中的至少一个的一部分可暴露于外电极之间的间隔部。另外，在示例实施例中，暴露的连接电极可设置为在主体的第二表面S2上不暴露。
在另一变型示例实施例中，第一连接电极的一部分或第二连接电极的一部分可被构造为暴露于主体的第一表面和第二表面。在这种情况下，第一连接电极和第二连接电极中的一个可暴露于主体的第一表面和第二表面中的两者，并且连接电极的部分可暴露于主体的第一表面和第二表面中的两者。换言之，至少一个连接电极的两端可不被外电极完全覆盖，且连接电极的两端可仅部分地与外电极接触。
在另一变型示例实施例中，第一连接电极的一部分和第二连接电极的一部分可被构造为暴露于主体的第一表面和第二表面。在这种情况下，第一连接电极的一部分和第二连接电极的一部分可通过主体的第一表面和第二表面中的两个表面暴露。换言之，第一连接电极的两端和第二连接电极的两端可不被外电极完全覆盖。
图3示出了第一连接电极131和第二连接电极134均具有暴露状态的情况，但是实施例不限于此，例如，还可使第一连接电极131和第二连接电极134中的仅一者具有暴露状态。
前述实施例和图1至图3示出了第一外电极141和第二外电极144通过两个连接电极彼此连接的示例，但是实施例不限于此，第一外电极141和第二外电极144之间也可仅设置一个连接电极，并且第一外电极141和第二外电极144可通过该一个连接电极彼此连接。另外，前述实施例和图1至图3示出在主体的两个相对表面上均形成外电极的示例，但是实施例不限于此，还可仅在主体的一个表面上形成外电极。
在前述示例实施例和图3中，参照第二外电极144描述和示出了暴露的连接电极，但是示例实施例也可应用于第一外电极至第四外电极中的一个或更多个外电极。
在示例实施例中，第一连接电极和第二连接电极中的暴露的连接电极的暴露部分的长度d1与连接电极的直径D的比(d1/D)可在0.1至0.9的范围内。比(d1/D)可以为0.10或更大、0.12或更大、0.14或更大、0.16或更大、0.18或更大或者0.20或更大，并且可以为0.90或更小、0.88或更小、0.86或更小、0.84或更小、0.82或更小或者0.80或更小，但是其示例实施例不限于此。当第一连接电极和第二连接电极中的暴露的连接电极的暴露部分的长度d1与连接电极的直径D的比(d1/D)小于上述范围时，在多层陶瓷电容器安装在基板上时可能发生短路。当所述比高于上述范围时，连接电极与外电极之间的连接性可能劣化。如这里所使用的，术语“直径”是指连接电极的在宽度方向或Y方向上的尺寸。因此，尽管在附图中描绘的实施例中连接电极的截面示出为圆形，但是诸如以正方形、矩形、其他规则或不规则凸多边形、椭圆形等为例的其他截面形状是预期的。
在另一示例实施例中，第三连接电极的一部分和/或第四连接电极的一部分可被构造为暴露于主体的第一表面和/或第二表面。图5是示出根据另一示例实施例的多层陶瓷电容器的平面图。参照图5，第三连接电极232的至少一部分和/或第四连接电极233的至少一部分可暴露于主体的第一表面或第二表面。
图5中示出的多层陶瓷电容器200中包括的主体210、第一连接电极231、第二连接电极234、第一外电极241和第二外电极244的构造与图1至图3中的相应构件的构造相同，且比(d2/D)和比(d1/D)相同，因此将不再重复描述。
在变型示例实施例中，第三连接电极的一部分和第四连接电极的一部分可暴露于主体的第一表面或第二表面。在这种情况下，如图5中所示，与设置在主体的第一表面S1的一侧上的外电极接触的连接电极中的每个的表面的一部分可通过主体的一个表面暴露，并且与设置在主体的第一表面S1的另一侧上的外电极接触的连接电极中的每个的表面的一部分可通过主体的一个表面暴露。换言之，在主体的第一表面S1的两侧上，外电极可覆盖相应连接电极的一部分，相应连接电极的另一部分未被外电极覆盖，从而暴露。也就是说，在主体的第一表面S1的两侧中的每者上，连接电极中的至少一个的一部分可暴露于外电极之间的间隔部。另外，在示例实施例中，暴露的连接电极可设置为在主体的第二表面S2上不暴露。
在另一变型示例实施例中，第三连接电极的一部分或第四连接电极的一部分可被构造为暴露于主体的第一表面或第二表面。在这种情况下，第三连接电极和第四连接电极中的一个可暴露于主体的第一表面和第二表面中的一者或两者，并且连接电极的部分可暴露于主体的第一表面和第二表面中的一者或两者。换言之，至少一个连接电极的端部可不被外电极完全覆盖，且连接电极的端部可仅部分地与外电极接触。
在另一变型示例实施例中，第三连接电极的一部分和第四连接电极的一部分可被构造为暴露于主体的第一表面和第二表面。在这种情况下，第三连接电极的一部分和第四连接电极的一部分可通过主体的第一表面和第二表面的两个表面暴露。换言之，第三连接电极的两端和第四连接电极的两端可不被外电极完全覆盖。
