JP2002093949A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 集積回路パッケージであって、
   第一の誘電層と、
   第二の領域から絶縁された第一の領域を有し、前記第一の誘電層上に配置された第一の導電層と、
   前記第一導電層の上に配置されていて、前記第一と第二の領域がその中で露出されている空洞を有する第二の誘電層と、
   前記第二の誘電層の上に位置していて、前記露出された第一の領域に接続されている第一のリードと前記第一の導電層の前記露出された第二の領域に接続されている第二のリードとを含む集積回路チップとを含む基板を備える集積回路パッケージ。
2. 請求項１記載の集積回路パッケージにおいて、前記第一の導電層が連続領域を含み、前記集積回路チップがボンド・パッドを含み、前記連続領域が前記ボンド・パッドの一つより多くと接続している集積回路パッケージ。
3. 請求項２記載の集積回路パッケージにおいて、前記連続領域が、アース面および電力面のうちの一方である集積回路パッケージ。
4. 請求項２記載の集積回路パッケージにおいて、前記連続領域が、前記集積回路チップの少なくとも一つの側面に沿って境界を形成する集積回路パッケージ。
5. 請求項１記載の集積回路パッケージにおいて、前記第一の導電層の露出部分が、アース面と電力面の一方を含む集積回路パッケージ。
6. 請求項１記載の集積回路パッケージにおいて、前記第一の導電層の露出部分が、信号ライン用の少なくとも一つの接続部を含む集積回路パッケージ。
7. 請求項１記載の集積回路パッケージにおいて、さらに、前記第二の誘電層の上に形成された第二の導電層を備える集積回路パッケージ。
8. 集積回路パッケージであって、
   第一の誘電層と、
   前記第一の誘電層上に配置され、かつ第二の領域から絶縁された第一の領域を有する第一の導電層と、
   前記第一導電層の上に形成されていて、前記第一と第二の領域が空洞内で露出され、それぞれが集積回路の第一と第二のリードに接続されている空洞を有する第二の誘電層と、
   前記第二の誘電層の上に位置していて、前記集積回路をその上に位置決めするための領域を有する第二の導電層とを含む基板を備える集積回路パッケージ。
9. 請求項８記載の集積回路パッケージにおいて、前記第一の導電層の露出部分が、アース面および電力面のうちの一方を形成する集積回路パッケージ。
10. 請求項８記載の集積回路パッケージにおいて、前記第一の導電層の露出部分が、さらに、信号ライン用の接続部を形成する集積回路パッケージ。