JP2007059916A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007059916A5 JP2007059916A5 JP2006227756A JP2006227756A JP2007059916A5 JP 2007059916 A5 JP2007059916 A5 JP 2007059916A5 JP 2006227756 A JP2006227756 A JP 2006227756A JP 2006227756 A JP2006227756 A JP 2006227756A JP 2007059916 A5 JP2007059916 A5 JP 2007059916A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- insulating film
- electrode pad
- display panel
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Claims (9)
- 半導体基板に集積化された駆動回路と接続される複数のバンプと、
前記駆動回路上に形成される有機絶縁膜とを具備し、
前記有機絶縁膜は、前記複数のバンプより低く半導体基板から伸張され前記複数のバンプの下部エッジが前記有機絶縁膜の下部エッジよりさらに突出されることを特徴とする半導体チップ。 - 前記有機絶縁膜は、前記複数のバンプそれぞれを個別的に取り囲むオープンホールを有することを特徴とする請求項1記載の半導体チップ。
- 前記オープンホールの平面積は、前記バンプの平面積より大きいことを特徴とする請求項2記載の半導体チップ。
- 前記駆動回路と前記バンプとの間に接続されたチップパッドと、
前記駆動回路と前記有機絶縁膜との間に形成され、前記チップパッドの一部を露出させる保護膜とをさらに具備することを特徴とする請求項1記載の半導体チップ。 - 半導体チップが異方性導電フィルムを介して実装された表示パネルにおいて、
基板上に形成され、前記半導体チップに形成されたバンプと前記異方性導電フィルム内の導電粒子を介して接続される電極パッドと、
前記電極パッドを取り囲み孤立させるオープンホールを有して前記基板上に形成される第1絶縁膜とを具備することを特徴とする半導体チップの実装された表示パネル。 - 前記第1絶縁膜は、有機絶縁膜であることを特徴とする請求項5記載の半導体チップの実装された表示パネル。
- 前記電極パッドは前記基板上に形成された信号ラインと接続される下部電極パッドと、
前記下部電極パッド上に形成される第2絶縁膜のコンタクトホールを介して前記下部電極パッドと接続される上部電極パッドとを具備することを特徴とする請求項5記載の半導体チップの実装された表示パネル。 - 前記オープンホールの平面積は、前記電極パッドの平面積より大きいことを特徴とする請求項5記載の半導体チップの実装された表示パネル。
- 前記第1絶縁膜は、前記電極パッドより前記基板からさらに伸張されることを特徴とする請求項5記載の半導体チップの実装された表示パネル。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050077657A KR101134168B1 (ko) | 2005-08-24 | 2005-08-24 | 반도체 칩 및 그 제조 방법과, 그를 이용한 표시 패널 및그 제조 방법 |
KR10-2005-0077657 | 2005-08-24 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007059916A JP2007059916A (ja) | 2007-03-08 |
JP2007059916A5 true JP2007059916A5 (ja) | 2009-10-08 |
JP5311531B2 JP5311531B2 (ja) | 2013-10-09 |
Family
ID=37778760
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006227756A Expired - Fee Related JP5311531B2 (ja) | 2005-08-24 | 2006-08-24 | 半導体チップの実装された表示パネル |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7750469B2 (ja) |
JP (1) | JP5311531B2 (ja) |
KR (1) | KR101134168B1 (ja) |
CN (1) | CN1921095B (ja) |
TW (1) | TWI419292B (ja) |
Families Citing this family (62)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2841454B1 (fr) | 2002-07-01 | 2004-10-22 | Jean Pierre Delmotte | "appareil de cuisson d'aliments de type barbecue avec une plaque de regulation multi-fonctionnelle" |
EP1987533A1 (en) * | 2006-02-15 | 2008-11-05 | Nxp B.V. | Non-conductive planarization of substrate surface for mold cap |
JP2008166381A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
KR100810242B1 (ko) * | 2007-02-13 | 2008-03-06 | 삼성전자주식회사 | 반도체 다이 패키지와 그를 이용한 내장형 인쇄회로 기판 |
JP2009282285A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Mitsubishi Electric Corp | 画像表示装置、およびその実装検査方法 |
JP2011009363A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Nec Corp | 半導体装置及びその製造方法並びにこれを用いた複合回路装置 |
TWI412107B (zh) * | 2009-10-02 | 2013-10-11 | Ind Tech Res Inst | 凸塊結構、晶片封裝結構及該凸塊結構之製備方法 |
TWI445147B (zh) * | 2009-10-14 | 2014-07-11 | Advanced Semiconductor Eng | 半導體元件 |
CN102044513A (zh) * | 2009-10-21 | 2011-05-04 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 半导体组件 |
TW201117336A (en) * | 2009-11-05 | 2011-05-16 | Raydium Semiconductor Corp | Electronic chip and substrate providing insulation protection between conducting nodes |
TW201121006A (en) * | 2009-12-03 | 2011-06-16 | Hannstar Display Corp | Connection structure for chip-on-glass driver IC and connection method therefor |
US8426251B2 (en) * | 2010-01-07 | 2013-04-23 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device |