在示例实施例中，第三连接电极232和第四连接电极233中的暴露的连接电极的暴露部分的长度d3(参照图5，长度d3可以是在第二方向上的长度)与连接电极的直径D的比(d3/D)可在0.1至0.9的范围内。比(d3/D)可以为0.10或更大、0.12或更大、0.14或更大、0.16或更大、0.18或更大或者0.20或更大，并且可以为0.90或更小、0.88或更小、0.86或更小、0.84或更小、0.82或更小或者0.80或更小，但是其示例实施例不限于此。当第三连接电极和第四连接电极中的暴露的连接电极的暴露部分的长度d3与连接电极的直径D的比(d3/D)小于上述范围时，在将多层陶瓷电容器安装在基板上时可能发生短路。当所述比大于上述范围时，连接电极与外电极之间的连接性可能劣化。
在示例实施例中，连接电极131、132、133和134可包括大量的镍(Ni)，但是连接电极131、132、133和134的成分不限于此。例如，连接电极131、132、133和134可利用包括银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、锡(Sn)、铜(Cu)、钨(W)、钛(Ti)及它们的合金中的一种或更多种材料的导电膏形成。形成连接电极131、132、133和134的方法不限于任何特定方法。例如，可通过以下方法来形成连接电极131、132、133和134：形成其中层叠有介电层111、第一内电极121和第二内电极122的层叠体，使用激光钻孔器、机械销穿孔器等在第三方向(Z方向)上对主体110进行钻孔，并且利用上述导电膏填充钻孔部分。
在示例实施例中，内电极121和122以及连接电极131、132、133和134可包括相同的金属成分。相同的金属材料可以是镍(Ni)，但是其示例实施例不限于此。例如，金属材料可包括银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、锡(Sn)、铜(Cu)、钨(W)、钛(Ti)及它们的合金中的一种或更多种元素。当多层陶瓷电容器的内电极121和122以及连接电极131、132、133和134包括相同的金属成分时，内电极121和122与连接电极131、132、133和134的烧结起始温度和/或烧结收缩率可匹配，从而可防止裂纹、分层等。
在示例实施例中，连接电极131、132、133和134中的每个可具有圆形形状，但是形状的示例不限于此。连接电极131、132、133和134中的每个可具有矩形形状或三角形形状。此外，连接电极131、132、133和134的在宽度方向(Y方向)上的尺寸可占据主体的在在宽度方向(Y方向)上的尺寸的5％至65％，但是其示例实施例不限于此。
在示例实施例中，第一外电极141、第二外电极144、第三外电极142和第四外电极143可设置在主体110的在厚度方向或Z方向上彼此相对的两个表面上。第一外电极141和第二外电极144可分别设置在主体110的第一表面S1和第二表面S2上，并且可通过第一连接电极131和第二连接电极134连接。第三外电极142和第四外电极143可与第一外电极141和第二外电极144间隔开，可分别设置在主体110的第一表面S1和第二表面S2上，并且可通过第三连接电极132和第四连接电极133连接。
在具有上述结构的多层陶瓷电容器100中，可通过减小使主体110的上表面和下表面连接的侧表面的边缘部来增加设置第一内电极121和第二内电极122的区域，从而提高多层陶瓷电容器100的电容。因此，示例实施例中的多层陶瓷电容器100可具有其中未在侧表面上设置外电极的电极结构，并且内电极可被构造为通过穿透主体的连接电极连接到外电极。因此，电容可显著提高。
在示例实施例中，外电极141至144以及连接电极131、132、133和134可包括相同的金属成分。相同的金属材料可以是镍(Ni)，但是其示例实施例不限于此。例如，金属材料可包括银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、锡(Sn)、铜(Cu)、钨(W)、钛(Ti)及它们的合金中的一种或更多种元素。当多层陶瓷电容器的外电极141至144和连接电极131、132、133和134包括相同的金属成分时，外电极和连接电极可与主体和内电极同时烧结，并且外电极、连接电极、主体和内电极的烧结起始温度和/或烧结收缩率可匹配，从而可防止破裂、分层等。
图8和图9是示出根据另一示例实施例的多层陶瓷电容器的透视图。图8和图9的实施例与前述实施例的区别仅在于外电极的结构，因此，在下面的描述中，将参照第一外电极541和641描述外电极的结构的示例实施例，省略重复描述，并且该示例实施例也可应用于第二外电极、第三外电极和第四外电极。
参照图8，第一外电极541可包括在第一烧结电极541a上依次层叠的第一镀层541b和第二镀层541c。可通过烧结包括镍(Ni)的导电膏来形成第一烧结电极541a。当外电极被构造为包括作为烧结电极的第一烧结电极541时，外电极可与主体和内电极同时烧结，并且可改善主体与外电极之间的结合力。
在示例实施例中，第一镀层541b可包括锡。通常，由于氧化物层可形成在包括镍的烧结电极的表面上，因此可能难以形成镀层，形成的镀层可能容易分离，并且可能发生其他问题。在示例实施例的多层陶瓷电容器中，通过在包括镍的第一烧结电极541a上设置可具有优异的镀覆特性的包括锡的第一镀层541b，可均匀地形成镀层。
