JP2010515010A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 基板上に取り付けるよう構成され且つ配置される第１の部分を有し、前記基板に電気的に接続する相互接続エレメントと、
   前記相互接続エレメントに取り付けられ、半導体デバイス上のパッドに接触するよう構成されるコンタクトエレメントと、を含み、
   前記コンタクトエレメントは、前記相互接続エレメントに取り付けられる導電性のベースと、前記ベースの表面に連結され、前記ベースの表面から離れるように延在する複数のカーボンナノチューブと、を含むコンタクト構造。
2. 前記相互接続エレメントは、ワイヤを含む、請求項１に記載のコンタクト構造。
3. 前記相互接続エレメントは、梁を含む、請求項１に記載のコンタクト構造。
4. 前記コンタクトエレメントは、前記ベースの表面に配置され、前記複数のカーボンナノチューブ間に分散された複数の金属構造をさらに含み、
   前記金属構造は、前記ベースから離れるように前記ベースの表面から延在する、請求項１に記載のコンタクト構造。
5. 前記複数の金属構造は、スパッタ金属である、請求項４に記載のコンタクト構造。
6. 前記複数のカーボンナノチューブは、カーボンナノチューブフィルムであり、
   前記カーボンナノチューブフィルムの前記ベース側の表面は、前記ベースの表面に配置され、
   前記カーボンナノチューブフィルムの先端側の表面は、前記ベースの表面から離れて配置され、
   金属層は、前記カーボンナノチューブフィルムの先端側の表面に配置される、請求項１に記載のコンタクト構造。
7. 前記コンタクトエレメントは、前記カーボンナノチューブフィルム内の穴と、前記カーボンナノチューブフィルム内の前記穴に配置される金属と、をさらに含む請求項６に記載のコンタクト構造。
8. 前記金属は、前記ベースの表面に配置され、前記カーボンナノチューブフィルムの先端側の表面に延在する、請求項７に記載のコンタクト構造。
9. コンタクトパッドを有する半導体デバイスを試験するプローブカードアセンブリであって、
   基板と、
   前記基板上に取り付けられ、前記基板から延在する複数の相互接続エレメントと、
   各相互接続エレメントと前記基板内の導体との間に形成される電気接続と、
   前記基板から離れて配置され、各相互接続エレメントに電気的に接続されるコンタクトエレメントと、を含み、
   前記コンタクトエレメントは、前記相互接続エレメントの１つに取り付けられる導電性のベースと、前記ベースの表面に連結され、前記ベースの表面から離れるように延在する複数のカーボンナノチューブと、を含む、プローブカードアセンブリ。
10. 表面を有する導電性のベースと、
    前記ベースの表面に取り付けられ、前記ベースの表面から離れるように延在する複数のカーボンナノチューブと、
    前記ベースの表面に取り付けられ、前記複数のカーボンナノチューブ間で分散される複数の金属構造と、を含み、
    前記金属構造は、前記ベースから離れるように前記ベースの表面から延在する、コンタクト構造。