JP2003338519A5

JP2003338519A5 -

Info

Publication number: JP2003338519A5
Application number: JP2002146321A
Authority: JP
Filing date: 2002-05-21
Publication date: 2005-09-29

Claims

半導体チップと、
主面に前記半導体チップが配置された配線基板と、
前記半導体チップの主面にその一辺に沿って配置された複数の電極パッドと、
前記配線基板の主面に前記半導体チップの一辺に沿って配置された複数の接続部と、
前記半導体チップの複数の電極パッドと前記配線基板の複数の接続部とを夫々電気的に接続する複数のワイヤと、
前記半導体チップ及び前記複数のワイヤを封止する樹脂封止体とを有し、
前記複数のワイヤは、前記複数の電極パッドのうちの第１の電極パッドに一端部が接続され、前記複数の接続部のうちの第１の接続部に前記一端部とは反対側の他端部が接続された第１のワイヤと、前記複数の電極パッドのうちの前記第１の電極パッドと隣り合う第２の電極パッドに一端部が接続され、前記複数の接続部のうちの前記第１の接続部と隣り合う第２の接続部に前記一端部とは反対側の他端部が接続され、かつ前記第１のワイヤよりもループ高さが高い第２のワイヤとを含み、
前記第２のワイヤの一端部は、前記第１のワイヤの一端部よりも前記半導体チップの一辺から遠く離れた位置で接続され、
前記第２のワイヤの他端部は、前記第１のワイヤの他端部よりも前記半導体チップの一辺から遠く離れた位置で接続されていることを特徴とする半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、
前記複数の電極パッドは、互いに反対側に位置する２つの長辺が前記半導体チップの一辺から遠ざかる方向に沿って延在する長方形の平面形状になっていることを特徴とする半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、
前記複数の電極パッドは、前記第１の電極パッド及び第２の電極パッドを交互に並列に繰り返し配置した直線配列になっていることを特徴とする半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、
前記複数の電極パッドは、正方形の平面形状になっており、
前記第２の電極パッドは、前記第１の電極パッドよりも前記半導体チップの一辺から遠く離れた位置に配置されていることを特徴とする半導体装置。
請求項４に記載の半導体装置において、
前記複数の電極パッドは、前記第１の電極パッド及び前記第２の電極パッドを交互に繰り返し配置した千鳥配列になっていることを特徴とする半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、
前記第２の接続部は、前記第１の接続部よりも前記半導体チップの一辺から遠く離れた位置に配置されていることを特徴とする半導体装置。
請求項６に記載の半導体装置において、
前記複数の接続部は、前記第１の接続部及び前記第２の接続部を交互に繰り返し配置した千鳥配列になっていることを特徴とする半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、
前記複数の電極パッドの配列ピッチは、前記複数の接続部の配列ピッチよりも狭いことを特徴とする半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、
前記第１のワイヤは、前記第２のワイヤよりも短いことを特徴とする半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、
前記複数のワイヤは、前記電極パッドを第１ボンディング点とし、前記接続部を第２ボンディング点とするネイルヘッドボンディング法によって接続されていることを特徴とする半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、
前記樹脂封止体は、トランスファモールディング法で形成されていることを特徴とする半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、
前記複数の電極パッドは、互いに反対側に位置する２つの長辺が前記半導体チップの一辺から遠ざかる方向に沿って延在する長方形の平面形状になっており、
前記複数の電極パッドは、前記ワイヤが接続されるボンディング面にプローブ針の接触跡部を有し、
前記接触跡部は、前記第１のワイヤの一端部よりも前記半導体チップの一辺から遠く離れ、かつ前記第２のワイヤの一端部よりも前記半導体チップの一辺に近い位置に設けられていることを特徴とする半導体装置。
請求項１２に記載の半導体装置において、
前記複数の電極パッドの夫々の長辺の長さは、前記電極パッドと前記ワイヤの一端部との接続領域の前記電極パッドの長辺方向に沿う長さの二倍以上になっていることを特徴とする半導体装置。