JP2002093918A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 内部メタライゼーション層及び相互接続集積回路デバイスにより形成された相互接続を有する基板；
   基板上に形成された複数のボンディングパッド；及び
   基板の外部領域に内部メタライゼーション層により形成され、複数のボンディングパッドの少くとも２つに結合された第１の導電性トレースを含み、前記第１の導電性トレースと前記少なくとも２つのボンディングパッドが、前記相互接続から電気的に分離していることを特徴とする集積回路。
2. 第１の分離した導電性トレースは複数のボンディングパッドを囲む請求項１記載の集積回路。
3. 第１の分離した導電性トレースは面取り領域を有する請求項２記載の集積回路。
4. 第１の分離した導電性トレースは少くとも２つの別々の第１の分離した導電性トレースを含む請求項１記載の集積回路。
5. 第１の分離した導電性トレースは集積回路の周囲に形成される請求項１記載の集積回路。
6. 第１の分離した導電性トレースは少くとも２つの別々の導電性トレースを含み、別々の分離した導電性トレースのそれぞれは複数のボンディングパッドの少くとも２つに結合された請求項１記載の集積回路。
7. 内部メタライゼーション層及び相互接続集積回路により形成された相互接続を有する基板；
   前記基板の上方に形成された複数のボンディングパッド；及び
   前記内部メタライゼーション層により形成され、ボンディングパッド周囲に形成され、
   複数のボンディングパッドの少くとも２つに電気的に結合された導電性テスタランナを含み、前記導電性テスタランナと少なくとも２つのボンディングパッドは、相互接続から電気的に分離されていることを特徴とする集積回路。
8. 複数の分離した導電性テスタランナを更に含む請求項７記載の集積回路。
9. 複数の分離した導電性テスタランナの少くとも２つは、基板の上面に対し、異なる高さを有する請求項８記載の集積回路。
10. 前記分離した導電性テスタランナは面取り領域を有する請求項７記載の集積回路。