JP2006278557A - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 セラミック基体10は、機能層20と、保護層40とを含む。内部電極30は、機能層20に埋設されている。保護層40は、機能層20の少なくとも一面に設けられ、機能層20から離れるほど、密度が低くなる。
【選択図】 図1
Description
本発明に係る積層セラミック電子部品は、セラミック基体と、内部電極とを含む。セラミック基体は、機能層と、保護層とを含む。内部電極は、機能層に埋設されている。保護層は、機能層の少なくとも一面に設けられ、機能層から離れるほど、密度が低くなる。
本発明は、上述した積層セラミック電子部品の製造に適した方法として、2つの態様を開示する。第1の態様に係る製造方法は、保護層を形成する工程において、第1のセラミックシート、及び、第2のセラミックシートを形成する。その後に、第1のセラミックシート上に、第2のセラミックシートを積層する工程を含む。第2のセラミックシートは、第1のセラミックシートとは密度が異なる。
(a)剥離、デラミネーション、クラック等の発生を低減し得る積層セラミック電子部品を提供することができる。
(b)生産歩留まりの向上を図り得る積層セラミック電子部品を提供することができる。
(c)製造の容易な積層セラミック電子部品を提供することができる。
図1は、本発明に係る積層セラミック電子部品の一実施例を示す正面断面図、図2は図1の2−2線断面拡大図である。図示された積層セラミック電子部品は、例えば、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、多層セラミック基板等であって、セラミック基体10と、内部電極30とを含む。セラミック基体10は、機能層20と、保護層40とを含む。
|α1−α2|<|α1−α3|
とすることが好ましい。
|β1−β2|<|β1−β3|
とすることが好ましい。
図5〜図9は、本発明の第1の態様に係る製造方法の一実施例を説明する図である。
20 機能層
30 内部電極
40 保護層
Claims (7)
- セラミック基体と、内部電極とを含む積層セラミック電子部品であって、
前記セラミック基体は、機能層と、保護層とを含み、
前記内部電極は、前記機能層に埋設されており、
前記保護層は、前記機能層の少なくとも一面に設けられ、前記機能層から離れるほど、密度が低くなる
積層セラミック電子部品。 - 請求項1に記載された積層セラミック電子部品であって、前記保護層のうち、前記機能層から最も離れた部分は、前記機能層よりも密度が低い積層セラミック電子部品。
- 請求項1又は2に記載された積層セラミック電子部品であって、前記保護層のうち、前記機能層に隣接する部分は、実質的に前記機能層と同じ密度である積層セラミック電子部品。
- 請求項1乃至3の何れかに記載された積層セラミック電子部品であって、更に、緩衝層を含み、
前記緩衝層は、前記セラミック基体とは異なる焼成縮率を有し、前記保護層に埋設されている
積層セラミック電子部品。 - 請求項1乃至3の何れかに記載された積層セラミック電子部品であって、更に、緩衝層を含み、
前記緩衝層は、前記セラミック基体とは異なる熱膨張係数を有し、前記保護層に埋設されている
積層セラミック電子部品。 - 積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記積層セラミック電子部品は、請求項1乃至5の何れかに記載されたものであり、
前記保護層を形成する工程は、
第1のセラミック塗料を塗布して、第1のセラミック塗料層を形成し、
その後に、前記第1のセラミック塗料層の上に、前記第1のセラミック塗料とは密度が異なる第2のセラミック塗料を塗布して、第2のセラミック塗料層を形成する
工程を含む製造方法。 - 積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記積層セラミック電子部品は、請求項1乃至5の何れかに記載されたものであり、
前記保護層を形成する工程は、
第1のセラミックシート、及び、第2のセラミックシートを形成し、前記第2のセラミックシートは、前記第1のセラミックシートとは密度が異なり、
その後に、前記第1のセラミックシート上に、前記第2のセラミックシートを積層する、工程を含む製造方法。
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