JP2006100636A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. 複数の電極が形成された主面と、前記主面と反対側の裏面とを有する半導体チップと、
   前記半導体チップの外形寸法よりも小さいチップ搭載部と、
   第１主面と、前記第１主面と反対側の第２主面とを有し、前記チップ搭載部の周囲に配置された複数のリードと、
   前記半導体チップの複数の電極と前記複数のリードとを電気的に接続する複数のワイヤと、
   前記半導体チップ、前記複数のワイヤを封止する封止体と、
   を含み、
   前記複数のリードのそれぞれは、第１部分と、前記第１部分よりも厚さが薄く、前記第１部分よりも前記チップ搭載部側に位置し、前記半導体チップの裏面と平面的に重なる領域に位置する第２部分とを有し、
   前記ワイヤは、前記リードの前記第１部分における前記第２主面に接続されていることを特徴とする半導体装置。
2. 請求項１記載の半導体装置において、
   前記リードの前記第２主面の幅は、前記リードの前記第１主面の幅よりも太いことを特徴とする半導体装置。
3. 請求項２記載の半導体装置において、前記リードの第１部分における前記第２主面の幅は、前記リードの前記第１主面の幅よりも太いことを特徴とする半導体装置。
4. 請求項２記載の半導体装置において、前記リードの第１部分における前記第２主面の幅は、前記リードの第２部分における前記第２主面の幅よりも太いことを特徴とする半導体装置。
5. 請求項１記載の半導体装置において、前記第１部分における前記第２主面の長さは、前記第１主面の長さの１／２以下であることを特徴とする半導体装置。
6. 請求項１記載の半導体装置において、前記封止体の形状は直方体であることを特徴とする半導体装置。
7. 請求項１記載の半導体装置において、前記リードの前記第２部分に、複数の窪み、又は凹凸が形成されていることを特徴とする半導体装置。
8. 請求項１記載の半導体装置において、前記チップ搭載部の裏面は、前記封止体から露出していることを特徴とする半導体装置。