CN102237329B (zh) * | 2010-04-27 | 2013-08-21 | 瑞鼎科技股份有限公司 | 芯片结构及其芯片接合结构与制造方法 |
US9070851B2 (en) | 2010-09-24 | 2015-06-30 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Wafer-level light emitting diode package and method of fabricating the same |
TWI478303B (zh) | 2010-09-27 | 2015-03-21 | Advanced Semiconductor Eng | 具有金屬柱之晶片及具有金屬柱之晶片之封裝結構 |
CN102064135B (zh) * | 2010-10-21 | 2015-07-22 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 具有金属柱的芯片及具有金属柱的芯片的封装结构 |
KR101822012B1 (ko) * | 2010-12-07 | 2018-01-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기전계발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
TWM408126U (en) * | 2010-12-10 | 2011-07-21 | Chunghwa Picture Tubes Ltd | Conductive pad structure, chip package structure and active device array substrate |
JP5370599B2 (ja) * | 2011-01-26 | 2013-12-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュールおよび電子部品素子 |
KR20130013515A (ko) * | 2011-07-28 | 2013-02-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
TWI531835B (zh) | 2011-11-15 | 2016-05-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示面板 |
US9257276B2 (en) | 2011-12-31 | 2016-02-09 | Intel Corporation | Organic thin film passivation of metal interconnections |
WO2013101243A1 (en) | 2011-12-31 | 2013-07-04 | Intel Corporation | High density package interconnects |
JP2014053597A (ja) * | 2012-08-09 | 2014-03-20 | Hitachi Chemical Co Ltd | チップ型電子部品及び接続構造体 |
US10622310B2 (en) | 2012-09-26 | 2020-04-14 | Ping-Jung Yang | Method for fabricating glass substrate package |
US9293438B2 (en) | 2013-07-03 | 2016-03-22 | Harris Corporation | Method for making electronic device with cover layer with openings and related devices |
CN104347557A (zh) * | 2013-07-26 | 2015-02-11 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 半导体封装件及其的制造方法 |
JP6324746B2 (ja) * | 2014-02-03 | 2018-05-16 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体、接続体の製造方法、電子機器 |
CN104900543B (zh) * | 2014-03-06 | 2018-02-06 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种半导体器件及其制备方法 |
US9666814B2 (en) * | 2014-03-07 | 2017-05-30 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method of manufacturing the same |
JP2016018879A (ja) * | 2014-07-08 | 2016-02-01 | 株式会社東芝 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
US9698134B2 (en) * | 2014-11-27 | 2017-07-04 | Sct Technology, Ltd. | Method for manufacturing a light emitted diode display |
CN104966676B (zh) * | 2015-07-08 | 2018-04-27 | 上海新微技术研发中心有限公司 | 共晶键合方法 |
TWI675440B (zh) * | 2015-09-16 | 2019-10-21 | 楊秉榮 | 玻璃基板封裝及其製造方法 |
KR102393315B1 (ko) * | 2015-09-30 | 2022-04-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
CN205944139U (zh) | 2016-03-30 | 2017-02-08 | 首尔伟傲世有限公司 | 紫外线发光二极管封装件以及包含此的发光二极管模块 |
KR102539031B1 (ko) * | 2016-04-28 | 2023-06-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102654925B1 (ko) * | 2016-06-21 | 2024-04-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법 |
KR102666884B1 (ko) * | 2016-07-15 | 2024-05-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
CN106019663A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-10-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 集成电路器件及制作方法、电路板、显示面板、显示装置 |
KR102638304B1 (ko) * | 2016-08-02 | 2024-02-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR102615177B1 (ko) * | 2016-10-06 | 2023-12-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 평판표시장치 |
JP6773884B2 (ja) * | 2017-02-28 | 2020-10-21 | 富士フイルム株式会社 | 半導体デバイス、積層体ならびに半導体デバイスの製造方法および積層体の製造方法 |
KR102341124B1 (ko) * | 2017-09-26 | 2021-12-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자패널, 표시장치, 및 그 제조 방법 |