第二镀层541c可包括镍。可将包括镍的第二镀层541c应用在包括锡的第一镀层541b上，从而在保持优异的导电性的同时提高镀层的强度。
在示例实施例中，除了第一烧结电极641a以及第一镀层641b和第二镀层641c之外，多层陶瓷电容器的第一外电极641还可包括在第二镀层641c上的包括锡或铜的第三镀层641d。参照图9，第三镀层641d可层叠在第二镀层641c上。当第三镀层641d包括铜或锡时，可形成具有改善的导电性、镀覆结合特性和焊接特性的外电极。
在示例实施例中，第一外电极、第二外电极、第三外电极和第四外电极中的每个的厚度可在1μm至30μm的范围内。第一外电极、第二外电极、第三外电极和第四外电极中的每个的厚度可指如上所述层叠的烧结电极的厚度(参照图1和图4)或者烧结电极和镀层的总厚度(参照图8和图9)，并且可指从主体到外电极的表面的垂直距离。通过将外电极的厚度调节在上述范围内，当将多层陶瓷电容器安装在基板的表面上或嵌入在基板中时，多层陶瓷电容器可能不会占据相对大的空间，并且多层陶瓷电容器可具有改善的安装特性。
在下面的描述中，将描述制造多层陶瓷电容器的方法。
包括介电层以及第一内电极和第二内电极且设置为介电层介于第一内电极和第二内电极之间的主体可通过层叠陶瓷生片并烧结来形成，在将形成为介电层的所述陶瓷生片的一个表面上以一定厚度印刷有用于形成内电极的包括导电金属的膏体。可通过在主体的上部和下部上层叠不包括内电极的介电层来形成第一覆盖部和第二覆盖部。
在形成覆盖部之后，可使用激光钻孔器、机械销穿孔器等在主体中形成通孔。可利用导电膏涂覆通孔，或者可通过镀覆工艺等利用导电材料填充通孔，从而形成第一连接电极和第二连接电极。
可在主体的表面上形成连接到第一连接电极和第二连接电极的第一外电极至第四外电极。
例如，形成第一外电极至第四外电极的步骤可包括：在主体上形成包括镍的第一烧结电极至第四烧结电极，在第一烧结电极至第四烧结电极中的每个上形成第一镀层，在第一镀层上形成第二镀层，以及在第二镀层上形成第三镀层。
可通过利用包括镍的导电膏涂覆表面并且对导电膏进行烧结来形成烧结电极，第一镀层可包括锡并且可通过电镀或化学镀方法形成，并且第二镀层可包括镍并且可通过电镀或化学镀方法形成。第三镀层可包括铜或锡并且可通过电镀或化学镀方法形成。
在形成烧结电极层之后，可执行烘烤工艺和烧结工艺，并且可形成第一镀层和第二镀层，从而制造图8和图9中所示的多层陶瓷电容器。
根据前述示例实施例，可使用穿透主体的连接电极来提供具有低等效串联电感(ESL)的多层陶瓷电容器。
此外，当将多层陶瓷电容器安装在基板上时，多层陶瓷电容器可防止短路。
此外，可提供具有改善的安装性能的低轮廓多层陶瓷电容器。
尽管上面已经示出和描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员将明显的是，可在不脱离本发明的由所附权利要求限定的范围的情况下进行修改和改变。

Claims (24)

1.一种多层陶瓷电容器，包括：
主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，且设置为所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体具有在第三方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第一方向上彼此相对的第五表面和第六表面；
第一连接电极和第二连接电极，在垂直于所述介电层的方向上穿透所述主体并连接到所述第一内电极；
第三连接电极和第四连接电极，在垂直于所述介电层的所述方向上穿透所述主体并连接到所述第二内电极；
第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的在所述第三方向上彼此相对的所述第一表面和所述第二表面上，并连接到所述第一连接电极和所述第二连接电极；
第三外电极和第四外电极，与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开，并连接到所述第三连接电极和所述第四连接电极，
其中，所述第一内电极和所述第二内电极包括从由银、钯、金、铂、镍、锡、铜、钨、钛及它们的合金组成的组中选择的一个或多种，
其中，所述第一连接电极和所述第二连接电极中的至少一个的一部分暴露于所述主体的所述第一表面和所述第二表面中的至少一个，使得所述一部分不被所述第一外电极和所述第二外电极覆盖，并且
