JP2004063767A5 - - Google Patents

Claims (4)

1. 基板上に第１の半導体チップが実装された半導体装置であって、
   前記基板の一方の面に設けられた導電パターンと、
   前記基板の他方の面に実装された第１の半導体チップと、
   前記基板に設けられた開口部を通り、一端が前記第１の半導体チップの前記基板と対向する面に接続され、他端が前記導電パターンと接続された第１のボンディングワイヤと、
   前記導電パターンからなり、複数の前記第１のボンディングワイヤがそれぞれ接続された複数のボンディング用パターンと、
   前記複数のボンディング用パターンの少なくとも２つを接続する第２のボンディングワイヤを備えたことを特徴とする半導体装置。
2. 前記第２のボンディングワイヤは、前記開口部を介して対向する少なくとも２つの前記ボンディング用パターンを接続していることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
3. 前記基板上に実装された第２の半導体チップを更に有することを特徴とする請求項１又は２記載の半導体装置。
4. 前記第２の半導体チップは、前記導電パターンの一部と電気的に接続していることを特徴とする請求項３記載の半導体装置。