JP2009194059A5 - - Google Patents

Claims (4)

1. チップ搭載部と、
   前記チップ搭載部を支持する複数の吊りリードと、
   第１辺を備えた表面、および前記表面に形成され、かつ、平面視において前記第１辺に沿って配置された複数の電極パッドを有し、前記チップ搭載部上に搭載された半導体チップと、
   平面視において前記半導体チップの前記第１辺に沿って配置され、かつ、平面視において前記複数の吊りリードのうちの互いに隣り合う吊りリード間に配置された複数のリードと、
   前記複数の電極パッドと前記複数のリードとをそれぞれ電気的に接続する複数のワイヤと、
   前記半導体チップおよび前記複数のワイヤを封止する封止体と、
   を含み、
   前記複数のリードのうちの互いに隣り合うリード間のピッチは、前記複数の電極パッドのうちの互いに隣り合う電極パッド間のピッチよりも大きく、
   前記複数の吊りリードは、第１吊りリードと、前記第１吊りリードの隣に配置された第２吊りリードとを有し、
   前記複数のリードは、前記第１吊りリードと前記第２吊りリードとの間に配置された第１リードと、前記第１リードと前記第１吊りリードとの間に配置された第２リードと、前記第２リードと前記第１吊りリードとの間に配置された第３リードと、前記第１リードと前記第２吊りリードとの間に配置された第４リードと、前記第４リードと前記第２吊りリードとの間に配置された第５リードとを有し、
   前記第２及び第４リードのそれぞれの先端部は、平面視において、前記第１リードの先端部よりも前記半導体チップから遠くに位置し、
   前記第３及び第５リードのそれぞれの先端部は、平面視において、前記第２及び第４リードのそれぞれの先端部よりも前記半導体チップから遠くに位置し、
   前記複数のワイヤは、前記第１リードと電気的に接続される第１ワイヤと、前記第２リードと電気的に接続される第２ワイヤと、前記第３リードと電気的に接続される第３ワイヤと、前記第４リードと電気的に接続される第４ワイヤと、前記第５リードと電気的に接続される第５ワイヤとを有し、
   前記半導体チップの第１辺と前記第２ワイヤとの平面視において成す広角度は、前記半
   導体チップの前記第１辺と前記第１ワイヤとの平面視において成す広角度よりも大きく、
   前記半導体チップの第１辺と前記第３ワイヤとの平面視において成す広角度は、前記半
   導体チップの前記第１辺と前記第２ワイヤとの平面視において成す広角度よりも大きく、
   前記半導体チップの第１辺と前記第４ワイヤとの平面視において成す広角度は、前記半
   導体チップの前記第１辺と前記第１ワイヤとの平面視において成す広角度よりも大きく、
   前記半導体チップの第１辺と前記第５ワイヤとの平面視において成す広角度は、前記半導体チップの前記第１辺と前記第４ワイヤとの平面視において成す広角度よりも大きいことを特徴とする半導体装置。
2. 請求項１記載の半導体装置において、
   前記複数のリードのそれぞれは、第１部分と、平面視において前記第１部分よりも前記半導体チップから遠くに位置する第２部分とを有し、
   前記複数のリードのそれぞれの前記第１部分の前記先端部は、平面視において、前記半導体チップと対向し、
   前記複数のワイヤのそれぞれは、前記複数のリードのそれぞれの前記第１部分と電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
3. 請求項２記載の半導体装置において、
   前記チップ搭載部の平面視における外形寸法は、前記半導体チップの平面視における外形寸法よりも小さいことを特徴とする半導体装置。
4. 請求項３記載の半導体装置において、
   前記複数の吊りリードは、第１吊り部と、第２吊り部とを有し、
   前記第１吊り部の平面視における幅は、前記第２吊り部の平面視における幅よりも大きく、
   前記複数のワイヤは、前記第１ワイヤと、前記第２ワイヤと、前記第３ワイヤと、前記第４ワイヤと、前記第５ワイヤと、第６ワイヤと、第７ワイヤとを有し、
   前記第６ワイヤは、前記第１吊りリードの前記第１吊り部と電気的に接続されており、
   前記第７ワイヤは、前記第２吊りリードの前記第１吊り部と電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。