JP2011138854A - チップ部品の良否判定方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 複数の端子電極が形成されたチップ部品を準備する工程と、配線が施された試験用基板のパッド部と端子電極とを接続する工程と、加圧部を有する耐湿負荷試験機内に試験用基板を、チップ部品が取付けられた試験用基板の表面が下向きになるように配置し、試験用基板の裏面から加圧部で試験用基板を加圧して、チップ部品が突出するように試験用基板を撓ませる工程と、試験用基板を撓ませた状態で、耐湿負荷試験機を用いて加湿試験を行い、電気的特性の劣化の有無を評価する工程とを有する。
【選択図】 図5
Description
複数の端子電極が形成されたチップ部品を準備する工程と、
配線が施された試験用基板のパッド部と前記端子電極とを接続する工程と、
加圧部を有する耐湿負荷試験機内に前記試験用基板を配置し、前記試験用基板の裏面から前記加圧部で前記試験用基板を加圧して、前記チップ部品が取付けられた前記試験用基板の表面が突出するように前記試験用基板を撓ませる工程と、
前記試験用基板を撓ませた状態で、前記耐湿負荷試験機を用いて加湿試験を行い、電気的特性の劣化の有無を評価する工程とを有することを特徴とする。
まず、本発明の一実施形態に係るチップ部品の良否判定方法で判定されるチップ部品2の一例として、多端子構造の積層セラミックコンデンサの全体構成について説明する。図1に示すように、チップ部品2は、誘電体層12a(図2に示す)を複数枚積層した積層体を焼成することで得られた直方体状の焼結体である素子本体12を有する。
まず、図1に示すチップ部品2を準備する。そして、図5に示す試験用基板4の表面4aに形成されるパッド部14(図6(A)に示す)にチップ部品2の端子電極31〜38を接続する。パッド部14は、試験用基板4のY軸方向の略中央に配置されることが好ましい。試験用基板4のY軸方向の中央において、たわみ量が大きいためである。チップ部品2が取付けられた位置で試験用基板4を大きく撓ませることで、チップ部品2に生じる応力を大きくすることができる。
実施例1
チップ部品2のサイズは、幅W=0.8mm、長さL=1.6mm、高さT=0.6mmのものを使用した。図1に示す複数の端子電極31〜38の材質は、Cuペースト焼付層/Niめっき層/Snめっき層であるものを使用した。図2に示す誘電体層12aの材質は、チタン酸バリウムを主成分とし、各誘電体層12aのZ軸方向における厚みは、2.0μmとした。
図6に示す試験用基板4の加圧を行わない以外は、実施例1と同様にしてチップ部品2を加湿試験した。実施例1と同様にしてチップ部品2の端子間の電気抵抗値の測定を行い、試験に用いたチップ部品の総計25個のうち、不良品の占める割合を、クラック発生率として求めた。
図6に示す試験用基板4の加圧を10秒間のみ行い、加湿試験中は試験用基板4の加圧を行わない以外は、実施例1と同様にしてチップ部品2を加湿試験した。実施例1と同様にしてチップ部品2の端子間の電気抵抗値の測定を行い、試験に用いたチップ部品の総計25個のうち、不良品の占める割合を、クラック発生率として求めた。
4…試験用基板
4a…表面
4b…裏面
12…素子本体
16…配線
20…加圧部
22…耐湿評価試験機
31〜38…端子電極
31L〜38L…リード部
Claims (5)
- 複数の端子電極が形成されたチップ部品を準備する工程と、
配線が施された試験用基板のパッド部と前記端子電極とを接続する工程と、
加圧部を有する耐湿負荷試験機内に前記試験用基板を配置し、前記試験用基板の裏面から前記加圧部で前記試験用基板を加圧して、前記チップ部品が取付けられた前記試験用基板の表面が突出するように前記試験用基板を撓ませる工程と、
前記試験用基板を撓ませた状態で、前記耐湿負荷試験機を用いて加湿試験を行い、電気的特性の劣化の有無を評価する工程とを有することを特徴とするチップ部品の良否判定方法。 - 前記チップ部品の電気抵抗特性を測定することにより、前記電気的特性の劣化の有無を評価することを特徴とする請求項1に記載のチップ部品の良否判定方法。
- 加圧方向から見て、前記加圧部に比較して前記チップ部品が小さく、前記加圧部と前記チップ部品とが重なる位置となるように、前記試験用基板を前記耐湿負荷試験機内に配置することを特徴とする請求項1または2に記載のチップ部品の良否判定方法。
- 前記試験用基板の前記表面が下向きになるように、前記試験用基板を前記耐湿負荷試験機内に配置することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のチップ部品の良否判定方法。
- 前記チップ部品の前記電気的特性の劣化の有無を評価することで、前記チップ部品のリード部が前記端子電極から位置ずれした前記チップ部品を検出することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のチップ部品の良否判定方法。
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CN107068405A (zh) * | 2017-04-27 | 2017-08-18 | 东莞首科电子科技有限公司 | 一种贴片电容器的自动贴片一体机 |
JP2021019119A (ja) * | 2019-07-22 | 2021-02-15 | 三菱電機株式会社 | 積層型セラミックコンデンサのクラック検出方法および積層型セラミックコンデンサのクラック検出装置 |
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JP2007149990A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Kyocera Corp | 電子部品および回路モジュール |
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