CN109659304A (zh) * | 2017-10-12 | 2019-04-19 | 上海和辉光电有限公司 | 一种阵列基板、显示面板及显示装置 |
US10283471B1 (en) * | 2017-11-06 | 2019-05-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Micro-connection structure and manufacturing method thereof |
CN109860224B (zh) * | 2017-11-30 | 2021-05-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、显示面板、显示装置 |
KR102452462B1 (ko) | 2017-12-26 | 2022-10-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR102633137B1 (ko) | 2018-01-23 | 2024-02-02 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
JP7185252B2 (ja) | 2018-01-31 | 2022-12-07 | 三国電子有限会社 | 接続構造体の作製方法 |
JP7046351B2 (ja) | 2018-01-31 | 2022-04-04 | 三国電子有限会社 | 接続構造体の作製方法 |
JP7160302B2 (ja) * | 2018-01-31 | 2022-10-25 | 三国電子有限会社 | 接続構造体および接続構造体の作製方法 |
KR102512724B1 (ko) * | 2018-04-19 | 2023-03-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 이의 제조방법 |
KR20200005096A (ko) * | 2018-07-05 | 2020-01-15 | 엘지전자 주식회사 | 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조방법 |
CN109188790B (zh) * | 2018-09-13 | 2022-04-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 基板及其制作方法、显示装置 |
WO2021009811A1 (ja) * | 2019-07-12 | 2021-01-21 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
KR20210043790A (ko) * | 2019-10-11 | 2021-04-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 접착 부재, 이를 포함한 표시장치, 및 표시장치의 제조 방법 |
KR20210051535A (ko) | 2019-10-30 | 2021-05-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
KR20210065580A (ko) * | 2019-11-27 | 2021-06-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
CN111640722B (zh) * | 2020-06-11 | 2022-07-05 | 厦门通富微电子有限公司 | 一种芯片封装方法和芯片封装器件 |
CN111554582B (zh) * | 2020-06-11 | 2022-07-15 | 厦门通富微电子有限公司 | 一种芯片封装方法和芯片封装器件 |
US11991824B2 (en) * | 2020-08-28 | 2024-05-21 | Unimicron Technology Corp. | Circuit board structure and manufacturing method thereof |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH095769A (ja) * | 1995-06-21 | 1997-01-10 | Rohm Co Ltd | 電子素子の配線接続構造 |
JPH10144727A (ja) * | 1996-11-14 | 1998-05-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体素子の実装方法および半導体素子を実装した電子装置 |
US5903056A (en) * | 1997-04-21 | 1999-05-11 | Lucent Technologies Inc. | Conductive polymer film bonding technique |
DE69811296D1 (de) * | 1997-07-11 | 2003-03-20 | Bosch Gmbh Robert | Erhöhte Haftung der Unterseitenbeschichtung von Flip-Chips |
JPH11297889A (ja) * | 1998-04-16 | 1999-10-29 | Sony Corp | 半導体パッケージおよび実装基板、ならびにこれらを用いた実装方法 |
US5943597A (en) * | 1998-06-15 | 1999-08-24 | Motorola, Inc. | Bumped semiconductor device having a trench for stress relief |
EP1203792A4 (en) * | 1999-02-25 | 2002-05-29 | Nitto Denko Corp | RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ENCLOSURE, SEMICONDUCTOR COMPONENT OBTAINED therefrom, AND METHOD FOR THE PRODUCTION OF SEMICONDUCTOR COMPONENTS |
US6451875B1 (en) * | 1999-10-12 | 2002-09-17 | Sony Chemicals Corporation | Connecting material for anisotropically electroconductive connection |
JP2001267370A (ja) * | 2000-03-14 | 2001-09-28 | Hitachi Ltd | 半導体実装装置および方法 |
US6677664B2 (en) * | 2000-04-25 | 2004-01-13 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Limited | Display driver integrated circuit and flexible wiring board using a flat panel display metal chassis |
JP2001358171A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-26 | Canon Inc | 半導体素子実装構造 |
US6489573B2 (en) * | 2000-06-16 | 2002-12-03 | Acer Display Technology | Electrode bonding structure for reducing the thermal expansion of the flexible printed circuit board during the bonding process |
