JP2007279009A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. 半導体チップの回路検査を行うためのプローブ組立体であって、次の要件から成る：
   樹脂フィルム上に接着された金属箔にエッチング加工を施して、前記樹脂フィルム上に形成された垂直プローブを含む導電部、
   垂直プローブが積層され、垂直プローブの先端部を一括接触させて半導体チップの電極パッドに一括接触させるように設定された複数の樹脂フィルムシート、
   前記垂直プローブを含む導電部が平行バネ構造を有する平行四辺形のリンク機構を形成しており、
   前記金属箔をエッチングする際、導電部以外の部分も除去せずに残してダミー部を形成し、
   前記ダミー部を、樹脂フィルムの補強部材とした、
   ことを特徴とする接触子組立体。
2. 前記平行バネ構造を有する平行四辺形のリンク機構は一端側に前記垂直プローブを有し、他端側を支持部として水平方向に延びるカンチレバー構造であることを特徴とする請求項１記載の接触子組立体。
3. 前記平行バネが曲げ変形されたリンク機構であることを特徴とする請求項１記載の接触子組立体。
4. 前記平行バネの間の樹脂フィルムに開口部が設けられていることを特徴とする請求項１記載の接触子組立体。
5. 前記垂直プローブとの間をリンク機構および導電部を介して接続するとともに回路基板の接続パッドと接触する端子部を備えたことを特徴とする請求項１記載の接触子組立体。
6. 前記端子部はプローブ付樹脂フィルムを積層した時にそれぞれの配置位置が等ピッチでずれる様に各樹脂フィルムに形成されていることを特徴とする請求項５記載の接触子組立体。
7. 前記端子部近傍の導電部には湾曲部が設けられていることを特徴とする請求項６記載の接触子組立体。
8. 前記リンク機構および端子部はその近傍に切りこみ部を設け、カンチレバー構造としたことを特徴とする請求項５記載の接触子組立体。
9. 前記導電部とダミー部との間の樹脂フィルム面に絶縁性の接着剤を充填したことを特徴とする請求項１記載の接触子組立体。
10. 半導体チップの回路検査を行うための接触子組立体であって、次の要件から成る：
    樹脂フィルム上に接着された金属箔にエッチング加工を施して、前記樹脂フィルム上に形成された垂直プローブを含む導電部、
    垂直プローブが積層され、垂直プローブの先端部を一括接触させて半導体チップの電 極パッドに一括接触させるように設定された複数の樹脂フィルムシート、
    前記垂直プローブを含む導電部が平行バネ構造を有する平行四辺形のリンク機構を形成しており、
    平行バネは水平方向に対し角度θだけ傾けたリンク構造となっていて、この角度θを変えることによりプローブとウエハ上にあるパッド間のコスリ量を変えることを可能とすることを特徴とする接触子組立体。
11. 半導体チップの回路検査を行うための接触子組立体であって、次の要件から成る：
    樹脂フィルム上に接着された金属箔にエッチング加工を施して、前記樹脂フィルム上に形成された垂直プローブを含む導電部、
    垂直プローブが積層され、垂直プローブの先端部を一括接触させて半導体チップの電極パッドに一括接触させるように設定された複数の樹脂フィルムシート、
    前記垂直プローブを含む導電部が平行バネ構造を有する平行四辺形のリンク機構を形成しており、
    垂直プローブの近傍に位置決めダミー部があり、垂直プローブと位置決めダミーとの間に連結ダミー部があり、前記位置決めダミー部とフィルムを貫通する穴と、連結ダミー部の一端が垂直プローブと近接していることによって垂直プローブと連結ダミー部と位置決めダミー部が同一平面を成すことを特徴とする接触子組立体。
12. 連結ダミー部の面が垂直プローブの面と正確に同一面内に動作し、他の接触子組立に、穴及び支持棒を介して力の伝達が発生しないことを特徴とする請求項１１に記載の接触子組立体。
13. 長さの異なる導電部または導電配線と、樹脂フィルムに開けられた穴に挿入された支持棒とをさらに有し、粗く分布する回路基板の電極と電気的接続を可能とする１列または複数列に並んだ垂直プローブを有する請求項１記載の接触子組立体。
14. 垂直プローブを直交する様に配置したことを特徴とする請求項１３に記載の接触子組立体。
15. 電気的に絶縁状態にある１つ又は１つ以上の樹脂材料と平行バネの固定部を接続して固定することを特徴とする請求項１４に記載の接触子組立体。