其中，所述第一连接电极和所述第二连接电极中的暴露的连接电极的暴露部分在所述第二方向上的长度d1与所述暴露的连接电极的直径D的比d1/D在0.1至0.9的范围内。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一连接电极的一部分和所述第二连接电极的一部分暴露于所述主体的所述第一表面或所述第二表面。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一连接电极的一部分或所述第二连接电极的一部分暴露于所述主体的所述第一表面和所述第二表面。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一连接电极的一部分和所述第二连接电极的一部分暴露于所述主体的所述第一表面和所述第二表面。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第三连接电极的一部分和所述第四连接电极的一部分中的任一者或两者暴露于所述主体的所述第一表面和/或所述第二表面，使得所述任一者或两者不被所述第三外电极和所述第四外电极覆盖。
6.根据权利要求5所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第三连接电极的一部分和所述第四连接电极的一部分暴露于所述主体的所述第一表面或所述第二表面。
7.根据权利要求5所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第三连接电极的一部分或所述第四连接电极的一部分暴露于所述主体的所述第一表面和所述第二表面。
8.根据权利要求5所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第三连接电极的一部分和所述第四连接电极的一部分暴露于所述主体的所述第一表面和所述第二表面。
9.根据权利要求5所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第三连接电极和所述第四连接电极中的暴露的连接电极的暴露部分在所述第二方向上的长度d3与所述暴露的连接电极的直径D的比d3/D在0.1至0.9的范围内。
10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一内电极和所述第二内电极以及所述第一连接电极、所述第二连接电极、所述第三连接电极和所述第四连接电极包括相同的金属成分。
11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一连接电极、所述第二连接电极、所述第三连接电极和所述第四连接电极以及所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极包括相同的金属成分。
12.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外电极至所述第四外电极中的每个包括烧结电极以及在所述烧结电极上依次层叠的第一镀层和第二镀层。
13.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，
其中，所述第一内电极和所述第二内电极中的每个具有T形形式，并且所述第一内电极和所述第二内电极彼此点对称地设置，
其中，所述第一连接电极和所述第二连接电极穿透其中未设置所述第二内电极的区域，并且
其中，所述第三连接电极和所述第四连接电极穿透其中未设置所述第一内电极的区域。
14.一种多层陶瓷电容器，包括：
主体，包括在厚度方向上设置的第一内电极和第二内电极，且介电层介于每对第一内电极和第二内电极之间；
第一连接电极和第二连接电极，在所述厚度方向上穿透所述主体并连接到所述第一内电极；
第三连接电极和第四连接电极，在所述厚度方向上穿透所述主体并连接到所述第二内电极；
第一外电极和第二外电极，以及第三外电极和第四外电极，所述第三外电极和所述第四外电极与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开，所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述主体的在所述厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面上，所述第三外电极和所述第四外电极分别设置在所述主体的在所述厚度方向上彼此相对的所述第一表面和所述第二表面上，使得所述第一连接电极、所述第二连接电极、所述第三连接电极和所述第四连接电极中的至少一个暴露于所述主体的所述第一表面和所述第二表面中的至少一个，使得所述第一连接电极、所述第二连接电极、所述第三连接电极和所述第四连接电极中的至少一个的一部分不被所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极覆盖，
其中，所述第一内电极和所述第二内电极包括从由银、钯、金、铂、镍、锡、铜、钨、钛及它们的合金组成的组中选择的一个或多种，并且
其中，所述第一连接电极、所述第二连接电极、所述第三连接电极和所述第四连接电极中的暴露的连接电极的暴露部分的在宽度方向上的尺寸d1与整个所述暴露的连接电极的在所述宽度方向上的尺寸D的比d1/D在0.1至0.9的范围内。
15.一种多层陶瓷电容器，其特征在于，所述多层陶瓷电容器包括：
主体，包括交替堆叠的第一内电极和第二内电极，且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；