TW479304B (en) * | 2001-02-06 | 2002-03-11 | Acer Display Tech Inc | Semiconductor apparatus and its manufacturing method, and liquid crystal display using semiconductor apparatus |
KR100456064B1 (ko) | 2001-07-06 | 2004-11-08 | 한국과학기술원 | 극미세 피치 cog 기술용 이방성 전도성 필름 |
JP3810064B2 (ja) * | 2002-03-15 | 2006-08-16 | 松下電器産業株式会社 | 液晶表示装置 |
JP2003332384A (ja) * | 2002-05-13 | 2003-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
US6744142B2 (en) * | 2002-06-19 | 2004-06-01 | National Central University | Flip chip interconnection structure and process of making the same |
DE10297818T5 (de) * | 2002-11-29 | 2006-03-16 | Infineon Technologies Ag | Anbringen von Flipchips an Substraten |
JP4115832B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2008-07-09 | 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 | 半導体素子及び液晶表示パネル |
US7180149B2 (en) * | 2003-08-28 | 2007-02-20 | Fujikura Ltd. | Semiconductor package with through-hole |
JP2005109023A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Optrex Corp | 半導体チップ及びそれを実装した液晶表示装置 |
JP2005109187A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Tdk Corp | フリップチップ実装回路基板およびその製造方法ならびに集積回路装置 |
US20050104225A1 (en) * | 2003-11-19 | 2005-05-19 | Yuan-Chang Huang | Conductive bumps with insulating sidewalls and method for fabricating |
TWI262347B (en) * | 2004-08-02 | 2006-09-21 | Hannstar Display Corp | Electrical conducting structure and liquid crystal display device comprising the same |
JP2007335607A (ja) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Sharp Corp | Icチップ実装パッケージ、及びこれを用いた画像表示装置 |
-
2005
- 2005-08-24 KR KR1020050077657A patent/KR101134168B1/ko active IP Right Grant
-
2006
- 2006-08-22 CN CN2006101215580A patent/CN1921095B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-08-23 TW TW095130982A patent/TWI419292B/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-08-24 JP JP2006227756A patent/JP5311531B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-08-24 US US11/509,482 patent/US7750469B2/en active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007059916A5 (ja) | ||
JP2006189853A5 (ja) | ||
US20100038117A1 (en) | Tape wiring substrates and packages including the same | |
TW200715514A (en) | Semiconductor chip, display panel using the same, and methods of manufacturing semiconductor chip and display panel using the same | |
WO2009028578A8 (en) | Semiconductor device including semiconductor constituent and manufacturing method thereof | |
TW200641969A (en) | Sensor type semiconductor device and method for fabricating thereof | |
JP2011053651A (ja) | 表示装置 | |
TW200834155A (en) | Driving circuit for a liquid crystal display device, method of manufacturing the same and display device having the same | |
JP2010245455A5 (ja) | 基板 | |
KR20150038842A (ko) | 구동 칩, 이를 구비한 표시 장치 및 구동 칩 제조 방법 | |
TW200631150A (en) | Semiconductor device, display module, and manufacturing method of semiconductor device | |
WO2017045358A1 (zh) | 柔性基板和显示装置 | |
JP2009110983A5 (ja) | ||
TW200721427A (en) | Circuit board, and semiconductor device | |
WO2009020240A3 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing the same | |
JP2009152423A5 (ja) | ||
JP2007294488A5 (ja) | ||
KR20170005254A (ko) | 디스플레이 장치 | |
JP2006243724A5 (ja) | ||
TW200708783A (en) | Optical electronics integrated semiconductor device and method for fabricating the same | |
KR20080101618A (ko) | 구동 ic용 무딤플 금 범프 | |
JP4860994B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2006073805A5 (ja) | ||
TW200802700A (en) | Integrated circuit structure | |
TW200952135A (en) | Integrated circuit package module and method of the same |