JP2007149990A - 電子部品および回路モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】直方体状のセラミック体5と、該セラミック体5の少なくとも内部に形成された導体部7と、該セラミック体5の上下面に設けられた保護層11と、該セラミック体5の対向する端面に設けられた一対の外部電極3とを具備する電子部品Aにおいて、
前記保護層11内に、前記セラミック体5の主面に平行に、該保護層11の他の部分よりも密度の低い層13を設けたことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
前記保護層内に、前記セラミック体の主面に平行に、該保護層の他の部分よりも密度の低い層を設けたことを特徴とする。
B 回路モジュール
C 配線基板
1 電子部品本体
3 外部電極
5 セラミック体
7 導体部
9 機能部
11 保護層
13 密度の低い層(低密度層)
Claims (4)
- 直方体状のセラミック体と、該セラミック体の少なくとも内部に形成された導体部と、前記セラミック体の上下面に設けられた保護層と、前記セラミック体の対向する端面に設けられた一対の外部電極とを具備する電子部品において、
前記保護層内に、前記セラミック体の主面に平行に、この保護層の他の部分よりも密度の低い層を設けたことを特徴とする電子部品。 - 前記密度の低い層を前記保護層の厚み方向の中心よりも前記セラミック体側に配置した請求項1記載の電子部品。
- 前記セラミック体と保護層とからなる部品本体の角部の曲率半径が30〜70μmである請求項1または2に記載の電子部品。
- 請求項1乃至3のうちいずれか記載の電子部品を前記外部電極を介して配線基板に接続してなることを特徴とする回路モジュール。
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