第一外电极，设置在所述主体的一个表面上，并且通过第一连接电极连接到所述第一内电极；
第三外电极，设置在所述一个表面上且与所述第一外电极间隔开，并且通过第三连接电极连接到所述第二内电极；
所述第一连接电极的一个端部与所述第一外电极部分重叠，所述第一连接电极的所述一个端部的未被所述第一外电极覆盖的部分暴露于所述第一外电极与所述第三外电极之间的间隔部中，
其中，所述第一内电极和所述第二内电极包括从由银、钯、金、铂、镍、锡、铜、钨、钛及它们的合金组成的组中选择的一个或多种，并且
其中，所述第一连接电极的所述一个端部的未被所述第一外电极覆盖的部分在宽度方向上的尺寸d1与所述第一连接电极的所述一个端部在所述宽度方向上的尺寸D的比d1/D在0.1至0.9的范围内。
16.根据权利要求15所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第三连接电极的一个端部与所述第三外电极部分重叠，所述第三连接电极的所述一个端部的未被所述第三外电极覆盖的部分暴露于所述第一外电极与所述第三外电极之间的间隔部中。
17.根据权利要求15或16所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，在所述主体的与所述一个表面面对的另一个表面上设置有第二外电极和第四外电极，所述第二外电极与所述第一外电极面对，所述第四外电极与所述第三外电极面对，所述第一连接电极的另一端部与所述第二外电极部分重叠，所述第一连接电极的所述另一端部的未被所述第二外电极覆盖的部分暴露于所述第二外电极与所述第四外电极之间的间隔部中。
18.根据权利要求17所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第三连接电极的另一端部与所述第四外电极部分重叠，所述第三连接电极的所述另一端部的未被所述第四外电极覆盖的部分暴露于所述第二外电极与所述第四外电极之间的间隔部中。
19.根据权利要求15所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述多层陶瓷电容器还包括第二连接电极，所述第二连接电极与所述第一连接电极间隔设置，用于将所述第一外电极连接到所述第一内电极，所述第二连接电极的一个端部与所述第一外电极部分重叠，所述第二连接电极的所述一个端部的未被所述第一外电极覆盖的部分暴露于所述第一外电极与所述第三外电极之间的间隔部中。
20.根据权利要求16所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述多层陶瓷电容器还包括第四连接电极，所述第四连接电极与所述第三连接电极间隔设置，用于将所述第三外电极连接到所述第二内电极，所述第四连接电极的一个端部与所述第三外电极部分重叠，所述第四连接电极的所述一个端部的未被所述第三外电极覆盖的部分暴露于所述第一外电极与所述第三外电极之间的间隔部中。
21.根据权利要求19所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，在所述主体的与所述一个表面面对的另一个表面上设置有第二外电极和第四外电极，所述第二外电极与所述第一外电极面对，所述第四外电极与所述第三外电极面对，所述第二连接电极的另一端部与所述第二外电极部分重叠，所述第二连接电极的所述另一端部的未被所述第二外电极覆盖的部分暴露于所述第二外电极与所述第四外电极之间的间隔部中。
22.根据权利要求20所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，在所述主体的与所述一个表面面对的另一个表面上设置有第二外电极和第四外电极，所述第二外电极与所述第一外电极面对，所述第四外电极与所述第三外电极面对，
所述第四连接电极的另一端部与所述第四外电极部分重叠，所述第四连接电极的所述另一端部的未被所述第四外电极覆盖的部分暴露于所述第二外电极与所述第四外电极之间的间隔部中。
23.根据权利要求17所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一内电极和所述第二内电极在所述主体的厚度方向上交替堆叠，所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述主体的在所述厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面上，所述第三外电极和所述第四外电极分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极沿所述主体的长度方向延伸。
24.根据权利要求23所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极仅设置在所述主体的所述第一表面和所述第二表面中的相应表面上。
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