JP2020027931A - 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の一実施形態により、従来のサイドマージン部を形成する比較例と、本発明のように内部電極の端部に形成される酸化領域が抑制されるようにサイドマージン部を形成した実施例をそれぞれ準備した。
111 誘電体層
112、113 第1及び第2のサイドマージン部
121、122 第1及び第2の内部電極
131、132 第1及び第2の外部電極
140 酸化領域
Claims (14)
- 誘電体層を含み、互いに対向する第1の面及び第2の面、前記第1の面と第2の面を連結する第3の面及び第4の面、及び前記第1の面から第4の面と連結され、且つ互いに対向する第5の面及び第6の面を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体の内部に配置され、前記第1及び第2の面に露出し、且つ前記第3の面又は第4の面に一端が露出する複数の内部電極と、
前記第1の面及び第2の面に露出した前記内部電極の端部上に配置された第1のサイドマージン部及び第2のサイドマージン部と、
を含み、
前記第1の面及び第2の面に露出した前記内部電極全体において10%未満の内部電極の端部に酸化領域が配置された、積層セラミックキャパシタ。 - 前記第1及び第2のサイドマージン部はサイドマージン部の外側面に隣接した第1の領域と、前記第1の面及び第2の面に露出した内部電極に隣接した第2の領域に分けられ、前記第2の領域に含まれるマグネシウム(Mg)の含量が第1の領域に含まれるマグネシウム(Mg)の含量よりも多い、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第2の領域のマグネシウム(Mg)の含量は、前記第1及び第2のサイドマージン部に含まれるチタン(Ti)に対して10モル以上30モル以下である、請求項2に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記複数の内部電極のうち、中央部に配置される内部電極の末端と接する前記第1又は第2のサイドマージン部領域の厚さに対して、最外側に配置される内部電極の末端と接する前記第1又は第2のサイドマージン部領域の厚さの比率が0.9以上1.0以下である、請求項1から3のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記複数の内部電極のうち、中央部に配置される内部電極の末端と接する前記第1又は第2のサイドマージン部領域の厚さに対して、前記セラミック本体の角と接する前記第1又は第2のサイドマージン部領域の厚さの比率が0.9以上1.0以下である、請求項1から4のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記誘電体層の厚さが0.4μm以下であり、前記内部電極の厚さが0.4μm以下である、請求項1から5のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1のサイドマージン部及び第2のサイドマージン部は平均厚さが2μm以上10μm以下である、請求項1から6のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 複数の第1の内部電極パターンが所定の間隔をおいて形成された第1のセラミックグリーンシート及び複数の第2の内部電極パターンが所定の間隔をおいて形成された第2のセラミックグリーンシートを設ける段階と、
前記第1の内部電極パターンと前記第2の内部電極パターンが交差するように前記第1のセラミックグリーンシートと前記第2のセラミックグリーンシートを積層してセラミックグリーンシート積層本体を形成する段階と、
前記第1の内部電極パターンと第2の内部電極パターンの末端が幅方向に露出した側面を有するように前記セラミックグリーンシート積層本体を切断する段階と、
前記第1の内部電極パターンと第2の内部電極パターンの末端が露出した側面に第1のサイドマージン部及び第2のサイドマージン部を形成する段階と、
前記切断された積層本体を焼成して誘電体層と内部電極を含むセラミック本体を形成する段階と、
を含み、
前記セラミック本体の側面に露出した前記内部電極全体に対して10%未満の内部電極の端部に酸化領域が配置された、積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 前記第1及び第2のサイドマージン部は、サイドマージン部の外側面に隣接した第1の領域と第1及び第2の内部電極に隣接した第2の領域に分けられ、前記第2の領域に含まれるマグネシウム(Mg)の含量は第1の領域に含まれるマグネシウム(Mg)の含量よりも多い、請求項8に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
- 前記第2の領域のマグネシウム(Mg)の含量は、前記第1及び第2のサイドマージン部に含まれるチタン(Ti)に対して10モル以上30モル以下である、請求項9に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
- 前記第1及び第2のセラミックグリーンシートの厚さは0.6μm以下であり、第1及び第2の内部電極パターンの厚さは0.5μm以下である、請求項8から10のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
- 前記内部電極のうち、中央部に配置される内部電極の末端と接する前記第1又は第2のサイドマージン部領域の厚さに対して、最外側に配置される内部電極の末端と接する前記第1又は第2のサイドマージン部領域の厚さの比率が0.9以上1.0以下である、請求項8から11のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
- 前記内部電極のうち、中央部に配置される内部電極の末端と接する前記第1又は第2のサイドマージン部領域の厚さに対して、前記セラミックグリーンシート積層本体の角と接する前記第1又は第2のサイドマージン部領域の厚さの比率が0.9以上1.0以下である、請求項8から12のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
- 前記第1のサイドマージン部及び第2のサイドマージン部は、平均厚さが2μm以上10μm以下である、請求項8から13のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
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