JP2007218890A5 - - Google Patents
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Claims (9)
- 金属箔が接着された樹脂フィルムを使用し、前記金属箔をエッチング加工して樹脂フィルム上に垂直プローブを含む導電部を形成し、この垂直プローブ付の樹脂フィルムを複数枚積層し半導体チップの電極パッドに前記垂直プローブの先端部を一括接触させて半導体チップの回路検査を行うためのプローブ組立体において、前記垂直プローブを含む導電部が平行バネ構造を有する略平行四辺形のリンク機構を形成していることを特徴とするプローブ組立体。
- 前記平行バネ構造を有する略平行四辺形のリンク機構は一端側に前記垂直プローブを有し、他端側を支持部として略水平方向に延びるカンチレバー構造であることを特徴とする請求項１記載のプローブ組立体。
- 前記平行バネが曲げ変形されたリンク機構であることを特徴とする請求項１記載のプローブ組立体。
- 前記平行バネの開口に対応する樹脂フィルム部分に開口部が設けられていることを特徴とする請求項１記載のプローブ組立体。
- 前記垂直プローブとの間をリンク機構および導電部を介して接続するとともに回路基板の接続パッドと接触する端子部を備えたことを特徴とする請求項１記載のプローブ組立体。
- 前記端子部はプローブ付樹脂フィルムを積層した時にそれぞれの配置位置が等ピッチでずれる様に各樹脂フィルムに形成されていることを特徴とする請求項５記載のプローブ組立体。
- 前記リンク機構および端子部はその近傍に切りこみ部を設け、カンチレバー構造としたことを特徴とする請求項５記載のプローブ組立体。
- 前記金属箔をエッチングする際、導電部以外の部分も金属箔を除去せずに残してダミー部を形成し、樹脂フィルムの補強部材としたことを特徴とする請求項１記載のプローブ組立体。
- 前記導電部とダミー部との間の樹脂フィルム面に絶縁性接着剤を充填したことを特徴とする請求項８記載のプローブ組立体。
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